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白色LED 3.5x2.8x1.84mm, 3.1V, 30mA, 91mW - PLCC2封裝規格

白色LED喺PLCC2封装嘅详细技术规格,尺寸3.5x2.8x1.84mm,正向电压2.5-3.1V,电流高达30mA,功耗91mW。适用于汽车内部照明同开关,符合AEC-Q101认证。
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PDF 文件封面 - 白色 LED 3.5x2.8x1.84mm, 3.1V, 30mA, 91mW - PLCC2 封裝規格

1. 產品概覽

呢款白色LED係用藍色晶片結合螢光粉製成,以產生白光。佢採用緊湊嘅PLCC2封裝,尺寸為3.50mm x 2.80mm x 1.84mm(長 x 闊 x 高)。呢個裝置專為一般照明應用而設計,尤其係汽車內部照明及開關,並符合AEC-Q101應力測試認證指引,適用於汽車級分立半導體。主要特點包括極寬嘅視角、適合所有SMT組裝及焊接工藝,以及可提供編帶及捲盤包裝。根據JEDEC標準,濕度敏感等級為Level 2,而元件亦符合RoHS及REACH要求。

2. 技術參數分析

2.1 Optical & Electrical Characteristics (Ts=25°C)

喺3mA測試電流下,正向電壓 (VF) 範圍係2.5V至3.1V,典型值大約係2.7V至3.1V。喺VR=5V時,反向電流 (IR) 最大值係10 µA,確保低漏電。喺3mA下嘅發光強度 (IV) 介乎23 mcd至53 mcd,視乎分Bin而定。視角 (2θ1/2) 典型值係120度,提供寬闊嘅光線散射。從晶片到焊點嘅熱阻 (RTHJ-S) 額定最大值係300 °C/W。

2.2 絕對最大額定值

該元件可承受高達91 mW嘅功率耗散 (PD)。最大正向連續電流係30 mA,而峰值正向電流 (1/10佔空比,10ms脈衝) 可達100 mA。反向電壓限制為5V。靜電放電承受能力 (HBM) 係2000V。操作同儲存溫度範圍均為-40°C至+100°C,晶片溫度最高為120°C。設計人員必須確保功率耗散唔超過絕對最大額定值,並應使用合適嘅電阻限制電流,以防止熱失控。

3. 分級系統

3.1 正向電壓與光強度分級 (IF=3mA)

LED 會按正向電壓同發光強度進行分檔。電壓檔包括 E2 (2.5-2.6V)、F1 (2.6-2.7V)、F2 (2.7-2.8V)、G1 (2.8-2.9V)、G2 (2.9-3.0V)、H1 (3.0-3.1V)。發光強度檔係 C20 (23-28 mcd)、D10 (28-35 mcd)、D20 (35-43 mcd)、E10 (43-53 mcd)。呢個分檔機制令客戶可以揀選到電氣同光學性能一致嘅LED,以配合佢哋嘅特定應用。

3.2 色度分級

LED 亦會根據 CIE 1931 (x,y) 色度圖進行顏色坐標分檔。主要分為四個檔位:M02、M03、P02、P03。每個檔位喺色度圖上都有一個矩形區域,以確保顏色一致性。例如,M02 涵蓋 x=0.2766-0.2866, y=0.2397-0.2477;M03 涵蓋 x=0.2857-0.2957, y=0.2557-0.2637;P02 涵蓋 x=0.2674-0.2820, y=0.2317-0.2397;P03 涵蓋 x=0.2766-0.2911, y=0.2477-0.2557。呢啲檔位對應嘅係相關色溫喺暖白到中性白範圍嘅白光。

4. 性能曲線分析

4.1 正向電壓 vs. 正向電流 (IV Curve)

典型嘅正向電壓對正向電流特性(圖1-7)顯示出指數增長:喺2.5V時電流接近零,到2.7V時升至約5mA,2.9V時升至15mA,3.1V時升至30mA。呢條曲線對設計驅動電路好重要,因為細微嘅電壓變化會導致電流大幅改變。建議加返粒串聯電阻嚟做電流調節。

4.2 相對強度對正向電流

相對發光強度會隨正向電流以亞線性方式增加(圖1-8)。喺3mA時,強度約為100%;喺1mA時會跌到大約40%;喺5mA時就達到約170%。喺較高電流下運作會提高亮度,但同時亦會產生更多熱量,所以熱管理好緊要。

4.3 溫度依賴性

圖1-9至1-11顯示咗焊接溫度(Ts)對性能嘅影響。相對強度會隨溫度升高而輕微下降:喺100°C時,強度會跌到約25°C時嘅90%。最大正向電流必須隨溫度上升而降額使用。正向電壓亦會隨溫度下降(大約-2mV/°C),呢個會影響功耗。溫度引起嘅色偏移(圖1-13)顯示喺色度圖上有輕微移動;由25°C到105°C,x坐標增加約0.005,而y坐標減少約0.005。

4.4 輻射模式

輻射圖(圖1-12)顯示出近乎朗伯發射模式,相對強度喺大約±60°時降至50%,確認咗120°視角。呢個寬闊分佈非常適合需要大面積均勻照明嘅應用場景。

4.5 光譜

光譜(圖1-14)顯示出InGaN晶片喺450nm附近嘅藍光峰值,以及螢光粉喺550nm附近嘅寬闊黃光峰值,從而產生白光發射。光譜分佈覆蓋400-700nm。

5. Mechanical & Packaging Information

5.1 封裝尺寸

LED封裝長3.50mm、闊2.80mm、高1.84mm(俯視圖)。底部視圖顯示中央陽極焊盤(2.50mm x 2.18mm)同陰極焊盤(0.75mm x 2.00mm)。極性標記已標示喺封裝上。建議焊接圖案(焊盤圖案)尺寸:陰極部分為2.40mm x 1.25mm,整體為4.45mm x 2.40mm。除非另有說明,公差為±0.2mm。

5.2 膠帶及捲盤包裝

LED 以間距 8mm 嘅承載帶包裝,每卷 2000 粒。卷盤尺寸:直徑 178±1mm,闊度 60±1mm,輪轂直徑 13.0±0.5mm。卷帶設有極性標記及上蓋帶。標籤包括零件編號、規格編號、批次編號、分 bin 代碼、光通量(或發光強度)、色座標 bin、正向電壓、波長代碼、數量及日期代碼。

5.3 防潮包裝

The reels are placed in moisture barrier bags with a humidity indicator and desiccant. After opening, LEDs should be used within 24 hours if stored at ≤30°C/≤60%RH. If storage exceeds recommended time, baking at 60±5°C for >24 hours is required.

6. 焊接指引

6.1 回流焊接溫度曲線

建議嘅回流焊接曲線(圖3-1、表3-1)規定:平均升溫速率 ≤3°C/s;預熱由150°C到200°C,持續60-120秒;高於217°C(TL)嘅時間最長60秒;峰值溫度(TP)260°C,最長10秒;冷卻速率 ≤6°C/s。由25°C到峰值嘅總時間最長8分鐘。只允許兩次回流焊接循環;如果兩次循環之間相隔超過24小時,喺第二次回流焊接前需要進行烘烤。

6.2 手焊與維修

Hand soldering: iron temperature <300°C, time <3s, one time only. Repair after reflow is not recommended, but if necessary, use a double-head iron. Avoid mechanical stress on the silicone encapsulant during heating.

6.3 特別注意事項

LED封裝體係矽膠,質地柔軟。喺貼片過程中避免對頂部表面施加過大壓力。唔好安裝喺彎曲嘅PCB上,亦唔好喺焊接後彎曲電路板。冷卻期間唔好施加外力或震動。回流焊接後唔允許快速冷卻。

7. Ordering & Storage Information

7.1 包裝數量

標準包裝數量係每卷2000件。大量訂單會將卷裝放入紙箱包裝。標籤格式跟數據手冊所示。

7.2 儲存條件

Unopened moisture barrier bags: temperature ≤30°C, humidity ≤75%, shelf life 1 year from date of manufacture. After opening: recommended use within 24 hours at ≤30°C/≤60%RH. If not used within 24 hours, bake at 60±5°C for >24 hours before use. The desiccant should remain blue; if it has faded, baking is required.

8. 應用建議

8.1 典型應用

呢款白色LED好適合用於汽車內部照明,例如車頂燈、地圖燈、環境燈同儀表板背光。亦適用於汽車同消費電子產品嘅開關同指示燈。寬闊嘅視角同緊湊嘅尺寸令佢喺空間有限嘅設計中好靈活。

8.2 設計考量

Thermal management is critical: a proper PCB pad and heat sink should be used to keep junction temperature ≤120°C. Use current-limiting resistors; do not exceed 30mA continuous forward current. For pulse applications, limit peak current to 100mA with 10% duty cycle. ESD protection measures are required as the device can be damaged by discharges >2000V (HBM). Avoid exposing the LED to environments with sulfur >100ppm or halogens (Br<900ppm, Cl<900ppm, total <1500ppm) to prevent corrosion or discoloration. Cleaning is recommended with isopropyl alcohol; ultrasonic cleaning may damage the LED.

9. 技術比較

同類似嘅PLCC2白色LED相比,呢款器件獲得AEC-Q101認證,確保咗汽車應用嘅可靠性。寬闊嘅視角(120°)比窄角LED提供更好嘅光線分佈。電壓、亮度同顏色嘅分檔選項允許嚴格嘅公差匹配。最高工作溫度(環境)100°C同接點溫度120°C好有競爭力。不過,相對較低嘅發光強度(3mA時最大53mcd)可能需要多個器件先滿足更高亮度需求。封裝高度1.84mm比某啲超薄LED高少少,但仍然適合大多數設計。

10. 常見問題

問:我可以直接用3.3V電源驅動呢粒LED嗎?
答:唔可以直接驅動;一定要用串聯電阻。喺3.3V下,正向電壓可能低至2.5V,會導致電流過大。計算電阻值:R = (Vsupply - VF) / I。以30mA為例,假設VF=2.7V,R = (3.3-2.7)/0.03 = 20Ω。選用最接近嘅標準值,並檢查功率損耗。

問:典型色溫係幾多?
答:根據色度分檔,色溫範圍大約係3000K到5000K,視乎分檔而定。例如,M02同M03分檔對應暖白光,而P02同P03就稍為偏冷。確切嘅CCT可以用近似公式從xy坐標計算得出。

問:我應該點樣處理串聯或並聯嘅多粒LED?
答:串聯連接時,正向電壓會疊加;要確保總電壓足夠。並聯分支方面,每粒LED都應該有自己嘅串聯電阻嚟平衡電流。同時必須考慮熱量分佈。

問:呢粒LED適合戶外使用嗎?
答:工作溫度範圍係-40到+100°C,涵蓋大多數室內同汽車環境。不過,封裝並無抗紫外線穩定處理,如果直接暴露喺陽光下可能會出現退化。對於戶外應用,可能需要額外保護(例如保形塗層)。

11. 實際使用範例

範例 1:汽車車廂燈
車廂燈需要均勻照明。使用6粒呢啲白色LED以圓形陣列排列,每粒以20mA驅動,就能為車廂內部照明提供足夠亮度。寬闊嘅發光角度確保冇暗位。可以加裝透鏡進一步擴散光線。呢啲LED會焊接到鋁基PCB上以幫助散熱。

範例 2:按鈕背光
對於一個開關,一粒LED會放置喺按鈕後面。以3mA操作時,佢可以提供大約30mcd嘅亮度,足夠用嚟做細小指示燈。粒LED係表面貼裝喺PCB上,並用導光管將光線引導到按鈕。低電流可以將發熱量減到最低。

12. 運作原理

白色LED係基於螢光粉轉換原理運作。一粒藍色InGaN/GaN LED晶片會發出大約450nm嘅藍光。呢啲藍光會激發發出黃光嘅螢光粉(通常係YAG:Ce),將部分藍光向下轉換成寬頻嘅黃色發射。剩低嘅藍光同黃光結合,人眼睇起上嚟就係白色。確切嘅色溫係由螢光粉嘅成分同濃度決定。粒LED係由正向電流驅動,將電子同電洞注入到有源區,複合之後產生光子。

13. 發展趨勢

汽車及一般照明用白光LED嘅趨勢係朝向更高光效(lm/W)同更佳顯色性。呢款PLCC2封裝嘅未來版本可能會採用更高效、發射頻帶更窄嘅螢光粉,以達到更高光效同改善色彩品質。此外,預計會同智能驅動同可調色系統整合。AEC-Q101認證顯示出喺惡劣環境下追求更高可靠性嘅趨勢。微型化持續進行,出現更薄嘅封裝同更細小嘅佔位面積。不過,隨住功率密度增加,熱管理仍然係一個主要挑戰。

LED規格術語

LED技術術語完整解釋

光電性能

術語 單位/表示方式 簡單解釋 點解重要
發光效率 lm/W(流明每瓦特) 每瓦電力嘅光輸出,數值越高代表越節能。 直接決定能源效益等級同電費成本。
光通量 lm(流明) 光源發出嘅總光量,通常稱為「亮度」。 決定盞燈夠唔夠光。
視角 ° (度數),例如 120° 光強度降至一半時嘅角度,決定光束寬度。 影響照明範圍同均勻度。
CCT (色溫) K (開爾文),例如 2700K/6500K 光嘅暖度或冷度,數值低偏黃/暖,數值高偏白/冷。 決定照明氛圍同適用場景。
CRI / Ra 無單位,0–100 能夠準確呈現物件顏色,Ra≥80就算良好。 影響顏色真實度,用喺商場、博物館呢啲高要求場所。
SDCM MacAdam ellipse steps,例如「5-step」 顏色一致性指標,數值越細代表顏色越一致。 確保同一批次LED嘅顏色均勻一致。
主波長 nm(納米),例如620nm(紅色) 對應彩色LED顏色嘅波長。 決定紅色、黃色、綠色單色LED嘅色調。
光譜分佈 波長對強度曲線 顯示唔同波長嘅強度分佈。 影響顯色性同品質。

電氣參數

術語 Symbol 簡單解釋 設計考量
正向電壓 Vf 開啟LED所需嘅最低電壓,類似「啟動門檻」。 驅動器電壓必須 ≥ Vf,串聯LED時電壓會疊加。
正向電流 If LED正常運作嘅電流值。 Usually constant current drive, current determines brightness & lifespan.
最大脈衝電流 Ifp 短時間可承受嘅峰值電流,用於調光或閃爍。 Pulse width & duty cycle must be strictly controlled to avoid damage.
反向電壓 Vr LED可承受嘅最大反向電壓,超出可能會導致擊穿。 電路必須防止反向連接或電壓尖峰。
熱阻 Rth (°C/W) 從晶片到焊料嘅熱傳導阻力,數值越低越好。 高熱阻需要更強嘅散熱能力。
靜電放電耐受度 V (HBM),例如 1000V 承受靜電放電嘅能力,數值越高代表越唔易受損。 生產時需要採取防靜電措施,尤其係對靜電敏感嘅LED。

Thermal Management & Reliability

術語 關鍵指標 簡單解釋 影響
接面溫度 Tj (°C) LED晶片內部嘅實際工作溫度。 每降低10°C可能令壽命延長一倍;溫度過高會導致光衰同色偏。
流明衰減 L70 / L80(小時) 亮度下降到初始值70%或80%所需嘅時間。 直接定義LED嘅「使用壽命」。
流明維持率 %(例如:70%) 經過一段時間後保留嘅亮度百分比。 表示長期使用下嘅亮度保持能力。
色偏 Δu′v′ 或 MacAdam ellipse 使用期間嘅顏色變化程度。 影響照明場景嘅顏色一致性。
Thermal Aging 材料退化 長期高溫引致嘅劣化。 可能導致亮度下降、顏色改變或開路失效。

Packaging & Materials

術語 常見類型 簡單解釋 Features & Applications
封裝類型 EMC, PPA, Ceramic 保護晶片嘅外殼材料,提供光學/熱能介面。 EMC:耐熱性良好,成本低;陶瓷:散熱更佳,壽命更長。
晶片結構 正面,覆晶 晶片電極排列。 覆晶:散熱更佳,效能更高,適用於高功率。
螢光粉塗層 YAG, Silicate, Nitride 覆蓋藍光晶片,將部分光轉換成黃/紅色,混合成白光。 唔同嘅螢光粉會影響效能、色溫同顯色指數。
透鏡/光學組件 平面、微透鏡、TIR 控制光線分佈嘅表面光學結構。 決定視角同光線分佈曲線。

Quality Control & Binning

術語 分級內容 簡單解釋 目的
光通量分級 代碼例如:2G, 2H 按亮度分組,每組有最低/最高流明值。 確保同一批次亮度一致。
電壓分檔 代碼例如:6W, 6X 按正向電壓範圍分組。 有助司機配對,提升系統效率。
Color Bin 5-step MacAdam ellipse 按色坐標分組,確保範圍緊湊。 保證顏色一致性,避免燈具內出現色差。
CCT Bin 2700K、3000K 等 按CCT分組,每組都有對應嘅座標範圍。 滿足唔同場景嘅CCT需求。

Testing & Certification

術語 標準/測試 簡單解釋 重要性
LM-80 流明維持測試 喺恆溫下長期點燈,記錄亮度衰減。 用嚟估算LED壽命(配合TM-21)。
TM-21 壽命估算標準 根據LM-80數據估算實際使用條件下嘅壽命。 提供科學化嘅壽命預測。
IESNA Illuminating Engineering Society 涵蓋光學、電氣、熱能測試方法。 業界認可嘅測試基準。
RoHS / REACH 環保認證 確保無有害物質(鉛、水銀)。 國際市場准入要求。
ENERGY STAR / DLC 能源效益認證 照明設備嘅能源效益同性能認證。 用於政府採購、資助計劃,提升競爭力。