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LED 1.0x1.0x0.25mm 三色 橙/綠/藍 - 正向電壓1.6-3.0V - 功耗44-60mW - 英文技術說明書

RF-W11010TS-A42-P0 三色LED (橙/綠/藍) 完整技術規格,1.0x1.0x0.25mm封裝,正向電壓1.6-3.0V,功耗44-60mW,140°寬視角,符合RoHS。含光學/電氣參數、可靠性測試、焊接指南、包裝細節及注意事項。
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PDF文件封面 - LED 1.0x1.0x0.25mm 三色 橙/綠/藍 - 正向電壓1.6-3.0V - 功耗44-60mW - 英文技術說明書

1. 產品概覽

RF-W11010TS-A42-P0 係一款超細型三色表面貼裝LED,採用藍色、綠色同橙色芯片製造。封裝尺寸只有1.0 mm × 1.0 mm × 0.25 mm,非常適合空間有限嘅應用。呢個元件具有極寬嘅140°視角,保證光線均勻分佈。佢適用於所有標準SMT組裝同焊接工藝。LED符合RoHS要求,濕度敏感等級為3(MSL 3)。主要應用包括光學指示器、開關、符號、顯示屏同通用信號指示。

2. 技術參數解讀

2.1 光學同電氣特性

喺環境溫度25°C同測試電流2 mA條件下,LED三個顏色通道呈現以下電氣同光學參數:

2.2 絕對最大額定值

喺25°C下,器件不得超過以下極限:

3. 分Bin系統說明

LED按主導波長、發光強度同正向電壓進行分Bin。每個卷標上註明零件編號、規格編號、批次編號、Bin代碼以及實測嘅光通量(或強度)、色度Bin、正向電壓同波長代碼。呢種分Bin讓客戶可以選擇嚴格控制嘅顏色同亮度組別,用於多器件應用中實現均勻照明。分Bin測試電壓條件設置為5 V(並非工作電流2 mA)。

4. 性能曲線分析

4.1 正向電壓 vs. 正向電流

電壓-電流特性呈現典型二極管曲線:當正向電流從0增加到30 mA,正向電壓大約呈對數上升,橙色通道嘅飽和電壓低於綠色同藍色。

4.2 正向電流 vs. 相對強度

相對發光強度隨正向電流線性增加,直至20 mA,從而可以通過電流調節實現簡單嘅調光控制。

4.3 溫度依賴性

環境溫度影響性能:相對強度從25°C到100°C下降約10%。最大允許正向電流從低溫時嘅20 mA降至100°C時嘅約10 mA。主導波長隨電流輕微變化——橙色從2 mA時嘅~626 nm移至30 mA時嘅~623 nm,綠色從~526 nm移至~521 nm,藍色從~471 nm移至~467 nm——表明隨電流增加出現藍移。

4.4 光譜分佈

相對光譜強度峰值分別約625 nm(橙色)、527 nm(綠色)同470 nm(藍色)。光譜半帶寬較窄(橙色15 nm,綠色同藍色30 nm),保證良好嘅顏色純度。

4.5 輻射模式

輻射圖顯示近乎朗伯型發射模式,視角為140°,提供寬廣均勻嘅光線散射,適合指示燈同背光應用。

5. 機械同封裝信息

5.1 封裝尺寸同引腳定義

封裝尺寸為1.0 mm × 1.0 mm × 0.25 mm,底面可見四個引腳。引腳1為橙色(陰極?),引腳2綠色,引腳3藍色,引腳4為公共陽極(或陰極),參照極性圖。建議焊接圖案匹配底部焊盤佈局。如無特別說明,所有尺寸公差為±0.1 mm。

5.2 卷帶同包裝

每卷包含4000件,採用8 mm寬載帶。卷帶尺寸:A = 8.0±0.1 mm(寬度),B = 178±1 mm(直徑),C = 60±1 mm(輪轂直徑),D = 13.0±0.5 mm(中心孔)。卷帶放入防潮袋,內含乾燥劑同濕度指示卡,然後裝入紙箱運輸。標籤信息包括零件編號、規格編號、批次編號、Bin代碼、數量同日期。

6. 焊接同組裝指南

6.1 回流焊接曲線

建議回流焊接遵循JEDEC曲線,峰值溫度260°C(最長10秒)。預熱升溫速率不應超過3°C/s。預熱區(Tsmin至Tsmax)介於150°C至200°C,持續60–120秒。高於217°C時間(tL)應為60–150秒。冷卻降溫速率≤6°C/s。從25°C到峰值總時間不得超過8分鐘。僅允許兩次回流循環,兩次循環間隔應小於24小時,以免吸濕損壞。

6.2 手工焊接同返修

手工焊接只允許一次,使用溫度低於300°C嘅烙鐵,時間小於3秒。返修應使用雙頭烙鐵;避免施加機械力。請勿對硅膠透鏡表面施壓。

6.3 存儲同防潮注意事項

未開封卷帶可在≤30°C及≤75% RH條件下存放最多一年。開封後,器件必須在24小時內使用,條件為≤30°C及≤60% RH。若濕度指示器顯示濕度過高或存放超時,使用前需在60±5°C下烘烤>24小時。

7. 應用建議

典型應用包括:

設計考慮:使用串聯限流電阻以避免超過最大額定值。熱管理至關重要——確保充足散熱,使結溫低於95°C。避免接觸硫、氯、溴化合物(硫>100 PPM,單鹵素>900 PPM,總鹵素<1500 PPM),因為它們可能腐蝕內部材料。來自膠粘劑同夾具嘅揮發性有機化合物(VOC)可能滲入硅膠封裝,導致變色同光損;建議進行兼容性測試。

8. 技術對比與區分

與標準單色1.0×1.0 mm LED相比,呢款三色器件在相同尺寸內集成咗三個獨立通道,節省電路板空間同組裝成本。140°寬視角提供了優於許多窄光束LED嘅覆蓋範圍。低熱阻(450°C/W)令散熱效果比舊封裝更好。窄光譜半帶寬結合精細分Bin,確保批次之間顏色再現性一致。

9. 常見問題

問:我是否可以同時驅動三個通道各20 mA?
可以,但總功耗(44+60+60 = 164 mW)若散熱不足可能超出封裝熱容量。可能需要降額。

問:焊接後應如何清潔LED?
使用異丙醇。避免超聲波清潔,可能損壞內部鍵合。確保清潔劑不會溶解硅膠封裝。

問:需要採取哪些ESD預防措施?
使用接地工作台、腕帶同離子風機。HBM額定值1000 V意味着典型人體接觸可能造成損壞;必須正確處理。

10. 實際應用案例

案例1 – RGB狀態指示器:在網絡交換機中,三個RF-W11010TS-A42-P0 LED並排放置。每個顏色指示鏈接速度(綠色=1 Gbps,橙色=100 Mbps,藍色=10 Mbps)。寬視角確保從所有端口可見。

案例2 – 觸覺開關多色背光:LED安裝於半透明開關帽下方。通過PWM驅動橙色和藍色通道,實現定製紫色色調,提供美觀差異化。

11. LED工作原理

每個顏色通道都係一個直接帶隙半導體芯片。當正向偏置時,電子與空穴在有源區複合,發射出能量對應帶隙嘅光子。橙色芯片使用AlInGaP材料體系,綠色和藍色芯片使用藍寶石襯底上嘅InGaN。硅膠封裝保護芯片並提供折射率匹配,以改善光提取。

12. 行業趨勢與未來展望

小型化持續進行,封裝尺寸縮小至1.0×0.5 mm以下。多功能色彩集成在小尺寸中正成為物聯網設備同可穿戴設備嘅標準。通過改進外延結構同熒光粉技術,預期更高功效和更好顯色性。自動光學檢查同更精細分Bin嘅趨勢將進一步提升生產質量。

LED規格術語詳解

LED技術術語完整解釋

一、光電性能核心指標

術語 單位/表示 通俗解釋 點解重要
光效(Luminous Efficacy) lm/W(流明/瓦) 每瓦電能發出嘅光通量,越高越慳電。 直接決定燈具嘅能效等級同電費成本。
光通量(Luminous Flux) lm(流明) 光源發出嘅總光量,俗稱"光亮度"。 決定燈具夠唔夠光。
發光角度(Viewing Angle) °(度),例如120° 光強降至一半時嘅角度,決定光束闊窄。 影響光照範圍同均勻度。
色溫(CCT) K(開爾文),例如2700K/6500K 光嘅顏色冷暖,低值偏黃/暖,高值偏白/冷。 決定照明氣氛同適用場景。
顯色指數(CRI / Ra) 無單位,0–100 光源還原物體真實顏色嘅能力,Ra≥80為佳。 影響色彩真實性,用於商場、美術館等高要求場所。
色容差(SDCM) 麥克亞當橢圓步數,例如"5-step" 顏色一致性嘅量化指標,步數越細顏色越一致。 保證同一批燈具顏色冇差異。
主波長(Dominant Wavelength) nm(納米),例如620nm(紅) 彩色LED顏色對應嘅波長值。 決定紅、黃、綠等單色LED嘅色相。
光譜分佈(Spectral Distribution) 波長 vs. 強度曲線 顯示LED發出嘅光喺各波長嘅強度分佈。 影響顯色性同顏色品質。

二、電氣參數

術語 符號 通俗解釋 設計注意事項
順向電壓(Forward Voltage) Vf LED點亮所需嘅最小電壓,類似"啟動門檻"。 驅動電源電壓需≥Vf,多個LED串聯時電壓累加。
順向電流(Forward Current) If 使LED正常發光嘅電流值。 常採用恆流驅動,電流決定亮度同壽命。
最大脈衝電流(Pulse Current) Ifp 短時間內可承受嘅峰值電流,用於調光或閃光。 脈衝寬度同佔空比需嚴格控制,否則過熱損壞。
反向電壓(Reverse Voltage) Vr LED能承受嘅最大反向電壓,超過則可能擊穿。 電路中需防止反接或電壓衝擊。
熱阻(Thermal Resistance) Rth(°C/W) 熱量從芯片傳到焊點嘅阻力,值越低散熱越好。 高熱阻需更強散熱設計,否則結溫升高。
靜電放電耐受(ESD Immunity) V(HBM),例如1000V 抗靜電打擊能力,值越高越不易被靜電損壞。 生產中需做好防靜電措施,尤其高靈敏度LED。

三、熱管理與可靠性

術語 關鍵指標 通俗解釋 影響
結溫(Junction Temperature) Tj(°C) LED芯片內部嘅實際工作溫度。 每降低10°C,壽命可能延長一倍;過高導致光衰、色漂移。
光衰(Lumen Depreciation) L70 / L80(小時) 亮度降至初始值70%或80%所需時間。 直接定義LED嘅"使用壽命"。
流明維持率(Lumen Maintenance) %(例如70%) 使用一段時間後剩餘亮度嘅百分比。 表徵長期使用後嘅亮度保持能力。
色漂移(Color Shift) Δu′v′ 或 麥克亞當橢圓 使用過程中顏色嘅變化程度。 影響照明場景嘅顏色一致性。
熱老化(Thermal Aging) 材料性能下降 因長期高溫導致嘅封裝材料劣化。 可能導致亮度下降、顏色變化或開路失效。

四、封裝與材料

術語 常見類型 通俗解釋 特點與應用
封裝類型 EMC、PPA、陶瓷 保護芯片並提供光學、熱學介面嘅外殼材料。 EMC耐熱好、成本低;陶瓷散熱優、壽命長。
芯片結構 正裝、倒裝(Flip Chip) 芯片電極佈置方式。 倒裝散熱更好、光效更高,適用於高功率。
螢光粉塗層 YAG、硅酸鹽、氮化物 覆蓋喺藍光芯片上,部分轉化為黃/紅光,混合成白光。 唔同螢光粉影響光效、色溫同顯色性。
透鏡/光學設計 平面、微透鏡、全反射 封裝表面嘅光學結構,控制光線分佈。 決定發光角度同配光曲線。

五、質量控制與分檔

術語 分檔內容 通俗解釋 目的
光通量分檔 代碼例如 2G、2H 按亮度高低分組,每組有最小/最大流明值。 確保同一批產品亮度一致。
電壓分檔 代碼例如 6W、6X 按順向電壓範圍分組。 便於驅動電源匹配,提高系統效率。
色區分檔 5-step MacAdam橢圓 按顏色坐標分組,確保顏色落喺極細範圍內。 保證顏色一致性,避免同一燈具內顏色不均。
色溫分檔 2700K、3000K等 按色溫分組,每組有對應嘅坐標範圍。 滿足唔同場景嘅色溫需求。

六、測試與認證

術語 標準/測試 通俗解釋 意義
LM-80 流明維持測試 喺恆溫條件下長期點亮,記錄亮度衰減數據。 用於推算LED壽命(結合TM-21)。
TM-21 壽命推演標準 基於LM-80數據推算實際使用條件下嘅壽命。 提供科學嘅壽命預測。
IESNA標準 照明工程學會標準 涵蓋光學、電氣、熱學測試方法。 行業公認嘅測試依據。
RoHS / REACH 環保認證 確保產品不含有害物質(例如鉛、汞)。 進入國際市場嘅准入條件。
ENERGY STAR / DLC 能效認證 針對照明產品嘅能效同性能認證。 常用於政府採購、補貼項目,提升市場競爭力。