RF-W1SA28IS-A47 全彩SMD LED規格書 - 2.8x2.7x2.45mm - 1.7-3.3V 正向電壓 - 60-68mW 功率 - 英文技術文件

1. 產品概述

本文件提供RF-W1SA28IS-A47全彩SMD LED嘅完整技術規格。呢款裝置將紅、綠、藍LED晶片整合喺一個緊湊嘅2.8mm x 2.7mm x 2.45mm封裝入面，並採用霧面表面處理以達致高對比度。佢專為戶外全彩視頻屏幕、裝飾照明、娛樂應用及一般用途而設計。呢款LED具有極寬視角（110°）、高發光強度、低功耗、良好可靠性及長使用壽命。佢達到IPX6防水等級、符合RoHS標準，並適用於無鉛回流焊接。濕敏等級係5a。

2. 技術參數解讀

2.1 電氣與光學特性（喺Ts=25°C情況下）

下表總結咗喺 20mA 正向電流（R、G、B）下測量到嘅主要電氣同光學參數，除非另有說明。

• 正向電壓（VF）： 紅色晶片：最低 1.7V，最高 2.4V；綠色同藍色晶片：最低 2.5V，最高 3.3V。公差 ±0.1V。
• 主波長（λD）： 紅色：617~628nm（分檔間距 5nm）；綠色：520~545nm（分檔間距 3nm）；藍色：460~475nm（分檔間距 3nm）。公差 ±1nm。
• 光譜輻射帶寬（Δλ）： 紅色：24nm；綠色：38nm；藍色：30nm。
• 發光強度 (IV): 最小值：紅光 580mcd，綠光 1130mcd，藍光 300mcd；平均值：紅光 870mcd，綠光 1700mcd，藍光 460mcd；最大值：紅光 1300mcd，綠光 2550mcd，藍光 690mcd。公差 ±10%。強度分檔比例為 1:1.3。
• 反向電流 (IR): 於 VR=5V 條件下量度，典型值 ≤6μA。
• 視角 (2θ1/2): 110°。

2.2 絕對最大額定值（喺Ts=25°C情況下）

• 正向電流 (IF): 紅色：25mA；綠色：20mA；藍色：20mA。
• 反向電壓 (VR): 所有顏色均為 5V。
• 工作溫度 (TOPR): -30°C 至 +85°C。
• 儲存溫度 (TSTG): -40°C 至 +100°C。
• 功率耗散 (PD): 红色：60mW；绿色：68mW；蓝色：68mW。
• 接面溫度 (TJ)： 所有顏色均為 105°C。
• 靜電放電 (ESD, HBM)： 1000V。

3. 分級系統

LED 會根據主波長、發光強度同順向電壓進行分級。紅色嘅波長分級間距係 5nm，綠色同藍色則係 3nm。發光強度嘅分級比例係 1:1.3。順向電壓嘅分級雖然冇明確列出，但生產公差係受控嘅。分級代碼會印喺標籤上以便追溯。

4. 性能曲線分析

典型嘅光學特性曲線可以顯示裝置喺唔同條件下嘅表現：

• 順向電壓 vs. 順向電流（圖1-6）： 顯示紅、綠、藍三色嘅典型順向電流與順向電壓關係。喺20mA下，順向電壓大約係2.0V（紅）、2.8V（綠）、2.8V（藍）。
• 相對強度 vs. 順向電流（圖1-7）： 相對發光強度會隨順向電流增加而上升，但唔係線性關係；喺較高電流下效率會下降。
• 發光強度 vs. 環境溫度（圖1-8）： 強度會隨溫度上升而下降。喺85°C時，綠色同藍色嘅強度可能跌到得返25°C時嘅大約50%，而紅色所受影響較細。
• 最大正向電流 vs. 焊接溫度（圖1-9）： 最大允許正向電流會隨環境溫度升高而遞減，喺100°C時所有顏色嘅電流都會降至零。
• 光譜分佈（圖1-10）： 發射光譜顯示每種顏色都有窄峰，重疊極少，確保良好嘅色彩純度。
• 輻射模式（圖1-11、1-12）： LED喺X-X同Y-Y方向都擁有對稱嘅110°寬視角，能夠實現均勻嘅光線分佈。

5. 機械同封裝資訊

5.1 封裝尺寸

封裝尺寸為2.8mm（長）× 2.7mm（寬）× 2.45mm（高）。除特別標註外，所有尺寸公差為±0.1mm。器件頂視圖帶有定位標記。底視圖顯示六個焊盤：1R+、2R-、3G+、4G-、5B+、6B-。極性通過定位標記及焊盤形狀標示。規格書中提供建議焊接圖案。器件內部填充膠水（glue filling）以符合環保要求。

5.2 載帶同捲軸尺寸

LED採用載帶封裝，間距為4.0mm。捲盤外徑為400mm ±2mm，內徑為100.0mm ±0.4mm，寬度為12.4mm ±0.3mm。標準數量為每捲10,000件。

5.3 標籤資訊

每個捲盤附有標籤，內容包括Part Number、Lot Number（包含包裝機編號、序號、分檔代碼及數量（以K計））、Luminous Intensity (IV) bin、Forward Voltage (VF) bin、Wavelength (Wd) bin、Forward Current (IF) condition、Quantity (QTY)及Date of manufacture。

5.4 防潮包裝

LED 以防靜電防潮鋁箔袋包裝，內附乾燥劑及濕度指示卡 (CF-HIC)，並進行密封。儲存條件：溫度 ≤30°C，濕度 ≤60% RH。建議儲存期限少於6個月。若包裝已開啟，LED 必須在 ≤30°C/60%RH 條件下於12小時內完成焊接。未使用之物料需存放於乾燥環境 (≤30°C/≤10%RH)，並根據預處理表格進行烘烤後方可再次使用 (例如：視乎儲存時間及條件，於65±5°C 烘烤12至48小時)。

5.5 可靠性測試項目

該元件根據 JEDEC 及 JEITA 標準進行可靠性測試，包括：耐焊接熱 (260°C，3次)、熱衝擊 (-40°C 至 100°C，500次循環)、耐濕性 (85°C/85%RH + 回流焊)、高溫儲存 (100°C，1000小時)、低溫儲存 (-40°C，1000小時)、室溫工作壽命 (25°C，IF=20mA，1000小時)、高溫高濕工作壽命 (85°C/85%RH，IF=10mA，500小時)、溫濕度儲存 (85°C/85%RH，1000小時)、低溫工作壽命 (-40°C，IF=20mA，1000小時)。驗收標準：VF 變化 ≤10%，IR ≤10μA，發光強度衰減 ≤30%，無物理損壞。

6. 焊接及組裝指引

6.1 回流焊接曲線

The recommended reflow soldering profile is based on SAC305 solder paste. Key parameters: ramp-up rate ≤4°C/s, preheat temperature 150-200°C for 60-120s, time above liquidus (217°C) ≤60s, peak temperature 245°C (max 10s at peak), cooling rate ≤6°C/s. Only one reflow is allowed. It is recommended to use nitrogen atmosphere to prevent oxidation. The LED is designed for reflow soldering only; hand soldering is allowed with iron temperature <300°C for <3 seconds, one time only.

6.2 維修與清潔

唔建議維修已焊接嘅LED。如果無可避免，請使用雙頭烙鐵並確認冇損壞。清潔應使用酒精；避免使用水、苯、稀釋劑或含有Cl同S元素嘅離子液體。

7. 包裝與訂購資訊

標準包裝單位係每卷10,000件。卷軸會封裝喺防靜電防潮袋入面，附有乾燥劑同濕度指示卡。22卷裝入一個紙箱。訂購時使用包含bin codes嘅完整零件編號。請參閱標籤以了解具體嘅bin。

8. 應用建議

8.1 典型應用

• 戶外全彩視頻屏幕
• 室內及戶外裝飾照明
• 遊樂場照明
• 一般標牌與顯示

8.2 設計考量

• 務必使用恆定電流源驅動每個LED晶片，以確保亮度同顏色一致。
• 確保反向電壓唔超過5V，特別係喺矩陣驅動應用中。
• 提供適當嘅熱管理：操作期間保持LED表面溫度低於55°C，焊點溫度低於75°C。接面溫度唔可以超過105°C。
• 用於戶外時，請注意IPX6等級只適用於LED本身；最終組裝亦必須符合環境要求。
• 長時間存放或潮濕環境後首次通電前，應以20%功率運行顯示屏一段時間，以烘乾水分。
• 避免處於高濕度、冷凝、硫化氫或鹽霧環境，除非有額外保護措施。

9. 處理注意事項

• 儲存：使用防潮及防靜電包裝。存放於≤30°C/≤60%RH環境。有效期為6個月。開封後，請於12小時內完成焊接。若未使用，應存放於≤30°C/≤10%RH環境，並在使用前進行烘烤。
• 靜電防護：所有設備必須妥善接地。使用手腕帶、防靜電墊及導電容器。
• Reverse voltage: protect against reverse voltage >5V.
• 機械處理：請勿直接觸碰環氧樹脂表面；應使用鑷子夾持側邊。已組裝的PCB板不可疊放，以免損壞樹脂。
• 請勿在未加額外保護下，將LED暴露於有水凝結、霜、灰塵、腐蝕性氣體或鹽霧的環境中使用。

10. 常見問題

問：每種顏色的最大正向電流係幾多？ 答：紅色：25mA，綠色：20mA，藍色：20mA。

問：我可唔可以同時以最大電流驅動晒三種顏色？ 答：可以，但總功率損耗（R+G+B）唔可以超過各自最大值嘅總和（60+68+68=196mW）。熱管理必須確保接面溫度保持喺105°C以下。

問：打開防潮袋之後，未用嘅LED應該點樣儲存？ 答：儲存於≤30°C及≤10% RH。如果儲存時間超出限制或者濕度指示劑顯示受潮，使用前請喺65±5°C下烘烤12-48小時。

問：呢粒LED係咪兼容無鉛焊接？ A: 係，峰值回流焊溫度係245°C，適合用喺無鉛焊膏。

Q: 呢粒LED嘅保養期係幾耐？ A: 製造商會提供可靠性測試數據，但具體保養條款需要另外協商。呢個裝置喺額定條件下設計有長使用壽命。

11. 技術原理與趨勢

全彩SMD LED將紅、綠、藍晶片封裝喺同一元件入面，產生寬廣色域。紅色晶片通常採用AlInGaP材料，而綠色同藍色就用InGaN。寬視角係通過封裝幾何結構同灌封膠達成。未來趨勢包括更高光效、更細封裝尺寸，以及改善嘅熱管理。IPX6防水等級容許喺戶外環境使用而無需額外密封，呢個喺建築照明同數碼標牌領域嘅需求日益增加。

12. 典型應用案例

RF-W1SA28IS-A47 LED適合用於需要高亮度同防水性能嘅戶外LED視頻牆。例如，一個採用呢粒LED嘅體育場顯示屏可以做到P4到P10嘅像素間距，並保持良好對比度同色彩一致性。喺裝飾照明方面，寬視角同細封裝令到燈帶可以做到無縫效果。低正向電壓有助於降低電池供電應用嘅功耗。