1. 產品概述
1.1 一般描述
RF-RUB190TS-BD 係一款採用紅色芯片製造嘅高亮度紅色表面貼裝LED。佢嘅緊湊封裝尺寸係1.6mm x 0.8mm x 0.7mm，適合空間有限嘅應用。呢款LED設計用於一般場合，喺光學指示燈同顯示應用中表現出色。
1.2 特性
- 極寬嘅140度視角。
- 適用於所有SMT組裝同焊接工藝。
- 濕敏等級：3級（MSL3）。
- 符合RoHS標準，環保友好。
1.3 應用
- 消費電子產品中的光學指示燈。
- 開關和符號背光照明。
- 通用顯示和狀態指示。
2. 技術參數
2.1 電氣同光學特性
喺環境溫度25°C、正向電流20mA條件下，LED具有以下特性（典型值）：
| 參數 | 符號 | 最小值 | 典型值 | 最大值 | 單位 |
|---|---|---|---|---|---|
| 光譜半帶寬 | Δλ | – | 15 | – | nm |
| 正向電壓（B0檔） | VF | 1.8 | – | 2.0 | V |
| 正向電壓（C0檔） | VF | 2.0 | – | 2.2 | V |
| 正向電壓（D0檔） | VF | 2.2 | – | 2.4 | V |
| 主波長（F00檔） | λD | 625 | – | 630 | nm |
| 主波長（G00檔） | λD | 630 | – | 635 | nm |
| 主波長（H00檔） | λD | 635 | – | 640 | nm |
| 發光強度（1BP檔） | IV | 30 | – | 90 | mcd |
| 視角 | 2θ1/2 | – | 140 | – | 度 |
| 反向電流 | IR | – | – | 10 | μA |
| 熱阻（結到焊點） | RTHJ-S | – | – | 450 | K/W |
2.2 絕對最大額定值
| 參數 | 符號 | 額定值 | 單位 |
|---|---|---|---|
| 功耗 | Pd | 72 | mW |
| 正向電流 | IF | 30 | mA |
| 峰值正向電流（脈衝） | IFP | 60 | mA |
| 靜電放電（人體模型） | ESD | 2000 | V |
| 工作溫度 | Topr | -40 至 +85 | °C |
| 儲存溫度 | Tstg | -40 至 +85 | °C |
| 結溫 | Tj | 95 | °C |
注意：喺任何條件下都唔可以超過呢啲絕對最大額定值。正向電流應透過適當嘅串聯電阻進行限制，以防止熱失控。
3. 分檔系統
3.1 正向電壓檔位
定義咗三個正向電壓檔位：B0 (1.8-2.0V)、C0 (2.0-2.2V) 同 D0 (2.2-2.4V)。每個檔位確保緊密嘅電壓分佈，從而實現陣列性能嘅一致性。
3.2 波長檔位
主波長分為三個檔位：F00 (625-630nm)、G00 (630-635nm) 同 H00 (635-640nm)。咁樣可以精確揀選所需嘅紅色色調。
3.3 發光強度檔位
發光強度分為1BP檔，範圍由30至90 mcd。強度分檔確保喺多LED應用中亮度均勻。
4. 性能曲線分析
4.1 正向電壓與正向電流嘅關係
如圖1-6所示，正向電壓會隨住正向電流增加而升高，呢個係LED嘅典型特性。喺20mA嗰陣，電壓通常會落入檔位範圍內。
4.2 相對強度與正向電流嘅關係
圖1-7表明，相對強度喺20mA內線性上升，之後逐漸飽和。喺20mA工作可以提供亮度同效率嘅良好平衡。
4.3 溫度依賴性
圖1-8同圖1-9顯示，相對強度會隨住環境溫度升高而降低，最大允許正向電流會隨住引腳溫度升高而降低。良好嘅熱管理對於保持性能同可靠性至關重要。
4.4 波長偏移
圖1-10顯示，主波長隨正向電流保持穩定，喺0-30mA範圍內僅喺檔位內輕微偏移。咁確保咗喺典型工作條件下顏色嘅一致性。
4.5 光譜分佈
呢粒LED發射窄光譜，峰值大約喺625-640nm，如圖1-11所示。半高寬約為15nm，提供純正嘅紅色。
4.6 輻射圖案
圖1-12顯示寬輻射圖案，視角為140°。喺±70°時強度降至50%，適用於需要多角度可見性嘅指示燈應用。
5. 機械同封裝資訊
5.1 封裝尺寸
LED封裝尺寸係1.6mm x 0.8mm x 0.7mm（長x闊x高）。精確尺寸請參考封裝外形圖（圖1-1至1-4）。除非另有說明，所有尺寸單位為毫米，公差係±0.2mm。
5.2 極性同焊接圖案
極性係透過封裝上嘅標記指示（圖1-4）。建議嘅焊接圖案（圖1-5）包含兩個焊盤：每個0.8mm x 0.8mm，間距2.4mm。正確對齊可以確保可靠嘅焊點。
6. 焊接同組裝指引
6.1 回流焊曲線
呢款LED適用於SMT回流焊，曲線如圖3-1所示。關鍵參數：預熱由150°C到200°C持續60-120秒，升溫速率≤3°C/s，217°C以上時間（TL）60-150秒，峰值溫度260°C最多10秒。冷卻速率≤6°C/s。由25°C到峰值嘅總時間唔應該超過8分鐘。唔可以進行多過兩次嘅回流焊接。
6.2 手工焊接
如果需要手工焊接，烙鐵溫度應低過300°C，接觸時間少過3秒。只允許一次手工焊接。
6.3 注意事項
焊接後避免機械應力或者快速冷卻。唔好將元件安裝喺彎曲嘅PCB上。如果一定要修復，使用雙頭烙鐵，但通常唔建議修復。
7. 包裝同訂購資訊
7.1 包裝規格
LED以每卷4000件包裝。載帶尺寸如圖2-1所示：8mm寬帶，間距4mm。卷盤直徑178mm。使用帶乾燥劑嘅防潮袋儲存。
7.2 標籤資訊
標籤包括產品型號、規格編號、批次編號、檔位代碼、光通量、色度檔位、正向電壓、波長、數量同日期。咁確保咗完全嘅可追溯性。
7.3 儲存條件
打開鋁袋前，喺≤30°C、≤75%RH條件下儲存最多1年。打開後，喺≤30°C、≤60%RH條件下允許儲存168小時（7日）。如果超過保質期，使用前喺60±5°C烘烤24小時。
8. 應用說明
8.1 電路設計
每個LED都應該配備限流電阻，令正向電流維持喺絕對最大額定值以內。驅動電路必須設計成只喺操作時施加正向電壓；反向電壓可能會導致損壞。
8.2 熱管理
有效散熱好重要。結溫唔可以超過95°C。如果喺高環境溫度或高電流下工作，要考慮使用導熱過孔或散熱器。
8.3 靜電防護
呢啲LED對靜電好敏感（HBM 2000V）。喺搬運同組裝過程中，要採取適當嘅靜電防護措施，例如使用接地工作枱同防靜電包裝。
8.4 環境注意事項
避免让LED暴露于硫含量超过100PPM的化合物中。对于外部材料，溴和氯各应低于<900PPM，总和低于<1500PPM。粘合剂中的挥发性有机化合物也可能导致变色；测试所有材料的兼容性。
9. 典型應用示例
考慮一個使用多粒RF-RUB190TS-BD LED嘅狀態指示面板。通過選擇G00波長檔位（630-635nm）並將正向電壓檔位匹配到C0以內，可以實現均勻嘅亮度同顏色。每粒LED透過串聯電阻喺20mA下驅動。寬闊視角確保成個面板嘅可視性。使用PCB銅皮進行適當嘅熱設計可以防止過熱。
10. 常見問題
10.1 20mA時嘅典型正向電壓係幾多？
典型正向電壓介乎1.8至2.4V，具體取決於檔位（B0/C0/D0）。對大多數應用嚟講，電壓大約係2.0V。
10.2 可唔可以30mA連續驅動LED？
可以，絕對最大正向電流係30mA。不過，如果熱管理不足，接近最大值運作可能會縮短壽命。建議喺20mA下運作以獲得最佳可靠性。
10.3 溫度對LED有咩影響？
光輸出喺高溫下會降低。如圖1-9所示，喺25°C以上需要降低正向電流。保持結溫低過95°C。
11. 工作原理
呢款LED基於紅色芯片，通過電致發光發光。當施加正向偏壓時，電子同空穴喺半導體材料中複合，釋放出能量對應紅色波長（625-640nm）嘅光子。窄光譜寬度表示發射嘅顏色純度高。
12. 趨勢與發展
LED技術繼續向住更高效率、更細封裝同更好顏色一致性發展。RF-RUB190TS-BD代表咗當前表面貼裝LED典型嘅緊湊、高亮度解決方案。未來趨勢可能包括更細嘅尺寸（例如1.0x0.5mm）同通過改進材料實現更高嘅可靠性。