橙色LED 1.0x0.5x0.4mm 電壓1.7-2.4V 功率48mW 技術規格書概述

1. 產品概述

呢款橙色LED採用橙色芯片，封装喺極之細小嘅1.0mm x 0.5mm x 0.4mm尺寸入面。專為空間有限嘅通用指示燈同顯示應用而設計。LED提供極寬嘅140度視角，適合需要均勻光線分布嘅場合。兼容所有SMT組裝同焊接工藝，濕敏等級為3級（MSL 3）。元件符合RoHS標準，滿足現行環保要求。

1.1 特點

• 極寬視角（140°）。
• 適合所有SMT組裝同焊接工藝。
• 濕敏等級：第3級。
• 符合RoHS標準。

1.2 應用

• 光學指示燈。
• 開關同符號顯示。
• 廣泛用於消費電子、汽車內部照明同工業控制。

2. 技術參數分析

2.1 光電特性

電氣同光學特性喺測試條件Ts=25°C、正向電流5 mA下標定（除非另有說明）。正向電壓（VF）分為多個檔位，範圍由最低1.7 V到最高2.4 V。主波長（λD）橫跨615 nm至630 nm，涵蓋橙色光譜。發光強度（IV）根據檔位由8 mcd到100 mcd。光譜半帶寬通常為15 nm，表示顏色輸出相對純淨。反向電流（IR）喺VR=5V時最大限制為10 µA。接點到焊點熱阻（RTHJ-S）喺IF=5 mA時為450 °C/W。

2.2 絕對最大額定值

操作時絕對唔可以超出絕對最大額定值，以免損壞。功率耗散（Pd）為48 mW。連續正向電流（IF）為20 mA，峰值正向電流（IFP）喺1/10佔空比同0.1 ms脈衝寬度下可達60 mA。靜電放電耐受電壓（HBM）為2000 V。工作溫度範圍（Topr）為-40°C至+85°C，存儲溫度範圍（Tstg）相同。接點溫度（Tj）唔可以超過95°C。

3. 分檔分類系統

3.1 正向電壓檔位

正向電壓分為七個檔位（A2、B1、B2、C1、C2、D1、D2），範圍由1.7-1.8 V到2.3-2.4 V。設計人員可以揀選VF相近嘅LED，以喺串聯或並聯配置中實現均勻亮度。

3.2 主波長檔位

主波長分為六個檔位：D10（615-617.5 nm）、D20（617.5-620 nm）、E10（620-622.5 nm）、E20（622.5-625 nm）、F10（625-627.5 nm）同F20（627.5-630 nm）。呢種精細分檔確保生產批次之間嘅顏色一致性。

3.3 發光強度檔位

發光強度分為六個檔位：A00（8-12 mcd）、B00（12-18 mcd）、C00（18-28 mcd）、D00（28-43 mcd）、E00（43-65 mcd）同F00（65-100 mcd）。系統設計時需要考慮強度測量±10%嘅公差。

4. 性能曲線分析

4.1 正向電壓 vs 正向電流

圖1-6顯示典型嘅正向電壓對正向電流曲線。喺5 mA時，正向電壓大約係2.0 V（典型值）。喺20 mA時，正向電壓升至約2.8 V。關係呈指數特性，係GaP同GaAsP LED嘅典型表現。

4.2 相對強度 vs 正向電流

圖1-7顯示相對強度隨正向電流增加近乎線性上升，直到約7.5 mA，然後開始飽和。

4.3 溫度影響

圖1-8顯示相對強度隨環境溫度升高而下降。喺100°C時，強度約為25°C時嘅70%。圖1-9說明喺高引腳溫度下嘅最大正向電流降額。引腳溫度100°C時，最大正向電流降至約15 mA。

4.4 主波長 vs 正向電流

圖1-10顯示隨正向電流增加出現輕微紅移（波長增加），由0.1 mA時嘅約620 nm增至15 mA時嘅623 nm。喺顏色關鍵應用中需要考慮呢個效應。

4.5 光譜分布

圖1-11顯示喺Ta=25°C時相對強度對波長嘅關係。峰值波長接近620 nm，半高全寬（FWHM）約為15 nm。光譜乾淨，無二次峰值。

4.6 輻射模式

圖1-12顯示輻射模式。LED喺±70°角度內近乎均勻發光，相對強度喺約±80°時降至0.5。寬闊嘅模式令佢非常適合需要寬光束嘅指示燈同背光應用。

5. 機械同封裝資訊

5.1 封裝尺寸

封裝尺寸為1.0 mm x 0.5 mm x 0.4 mm（長x寬x高）。圖1-1（俯視圖）同圖1-3（側視圖）詳細顯示外形輪廓。除非另有說明，所有尺寸公差為±0.2 mm。

5.2 焊接圖案

圖1-5提供推薦嘅焊接圖案。陽極焊盤（焊盤1）同陰極焊盤（焊盤2）設計用於機械穩定性同散熱。底部視圖（圖1-2）同極性標記（圖1-4）指示邊個係邊個。

5.3 極性識別

LED嘅俯視圖上有極性標記（角落倒角或圓點）以指示陰極（焊盤2）。正確方向對於操作至關重要。

6. 焊接同組裝指南

6.1 回流焊接曲線

圖3-1提供推薦嘅回流焊接溫度曲線。關鍵參數：預熱由150°C到200°C，持續60-120秒；升溫速率≤3°C/s；高於217°C（TL）嘅時間60-120秒；峰值溫度（TP）260°C，最長持續10秒；冷卻速率≤6°C/s。由25°C到峰值嘅總時間唔應該超過8分鐘。回流焊接唔應該進行多過兩次。如果兩次焊接之間超過24小時，LED可能受損。

6.2 手動焊接

手動焊接時，烙鐵溫度保持低於300°C，焊接時間少於3秒。手動焊接只可以做一次。

6.3 返修

焊接後應避免返修。如有必要，使用雙頭烙鐵。預先確認LED特性唔會受損。

6.4 注意事項

唔好將元件安裝喺彎曲嘅PCB部分。焊接後，避免喺冷卻過程中施加機械應力或震動。唔好快速冷卻元件。

6.5 存儲條件

7. 封裝同訂購資訊

7.1 封裝規格

每卷包含4000粒。載帶尺寸如圖2-1所示（間距2.00 mm，寬度8.00 mm，深度0.61 mm）。卷盤尺寸（圖2-2）包括外徑178 mm ±1 mm同輪轂直徑60 mm ±0.1 mm。標籤（圖2-3）包括零件號、規格號、批號、檔位代碼、光通量、色度檔位、正向電壓、波長、數量同製造日期。

7.2 防潮包裝

LED以防潮袋運送，內含乾燥劑同濕度指示卡（圖2-4）。袋上標有ESD注意事項。

7.3 紙箱

卷盤裝入紙箱進行運輸（圖2-5）。

8. 應用建議

典型應用包括消費電子設備（例如智能手機狀態燈、家電控制）中嘅光學指示燈、汽車內部照明（按鈕背光、指示燈）同工業控制面板。由於寬視角，呢啲LED亦適合小顯示器嘅邊緣照明或直接背光。設計人員必須確保足夠嘅散熱，特別係喺大電流或高環境溫度下操作時。接點溫度唔可以超過95°C。必須使用限流電阻，因為正向電壓隨溫度同電流變化。

9. 技術比較

同標準指示燈LED相比，呢個元件提供明顯更細小嘅佔位面積（1.0x0.5mm對比典型3.2x1.6mm）同更寬嘅視角（140°對比典型120°）。低功率耗散（最大48mW）令其適合電池供電設備。波長同強度嘅精細分檔確保多LED陣列中更緊密嘅顏色同亮度匹配，相比具有更寬公差嘅普通LED係一個優勢。

10. 常見問題

1. 打開前嘅存儲壽命係幾耐？LED可以喺未打開嘅防潮袋中存儲最多一年，條件係≤30°C同≤75% RH。
2. 如果乾燥劑褪色會點？如果吸濕材料已經褪色或者存儲時間已過，使用前需要喺60±5°C烘烤24小時。
3. 點樣防靜電？使用接地工作站、手腕帶同導電容器。LED額定2 kV HBM，但建議對敏感處理採取預防措施。
4. 呢款LED可以用喺高硫環境嗎？環境中嘅硫含量應≤100 PPM。此外，配對材料中嘅鹵素含量（溴同氯）必須控制以防止腐蝕。

11. 實際應用示例

喺一部需要細小橙色指示燈用於警報通知嘅便攜醫療設備中，使用呢款1.0x0.5mm LED令PCB得以微型化。喺5 mA正向電流下，28 mcd（檔位D00）嘅發光強度足以喺日光下可見。寬視角確保警報可以從多個角度睇到。低工作電流有助延長電池壽命。

12. 工作原理

呢款LED基於直接帶隙半導體（好可能是AlGaInP或GaAsP材料系統）。當施加正向偏壓到p-n結時，來自n側嘅電子同p側嘅空穴複合，以光子形式釋放能量。能帶隙決定主波長。橙色發光源於特定合金成分。量子效率同輸出功率受接點溫度、電流密度同材料質量影響。

13. 發展趨勢

指示燈LED嘅趨勢係走向更細小封裝（低至0.6x0.3mm），同時提高亮度同降低功耗。未來發展包括喺單一封裝中集成多個芯片、改善熱管理同更緊密嘅分檔以實現一致顏色。使用矽膠封裝增強可靠性，但同外部材料嘅兼容性仍然係關注點。業界繼續推動全面符合環保法規（ROHS、REACH）同更高嘅靜電放電免疫力。