目錄
- 1. 產品概覽
- 2. 技術參數深入分析
- 2.1 絕對最大額定值
- 2.2 電光特性
- 2.3 電氣特性
- 3. 通訊協議與時序
- 3.1 數據傳輸時序
- 4. 機械與封裝資料
- 4.1 封裝尺寸與引腳定義
- 5. 焊接、組裝與儲存指引
- 5.1 焊接條件
- 5.2 濕度敏感性與儲存
- 6. 包裝與訂購
- 7. 應用建議與設計考量
- 7.1 典型應用
- 7.2 關鍵設計考量
- 8. 技術比較與差異
- 9. 常見問題 (FAQ)
- 9.1 我可以串聯幾多粒呢款LED?
- 9.2 點解外部電阻係絕對必要嘅?
- 9.3 我可以用3.3V微控制器去控制DIN引腳嗎?
- 9.4 電氣特性中提到嘅SET引腳有咩用途?
- 10. 工作原理簡介
- 11. 發展趨勢與背景
1. 產品概覽
C4516SDWN3S1-RGBC0120-2H係一款集成式智能像素LED元件。佢將紅、綠、藍三色LED晶片同一個專用3通道驅動集成電路(IC)結合喺單一個P-LCC-6表面貼裝器件(SMD)封裝入面。呢種集成設計簡化咗線路,唔使為每個顏色通道外加驅動元件。
集成驅動IC(文件中稱為4516-IC)嘅核心功能,係為紅(R)、綠(G)、藍(B)LED各自提供獨立嘅8位脈衝寬度調製(PWM)線性控制。透過精確嘅強度混合,可以創造出1670萬種顏色(2^24)。控制係透過一個簡單嘅單線串列通訊協議實現,令佢喺各種照明設計中成本效益高且易於實施。
呢款封裝配備內置反射器,並由無色透明樹脂模塑而成,有助於實現其120度嘅寬視角。三原色LED混合出嚟嘅光會產生白光發射,令呢款元件特別適合需要均勻、寬角度照明嘅背光同導光管應用。
2. 技術參數深入分析
2.1 絕對最大額定值
呢啲額定值定義咗器件可能發生永久損壞嘅極限。喺呢啲範圍之外操作唔保證正常。
- 電源電壓(VDD):最大6.5V。典型工作電壓係5V,提供安全餘量。
- 功耗(PD):少於400 mW。呢個限制咗IC同LED加埋產生嘅總熱量。
- LED輸出電流(Iout):每通道最大25 mA。電氣特性中指定嘅典型輸出電流為20 mA。
- 工作溫度(Topr):-25°C 至 +85°C。呢個定義咗可靠操作嘅環境溫度範圍。
- 儲存溫度(Tstg):-40°C 至 +90°C。
- 靜電放電(ESD):可承受2000V,表示基本嘅操作保護級別。
- 焊接溫度:兼容無鉛(Pb-free)製程:紅外回流焊接最高260°C,最多10秒;或者手動焊接最高350°C,最多3秒。
2.2 電光特性
喺Ta=25°C同VDD=5V下測量,呢啲參數定義咗光輸出性能。
- 發光強度(Iv):
- 紅(R):450 mcd(最小)至1120 mcd(最大)。典型值喺呢個範圍內。
- 綠(G):1120 mcd(最小)至2800 mcd(最大)。綠色通常係最光嘅通道。
- 藍(B):280 mcd(最小)至710 mcd(最大)。
- 容差:發光強度±11%。
- 視角(2θ1/2):100°(最小),120°(典型),140°(最大)。典型嘅120°寬視角係一個關鍵特點。
- 主波長(λd):
- 紅:618 nm 至 630 nm。
- 綠:520 nm 至 535 nm。
- 藍:463 nm 至 475 nm。
- 容差:±1 nm。
- 晶片材料:紅色用AlGaInP,而綠色同藍色用InGaN,呢啲係高效能LED嘅標準材料。
2.3 電氣特性
集成驅動IC嘅參數,指定範圍為Ta=-20至+70°C同Vdd=4.5至5.5V。
- 輸出電流(IOL):19 mA(最小),20 mA(典型),21 mA(最大)。呢個係提供畀每粒LED嘅恆定電流。
- 輸入邏輯電平(適用於DIN、SET引腳):
- VIH(高電平輸入電壓):最小2.7V。
- VIL(低電平輸入電壓):最大0.3 * Vdd(例如,Vdd=5V時最大1.5V)。
- 滯後電壓(VH):典型0.35V。呢個為輸入引腳提供抗噪能力。
- 動態功耗電流(IDD_dyn):典型2 mA。呢個係驅動IC本身嘅工作電流。
3. 通訊協議與時序
呢款器件使用單線、不歸零(NRZ)通訊方案來接收24位數據(每個R、G、B通道各8位)。
3.1 數據傳輸時序
邏輯電平由固定週期時間1.2 µs內高電平脈衝嘅持續時間定義。
- 邏輯 '0':高電壓時間(T0H)= 0.30 µs(±0.15µs),低電壓時間(T0L)= 0.90 µs。
- 邏輯 '1':高電壓時間(T1H)= 0.90 µs(±0.15µs),低電壓時間(T1L)= 0.30 µs。
- 重置/鎖存信號:DIN引腳上嘅低電平信號持續超過50 µs(具體顯示為超過250 µs)會將接收到嘅24位數據鎖存到輸出寄存器,更新LED亮度。
數據傳輸時,每個顏色嘅最高有效位(MSB)先行。單個像素嘅順序係:R[7], R[6], ... R[0], G[7], ... G[0], B[7], ... B[0]。DOUT引腳會重新傳輸信號,允許多個器件從單個控制器數據線串聯。
4. 機械與封裝資料
4.1 封裝尺寸與引腳定義
器件封裝喺P-LCC-6(塑膠有引線晶片載體)封裝內。提供嘅尺寸圖顯示典型SMD佔位面積。引腳配置如下:
- DI(數據輸入):控制數據信號輸入。
- VDD:控制電路/IC嘅電源(通常為5V)。
- 陽極(引腳3 & 4):呢兩個引腳內部連接。係R、G、B LED晶片嘅電源輸入。必須透過適當嘅限流電阻連接到電壓源。
- GND(地):IC同LED嘅公共地。
- DOUT(數據輸出):控制數據信號輸出,用於串聯到下一個器件嘅DI引腳。
關鍵設計注意:規格書明確警告,外部限流電阻必須串聯喺陽極引腳。如果冇咗佢哋,即使陽極電源電壓輕微增加,都會導致流經LED嘅電流發生巨大、破壞性嘅變化。
5. 焊接、組裝與儲存指引
5.1 焊接條件
呢款元件係無鉛設計,兼容紅外回流焊接。提供咗推薦嘅無鉛溫度曲線:
- 預熱:150–200°C,持續60–120秒(最大升溫速率3°C/秒)。
- 回流:高於217°C,持續60–150秒,峰值溫度唔超過260°C,最多10秒。
- 冷卻:最大降溫速率6°C/秒。
- 重要:回流焊接唔應該進行超過兩次。加熱期間唔應該對封裝施加壓力,焊接後PCB唔應該翹曲。
5.2 濕度敏感性與儲存
器件包裝喺帶有乾燥劑嘅防潮屏障袋中。
- 打開前:儲存喺≤30°C同≤90%相對濕度(RH)嘅環境。準備使用前唔好打開個袋。
- 打開後(車間壽命):元件必須喺打開防潮袋後24小時內焊接。
- 烘烤:如果超過儲存時間,或者乾燥劑顯示有濕氣進入,使用前需要進行60°C ±5°C、持續24小時嘅烘烤處理。
6. 包裝與訂購
產品以壓紋載帶供應,然後捲上捲盤。標準每捲裝載數量為2000件。包裝材料同製程設計為防潮。捲盤上嘅標籤包括產品編號(P/N)、數量(QTY)同批次號(LOT No.)等標準識別符。規格書亦提到用於發光強度等級(CAT)、主波長等級(HUE)同正向電壓等級(REF)嘅分級,表示產品可能提供預先分類嘅性能等級。
7. 應用建議與設計考量
7.1 典型應用
- 室內/室外LED視頻顯示屏:由於集成控制同串聯能力,非常適合中低解像度全彩顯示屏、標誌同訊息板。
- 全彩LED燈帶:用於裝飾、建築同娛樂照明嘅可尋址RGB LED燈帶。
- LED裝飾照明:適合變色燈具、重點照明同互動裝置。
- 遊戲外設照明:可以用喺PC機箱照明、鍵盤背光或其他遊戲外設。
- 導光管/背光:寬視角同白光混合,令佢成為側光式或直下式導光應用嘅理想選擇。
7.2 關鍵設計考量
- 限流電阻:呢個係最關鍵嘅外部元件。必須為每個顏色通道嘅陽極電源串聯電阻(或者如果所有顏色使用單一電源電壓,則使用一個公共電阻)來設定最大電流同保護LED。電阻值必須根據陽極電源電壓(V_anode)、LED正向電壓(Vf,從典型曲線估算)同所需電流(I,通常20mA)計算。R = (V_anode - Vf) / I。
- 電源去耦:應該喺VDD引腳附近放置一個旁路電容(例如0.1µF),以穩定IC電源同濾除噪聲。
- 數據線完整性:對於長串聯鏈或者電氣噪聲大嘅環境,考慮喺控制器輸出端加一個小串聯電阻(例如100Ω),同/或喺數據線上加上拉電阻,以確保信號邊沿清晰。
- 熱管理:雖然封裝功耗低,但高環境溫度或者同時以最大亮度驅動所有三粒LED,可能會接近功耗極限。如果喺高密度陣列中使用,請確保有足夠嘅PCB銅箔或散熱。
- 時序合規:產生數據信號嘅微控制器或驅動器必須嚴格遵守T0H、T1H同重置時序規格,以確保可靠通訊。
8. 技術比較與差異
C4516SDWN3S1集成咗驅動器同LED,呢點同分立解決方案(獨立LED + 外部驅動IC)唔同。主要優勢包括:
- 設計簡化:減少元件數量、PCB佔位面積同組裝複雜性。
- 單線控制:相比需要獨立時鐘同數據線(例如SPI)嘅解決方案,特別係喺多像素陣列中,可以最小化佈線。
- 集成外形:P-LCC-6係一種常見、易於組裝嘅SMD封裝。
- 寬視角:120°視角優於許多光束較窄嘅LED,對漫射照明應用有益。
- 潛在限制:集成意味住LED性能(波長、強度)固定喺所選嘅分級。每通道最大輸出電流(25mA)適合指示燈同裝飾用途,但可能低於高功率分立LED。
9. 常見問題 (FAQ)
9.1 我可以串聯幾多粒呢款LED?
理論上,可以串聯非常多粒,主要受數據刷新率限制。每個像素需要24位數據。數據速率由每比特1.2 µs決定。要更新N個像素嘅串聯鏈,你需要(24 * N)位加上一個最終重置脈衝(>50 µs)。對於30 Hz刷新率,你可以串聯數百個像素。實際限制取決於長鏈中嘅信號完整性同電源分配。
9.2 點解外部電阻係絕對必要嘅?
集成驅動IC喺每粒LED嘅陰極側提供一個恆定電流吸收(內部連接)。然而,電流值由陽極引腳(外部供電)同IC內部參考電壓之間嘅電壓差設定。如果冇串聯電阻,陽極電壓直接設定電流。LED正向電壓(Vf)具有負溫度係數(隨LED升溫而降低)。電源電壓輕微增加或者因加熱導致Vf下降,都可能引起電流失控性增加,導致快速失效。電阻提供負反饋,穩定電流。
9.3 我可以用3.3V微控制器去控制DIN引腳嗎?
有可能,但要小心。VIH最小值係2.7V。3.3V邏輯高電平(~3.3V)符合呢個規格。然而,噪聲容限會降低。確保信號乾淨至關重要。如果可能,建議使用5V微控制器或電平轉換器以實現穩健操作。
9.4 電氣特性中提到嘅SET引腳有咩用途?
雖然主要數據引腳係DIN,但輸入電壓規格中提到SET引腳,表示可能有一個額外引腳用於配置(例如,設定全局亮度或模式)。主要引腳描述只列出DI、VDD、Anode、GND、DOUT。如果SET引腳存在於特定型號上,設計師應查閱驅動IC規格書最詳細嘅版本以釐清引腳功能。
10. 工作原理簡介
呢款器件基於簡單嘅串入並出移位寄存器原理,結合恆定電流吸收器運作。24位串列數據流透過DI引腳上嘅時序時鐘輸入內部移位寄存器。每個比特對應於一個顏色通道喺PWM週期內特定子週期嘅期望開/關狀態。一旦接收到完整嘅24位幀,一個延長嘅低電平信號(重置)會將呢啲數據鎖存到第二組寄存器,直接控制輸出電流吸收器。然後,呢啲電流吸收器喺每個PWM週期內開啟一段時間,其長度與每個顏色嘅8位數值成比例,從而產生感知嘅亮度同顏色。DOUT引腳提供從內部寄存器移位出嚟嘅數據,實現級聯。
11. 發展趨勢與背景
像C4516SDWN3S1呢類器件代表咗可尋址LED市場中一個成熟且成本優化嘅領域。呢個領域嘅技術趨勢包括:
- 更高集成度:向控制更多通道(例如4通道RGBW)或包含額外功能(如IC內嘅伽瑪校正同誤差擴散)嘅驅動器發展。
- 改進通訊協議:雖然單線協議簡單,但新協議提供更高數據速率(如WS2812B嘅800kHz)或更好嘅抗噪能力(差分信號,如專業LED面板所用)。
- 更高比特深度:從每通道8位(256級)發展到10位、12位甚至16位PWM,以實現更平滑嘅顏色漸變同專業照明中嘅高動態範圍。
- 增強熱同電氣性能:設計具有更低壓降、更高效率同更好熱路徑,以允許更高持續亮度。
- 標準化:行業標準數字協議(例如DMX、Art-Net)與呢啲像素驅動器接口嘅增長,用於大規模安裝。
呢款元件穩固地位於低成本、數字可尋址RGB LED嘅主流之中,為廣泛嘅消費同商業應用有效平衡咗性能、簡單性同成本。
LED規格術語詳解
LED技術術語完整解釋
一、光電性能核心指標
| 術語 | 單位/表示 | 通俗解釋 | 點解重要 |
|---|---|---|---|
| 光效(Luminous Efficacy) | lm/W(流明/瓦) | 每瓦電能發出嘅光通量,越高越慳電。 | 直接決定燈具嘅能效等級同電費成本。 |
| 光通量(Luminous Flux) | lm(流明) | 光源發出嘅總光量,俗稱"光亮度"。 | 決定燈具夠唔夠光。 |
| 發光角度(Viewing Angle) | °(度),例如120° | 光強降至一半時嘅角度,決定光束闊窄。 | 影響光照範圍同均勻度。 |
| 色溫(CCT) | K(開爾文),例如2700K/6500K | 光嘅顏色冷暖,低值偏黃/暖,高值偏白/冷。 | 決定照明氣氛同適用場景。 |
| 顯色指數(CRI / Ra) | 無單位,0–100 | 光源還原物體真實顏色嘅能力,Ra≥80為佳。 | 影響色彩真實性,用於商場、美術館等高要求場所。 |
| 色容差(SDCM) | 麥克亞當橢圓步數,例如"5-step" | 顏色一致性嘅量化指標,步數越細顏色越一致。 | 保證同一批燈具顏色冇差異。 |
| 主波長(Dominant Wavelength) | nm(納米),例如620nm(紅) | 彩色LED顏色對應嘅波長值。 | 決定紅、黃、綠等單色LED嘅色相。 |
| 光譜分佈(Spectral Distribution) | 波長 vs. 強度曲線 | 顯示LED發出嘅光喺各波長嘅強度分佈。 | 影響顯色性同顏色品質。 |
二、電氣參數
| 術語 | 符號 | 通俗解釋 | 設計注意事項 |
|---|---|---|---|
| 順向電壓(Forward Voltage) | Vf | LED點亮所需嘅最小電壓,類似"啟動門檻"。 | 驅動電源電壓需≥Vf,多個LED串聯時電壓累加。 |
| 順向電流(Forward Current) | If | 使LED正常發光嘅電流值。 | 常採用恆流驅動,電流決定亮度同壽命。 |
| 最大脈衝電流(Pulse Current) | Ifp | 短時間內可承受嘅峰值電流,用於調光或閃光。 | 脈衝寬度同佔空比需嚴格控制,否則過熱損壞。 |
| 反向電壓(Reverse Voltage) | Vr | LED能承受嘅最大反向電壓,超過則可能擊穿。 | 電路中需防止反接或電壓衝擊。 |
| 熱阻(Thermal Resistance) | Rth(°C/W) | 熱量從芯片傳到焊點嘅阻力,值越低散熱越好。 | 高熱阻需更強散熱設計,否則結溫升高。 |
| 靜電放電耐受(ESD Immunity) | V(HBM),例如1000V | 抗靜電打擊能力,值越高越不易被靜電損壞。 | 生產中需做好防靜電措施,尤其高靈敏度LED。 |
三、熱管理與可靠性
| 術語 | 關鍵指標 | 通俗解釋 | 影響 |
|---|---|---|---|
| 結溫(Junction Temperature) | Tj(°C) | LED芯片內部嘅實際工作溫度。 | 每降低10°C,壽命可能延長一倍;過高導致光衰、色漂移。 |
| 光衰(Lumen Depreciation) | L70 / L80(小時) | 亮度降至初始值70%或80%所需時間。 | 直接定義LED嘅"使用壽命"。 |
| 流明維持率(Lumen Maintenance) | %(例如70%) | 使用一段時間後剩餘亮度嘅百分比。 | 表徵長期使用後嘅亮度保持能力。 |
| 色漂移(Color Shift) | Δu′v′ 或 麥克亞當橢圓 | 使用過程中顏色嘅變化程度。 | 影響照明場景嘅顏色一致性。 |
| 熱老化(Thermal Aging) | 材料性能下降 | 因長期高溫導致嘅封裝材料劣化。 | 可能導致亮度下降、顏色變化或開路失效。 |
四、封裝與材料
| 術語 | 常見類型 | 通俗解釋 | 特點與應用 |
|---|---|---|---|
| 封裝類型 | EMC、PPA、陶瓷 | 保護芯片並提供光學、熱學介面嘅外殼材料。 | EMC耐熱好、成本低;陶瓷散熱優、壽命長。 |
| 芯片結構 | 正裝、倒裝(Flip Chip) | 芯片電極佈置方式。 | 倒裝散熱更好、光效更高,適用於高功率。 |
| 螢光粉塗層 | YAG、硅酸鹽、氮化物 | 覆蓋喺藍光芯片上,部分轉化為黃/紅光,混合成白光。 | 唔同螢光粉影響光效、色溫同顯色性。 |
| 透鏡/光學設計 | 平面、微透鏡、全反射 | 封裝表面嘅光學結構,控制光線分佈。 | 決定發光角度同配光曲線。 |
五、質量控制與分檔
| 術語 | 分檔內容 | 通俗解釋 | 目的 |
|---|---|---|---|
| 光通量分檔 | 代碼例如 2G、2H | 按亮度高低分組,每組有最小/最大流明值。 | 確保同一批產品亮度一致。 |
| 電壓分檔 | 代碼例如 6W、6X | 按順向電壓範圍分組。 | 便於驅動電源匹配,提高系統效率。 |
| 色區分檔 | 5-step MacAdam橢圓 | 按顏色坐標分組,確保顏色落喺極細範圍內。 | 保證顏色一致性,避免同一燈具內顏色不均。 |
| 色溫分檔 | 2700K、3000K等 | 按色溫分組,每組有對應嘅坐標範圍。 | 滿足唔同場景嘅色溫需求。 |
六、測試與認證
| 術語 | 標準/測試 | 通俗解釋 | 意義 |
|---|---|---|---|
| LM-80 | 流明維持測試 | 喺恆溫條件下長期點亮,記錄亮度衰減數據。 | 用於推算LED壽命(結合TM-21)。 |
| TM-21 | 壽命推演標準 | 基於LM-80數據推算實際使用條件下嘅壽命。 | 提供科學嘅壽命預測。 |
| IESNA標準 | 照明工程學會標準 | 涵蓋光學、電氣、熱學測試方法。 | 行業公認嘅測試依據。 |
| RoHS / REACH | 環保認證 | 確保產品不含有害物質(例如鉛、汞)。 | 進入國際市場嘅准入條件。 |
| ENERGY STAR / DLC | 能效認證 | 針對照明產品嘅能效同性能認證。 | 常用於政府採購、補貼項目,提升市場競爭力。 |