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C4516SDWN3S1-RGBC0120-2H 智能像素LED規格書 - P-LCC-6封裝 - 5V - 120°視角 - 粵語技術文件

C4516SDWN3S1-RGBC0120-2H技術規格書,呢款係一款集成咗驅動IC嘅3通道RGB智能像素LED,採用P-LCC-6封裝,具備8位PWM控制、120°視角同單線數據通訊。
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PDF文件封面 - C4516SDWN3S1-RGBC0120-2H 智能像素LED規格書 - P-LCC-6封裝 - 5V - 120°視角 - 粵語技術文件

1. 產品概覽

C4516SDWN3S1-RGBC0120-2H係一款集成式智能像素LED元件。佢將紅、綠、藍三色LED晶片同一個專用3通道驅動集成電路(IC)結合喺單一個P-LCC-6表面貼裝器件(SMD)封裝入面。呢種集成設計簡化咗線路,唔使為每個顏色通道外加驅動元件。

集成驅動IC(文件中稱為4516-IC)嘅核心功能,係為紅(R)、綠(G)、藍(B)LED各自提供獨立嘅8位脈衝寬度調製(PWM)線性控制。透過精確嘅強度混合,可以創造出1670萬種顏色(2^24)。控制係透過一個簡單嘅單線串列通訊協議實現,令佢喺各種照明設計中成本效益高且易於實施。

呢款封裝配備內置反射器,並由無色透明樹脂模塑而成,有助於實現其120度嘅寬視角。三原色LED混合出嚟嘅光會產生白光發射,令呢款元件特別適合需要均勻、寬角度照明嘅背光同導光管應用。

2. 技術參數深入分析

2.1 絕對最大額定值

呢啲額定值定義咗器件可能發生永久損壞嘅極限。喺呢啲範圍之外操作唔保證正常。

2.2 電光特性

喺Ta=25°C同VDD=5V下測量,呢啲參數定義咗光輸出性能。

2.3 電氣特性

集成驅動IC嘅參數,指定範圍為Ta=-20至+70°C同Vdd=4.5至5.5V。

3. 通訊協議與時序

呢款器件使用單線、不歸零(NRZ)通訊方案來接收24位數據(每個R、G、B通道各8位)。

3.1 數據傳輸時序

邏輯電平由固定週期時間1.2 µs內高電平脈衝嘅持續時間定義。

數據傳輸時,每個顏色嘅最高有效位(MSB)先行。單個像素嘅順序係:R[7], R[6], ... R[0], G[7], ... G[0], B[7], ... B[0]。DOUT引腳會重新傳輸信號,允許多個器件從單個控制器數據線串聯。

4. 機械與封裝資料

4.1 封裝尺寸與引腳定義

器件封裝喺P-LCC-6(塑膠有引線晶片載體)封裝內。提供嘅尺寸圖顯示典型SMD佔位面積。引腳配置如下:

  1. DI(數據輸入):控制數據信號輸入。
  2. VDD:控制電路/IC嘅電源(通常為5V)。
  3. 陽極(引腳3 & 4):呢兩個引腳內部連接。係R、G、B LED晶片嘅電源輸入。必須透過適當嘅限流電阻連接到電壓源。
  4. GND(地):IC同LED嘅公共地。
  5. DOUT(數據輸出):控制數據信號輸出,用於串聯到下一個器件嘅DI引腳。

關鍵設計注意:規格書明確警告,外部限流電阻必須串聯喺陽極引腳。如果冇咗佢哋,即使陽極電源電壓輕微增加,都會導致流經LED嘅電流發生巨大、破壞性嘅變化。

5. 焊接、組裝與儲存指引

5.1 焊接條件

呢款元件係無鉛設計,兼容紅外回流焊接。提供咗推薦嘅無鉛溫度曲線:

5.2 濕度敏感性與儲存

器件包裝喺帶有乾燥劑嘅防潮屏障袋中。

6. 包裝與訂購

產品以壓紋載帶供應,然後捲上捲盤。標準每捲裝載數量為2000件。包裝材料同製程設計為防潮。捲盤上嘅標籤包括產品編號(P/N)、數量(QTY)同批次號(LOT No.)等標準識別符。規格書亦提到用於發光強度等級(CAT)、主波長等級(HUE)同正向電壓等級(REF)嘅分級,表示產品可能提供預先分類嘅性能等級。

7. 應用建議與設計考量

7.1 典型應用

7.2 關鍵設計考量

  1. 限流電阻:呢個係最關鍵嘅外部元件。必須為每個顏色通道嘅陽極電源串聯電阻(或者如果所有顏色使用單一電源電壓,則使用一個公共電阻)來設定最大電流同保護LED。電阻值必須根據陽極電源電壓(V_anode)、LED正向電壓(Vf,從典型曲線估算)同所需電流(I,通常20mA)計算。R = (V_anode - Vf) / I。
  2. 電源去耦:應該喺VDD引腳附近放置一個旁路電容(例如0.1µF),以穩定IC電源同濾除噪聲。
  3. 數據線完整性:對於長串聯鏈或者電氣噪聲大嘅環境,考慮喺控制器輸出端加一個小串聯電阻(例如100Ω),同/或喺數據線上加上拉電阻,以確保信號邊沿清晰。
  4. 熱管理:雖然封裝功耗低,但高環境溫度或者同時以最大亮度驅動所有三粒LED,可能會接近功耗極限。如果喺高密度陣列中使用,請確保有足夠嘅PCB銅箔或散熱。
  5. 時序合規:產生數據信號嘅微控制器或驅動器必須嚴格遵守T0H、T1H同重置時序規格,以確保可靠通訊。

8. 技術比較與差異

C4516SDWN3S1集成咗驅動器同LED,呢點同分立解決方案(獨立LED + 外部驅動IC)唔同。主要優勢包括:

9. 常見問題 (FAQ)

9.1 我可以串聯幾多粒呢款LED?

理論上,可以串聯非常多粒,主要受數據刷新率限制。每個像素需要24位數據。數據速率由每比特1.2 µs決定。要更新N個像素嘅串聯鏈,你需要(24 * N)位加上一個最終重置脈衝(>50 µs)。對於30 Hz刷新率,你可以串聯數百個像素。實際限制取決於長鏈中嘅信號完整性同電源分配。

9.2 點解外部電阻係絕對必要嘅?

集成驅動IC喺每粒LED嘅陰極側提供一個恆定電流吸收(內部連接)。然而,電流值由陽極引腳(外部供電)同IC內部參考電壓之間嘅電壓差設定。如果冇串聯電阻,陽極電壓直接設定電流。LED正向電壓(Vf)具有負溫度係數(隨LED升溫而降低)。電源電壓輕微增加或者因加熱導致Vf下降,都可能引起電流失控性增加,導致快速失效。電阻提供負反饋,穩定電流。

9.3 我可以用3.3V微控制器去控制DIN引腳嗎?

有可能,但要小心。VIH最小值係2.7V。3.3V邏輯高電平(~3.3V)符合呢個規格。然而,噪聲容限會降低。確保信號乾淨至關重要。如果可能,建議使用5V微控制器或電平轉換器以實現穩健操作。

9.4 電氣特性中提到嘅SET引腳有咩用途?

雖然主要數據引腳係DIN,但輸入電壓規格中提到SET引腳,表示可能有一個額外引腳用於配置(例如,設定全局亮度或模式)。主要引腳描述只列出DI、VDD、Anode、GND、DOUT。如果SET引腳存在於特定型號上,設計師應查閱驅動IC規格書最詳細嘅版本以釐清引腳功能。

10. 工作原理簡介

呢款器件基於簡單嘅串入並出移位寄存器原理,結合恆定電流吸收器運作。24位串列數據流透過DI引腳上嘅時序時鐘輸入內部移位寄存器。每個比特對應於一個顏色通道喺PWM週期內特定子週期嘅期望開/關狀態。一旦接收到完整嘅24位幀,一個延長嘅低電平信號(重置)會將呢啲數據鎖存到第二組寄存器,直接控制輸出電流吸收器。然後,呢啲電流吸收器喺每個PWM週期內開啟一段時間,其長度與每個顏色嘅8位數值成比例,從而產生感知嘅亮度同顏色。DOUT引腳提供從內部寄存器移位出嚟嘅數據,實現級聯。

11. 發展趨勢與背景

像C4516SDWN3S1呢類器件代表咗可尋址LED市場中一個成熟且成本優化嘅領域。呢個領域嘅技術趨勢包括:

呢款元件穩固地位於低成本、數字可尋址RGB LED嘅主流之中,為廣泛嘅消費同商業應用有效平衡咗性能、簡單性同成本。

LED規格術語詳解

LED技術術語完整解釋

一、光電性能核心指標

術語 單位/表示 通俗解釋 點解重要
光效(Luminous Efficacy) lm/W(流明/瓦) 每瓦電能發出嘅光通量,越高越慳電。 直接決定燈具嘅能效等級同電費成本。
光通量(Luminous Flux) lm(流明) 光源發出嘅總光量,俗稱"光亮度"。 決定燈具夠唔夠光。
發光角度(Viewing Angle) °(度),例如120° 光強降至一半時嘅角度,決定光束闊窄。 影響光照範圍同均勻度。
色溫(CCT) K(開爾文),例如2700K/6500K 光嘅顏色冷暖,低值偏黃/暖,高值偏白/冷。 決定照明氣氛同適用場景。
顯色指數(CRI / Ra) 無單位,0–100 光源還原物體真實顏色嘅能力,Ra≥80為佳。 影響色彩真實性,用於商場、美術館等高要求場所。
色容差(SDCM) 麥克亞當橢圓步數,例如"5-step" 顏色一致性嘅量化指標,步數越細顏色越一致。 保證同一批燈具顏色冇差異。
主波長(Dominant Wavelength) nm(納米),例如620nm(紅) 彩色LED顏色對應嘅波長值。 決定紅、黃、綠等單色LED嘅色相。
光譜分佈(Spectral Distribution) 波長 vs. 強度曲線 顯示LED發出嘅光喺各波長嘅強度分佈。 影響顯色性同顏色品質。

二、電氣參數

術語 符號 通俗解釋 設計注意事項
順向電壓(Forward Voltage) Vf LED點亮所需嘅最小電壓,類似"啟動門檻"。 驅動電源電壓需≥Vf,多個LED串聯時電壓累加。
順向電流(Forward Current) If 使LED正常發光嘅電流值。 常採用恆流驅動,電流決定亮度同壽命。
最大脈衝電流(Pulse Current) Ifp 短時間內可承受嘅峰值電流,用於調光或閃光。 脈衝寬度同佔空比需嚴格控制,否則過熱損壞。
反向電壓(Reverse Voltage) Vr LED能承受嘅最大反向電壓,超過則可能擊穿。 電路中需防止反接或電壓衝擊。
熱阻(Thermal Resistance) Rth(°C/W) 熱量從芯片傳到焊點嘅阻力,值越低散熱越好。 高熱阻需更強散熱設計,否則結溫升高。
靜電放電耐受(ESD Immunity) V(HBM),例如1000V 抗靜電打擊能力,值越高越不易被靜電損壞。 生產中需做好防靜電措施,尤其高靈敏度LED。

三、熱管理與可靠性

術語 關鍵指標 通俗解釋 影響
結溫(Junction Temperature) Tj(°C) LED芯片內部嘅實際工作溫度。 每降低10°C,壽命可能延長一倍;過高導致光衰、色漂移。
光衰(Lumen Depreciation) L70 / L80(小時) 亮度降至初始值70%或80%所需時間。 直接定義LED嘅"使用壽命"。
流明維持率(Lumen Maintenance) %(例如70%) 使用一段時間後剩餘亮度嘅百分比。 表徵長期使用後嘅亮度保持能力。
色漂移(Color Shift) Δu′v′ 或 麥克亞當橢圓 使用過程中顏色嘅變化程度。 影響照明場景嘅顏色一致性。
熱老化(Thermal Aging) 材料性能下降 因長期高溫導致嘅封裝材料劣化。 可能導致亮度下降、顏色變化或開路失效。

四、封裝與材料

術語 常見類型 通俗解釋 特點與應用
封裝類型 EMC、PPA、陶瓷 保護芯片並提供光學、熱學介面嘅外殼材料。 EMC耐熱好、成本低;陶瓷散熱優、壽命長。
芯片結構 正裝、倒裝(Flip Chip) 芯片電極佈置方式。 倒裝散熱更好、光效更高,適用於高功率。
螢光粉塗層 YAG、硅酸鹽、氮化物 覆蓋喺藍光芯片上,部分轉化為黃/紅光,混合成白光。 唔同螢光粉影響光效、色溫同顯色性。
透鏡/光學設計 平面、微透鏡、全反射 封裝表面嘅光學結構,控制光線分佈。 決定發光角度同配光曲線。

五、質量控制與分檔

術語 分檔內容 通俗解釋 目的
光通量分檔 代碼例如 2G、2H 按亮度高低分組,每組有最小/最大流明值。 確保同一批產品亮度一致。
電壓分檔 代碼例如 6W、6X 按順向電壓範圍分組。 便於驅動電源匹配,提高系統效率。
色區分檔 5-step MacAdam橢圓 按顏色坐標分組,確保顏色落喺極細範圍內。 保證顏色一致性,避免同一燈具內顏色不均。
色溫分檔 2700K、3000K等 按色溫分組,每組有對應嘅坐標範圍。 滿足唔同場景嘅色溫需求。

六、測試與認證

術語 標準/測試 通俗解釋 意義
LM-80 流明維持測試 喺恆溫條件下長期點亮,記錄亮度衰減數據。 用於推算LED壽命(結合TM-21)。
TM-21 壽命推演標準 基於LM-80數據推算實際使用條件下嘅壽命。 提供科學嘅壽命預測。
IESNA標準 照明工程學會標準 涵蓋光學、電氣、熱學測試方法。 行業公認嘅測試依據。
RoHS / REACH 環保認證 確保產品不含有害物質(例如鉛、汞)。 進入國際市場嘅准入條件。
ENERGY STAR / DLC 能效認證 針對照明產品嘅能效同性能認證。 常用於政府採購、補貼項目,提升市場競爭力。