選擇語言

綠色LED 1608封裝 (1.6x0.8x0.93mm) - 電壓2.8-3.6V - 功率108mW - 技術數據表

RF-TUL191TS-BC-E1 綠色LED詳細規格：封裝1.6x0.8x0.93mm，正向電壓2.8-3.6V，主波長515-535nm，發光強度高達1200mcd，60°視角，符合RoHS，濕度敏感等級3。
smdled.org | PDF Size: 2.0 MB
評分： 4.5/5
★ ★ ★ ★ ★
您的評分
您已評價過此文件
PDF文件封面 - 綠色LED 1608封裝 (1.6x0.8x0.93mm) - 電壓2.8-3.6V - 功率108mW - 技術數據表
查看PDF文件 下載PDF 翻譯PDF
首頁 » 文件 » 綠色LED 1608封裝 (1.6x0.8x0.93mm) - 電壓2.8-3.6V - 功率108mW - 技術數據表

1. 產品概述

1.1 一般描述

呢款綠色LED係用綠色芯片製造，封裝成一個細小嘅表面貼裝封裝，尺寸係1.6mm x 0.8mm x 0.93mm。佢專為一般指示應用、符號顯示同開關背光而設計。LED嘅視角窄得只有60度，適合需要集中光線輸出嘅應用。佢符合RoHS要求，濕度敏感等級係3（MSL 3）。呢件產品適用於所有SMT組裝同焊接工藝。

1.2 特點

1.3 應用

2. 封裝尺寸同極性

2.1 機械外形

LED封裝嘅長度係1.60mm，闊度係0.80mm，高度係0.93mm（公差±0.2mm，除非另有說明）。頂視圖顯示一個長方形外形，側邊有一個細小嘅突出部分用嚟識別極性。底視圖顯示兩個端子：端子1係陰極，端子2係陽極。建議嘅焊接焊盤佈局係0.70mm（陽極焊盤闊度），0.30mm（間隙），1.2mm（陰極焊盤闊度），焊盤之間嘅外距離係2.8mm。所有尺寸單位係毫米。

2.2 極性識別

極性標記喺封裝上面。喺底視圖中，陰極用一個細小嘅缺口或者標記嚟表示。用戶喺組裝時必須確保方向正確，以避免反向偏壓損壞。

3. 電氣同光學特性

3.1 正向電壓

喺正向電流20mA同溫度25°C時，正向電壓（VF）分為多個分級：E0（2.4-2.6V）、F0（2.6-2.8V）、G0（2.8-3.0V）、H0（3.0-3.2V）、I0（3.2-3.4V）同J0（3.4-3.6V）。典型值大約係3.2V。絕對最大正向電流係30mA直流電，峰值脈衝電流係60mA（1/10佔空比，0.1ms脈衝寬度）。

3.2 主波長

主波長（λD）喺20mA同25°C時測量。分級包括D00（515-520nm）、E00（520-525nm）、F00（525-530nm）、G00（530-535nm）同J00（535-540nm？但典型值係530nm）。測量公差係±2nm。

3.3 發光強度

發光強度（IV）喺20mA時分為分級：I0（350-530mcd）、K00（530-800mcd）同L00（800-1200mcd）。K00分級嘅典型強度係大約530mcd。測量公差係±10%。

3.4 其他參數

3.5 絕對最大額定值

喺Ts=25°C時：功率耗散108mW；正向電流30mA；峰值正向電流60mA（脈衝）；ESD（HBM）1000V；操作溫度-40至+85°C；儲存溫度-40至+85°C；接點溫度95°C。必須注意唔好超過呢啲限制，尤其係接點溫度同功率耗散。

4. 分級系統

LED按正向電壓、主波長同發光強度進行分級。咁樣可以畀客戶選擇參數控制嚴格嘅元件，以獲得一致嘅性能。標籤上嘅分級碼包括VF、WLD（波長）同光通量/IV。典型分級結構如下：

5. 典型光學特性曲線

5.1 正向電壓 vs. 正向電流

正向電壓隨正向電流增加而上升，呈現典型二極管曲線。喺20mA時，VF大約係3.0-3.2V。曲線顯示低電流時急劇上升，高電流時逐漸增加。

5.2 正向電流 vs. 相對強度

相對強度隨正向電流增加而上升，直到最大額定值。曲線顯示線性到輕微超線性嘅關係。

5.3 焊接溫度 vs. 相對強度同正向電流

隨住焊接溫度（或者環境溫度）上升，相對強度會下降。正向電流需要進行降額，以保持接點溫度低過95°C。呢啲曲線有助於熱設計。

5.4 正向電流 vs. 主波長

隨住正向電流增加，主波長會稍微向長波長方向偏移（紅移），原因係加熱同能隙變窄。

5.5 相對強度 vs. 波長

光譜分佈喺大約520-530nm處出現峰值，半寬度大約係15nm。

5.6 輻射模式

輻射模式係方向性嘅，喺50%強度時視角為60°，適合用於集中指示應用。

6. 包裝資訊

6.1 載帶同卷盤

LED包裝喺載帶度，載帶寬度係8.0mm，口袋間距係4.0mm。載帶繞喺直徑178mm嘅卷盤上，輪轂直徑60mm，寬度8.0mm。每個卷盤有3000件。有標示送料方向，並且載帶上有極性標記。

6.2 標籤格式

標籤包括產品型號、規格編號、批號、分級碼（VF、波長、光通量/IV）、數量同製造日期。分級碼可以追溯到電氣同光學特性。

6.3 防潮袋

卷盤密封喺防潮袋中，裡面有乾燥劑同濕度指示卡。包裝上標有ESD注意事項。

6.4 紙箱

多個卷盤裝喺紙箱入面用嚟運輸。

6.5 儲存條件

打開鋁袋之前：儲存喺≤30°C同≤75%RH，保質期係交貨後1年。打開之後：儲存喺≤30°C同≤60%RH，並且必須喺168小時內使用。如果超過儲存條件，需要喺60±5°C烘烤至少24小時。

7. 可靠性測試項目同標準

LED已通過以下可靠性測試（樣本量22件，接受標準0/1）：

失效標準：正向電壓變化喺±10%以內（U.S.L x 1.1），反向電流細過U.S.L x 2.0，而且光通量保持率≥70%（L.S.L x 0.7）。

8. SMT回流焊接說明

8.1 建議回流焊曲線

LED兼容無鉛回流焊接。曲線必須遵循以下參數：升溫率≤3°C/s；預熱由150°C到200°C，持續60-120秒；高於217°C（TL）嘅時間係60-150秒；峰值溫度（TP）260°C，最長10秒；冷卻速率≤6°C/s。由25°C到峰值嘅總時間應該≤8分鐘。

8.2 手焊接

如果有需要手焊接：烙鐵溫度<300°C，時間<3秒，只可以整一次。

8.3 維修

應該避免維修。如果冇辦法避免，使用雙頭烙鐵，並且預先檢查LED特性冇受損。

8.4 注意事項

9. 處理注意事項同設計考慮

9.1 環境條件

LED唔應該暴露喺高濃度硫化物（>100ppm）或者鹵化物（溴<900ppm，氯<900ppm，總鹵素<1500ppm）中。固定裝置材料釋放出嘅揮發性有機化合物（VOCs）可能會滲入矽膠封裝並導致變色；使用相容嘅材料。

9.2 靜電放電（ESD）

LED對靜電敏感（HBM 1000V）。喺處理、儲存同組裝過程中要使用適當嘅ESD保護措施。

9.3 電路設計

一定要使用限流電阻，避免超過絕對最大電流。驅動電路唔可以施加反向電壓或者過電流。熱設計好重要：確保有足夠嘅散熱，令接點溫度保持低過95°C。

9.4 熱管理

因為熱阻係450°C/W，喺20mA時功率耗散大約係64-72mW，會令溫度上升大約29-32°C（相對於環境）。喺更高電流時，需要進行降額。

10. 應用實例同設計備註

呢款綠色LED非常適合用於狀態指示燈、按鈕背光同符號照明，例如消費電子產品、工業控制同汽車內飾。佢嘅窄視角提供高軸向亮度。如果想均勻照明，可以用多個LED並適當間距。設計PCB時，請跟隨建議嘅焊盤尺寸。一定要考慮溫度同電流嘅降額曲線。如果防潮袋打開超過168小時或者乾燥劑變色，就需要預先烘烤。LED應該儲存喺乾燥、ESD安全嘅環境。

11. 原理概述

綠色LED係基於氮化鎵（GaN）或者氮化銦鎵（InGaN）芯片，當電子同空穴喺PN結中複合時就會發光。半導體嘅能隙決定主波長，綠色嘅典型主波長大約係520nm。器件封裝喺透明矽膠或者環氧樹脂中，保護芯片並提供光學透鏡效果，以實現所需嘅視角。

12. 發展趨勢

綠色LED不斷向更高效率同更好嘅顏色穩定性發展。當前趨勢包括更細小嘅封裝尺寸（例如0603）、更高嘅發光效率同改善嘅熱管理。綠色LED喺顯示器背光同汽車照明領域嘅應用持續增長。呢款1608封裝由於喺尺寸、亮度同成本之間取得平衡，喺一般指示應用中仍然好受歡迎。

LED規格術語詳解

LED技術術語完整解釋

一、光電性能核心指標

術語 單位/表示 通俗解釋 點解重要
光效（Luminous Efficacy） lm/W（流明/瓦） 每瓦電能發出嘅光通量，越高越慳電。 直接決定燈具嘅能效等級同電費成本。
光通量（Luminous Flux） lm（流明） 光源發出嘅總光量，俗稱"光亮度"。 決定燈具夠唔夠光。
發光角度（Viewing Angle） °（度），例如120° 光強降至一半時嘅角度，決定光束闊窄。 影響光照範圍同均勻度。
色溫（CCT） K（開爾文），例如2700K/6500K 光嘅顏色冷暖，低值偏黃/暖，高值偏白/冷。 決定照明氣氛同適用場景。
顯色指數（CRI / Ra） 無單位，0–100 光源還原物體真實顏色嘅能力，Ra≥80為佳。 影響色彩真實性，用於商場、美術館等高要求場所。
色容差（SDCM） 麥克亞當橢圓步數，例如"5-step" 顏色一致性嘅量化指標，步數越細顏色越一致。 保證同一批燈具顏色冇差異。
主波長（Dominant Wavelength） nm（納米），例如620nm（紅） 彩色LED顏色對應嘅波長值。 決定紅、黃、綠等單色LED嘅色相。
光譜分佈（Spectral Distribution） 波長 vs. 強度曲線 顯示LED發出嘅光喺各波長嘅強度分佈。 影響顯色性同顏色品質。

二、電氣參數

術語 符號 通俗解釋 設計注意事項
順向電壓（Forward Voltage） Vf LED點亮所需嘅最小電壓，類似"啟動門檻"。 驅動電源電壓需≥Vf，多個LED串聯時電壓累加。
順向電流（Forward Current） If 使LED正常發光嘅電流值。 常採用恆流驅動，電流決定亮度同壽命。
最大脈衝電流（Pulse Current） Ifp 短時間內可承受嘅峰值電流，用於調光或閃光。 脈衝寬度同佔空比需嚴格控制，否則過熱損壞。
反向電壓（Reverse Voltage） Vr LED能承受嘅最大反向電壓，超過則可能擊穿。 電路中需防止反接或電壓衝擊。
熱阻（Thermal Resistance） Rth（°C/W） 熱量從芯片傳到焊點嘅阻力，值越低散熱越好。 高熱阻需更強散熱設計，否則結溫升高。
靜電放電耐受（ESD Immunity） V（HBM），例如1000V 抗靜電打擊能力，值越高越不易被靜電損壞。 生產中需做好防靜電措施，尤其高靈敏度LED。

三、熱管理與可靠性

術語 關鍵指標 通俗解釋 影響
結溫（Junction Temperature） Tj（°C） LED芯片內部嘅實際工作溫度。 每降低10°C，壽命可能延長一倍；過高導致光衰、色漂移。
光衰（Lumen Depreciation） L70 / L80（小時） 亮度降至初始值70%或80%所需時間。 直接定義LED嘅"使用壽命"。
流明維持率（Lumen Maintenance） %（例如70%） 使用一段時間後剩餘亮度嘅百分比。 表徵長期使用後嘅亮度保持能力。
色漂移（Color Shift） Δu′v′ 或 麥克亞當橢圓 使用過程中顏色嘅變化程度。 影響照明場景嘅顏色一致性。
熱老化（Thermal Aging） 材料性能下降 因長期高溫導致嘅封裝材料劣化。 可能導致亮度下降、顏色變化或開路失效。

四、封裝與材料

術語 常見類型 通俗解釋 特點與應用
封裝類型 EMC、PPA、陶瓷 保護芯片並提供光學、熱學介面嘅外殼材料。 EMC耐熱好、成本低；陶瓷散熱優、壽命長。
芯片結構 正裝、倒裝（Flip Chip） 芯片電極佈置方式。 倒裝散熱更好、光效更高，適用於高功率。
螢光粉塗層 YAG、硅酸鹽、氮化物 覆蓋喺藍光芯片上，部分轉化為黃/紅光，混合成白光。 唔同螢光粉影響光效、色溫同顯色性。
透鏡/光學設計 平面、微透鏡、全反射 封裝表面嘅光學結構，控制光線分佈。 決定發光角度同配光曲線。

五、質量控制與分檔

術語 分檔內容 通俗解釋 目的
光通量分檔 代碼例如 2G、2H 按亮度高低分組，每組有最小/最大流明值。 確保同一批產品亮度一致。
電壓分檔 代碼例如 6W、6X 按順向電壓範圍分組。 便於驅動電源匹配，提高系統效率。
色區分檔 5-step MacAdam橢圓 按顏色坐標分組，確保顏色落喺極細範圍內。 保證顏色一致性，避免同一燈具內顏色不均。
色溫分檔 2700K、3000K等 按色溫分組，每組有對應嘅坐標範圍。 滿足唔同場景嘅色溫需求。

六、測試與認證

術語 標準/測試 通俗解釋 意義
LM-80 流明維持測試 喺恆溫條件下長期點亮，記錄亮度衰減數據。 用於推算LED壽命（結合TM-21）。
TM-21 壽命推演標準 基於LM-80數據推算實際使用條件下嘅壽命。 提供科學嘅壽命預測。
IESNA標準 照明工程學會標準 涵蓋光學、電氣、熱學測試方法。 行業公認嘅測試依據。
RoHS / REACH 環保認證 確保產品不含有害物質（例如鉛、汞）。 進入國際市場嘅准入條件。
ENERGY STAR / DLC 能效認證 針對照明產品嘅能效同性能認證。 常用於政府採購、補貼項目，提升市場競爭力。