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LED Red 2.0x1.25x0.7mm SMD規格 - 625-640nm - 1.8-2.4V - 20mA - 72mW - 英文技術文件

Complete technical specification for RF-RUB170TS-BD Red LED: package 2.0x1.25x0.7mm, dominant wavelength 625-640nm, forward voltage 1.8-2.4V, current 30mA max, luminous intensity 20-90mcd, viewing angle 140°.
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PDF文件封面 - LED紅色 2.0x1.25x0.7mm SMD規格 - 625-640nm - 1.8-2.4V - 20mA - 72mW - 英文技術文件

1. 產品概述

RF-RUB170TS-BD 係一款表面貼裝紅色LED,專為一般指示及顯示應用而設計。佢採用高效能紅色晶片製造,封裝尺寸為緊湊嘅2.0mm x 1.25mm x 0.7mm。呢款LED提供極寬嘅140°視角,適合需要廣泛光線分佈嘅應用。佢兼容標準SMT組裝同回流焊接工藝,並符合RoHS合規要求。濕度敏感等級評定為第3級,需要妥善處理同儲存以防止吸濕。

2. 技術參數解讀

2.1 光電特性(於TS=25°C)

喺20mA測試電流下,LED展現以下特性:

呢啲參數係喺製造商嘅標準測試條件下量度。允許嘅量度公差為電壓 ±0.1V、波長 ±2nm 同埋發光強度 ±10%。

2.2 絕對最大額定值

參數符號額定值單位
功率耗散Pd72mW
正向電流IF30mA
峰值正向電流(1/10 工作週期,0.1ms)IFP60mA
ESD (HBM)ESD2000V
操作溫度Topr-40 至 +85°C
儲存溫度Tstg-40 至 +85°C
接面溫度Tj95°C

必須小心確保實際操作條件唔超過呢啲額定值,尤其係功率消耗同結點溫度,以避免損壞或加速老化。

3. Binning 系統

RF-RUB170TS-BD 係透過正向電壓、主波長同發光強度進行特性分類同分 bin,以確保最終用戶獲得一致嘅性能表現。

分級代碼(例如:F00 1GJ B0)會印喺卷標上,用嚟標示精確嘅性能組別。咁樣設計師就可以揀選參數公差較窄嘅LED,用喺需要均勻顯示嘅面板或者指示燈陣列上。

4. 性能曲線分析

4.1 順向電壓 vs. 順向電流

呢條I-V曲線顯示,喺20mA時典型嘅正向電壓大約係1.8V。喺好低電流(低過5mA)嘅情況下,電壓會跌到低過1.5V。條曲線呈指數形態,係紅色LED嘅典型特徵。

4.2 相對強度 vs. 順向電流

相對發光強度喺0至30mA範圍內,大致隨正向電流線性增加。喺20mA時,強度約為30mA時最大值嘅80%。呢個關係對透過電流調節嚟做調光應用好有用。

4.3 Pin Temperature vs. Relative Intensity & 正向電流

隨住引腳(焊點)溫度上升,相對強度會下降。喺85°C時,強度會降至約25°C數值嘅85%。同樣,為咗將接面溫度保持在95°C以下,喺高溫時必須降低最大允許正向電流。例如,喺引腳溫度100°C時,正向電流應限制喺大約10mA。

4.4 波長偏移 vs. 正向電流

主波長會隨正向電流輕微增加。喺30mA時,波長比5mA時高出約1-2nm。呢個偏移好細,對大多數指示應用嚟講通常可以接受。

4.5 光譜分佈

典型光譜峰值約喺630-635nm,半頻寬為15nm。發射光譜窄且集中喺紅色區域,適合用於紅色指示燈同顯示器。

4.6 輻射模式

輻射圖顯示出寬闊嘅對稱模式,半強度角為±70°,確認咗140°嘅寬視角。呢個特性令LED非常適合用於側光式或擴散照明應用。

5. Mechanical & Packaging Information

5.1 封裝尺寸

LED封裝尺寸為2.0mm x 1.25mm x 0.7mm(長 x 寬 x 高)。頂視圖顯示中央透鏡,底部有兩個端子。陰極以頂部表面嘅綠色墨水點標示(根據最新版本)。建議嘅焊接墊佈局尺寸為:焊墊寬度1.20mm,焊墊長度3.20mm,焊墊之間間距0.80mm。除非另有說明,所有公差為±0.2mm。

5.2 極性標識

喺底部視圖中,焊墊2係陰極,如極性標記所示。喺頂部表面,一個綠色墨水點(喺E/3版本中加入)指示陰極側。設計人員應確保喺PCB佈局中正確對齊方向。

5.3 Carrier Tape & Reel Dimensions

元件以8mm寬嘅載帶供應,間距為4mm。每個卷盤可容納4000件。卷盤直徑為178mm,輪轂直徑為60mm,帶寬為8.0±0.1mm。載帶上有一個極性標記,指示送料方向。

5.4 標籤資訊

每個卷軸都貼有標籤,內容包括:零件編號 (RF-RUB170TS-BD)、規格編號、批次編號、Bin Code(包含波長、亮度、電壓分檔)、數量及日期代碼。此追溯性對品質控制至關重要。

6. Soldering & Assembly Guidelines

6.1 回流焊接曲線

此LED的建議回流焊接曲線(基於JEDEC J-STD-020標準)如下:

回流焊接唔可以進行超過兩次。如果兩次焊接過程之間相隔超過 24 小時,由於 LED 會吸濕,使用前需要進行烘烤。

6.2 Hand Soldering & Rework

如果需要手焊,請使用溫度低於300°C嘅烙鐵,接觸時間少於3秒。只允許進行一次手焊操作。應避免回流焊後嘅返修;如果無法避免,請使用雙頭烙鐵並預先測試,確保唔會損壞LED。

6.3 Storage & Moisture Handling

打開密封鋁袋前,請喺≤30°C及≤75% RH條件下儲存,由製造日期起計最多一年。打開後,LED必須喺≤30°C及≤60% RH條件下,於168小時(7日)內使用。如果超出儲存條件或乾燥劑已變色,請在使用前將LED喺60°C(±5°C)下烘烤超過24小時。

7. Packaging & Ordering Information

標準包裝為每卷4,000件,8mm膠帶,178mm卷軸。多個卷軸會放入防潮袋,內附乾燥劑及濕度指示卡。然後將袋放入紙箱出貨。紙箱上會標示產品資訊及處理注意事項。

8. 應用建議

8.1 典型應用

8.2 設計考量

9. 與同類產品的技術比較

同其他2.0x1.25mm紅色LED相比,RF-RUB170TS-BD提供140°嘅寬視角,明顯比典型嘅120°或110°零件更闊。呢個特點令佢喺需要大面積均勻照明嘅應用上具有優勢。呢個裝置亦提供多個波長區間,涵蓋625-640nm,讓設計師可以為品牌或美學配搭揀選最準確嘅紅色色調。佢嘅熱阻(450°C/W)屬中等水平;對於更高功率嘅應用,可能需要選用散熱更好嘅較大封裝。

10. 常見問題

  1. 打開包裝袋後,最長可以存放幾耐? 喺≤30°C同≤60% RH環境下可存放168小時。如果超過時限,請喺60°C下烘烤24小時。
  2. 我可唔可以連續用30mA電流驅動呢粒LED? 可以,但要確保接面溫度唔超過95°C。喺高環境溫度下可能需要降額使用。
  3. 喺20mA下典型嘅正向電壓係幾多? 視乎分bin:B0 ~1.8V,C0 ~2.1V,D0 ~2.3V。
  4. 粒LED有冇標示極性? 有,頂部表面有一個綠色墨水點表示陰極。
  5. 我可唔可以喺戶外應用中使用呢粒LED? 操作溫度範圍係-40到+85°C,所以如果做好防潮同高溫密封,就可以用喺戶外。
  6. 焊接之後點樣清潔粒LED? 請使用異丙醇,切勿使用超聲波清洗。

11. 實際應用範例

範例1:家用電器面板上的狀態指示燈。 寬廣的視角令指示燈可從任何方向清晰可見。使用330Ω串聯電阻配合5V電源,可提供約10mA電流,確保長壽命及穩定亮度。

範例2:汽車儀表板中的符號背光燈。 窄波長分檔(例如630-635nm)可確保多個開關的紅色均勻一致。透過PCB銅皮進行有效散熱管理,即使在炎熱車廂環境中也能保持LED冷卻。

範例3:小型標誌的側光式顯示。 薄身設計(0.7mm)令LED可以安裝喺薄面板後面。多個LED可以沿住邊緣排列,電流設定喺~15mA,從而提供均勻嘅照明。

12. 操作原理

LED係一種由直接能隙半導體(紅色發光通常用AlGaInP)製成嘅PN結二極管。喺正向偏壓下,電子同空穴會進行輻射複合,釋放出能量對應於能隙嘅光子。主波長625-640nm對應嘅光子能量大約係1.98-1.94 eV。透明基板同透鏡設計提升咗光提取效率。140°嘅視角係通過半球形或平頂透鏡實現,呢啲透鏡可以將光線廣泛散射。

13. 發展趨勢

目前紅色SMD LED嘅趨勢包括更細嘅封裝尺寸(例如1.6x0.8mm)、更高嘅光效(lm/W),以及針對汽車同高溫應用提升嘅可靠性。RF-RUB170TS-BD代表一個成熟嘅2.0x1.25mm平台,具有良好嘅光學性能。未來發展可能會集中喺進一步降低熱阻,以及通過更嚴格嘅分 bin 實現更好嘅顏色一致性。

LED規格術語

LED技術術語完整解釋

光電性能

術語 單位/表示 簡單解釋 重要性原因
發光效率 lm/W(流明每瓦特) 每瓦電力嘅光輸出,數值越高代表越節能。 直接決定能源效益級別同電費成本。
光通量 lm(流明) 光源發出嘅總光量,通常稱為「亮度」。 決定光線係咪夠光。
視角 °(度),例如 120° 光強度跌到一半時嘅角度,決定光束闊度。 影響照明範圍同均勻度。
CCT(色溫) K (Kelvin),例如:2700K/6500K 光線嘅暖度或冷度,數值越低越偏黃/暖,越高越偏白/冷。 決定照明氛圍同適用場景。
CRI / Ra 無單位,0–100 準確呈現物件顏色嘅能力,Ra≥80 就算良好。 影響顏色真實性,用於商場、博物館等高要求場所。
SDCM MacAdam橢圓階數,例如「5-step」 顏色一致性指標,階數越小代表顏色越一致。 確保同一批次LED的顏色均勻一致。
Dominant Wavelength nm(納米),例如:620nm(紅色) 對應彩色LED顏色的波長。 決定紅、黃、綠單色LED的色調。
光譜分佈 波長對強度曲線 顯示各波長嘅強度分佈情況。 影響色彩呈現同品質。

電氣參數

術語 符號 簡單解釋 設計考慮因素
正向電壓 Vf 開啟LED所需嘅最低電壓,類似「啟動門檻」。 驅動器電壓必須≥Vf,串聯LED時電壓會疊加。
正向電流 如果 LED正常運作時嘅電流值。 Usually constant current drive, current determines brightness & lifespan.
最大脈衝電流 Ifp 短時間可承受嘅峰值電流,用於調光或閃爍。 Pulse width & duty cycle must be strictly controlled to avoid damage.
反向電壓 Vr LED可承受嘅最大反向電壓,超出可能會導致擊穿。 電路必須防止反向連接或電壓尖峰。
熱阻 Rth (°C/W) 從晶片到焊料的熱傳導阻力,數值越低越好。 高熱阻需要更強嘅散熱能力。
ESD 耐受度 V (HBM),例如 1000V 承受靜電放電嘅能力,數值越高代表越唔易受損。 生產時需要採取防靜電措施,尤其係對靜電敏感嘅LED。

Thermal Management & Reliability

術語 關鍵指標 簡單解釋 影響
接面溫度 Tj (°C) LED晶片內部嘅實際運作溫度。 每降低10°C,壽命可能延長一倍;溫度過高會導致光衰同色偏。
流明衰減 L70 / L80(小時) 亮度下降到初始值70%或80%所需嘅時間。 直接定義LED嘅「使用壽命」。
流明維持率 %(例如:70%) 經過一段時間後保留嘅亮度百分比。 表示長期使用下嘅亮度保持能力。
色偏 Δu′v′ 或 MacAdam ellipse 使用期間嘅顏色變化程度。 影響照明場景嘅顏色一致性。
熱老化 材料退化 長期高溫引致嘅劣化。 可能導致亮度下降、顏色改變或開路故障。

Packaging & Materials

術語 常見類型 簡單解釋 Features & Applications
封裝類型 EMC、PPA、陶瓷 外殼材料保護晶片,提供光學/熱學介面。 EMC:耐熱性良好,成本低;陶瓷:散熱更佳,使用壽命更長。
晶片結構 正面、倒裝晶片 晶片電極排列。 倒裝晶片:散熱更佳,效率更高,適用於高功率。
螢光粉塗層 YAG、矽酸鹽、氮化物 覆蓋藍光晶片,將部分光轉換成黃/紅色,混合成白光。 不同磷光體會影響效能、色溫(CCT)及演色性(CRI)。
透鏡/光學元件 平面、微透鏡、TIR 表面光學結構用於控制光線分佈。 決定視角同光線分佈曲線。

Quality Control & Binning

術語 分級內容 簡單解釋 目的
光通量分級 代碼,例如 2G、2H 按亮度分組,每組有最低/最高流明值。 確保同一批次亮度均勻。
電壓分檔 代碼例如:6W, 6X 按正向電壓範圍分組。 有助於驅動器匹配,提升系統效率。
顏色分Bin 5-step MacAdam ellipse 按顏色坐標分組,確保範圍緊湊。 保證顏色一致性,避免燈具內出現色差。
CCT Bin 2700K、3000K等。 按CCT分組,每組都有對應嘅座標範圍。 滿足唔同場景嘅CCT要求。

Testing & Certification

術語 標準/測試 簡單解釋 重要性
LM-80 流明維持測試 喺恆溫下長期點燈,記錄亮度衰減。 用嚟估算LED壽命(配合TM-21)。
TM-21 壽命估算標準 根據LM-80數據估算實際條件下嘅壽命。 提供科學化嘅壽命預測。
IESNA Illuminating Engineering Society 涵蓋光學、電氣、熱學測試方法。 業界認可嘅測試基礎。
RoHS / REACH 環保認證 確保不含有害物質(鉛、汞)。 國際市場准入要求。
ENERGY STAR / DLC 能源效益認證 照明產品嘅能源效益及性能認證。 用於政府採購、資助計劃,提升競爭力。