RF-AL-C3535L2K1RB-04 藍光LED規格書 - 3.45x3.45x2.20mm - 2.6-3.4V - 5.1W - 英文

1. 產品概述

呢款陶瓷封裝LED採用喺基板上嘅InGaN技術，以緊湊嘅3.45mm x 3.45mm x 2.20mm尺寸輸出高亮度藍光。專為需要可靠性能同廣闊視角嘅一般照明及特殊應用而設計。

1.1 一般說明

呢款LED係基於喺基板上生長嘅InGaN（氮化銦鎵）半導體材料，發出藍光。封裝採用陶瓷基板配以矽膠封裝，提供優異嘅熱管理同長期穩定性。

1.2 功能特點

• 陶瓷封裝提供卓越散熱效能
• 極寬視角（120°）
• 適用於所有SMT組裝同回流焊接製程
• 可提供編帶同捲盤包裝（1000粒/捲）
• 濕敏等級：Level 1（MSL1）
• 符合RoHS標準

1.3 應用範圍

• 裝飾性彩燈及燈帶
• 植物照明（光合作用）
• 景觀及建築照明
• 舞台攝影照明
• 酒店、零售、辦公室及住宅室內照明
• 一般照明用途

2. 技術參數

2.1 電氣同光學特性（喺Ts=25°C，IF=350mA條件下）

2.2 絕對最大額定值（喺Ts=25°C條件下）

注意：以上正向電壓測量公差為±0.1V。主波長公差±1nm。發光強度公差±10%。

3. 分級系統

LED會根據正向電壓、光通量同主波長喺IF=350mA條件下進行分級，以確保應用上嘅一致性。

3.1 順向電壓分級

3.2 光通量分檔

3.3 主波長分檔

4. 性能曲線

4.1 正向電壓 vs. 正向電流

圖1-6顯示正向電壓隨正向電流增加而上升。喺350mA時，典型VF大約係3.0V。超過1000mA之後，電壓會升至約3.4V。呢條曲線對於設計恆流驅動器嚟講係必不可少嘅。

4.2 正向電流 vs. 相對強度

圖1-7顯示，相對發光強度會隨正向電流增加而上升，但由於效率下降，喺較高電流時斜率會減低。LED喺接近1750mA時達到最大相對強度。

4.3 溫度 vs. 相對強度

如圖1-8所示，相對強度會隨住焊點溫度（Ts）升高而下降。喺115°C時，強度會降至約為25°C時嘅60%。妥善嘅熱管理至關重要。

4.4 最大正向電流 vs. Ts

圖1-9提供咗降額資訊：喺Ts=25°C時，最大正向電流為1500mA，而喺Ts=85°C時則降至約400mA。務必喺降額限制範圍內操作。

4.5 光譜分佈

發射光譜（圖1-10）嘅峰值大約喺455nm，半高全寬約20-25nm，係InGaN藍光LED嘅典型特徵。冇觀察到任何次要峰值。

4.6 輻射方向圖

呢粒LED具有類似朗伯體嘅輻射模式，視角寬達120°（半角60°）。相對強度喺偏離光軸±60°時會降至50%。

5. 機械及封裝資訊

5.1 封裝尺寸

LED本體尺寸為3.45mm × 3.45mm × 2.20mm（長×闊×高）。陶瓷基板提供穩固嘅底座。俯視圖顯示方形晶片區域；側視圖顯示高度為2.20mm，包括矽膠透鏡。底部視圖顯示兩個大型焊盤分別用於陽極同陰極，以及一個較細嘅焊盤用於熱連接。極性係根據圖1-4用凹口或「+」符號標示。

5.2 焊接圖案

建議嘅 PCB 焊盤佈局尺寸見圖 1-5。陽極焊盤為 3.40mm × 1.30mm，陰極焊盤為 3.50mm × 0.50mm，間距為 0.30mm。確保適當嘅阻焊層同銅厚以利熱管理。

5.3 載帶與捲盤

LED 以 12mm 寬嘅載帶供應，口袋間距為 4.0mm。每捲包含 1000 件。載帶嘅前導同尾段各有 50 個空口袋。捲盤尺寸：外徑 178±1mm，內徑 59mm，寬度 14.0±0.5mm。

5.4 標籤規格

每個捲盤都貼有標籤，標明零件編號、規格編號、批號、分 bin 代碼（光通量、波長、電壓）、數量同日期代碼。

5.5 防潮包裝

卷軸會密封喺防潮袋入面，並附有乾燥劑同濕度指示卡，然後放入紙箱包裝出貨。

6. 焊接與組裝指引

6.1 回流焊接曲線

The recommended reflow profile has a ramp-up rate ≤3°C/s, preheat from 150°C to 200°C for 60-120s, then ramp to 217°C (TL) and stay above TL for >60s but <120s, reaching a peak temperature of 260°C for max 10s. Cooling rate ≤6°C/s. Total time from 25°C to peak ≤8 minutes.

6.2 手焊

如需手動焊接，請使用溫度≤300°C嘅烙鐵，焊接時間≤3秒，每個焊點只可焊接一次。

6.3 注意事項

矽膠封裝物料較軟。喺拾取放置或焊接之後，請勿對透鏡施加壓力。避免焊接後令PCB彎曲。回流焊後請勿快速冷卻LED。

7. 包裝與訂購資訊

Standard packaging: 1000 pieces per reel. Multiple reels are packed in a moisture barrier bag and then in a cardboard box. Storage conditions before opening: temperature ≤30°C, humidity ≤75% RH for up to 6 months. After opening: use within 168 hours at ≤30°C, ≤60% RH. 如果 exceeded, bake at 60±5°C, <5% RH for 24 hours.

訂購資訊包括標示助焊劑同波長分 bin 嘅零件編號。請向製造商查詢具體嘅 bin 供應情況。

8. 應用建議

8.1 散熱設計

考慮到高功率特性，需要足夠嘅散熱措施以保持接面溫度低於125°C。喺高電流應用中，應使用導熱孔同金屬核心PCB（MCPCB）。

8.2 電流調節

務必使用恆定電流源。單靠電阻不足以應付串聯/並聯電路。需考慮VF分檔差異並採用適當嘅電流平衡措施。

8.3 環境兼容性

Avoid exposure to sulfur compounds (>100ppm), bromine and chlorine (>900ppm each, total <1500ppm). Do not use adhesives or potting materials that outgas volatile organic compounds (VOCs) that can discolor the silicone.

8.4 靜電放電

呢啲LED對靜電放電好敏感（HBM 2kV）。處理時請使用接地工作枱、防靜電手帶同離子風機。

9. 技術比較

相比傳統PLCC（塑膠引腳晶片載體）LED，陶瓷封裝提供更低嘅熱阻、喺高溫下更高嘅可靠性，以及更佳嘅抗硫侵蝕能力。寬闊嘅120°視角令佢適合用於擴散照明應用。多種光通量同顏色分級嘅選擇，可以微調光輸出同顏色一致性。

10. 常見問題

問：為達到最佳效率，建議嘅順向電流係幾多？ 答：喺350mA下，LED能夠提供良好嘅光通量同效率平衡。較高電流可以增加輸出，但會因為效率衰減而降低效率。

問：呢啲LED可以並聯使用嗎？ 答：可以，但每個LED應該有自己嘅限流電阻，或者由恆流源驅動，以應對VF差異。

問：焊接之後應該點樣清潔LED？ 答：建議使用異丙醇。請勿使用超聲波清潔，因為可能會損壞LED。

問：儲存壽命係幾耐？ A: 未開封嘅包裝可以喺30°C/75%RH以下存放6個月。開封後，請喺168小時內使用，或者用之前烘乾。

11. 案例研究：植物生長照明

一個園藝照明燈具採用咗100粒呢款藍光LED，配合紅光LED，產生一個專為光合作用優化嘅光譜。LED安裝喺一塊帶有導熱孔嘅鋁基MCPCB上。喺350mA電流下運作，燈具輸出4000流明嘅藍光，主波長為450nm，覆蓋1平方米嘅種植面積。陶瓷封裝確保咗喺40°C環境溫度下穩定運作。寬闊嘅發光角度喺近冠層應用中無需使用二次光學元件。

12. 運作原理

呢款藍光LED係基於喺藍寶石或矽基板上生長嘅InGaN/GaN多量子阱結構。當施加正向偏壓時，電子同空穴喺有源區複合，以光子形式釋放能量。InGaN嘅能隙決定咗發射波長，對於呢個器件嚟講，波長落喺藍光區域（445-460 nm）。陶瓷封裝提供電氣隔離，並將熱量從晶片高效傳導到PCB。

13. 發展趨勢

高功率LED封裝嘅趨勢係趨向更細小嘅封裝尺寸同更高嘅電流承載能力。好似呢款陶瓷封裝，正成為需要高可靠性同熱性能嘅應用嘅標準。未來發展包括進一步提升牆插效率、更窄嘅分 bin 分佈以實現更好嘅顏色一致性，以及將智能控制功能直接集成到封裝入面。