LED Red 1.60x0.80x0.55mm 2.0V 72mW 技術規格書

1. 產品概述

1.1 一般說明

RF-A2P08-R195-A2 係一款以 AlGaInP 磊晶技術為基礎嘅高亮度紅色 LED，封裝喺尺寸為 1.60mm × 0.80mm × 0.55mm（長 × 闊 × 高）嘅緊湊型 PLCC2 封裝入面。呢款 LED 發出主波長約 620 nm 嘅飽和紅光，具備 120° 寬視角，以及喺 20 mA 電流下高達 1200 mcd 嘅發光強度。佢專為汽車內部照明同開關應用而設計，符合 AEC-Q101 應力測試認證。呢個元件適用於所有 SMT 組裝工藝，並以膠帶同卷軸包裝供應，每卷 4000 粒。

1.2 功能特點

PLCC2 (1.6×0.8×0.55mm) 表面貼裝封裝
極寬120°視角
適用於所有SMT組裝及焊接製程
可提供編帶包裝（4000件/卷）
濕度敏感等級：第2級（MSL 2）
符合RoHS及REACH指令要求
基於AEC-Q101車用級分立半導體規範認證

1.3 應用範圍

典型應用包括汽車內部照明（例如儀表板指示燈、環境照明）及開關。該元件具有寬廣視角及高亮度，非常適合用於車廂內嘅背光照明同狀態指示。

1.4 封裝尺寸

封裝外形如數據手冊中圖1-1至1-5所示。主要尺寸：封裝本體1.60mm × 0.80mm，高度0.55mm。設有極性標記（陰極），以一個小凹口或圓點表示。建議嘅焊接圖案包括合適尺寸嘅焊盤，以確保良好散熱同機械強度。除非另有說明，所有單位為毫米，公差為±0.2mm。

1.5 產品參數

喺Ts=25°C（除非另有指明，IF=20mA）條件下嘅電氣及光學特性：

參數	符號	條件	最小值	典型值	最大值	單位
正向電壓	VF	IF=20mA	1.8	2.0	2.4	V
Reverse Current	IR	VR=5V	—	—	10	µA
發光強度	IV	IF=20mA	650	800	1200	mcd
主導波長	Wd	IF=20mA	617.5	620	625	nm
視角	2θ1/2	IF=20mA	—	120	—	deg
熱阻	RTHJ-S	IF=20mA	—	300	—	°C/W

喺Ts=25°C下嘅絕對最大額定值：

參數	符號	額定值	單位
功率耗散	PD	72	mW
正向電流	IF	30	mA
峰值正向電流（1/10 工作週期，10ms 脈衝）	IFP	50	mA
反向電壓	VR	5	V
靜電放電（HBM）	ESD	2000	V
操作溫度	TOPR	-40 ~ +100	°C
儲存溫度	TOPR	-40 ~ +100	°C
接面溫度	TJ	120	°C

Notes: Forward voltage tolerance ±0.1V, color coordinates tolerance ±0.005, luminous intensity tolerance ±10%. Power dissipation must not exceed absolute maximum rating. The maximum operating current should be determined based on package temperature to keep junction temperature below 120°C. ESD withstand yield >90% at 2000V (HBM), proper ESD handling required.

1.6 順向電壓與發光強度嘅Bin範圍

喺IF=20mA條件下，器件會按正向電壓、發光強度同主波長進行分Bin，以確保一致性：

正向電壓分檔： B1 (1.8-1.9V)、B2 (1.9-2.0V)、C1 (2.0-2.1V)、C2 (2.1-2.2V)、D1 (2.2-2.3V)、D2 (2.3-2.4V)

發光強度分檔： K2 (650-800mcd)、L1 (800-1000mcd)、L2 (1000-1200mcd)

波長分檔： D2 (617.5-620nm)、E1 (620-622.5nm)、E2 (622.5-625nm)

客戶可指定分檔組合，以更嚴格控制光學及電氣特性。

1.7 典型光學特性曲線

本規格書包含多個喺 Ts=25°C 條件下量度嘅特性曲線（除非另有說明）：

正向電壓 vs. 正向電流（圖1-7）： 顯示由 0mA 時約 1.7V 非線性上升至 30mA 時約 2.3V。典型喺 20mA 時嘅正向電壓為 2.0V。

正向電流 vs. 相對強度（圖1-8）： 相對發光強度隨電流增加大致呈線性上升，直至 30mA，達到約為 20mA 時強度嘅 150%。

焊點溫度 vs. 相對強度（圖1-9）： 隨住焊點溫度由 20°C 升至 100°C，相對光通量下降至室溫數值嘅約 80%，顯示出熱衰減現象。

焊接溫度 vs. 正向電流（圖1-10）： 此曲線顯示喺較高焊接溫度下，容許嘅正向電流會降低，以保持接面溫度低於120°C。喺100°C時，最大電流會降至大約15mA。

正向電壓 vs. 焊接溫度（圖1-11）： 正向電壓會隨溫度升高而線性下降，溫度系數約為-2mV/°C。

輻射圖（圖1-12）： 輻射模式近似朗伯體分佈，離軸約±60°時強度降至50%，確認咗120°嘅視角。

正向電流 vs. 色偏移（圖1-13）： 主波長喺較高電流下會輕微向短波長方向偏移（藍移），由0mA時嘅約624nm偏移至30mA時嘅622nm。

光譜分佈（圖1-14）： 光譜發射中心波長約為620nm，半高全寬（FWHM）約為20nm，未觀察到二次峰值。

2. 包裝資訊

2.1 包裝規格

每卷包含4000顆LED。承載帶寬度為8.0±0.1mm，元件口袋間距為4.0mm。兩端設有80-100個空口袋。卷軸尺寸為：外徑178±1mm，輪轂直徑60±1mm，輪轂槽寬13.0±0.5mm。膠帶上印有極性標記。

2.2 標籤格式規範

標籤包含：零件編號、規格編號、批號、分 bin 代碼（光通量、色度、正向電壓、波長）、包裝數量及生產日期，以確保可追溯性。

2.3 防潮包裝

卷盤會密封喺防潮袋入面，並附有乾燥劑同濕度指示卡，貼上靜電放電警告標籤，然後將袋放入紙箱進行運送。

2.4 可靠性測試項目及條件

測試根據業界標準（JEDEC、JEITA）進行。以下測試每項使用20個樣本，驗收標準為0/1（失效數/樣本數）：

回流焊（JESD22-B106）：最高260°C，10秒，2次
熱衝擊（JEITA ED-4701）：-40°C（15分鐘）↔ +125°C（15分鐘），1000次循環
高溫儲存測試 (JEITA ED-4701)：125°C，1000小時
低溫儲存測試 (JEITA ED-4701)：-40°C，1000小時
壽命測試 (JESD22-A108)：Ta=25°C，IF=20mA，1000小時
高溫高濕壽命測試 (JESD22-A101)：85°C/85%RH，IF=20mA，1000小時
溫濕度儲存測試 (JEITA ED-4701)：85°C/85%RH，1000小時

2.5 可靠性測試嘅失效準則

測試完成後，適用以下限制：

正向電壓（VF at IF=20mA）：不得超過規格上限（USL）嘅1.1倍
反向電流（IR at VR=5V）：不得超過規格上限嘅2.0倍
光通量（at IF=20mA）：不得低於規格下限（LSL）嘅0.7倍

呢啲準則確保LED喺其使用壽命內保持足夠嘅性能表現

3. SMT 回流焊接指引

3.1 回流曲線

建議嘅回流焊接曲線（基於 Sn-Ag-Cu 焊料）如下：

升溫速率（Tsmax 到 TP）：最高 3°C/s
預熱：150°C 至 200°C，60-120 秒
高於 217°C（TL）嘅時間：最長 60 秒
峰值溫度（TP）：260°C，最長 10 秒（喺 TP 嘅 5°C 範圍內嘅保持時間：最長 30 秒）
降溫速率：最高 6°C/s
由25°C升到峰值溫度嘅時間：最多8分鐘

回流焊接唔應該進行超過兩次。如果兩次焊接之間嘅時間超過24小時，LED可能會吸收水份而損壞。加熱期間唔好對LED施加壓力。

3.2 烙鐵

如果需要手焊，請使用溫度低過300°C嘅烙鐵，焊接時間少過3秒。每個LED只可以進行一次手焊。

3.3 維修

唔建議喺回流焊之後進行維修。如果無可避免，請使用雙頭烙鐵，並確認LED特性冇受到影響。

3.4 注意事項

LED嘅封裝材料係矽膠，表面比較軟。喺貼片過程中，避免對頂部施加過大壓力。唔好將LED安裝喺彎曲嘅PCB區域。焊接之後，喺冷卻期間唔好彎曲電路板或施加機械應力。嚴禁焊接後快速冷卻。

4. 處理注意事項

4.1 操作環境

接觸或靠近LED嘅材料，其硫化合物含量唔可以超過100 ppm。至於鹵素合規要求，溴嘅單一含量必須低於900 ppm，氯嘅單一含量低於900 ppm，而溴同氯嘅總含量要低於1500 ppm。來自固定裝置材料嘅揮發性有機化合物（VOCs）可能會滲入矽膠透鏡，喺熱同光嘅作用下引致變色，導致光衰。使用前請測試所有材料嘅兼容性。唔好使用會釋出有機蒸氣嘅黏合劑。

4.2 儲存條件

打開防潮袋之前：存放於≤30°C及≤75%相對濕度嘅環境，由出貨日起計1年內。打開之後：建議喺≤30°C及≤60%相對濕度下24小時內使用。如果濕度指示卡顯示濕度過高，或者存放時間已超過期限，使用前請將LED喺60±5°C下烘烤超過24小時。如果包裝袋破損，請聯絡供應商。

4.3 靜電放電保護

LEDs are sensitive to electrostatic discharge (ESD) and electrical overstress (EOS). Use proper ESD control measures (e.g., grounded workstations, conductive floor mats, wrist straps) when handling. The device is rated for 2000V HBM, with >90% yield. However, ESD damage can still occur if precautions are neglected.

5. 應用建議

5.1 電流限制與驅動

務必使用限流電阻或恆流驅動器，將正向電流維持喺絕對最大額定值（30 mA）以內。如果冇電阻，細微嘅電壓變化都可能引起較大嘅電流波動，有機會燒壞LED。驅動電路必須確保唔會施加反向電壓，否則可能導致遷移同損壞。

5.2 熱管理

熱設計好重要。接面溫度唔可以超過120°C。要考慮環境溫度、電流水平同PCB銅箔面積嚟散熱。從接面到焊點嘅熱阻係300°C/W；舉例嚟講，喺20 mA同2.0V（功耗40 mW）嘅情況下，溫度上升大約12°C。喺高溫環境下，要根據焊點溫度對正向電流曲線嚟降低電流。

5.3 清潔

如果焊接後需要清潔，建議使用異丙醇。唔好使用可能會侵蝕有機矽封裝材料嘅溶劑。唔建議用超聲波清潔，因為可能會損壞LED。要確保清潔溶液唔會殘留。

5.4 機械操作

用鉗子夾住LED嘅側邊，唔好夾住透鏡。避免跌落或施加壓力喺頂部表面。矽膠透鏡比標準環氧樹脂軟，容易被尖銳物件刮花或整裂。

6. 工作原理

RF-A2P08-R195-A2 係一種基於 AlGaInP（鋁鎵銦磷）材料系統嘅直接帶隙半導體器件。有源區域由夾喺p型同n型包層之間嘅多量子阱（MQW）結構組成。喺正向偏壓下，電子同空穴會被注入量子阱並進行輻射複合，發出對應於紅光波長（~620 nm）嘅光子。基板同透明接觸層已針對光提取進行優化。寬達120°嘅視角係通過封裝透鏡設計同使用透明封裝材料實現嘅。

7. 常見問題

問：我可以將呢款LED用於一般照明嗎？
答：佢主要設計用於指示燈同汽車內部應用，唔係用於一般照明。光通量高達1200 mcd，適合用於狀態指示。

問：連續運作嘅最高環境溫度係幾多？
答：操作溫度範圍係 -40°C 至 +100°C。不過，喺較高溫度下，需要降低正向電流，以確保接面溫度低過 120°C。

問：已開封嘅卷裝應該點樣存放？
答：存放於 ≤30°C 及 ≤60% 相對濕度嘅環境，並喺 24 小時內使用。如果未能喺呢段時間內使用，使用前需喺 60°C 下烘烤 24 小時。

問：可以焊接兩次嗎？
答：可以，但唔可以超過兩次。確保兩次焊接之間嘅間隔少過 24 小時；否則可能需要烘烤。

問：呢個裝置適合高濕度環境嗎？
答：濕度敏感等級係 2，因此喺壽命測試期間可以承受 85°C/85%RH 嘅環境，但若長時間喺高濕度下唔通電，就需要考慮存放條件。

問：我應該採取咩措施嚟防範ESD？
答：使用接地嘅工作枱、導電墊同手腕帶。呢個裝置有2kV嘅ESD額定值，但超過呢個數值嘅ESD事件可能會損壞佢。

LED規格術語

LED技術詞彙完整解釋

光電性能

術語	單位/表示方式	簡單解釋	點解重要
發光效率	lm/W（流明每瓦）	每瓦電力嘅光輸出，數值越高代表越節能。	直接決定能源效益級別同電費成本。
光通量	lm（流明）	光源發出嘅總光量，通常稱為「亮度」。	決定盞燈夠唔夠光。
視角	°（度），例如 120°	光強度跌到一半時嘅角度，決定光束嘅闊度。	影響照明範圍同均勻度。
CCT (色溫)	K (Kelvin)，例如：2700K/6500K	光線嘅暖度/冷度，數值越低越偏黃/暖，越高越偏白/冷。	決定照明氛圍同適用場景。
CRI / Ra	無單位，0–100	能夠準確呈現物體顏色，Ra≥80為良好。	影響顏色真實性，應用於商場、博物館等高要求場所。
SDCM	MacAdam橢圓步階，例如「5-step」	顏色一致性指標，步階越小代表顏色越一致。	確保同一批次LED嘅顏色均勻一致。
主導波長	nm（納米），例如：620nm（紅色）	對應彩色LED顏色嘅波長。	決定紅色、黃色、綠色單色LED嘅色調。
光譜分佈	波長對應強度曲線	顯示強度喺唔同波長嘅分佈情況。	影響顯色性同品質。

電氣參數

術語	符號	簡單解釋	設計考慮因素
正向電壓	Vf	開啟LED所需嘅最低電壓，類似「啟動門檻」。	驅動器電壓必須≥Vf，串聯LED時電壓會疊加。
正向電流	如果	LED正常運作時嘅電流數值。	Usually constant current drive, current determines brightness & lifespan.
最大脈衝電流	Ifp	短時間可承受嘅峰值電流，用於調光或閃爍。	Pulse width & duty cycle must be strictly controlled to avoid damage.
反向電壓	Vr	LED可承受嘅最大反向電壓，超出可能會導致擊穿。	電路必須防止反接或電壓尖峰。
熱阻	Rth (°C/W)	從晶片到焊料嘅熱傳導阻力，數值越低越好。	高熱阻需要更強嘅散熱能力。
ESD Immunity	V (HBM)，例如1000V	承受靜電放電嘅能力，數值越高代表越唔易受損。	生產時需要採取防靜電措施，尤其係對靜電敏感嘅LED。

Thermal Management & Reliability

術語	關鍵指標	簡單解釋	影響
接面溫度	Tj (°C)	LED晶片內部嘅實際工作溫度。	溫度每降低10°C，壽命可能延長一倍；溫度過高會導致光衰同色偏。
光通量衰减	L70 / L80（小时）	亮度下降至初始值70%或80%所需时间。	直接定义LED的“使用寿命”。
光通量维持率	%（例如70%）	經過一段時間後保留嘅亮度百分比。	表示長期使用下嘅亮度保持能力。
色移	Δu′v′ 或 MacAdam ellipse	使用期間嘅顏色變化程度。	影響照明場景中嘅顏色一致性。
Thermal Aging	材料退化	長期高溫引致嘅劣化。	可能導致亮度下降、顏色改變或開路故障。

Packaging & Materials

術語	常見類型	簡單解釋	Features & Applications
封裝類型	EMC、PPA、陶瓷	外殼材料保護晶片，提供光學/熱介面。	EMC：耐熱性佳，成本低；陶瓷：散熱更好，壽命更長。
晶片結構	正面、覆晶	晶片電極排列。	覆晶：散熱更佳、效能更高，適用於高功率。
螢光粉塗層	YAG、Silicate、Nitride	覆蓋藍光晶片，將部分光轉換為黃光/紅光，混合成白光。	不同螢光粉會影響效率、色溫（CCT）及演色性（CRI）。
透鏡/光學組件	平面、微透鏡、TIR	表面光學結構控制光線分佈。	決定視角及配光曲線。

Quality Control & Binning

術語	分級內容	簡單解釋	目的
光通量分級	代碼例如：2G, 2H	按亮度分組，每組有最低/最高流明值。	確保同一批次亮度均勻。
電壓分檔	代碼例如：6W, 6X	按順向電壓範圍分組。	有助匹配驅動器，提升系統效率。
顏色分檔	5-step MacAdam ellipse	按色坐标分组，确保范围紧密。	保证颜色一致性，避免灯具内出现颜色不均。
CCT Bin	2700K、3000K等	按CCT分组，每组有对应的坐标范围。	满足不同场景的CCT需求。

Testing & Certification

術語	標準/測試	簡單解釋	重要性
LM-80	流明維持率測試	喺恆溫環境下長期照明，記錄亮度衰減。	用嚟估算LED壽命（配合TM-21）。
TM-21	壽命估算標準	根據LM-80數據估算實際條件下嘅壽命。	提供科學化嘅壽命預測。
IESNA	照明工程學會	涵蓋光學、電氣、熱測試方法。	業界認可嘅測試基礎。
RoHS / REACH	環保認證	確保冇有害物質（鉛、水銀）。	國際市場准入要求。
ENERGY STAR / DLC	能源效益認證	照明產品能源效益及性能認證。	用於政府採購及補貼計劃，有助提升競爭力。

LED Red 1.60x0.80x0.55mm 2.0V 72mW 技術規格書 - PLCC2 封裝 AEC-Q101

Table of Contents