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RGBW LED 3.5x3.7x2.6mm 3.4V 68mW 全彩SMD LED - 技術規格

RGBW LED SMD封装3.5x3.7x2.6mm嘅完整技术规格。包括电气、光学、机械、包装同处理指引。IPX6防水、宽广视角、符合RoHS标准。
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PDF 文件封面 - RGBW LED 3.5x3.7x2.6mm 3.4V 68mW 全彩 SMD LED - 技術規格

1. 產品概述

1.1 一般說明

呢個裝置係一個特殊嘅SMD LED封裝,集成咗四粒LED晶片:紅色(R)、綠色(G)、藍色(B)同白色(W)。佢嘅緊湊尺寸為3.5mm x 3.7mm x 2.6mm,非常適合用喺高密度全彩顯示應用。個封裝採用磨砂表面以減少眩光,並具備IPX6防水等級,可以喺戶外同惡劣環境下使用。佢亦符合RoHS標準同無鉛。

1.2 功能特點

1.3 應用範圍

1.4 封裝尺寸

封裝尺寸係3.5mm(長)x 3.7mm(闊)x 2.6mm(高)。底部視圖顯示8個焊盤,帶有極性標記。頂部視圖包括一個引腳標記指示。除非另有說明,所有尺寸公差為±0.1mm。

2. 技術參數

2.1 電氣同光學特性(Ts=25°C)

參數紅色綠色藍色白色
正向電壓(最小值)1.7V2.7V2.7V2.7V
正向電壓(最大值)2.4V3.4V3.4V3.4V
主波長617-628nm520-545nm460-475nm
頻寬每個區間5nm每個區間4nm每個區間4nm
發光強度(最低)550mcd1450mcd320mcd1750mcd
發光強度(平均)825mcd2180mcd485mcd2600mcd
發光強度(最大)1240mcd3250mcd720mcd3900mcd
視角110度

備註:順向電壓公差±0.1V,主波長公差±1nm,發光強度公差±10%。

2.2 絕對最大額定值

參數紅色綠色藍色白色單位
正向電流25202020mA
反向電壓5555V
操作溫度-30 至 +70°C
儲存溫度-40 至 +100°C
功率耗散60686868mW
接面溫度115°C
ESD (HBM)1000V

2.3 CIE 色度座標

白色 LED 提供三個 CIE 分 bin:50A、50B 同 50C。準確座標應參考產品標籤。所有測量均喺 25°°C 嘅標準化條件下進行。

2.4 分檔資訊

光強度分 bin 遵循 1:1.4 比例。波長分 bin 方面,紅色每個 bin 為 5nm,綠色同藍色每個 bin 為 4nm。正向電壓分 bin 未有明確定義,但係透過最小/最大限制值嚟指定。

3. 性能曲線

3.1 順向電壓 vs. 順向電流

圖1-7顯示喺25°C時每種顏色嘅正向電壓同正向電流之間嘅關係。°呢啲曲線展示咗典型二極管嘅行為,即係較高電流需要較高電壓。

3.2 順向電流 vs. 相對強度

圖1-8顯示相對強度會隨正向電流增加而上升。喺20mA時,每種顏色達到其標稱強度。喺操作範圍內,曲線大致呈線性。

3.3 發光強度 vs. 環境溫度

圖1-9顯示發光強度會隨環境溫度升高而下降。喺70°當溫度達到攝氏100度時,強度可能會顯著下降,凸顯咗良好熱管理嘅必要性。

3.4 焊接溫度 vs. 正向電流降額

圖1-10提供咗一條降額曲線:隨著焊接溫度上升,允許嘅最大正向電流會下降。喺攝氏100度時,°電流應該降低到接近零,以避免損壞。

3.5 光譜分佈

圖1-11顯示咗所有顏色嘅相對發射強度與波長嘅關係。紅色峰值大約喺620nm,綠色大約喺530nm,藍色大約喺470nm,而白色則有一個涵蓋4000K同5000K選項嘅寬光譜。

3.6 輻射圖

圖1-12展示咗輻射模式,確認咗一個寬達110度嘅視角,喺±55度時有大約50%嘅相對強度。

4. 機械及封裝資訊

4.1 封裝圖紙

LED封裝以俯視圖、側視圖、底視圖及極性圖展示。引腳1已標記。亦提供焊接圖案(建議的PCB焊盤佈局)。採用灌膠保護焊線。

4.2 載帶及捲軸尺寸

每捲包含4000件。載帶尺寸:圖紙顯示詳細量度。捲盤A尺寸為100.0±0.4mm,B尺寸為14.3±0.3mm等。詳細尺寸可參閱規格書。

4.3 標籤資訊

標籤包含零件編號、批號(包括包裝機、序號、料盒、數量)、IV、VF、Wd、IF、數量同日期。咁樣可以確保可追溯性。

4.4 防潮包裝

產品會用防靜電同防潮嘅鋁箔袋運送,袋入面放有乾燥劑同濕度指示卡(CF-HIC)。然後將袋密封。

4.5 紙箱

卷盤會包裝喺堅固嘅紙箱入面以便運輸。紙箱尺寸冇特定規格,但係設計用嚟保護卷盤。

5. 可靠性測試

5.1 測試項目與條件

本產品已通過多項可靠性測試:耐焊接熱(260°°C,3個循環)、熱衝擊(-40°°C至100°°C,各15分鐘,500個循環)、耐濕性(85°°C/85%相對濕度,12小時後再經260°°C迴焊)、高溫儲存(100°°C,1000小時)、低溫儲存(-40°°C,1000小時)、室溫操作壽命(25°°C,20mA,1000小時)、高溫高濕壽命(85°C/85% RH, 10mA, 500h),溫度濕度儲存 (85°C/85% RH, 1000h),低溫壽命 (-40°C, 20mA, 1000h)。所有測試以22個樣本進行,驗收標準為0/1失效。

5.2 失效準則

測試後,以下變化可接受:正向電壓變化在初始值±10%以內,5V時反向電流≤10µA,平均發光強度衰減≤30%,且無裂紋、分層或不發光等物理損壞。

6. 焊接與組裝

6.1 回流焊接溫度曲線

建議曲線:平均升溫速率 ≤4°C/s;由150°°C預熱至200°°C,持續60-120秒;高於217°°C(T_L)嘅時間≤60秒;峰值溫度245°°C,峰值時間喺5°°C以內≤30秒,而峰值持續時間(T_P)≤10秒;冷卻速率≤6°°C/s;由25°°C升至峰值嘅總時間≤8分鐘。只允許進行一次回流焊接。建議使用中溫錫膏。

6.2 手焊與維修

如有需要進行手焊,請將烙鐵溫度保持喺300°°C以下,持續時間少於3秒。只允許進行一次手焊嘗試。維修時,請使用雙頭烙鐵輕輕移除LED。只可用酒精清潔;避免使用水、苯、稀釋劑及含有Cl或S嘅離子液體。

7. 處理與儲存

7.1 儲存條件

開封前:存放於≤30°°C及≤60%相對濕度下,最多可保存6個月。開封後:需在≤30°°C/≤60%相對濕度下12小時內使用。未用部分應存放於≤30°°C/≤10%相對濕度,並於下次使用前在65±5°°C下烘烤24小時。烘烤條件取決於生產日期及受潮情況。

7.2 靜電防護措施

此LED對ESD敏感。必須妥善接地設備,並使用防靜電手環、墊子、制服及容器。

7.3 反向電壓保護

內部LED晶片可能因持續超過5V的反向電壓而損壞。設計電路時,應確保反向電壓低於絕對最大額定值,特別是在矩陣驅動場景中。

7.4 安全操作溫度

為確保長壽命,建議操作時LED表面溫度保持在55°°C以下,而引腳溫度保持在75°°C以下。適當的散熱及PCB設計至關重要。

7.5 使用說明

務必以恆定電流驅動每粒晶片。切勿超過每粒晶片嘅絕對最大順向電流。當多粒晶片同時開啟時,封裝嘅總功耗必須低於上限(各晶片PD值總和)。避免喺LED關閉時施加電壓。對於矩陣顯示器,請確保反向電壓受控。若擔心濕度問題,建議初期以20%功率進行老化處理。

8. 應用指引

典型應用包括戶外全彩視頻牆、裝飾照明及主題公園景點。設計時需注意熱管理:使用足夠嘅PCB銅箔面積、確保LED之間有適當間距,並考慮環境溫度降額。使用恆定電流驅動器以達致均勻亮度。對於租賃應用,請從同一分 bin 中選取LED以確保色彩一致性。

9. 技術比較

相比傳統RGB LED,此元件集成咗額外嘅白色晶片,以改善顯色性同白平衡。IPX6防水等級增強咗戶外使用嘅耐用性。寬達110度嘅視角確保從各個方向睇到均勻效果。MSL 5a等級需要小心處理,但容許靈活嘅製造流程。

10. 常見問題 (FAQs)

問:開封前嘅儲存期限係幾耐? 答:喺≤30°C及≤60%相對濕度下可存放6個月。°C及≤60%相對濕度。
問:可以用水清潔LED嗎? 答:唔得,只建議用酒精。避免用水、苯、稀釋劑同離子液體。
問:允許嘅最大反向電壓係幾多? 答:5V。持續施加反向電壓可能會損壞晶片。
問:允許進行幾多次回流焊接循環? A:只允許一次回流焊接。
Q:最高結溫係幾多? A:115°°C 嘅標準化條件下進行。

11. 實際應用案例

一個部署例子:使用呢啲RGBW SMD LED陣列嘅大型戶外視頻屏幕,即使喺直射陽光下都可以達到高亮度同鮮豔色彩。IPX6防護等級令到可以安裝喺有雨水同濺水嘅位置。至於裝飾照明,細小嘅封裝尺寸令到可以設計更緊湊嘅燈具。

12. RGBW LED 原理

一粒RGBW LED結合咗三個原色晶片(紅、綠、藍)同一個獨立嘅白色晶片。白色晶片可以係螢光粉轉換藍光LED或者直接白光LED(通常係藍光晶片加黃色螢光粉)。透過混合四個通道,相比純RGB方案可以達到更闊嘅色域同更好嘅白平衡。白色晶片提供基礎亮度,而RGB晶片就增加色彩飽和度。

13. 發展趨勢

LED顯示屏行業正朝向更高解像度(更細像素間距)、更高亮度同更環保嘅方向發展。好似呢款具備IPX6防護等級嘅RGBW SMD LED,就係為咗滿足可靠戶外顯示嘅需求。未來趨勢包括更低功耗、更高發光效率,以及同智能控制系統嘅整合。

LED規格術語

LED技術術語完整解釋

光電性能

術語 單位/表示方式 簡單解釋 點解重要
發光效率 lm/W(流明每瓦特) 每瓦電力產生嘅光輸出,數值越高代表越節能。 直接決定能源效益級別同電費成本。
光通量 lm(流明) 光源發出嘅總光量,通常叫做「亮度」。 決定盞燈夠唔夠光。
視角 °(度),例如 120° 光強度衰減至一半時嘅角度,決定光束寬度。 影響照明範圍同均勻度。
CCT (色溫) K (開爾文),例如:2700K/6500K 光嘅暖度/冷度,數值越低偏黃/暖,越高偏白/冷。 決定照明氣氛同適用場景。
CRI / Ra 無單位,0–100 能夠準確呈現物件顏色,Ra≥80為良好。 影響顏色真實性,用於商場、博物館等高要求場所。
SDCM MacAdam橢圓階數,例如「5-step」 色彩一致性指標,數值差距愈細代表顏色愈一致。 確保同一批次LED嘅顏色均勻一致。
主波長 nm(納米),例如620nm(紅色) 對應彩色LED顏色嘅波長。 決定紅、黃、綠單色LED嘅色調。
光譜分佈 波長對應強度曲線 顯示波長範圍內嘅強度分佈。 影響顯色性同品質。

電氣參數

術語 符號 簡單解釋 設計考量
正向電壓 Vf 開啟LED所需嘅最低電壓,類似「啟動門檻」。 驅動器電壓必須≥Vf,串聯LED時電壓會疊加。
正向電流 如果 LED正常運作時嘅電流值。 Usually constant current drive, current determines brightness & lifespan.
最大脈衝電流 Ifp 短時間可承受嘅峰值電流,用於調光或閃爍。 Pulse width & duty cycle must be strictly controlled to avoid damage.
反向電壓 Vr LED可承受嘅最大反向電壓,超過可能會導致擊穿。 電路必須防止反向連接或電壓尖峰。
熱阻 Rth (°C/W) 從晶片到焊點嘅熱傳導阻力,數值越低越好。 高熱阻需要更強嘅散熱措施。
靜電放電耐受能力 V (HBM),例如 1000V 承受靜電放電嘅能力,數值越高代表越唔易受損。 生產過程中需要採取防靜電措施,尤其係對靜電敏感嘅LED。

Thermal Management & Reliability

術語 關鍵指標 簡單解釋 影響
接面溫度 Tj (°C) LED晶片內部嘅實際運作溫度。 每降低10°C可能令壽命延長一倍;過高會導致光衰同色偏。
流明衰減 L70 / L80(小時) 亮度降至初始值70%或80%所需嘅時間。 直接定義LED嘅「使用壽命」。
流明維持率 %(例如:70%) 經過一段時間後保留嘅亮度百分比。 表示長期使用下嘅亮度保持程度。
顏色偏移 Δu′v′ 或 MacAdam ellipse 使用期間嘅顏色變化程度。 影響照明場景中嘅顏色一致性。
熱老化 材料退化 長期高溫引致嘅劣化。 可能導致亮度下降、顏色改變或開路故障。

Packaging & Materials

術語 常見類型 簡單解釋 Features & Applications
封裝類型 EMC、PPA、陶瓷 外殼材料保護晶片,提供光學/熱介面。 EMC:耐熱性佳,成本低;陶瓷:散熱更好,壽命更長。
晶片結構 正裝、覆晶 晶片電極排列。 覆晶封裝:散熱更佳、效能更高,適用於高功率。
螢光粉塗層 YAG、矽酸鹽、氮化物 覆蓋藍光晶片,將部分光轉換為黃光/紅光,混合成白光。 不同螢光粉會影響效能、色溫(CCT)及演色性(CRI)。
鏡頭/光學 平面、微透鏡、TIR 控制光線分佈嘅表面光學結構。 決定視角同光線分佈曲線。

Quality Control & Binning

術語 分級內容 簡單解釋 目的
光通量分檔 代碼例如:2G、2H 按亮度分組,每組設有最低及最高流明值。 確保同一批次亮度一致。
電壓分檔 代碼例如:6W, 6X 按順向電壓範圍分組。 有助驅動器匹配,提升系統效率。
顏色分 bin 5-step MacAdam ellipse 按顏色座標分組,確保範圍緊湊。 保證顏色一致性,避免燈具內出現顏色不均。
CCT Bin 2700K、3000K等。 按CCT分組,每組有對應嘅坐標範圍。 滿足唔同場景嘅CCT需求。

Testing & Certification

術語 Standard/Test 簡單解釋 Significance
LM-80 流明維持測試 喺恆溫下長期點燈,記錄亮度衰減。 用嚟估算LED壽命(配合TM-21)。
TM-21 壽命估算標準 根據LM-80數據估算實際條件下嘅壽命。 提供科學化嘅壽命預測。
IESNA Illuminating Engineering Society 涵蓋光學、電氣、熱能測試方法。 業界認可嘅測試基礎。
RoHS / REACH 環保認證 確保唔含有害物質(鉛、水銀)。 國際市場准入要求。
ENERGY STAR / DLC 能源效益認證 照明產品嘅能源效益同性能認證。 用於政府採購、資助計劃,有助提升競爭力。