目錄
- 1. 產品概覽
- 2. 深入技術參數分析
- 2.1 光學特性
- 2.2 電氣特性
- 2.3 絕對最大額定值同熱力考量
- 3. 分級系統解釋 規格書明確指出器件係按發光強度分類。呢個係指基於測量光輸出嘅生產後分揀(分級)過程。器件喺標準條件(IF=1mA)下測試,並根據其Iv值(例如,320-450 μcd、450-580 μcd、580-700 μcd)分組。咁樣確保咗同一生產批次內嘅一致性。雖然呢份文件冇明確詳細說明電壓或波長嘅分類,但呢種分類喺LED製造中好常見,目的係為設計師提供可預測嘅性能。 4. 性能曲線分析
- 5. 機械同封裝資料
- 6. 腳位連接同內部電路
- 7. 焊接同組裝指引
- 8. 應用建議
- 8.1 典型應用場景
- 8.2 設計考量
- 9. 技術比較同區分
- 10. 常見問題(基於技術參數)
- 11. 實用設計案例研究
- 12. 工作原理
- 13. 技術趨勢
1. 產品概覽
LTS-3403JF 係一隻單數字、七段字母數字顯示模組,專為需要清晰、明亮數字讀數嘅應用而設計。佢嘅主要功能係使用可獨立尋址嘅LED段來視覺化表示數字(0-9)同部分字母。核心技術採用AlInGaP(磷化鋁銦鎵)半導體材料,專門設計用於發射黃橙色光譜嘅光。呢種材料選擇提供咗效率、亮度同顏色純度之間嘅平衡。器件被歸類為共陰極類型,即係話所有LED段嘅陰極(負極)都喺內部連接,簡化咗基於微控制器系統嘅電路設計,因為呢啲系統通常通過灌電流來驅動段。
2. 深入技術參數分析
2.1 光學特性
光學性能係顯示功能嘅核心。平均發光強度(Iv)喺正向電流(IF)為1mA時,規定喺320至700微坎德拉(μcd)之間。呢個範圍表示咗一個生產分級過程,器件根據測量輸出進行分揀。峰值發射波長(λp))為611納米(nm),而主波長(λd))為605 nm,兩者都喺IF=20mA下測量。主波長係人眼感知嘅顏色。譜線半寬度(Δλ)為17 nm,描述咗發射顏色嘅純度;寬度越窄表示顏色越單色、越純。發光強度匹配比為2:1(最大值),通過限制同一數字唔同段之間嘅亮度變化來確保視覺均勻性。
2.2 電氣特性
電氣參數定義咗工作邊界同功率要求。每段正向電壓(VF))典型值為2.6V,喺IF=20mA時最大值為2.6V。呢個值對於設計驅動電路中嘅限流電阻至關重要。每段反向電流(IR))喺反向電壓(VR)為5V時最大值為100 μA,表示器件喺反向偏置時嘅漏電特性,通常喺正常操作中可以忽略不計。
2.3 絕對最大額定值同熱力考量
呢啲額定值定義咗可能導致永久損壞嘅應力極限。每段連續正向電流喺25°C時為25 mA,降額因子為0.33 mA/°C。呢個意味住最大安全電流會隨住環境溫度(Ta)升高超過25°C而降低。例如,喺85°C時,最大電流大約為25 mA - (0.33 mA/°C * 60°C) = 5.2 mA。每段功耗為70 mW,計算公式為VF* IF。峰值正向電流適用於脈衝操作(1/10佔空比,0.1ms脈衝寬度),為90 mA,允許短暫過驅動以實現更高嘅峰值亮度。工作同儲存溫度範圍為-35°C至+85°C。
3. 分級系統解釋
規格書明確指出器件係按發光強度分類。呢個係指基於測量光輸出嘅生產後分揀(分級)過程。器件喺標準條件(IF=1mA)下測試,並根據其Iv值(例如,320-450 μcd、450-580 μcd、580-700 μcd)分組。咁樣確保咗同一生產批次內嘅一致性。雖然呢份文件冇明確詳細說明電壓或波長嘅分類,但呢種分類喺LED製造中好常見,目的係為設計師提供可預測嘅性能。
4. 性能曲線分析
雖然提供嘅文本冇詳細說明具體曲線,但呢類器件嘅典型性能曲線會包括:
- I-V(電流-電壓)曲線:顯示正向電壓同電流之間嘅指數關係。對於AlInGaP LED,膝點電壓(電流開始急劇上升嘅位置)通常喺1.8-2.0V左右。
- 發光強度 vs. 正向電流(Iv vs. IF):呢條曲線喺較低電流時通常係線性嘅,但喺較高電流時可能會因熱力同效率下降而飽和。
- 發光強度 vs. 環境溫度(Iv vs. Ta):顯示光輸出如何隨住結溫升高而降低。相比其他某些材料,AlInGaP LED通常具有更好嘅高溫性能。
- 光譜分佈:一張繪製相對強度對波長嘅圖表,顯示喺611 nm處嘅峰值同17 nm嘅半寬度。
5. 機械同封裝資料
器件採用標準0.8吋(20.32 mm)數字高度。封裝具有淺灰色面同白色段顏色(未點亮時),當黃橙色段點亮時可以增強對比度。尺寸圖(參考PDF)提供咗PCB佔位面積設計同面板開孔嘅關鍵尺寸。所有尺寸均以毫米為單位,標準公差為±0.25 mm,除非另有說明。18腳雙列直插封裝係呢類顯示屏嘅常見佔位面積。
6. 腳位連接同內部電路
腳位定義適用於18腳封裝。關鍵連接包括:段A、F、E、L.D.P.(左小數點)、R.D.P.(右小數點)同D嘅陽極。段C、G同B嘅陰極。有多個共陰極腳位(腳4、6、17),佢哋喺內部連接,為PCB佈局提供靈活性。腳12列為COMMON ANODE,呢個似乎係錯誤或特定於唔同型號,因為器件被描述為共陰極類型。內部電路圖顯示咗七段加兩個小數點顯示屏嘅標準共陰極配置。
7. 焊接同組裝指引
規格書規定最大焊接溫度為260°C,最長3秒,測量點喺安裝平面下方1.6mm(1/16吋)處。呢個係典型嘅回流焊或手工焊接指引,旨在防止對LED芯片、焊線同塑料封裝造成熱損壞。嚴格遵守呢個溫度曲線對於保持可靠性至關重要。處理期間應遵守標準ESD(靜電放電)預防措施。
8. 應用建議
8.1 典型應用場景
- 測試同測量設備:數字萬用錶、電源供應器、頻率計數器。
- 消費電子產品:音響設備(放大器、接收器)、廚房電器、時鐘。
- 工業控制:面板儀錶、過程指示器、計時器顯示屏。
- 汽車改裝市場:儀錶同讀數(適用於環境規格合適嘅場合)。
8.2 設計考量
- 限流:必須為每個段陽極(或共陰極)使用外部電阻來設定工作電流。使用公式 R = (V電源- VF) / IF.
- 進行計算。多工掃描:
- 對於多位數顯示屏,多工掃描好常見。LTS-3403JF嘅低電流要求(每段低至1mA)喺呢度有優勢,因為佢允許喺短暫嘅多工開啟時間內使用更高嘅峰值電流,以實現所需嘅平均亮度,同時唔超過平均功率限制。視角:
- 寬視角對於用戶可能唔係直接喺顯示屏正前方嘅面板有好處。微控制器驅動:
大多數現代微控制器可以提供/吸收足夠電流(通常每腳20mA)來直接驅動呢啲LED,但由於總電流較高,共陰極通常需要簡單嘅晶體管緩衝器。
9. 技術比較同區分
- LTS-3403JF喺其類別中嘅主要區分點包括:材料(AlInGaP):
- 相比舊式GaAsP(磷化鎵砷)紅/黃色LED,提供更高效率同更好嘅溫度穩定性;相比InGaN(氮化銦鎵)藍/綠/白色LED,具有獨特色彩。極低電流操作:
- 每段低至1mA嘅操作規格係電池供電或超低功耗設計嘅一個重要特點,喺呢啲設計中每一毫安都至關重要。高對比度封裝:
- 淺灰色面配白色段提供出色嘅熄滅狀態對比度,提高咗唔同照明條件下嘅可讀性。分類發光輸出:
為設計師提供可預測性,確保產品中唔同器件之間嘅外觀一致性。
10. 常見問題(基於技術參數)
問:我可以用3.3V微控制器電源驅動呢個顯示屏嗎?F答:可以。典型VF為2.6V,3.3V電源提供足夠嘅餘量(0.7V)用於限流電阻。喺I
=10mA時,R = (3.3V - 2.6V) / 0.01A = 70 歐姆。
問:有多個共陰極腳位有咩用?F答:佢哋喺內部連接。提供多個腳位有助於分散總陰極電流(當所有段都點亮時,可能係7倍I
或更多),降低每腳嘅電流密度,並有助於PCB佈局同散熱。
問:如果發光強度匹配比係2:1,我點樣實現均勻亮度?
答:2:1比率係單一器件上最亮同最暗段之間嘅最大限制。實際上,變化通常更細。對於關鍵應用,使用恆流驅動器或PWM(脈衝寬度調製)來數字化校準每段嘅亮度。
問:我可以用喺戶外嗎?
答:工作溫度範圍(-35°C至+85°C)好寬,但規格書冇指定防水或防塵嘅IP(防護等級)評級。用於戶外時,顯示屏需要額外密封或外殼以防潮濕。
11. 實用設計案例研究場景:
- 使用5V電源同微控制器,通過多工掃描設計一個4位數電壓錶讀數。電流選擇:F選擇每段I
- = 5mA,以取得亮度同功率之間嘅良好平衡。多工掃描期間嘅峰值電流會更高(例如,如果每位數使用25%佔空比,則為20mA)。電阻計算:
- 對於靜態驅動:R = (5V - 2.6V) / 0.005A = 480 歐姆(使用470歐姆標準值)。多工掃描驅動:
- 要實現5mA平均值,有效時隙期間嘅峰值電流需要係20mA(5mA / 0.25佔空比)。重新計算電阻:R = (5V - 2.6V) / 0.020A = 120 歐姆。驗證呢個峰值電流喺脈衝操作嘅絕對最大額定值(90mA)範圍內。電路:
- 通過120歐姆電阻將段陽極連接到微控制器I/O腳。將四個共陰極腳(每位數一個)連接到NPN晶體管(例如2N3904)嘅集電極。晶體管基極通過基極電阻由微控制器腳驅動。微控制器依次開啟一位數晶體管並喺段線上設定圖案。軟件:
實現定時器中斷,以足夠高嘅速率刷新顯示屏以避免閃爍(通常>60Hz)。
12. 工作原理器件基於半導體p-n結中嘅電致發光
原理工作。當施加超過二極管導通電壓(AlInGaP約為1.8-2.0V)嘅正向電壓時,來自n型材料嘅電子同來自p型材料嘅電洞被注入到有源區(AlInGaP層中嘅量子阱)。當呢啲電荷載子復合時,佢哋以光子(光)嘅形式釋放能量。AlInGaP合金嘅特定成分決定咗帶隙能量,進而決定咗發射光嘅波長(顏色)——喺呢個情況下係黃橙色。唔透明嘅GaAs襯底有助於將光向上反射,提高芯片頂部嘅整體光提取效率。
13. 技術趨勢
- 雖然分立式七段LED顯示屏喺特定應用中仍然相關,但顯示技術更廣泛嘅趨勢包括:集成化:
- 趨向於集成驅動IC(I2C、SPI)嘅顯示屏,以減少微控制器腳位數量並簡化軟件。材料進步:
- 持續研究更高效嘅熒光粉轉換LED同直接顏色半導體,以擴展色域同效率。替代技術:
- 喺許多消費應用中,七段顯示屏正被點陣OLED或LCD模組取代,後者喺相似佔位面積內提供更大靈活性(完整字母數字、圖形),但通常喺同等亮度下成本同功耗更高。應用轉變:
像LTS-3403JF呢類器件嘅主要應用越來越多地轉向工業、儀器儀表同舊有設備,呢啲領域優先考慮簡單性、穩健性、高亮度同寬視角,而非圖形能力。
LED規格術語詳解
LED技術術語完整解釋
一、光電性能核心指標
| 術語 | 單位/表示 | 通俗解釋 | 點解重要 |
|---|---|---|---|
| 光效(Luminous Efficacy) | lm/W(流明/瓦) | 每瓦電能發出嘅光通量,越高越慳電。 | 直接決定燈具嘅能效等級同電費成本。 |
| 光通量(Luminous Flux) | lm(流明) | 光源發出嘅總光量,俗稱"光亮度"。 | 決定燈具夠唔夠光。 |
| 發光角度(Viewing Angle) | °(度),例如120° | 光強降至一半時嘅角度,決定光束闊窄。 | 影響光照範圍同均勻度。 |
| 色溫(CCT) | K(開爾文),例如2700K/6500K | 光嘅顏色冷暖,低值偏黃/暖,高值偏白/冷。 | 決定照明氣氛同適用場景。 |
| 顯色指數(CRI / Ra) | 無單位,0–100 | 光源還原物體真實顏色嘅能力,Ra≥80為佳。 | 影響色彩真實性,用於商場、美術館等高要求場所。 |
| 色容差(SDCM) | 麥克亞當橢圓步數,例如"5-step" | 顏色一致性嘅量化指標,步數越細顏色越一致。 | 保證同一批燈具顏色冇差異。 |
| 主波長(Dominant Wavelength) | nm(納米),例如620nm(紅) | 彩色LED顏色對應嘅波長值。 | 決定紅、黃、綠等單色LED嘅色相。 |
| 光譜分佈(Spectral Distribution) | 波長 vs. 強度曲線 | 顯示LED發出嘅光喺各波長嘅強度分佈。 | 影響顯色性同顏色品質。 |
二、電氣參數
| 術語 | 符號 | 通俗解釋 | 設計注意事項 |
|---|---|---|---|
| 順向電壓(Forward Voltage) | Vf | LED點亮所需嘅最小電壓,類似"啟動門檻"。 | 驅動電源電壓需≥Vf,多個LED串聯時電壓累加。 |
| 順向電流(Forward Current) | If | 使LED正常發光嘅電流值。 | 常採用恆流驅動,電流決定亮度同壽命。 |
| 最大脈衝電流(Pulse Current) | Ifp | 短時間內可承受嘅峰值電流,用於調光或閃光。 | 脈衝寬度同佔空比需嚴格控制,否則過熱損壞。 |
| 反向電壓(Reverse Voltage) | Vr | LED能承受嘅最大反向電壓,超過則可能擊穿。 | 電路中需防止反接或電壓衝擊。 |
| 熱阻(Thermal Resistance) | Rth(°C/W) | 熱量從芯片傳到焊點嘅阻力,值越低散熱越好。 | 高熱阻需更強散熱設計,否則結溫升高。 |
| 靜電放電耐受(ESD Immunity) | V(HBM),例如1000V | 抗靜電打擊能力,值越高越不易被靜電損壞。 | 生產中需做好防靜電措施,尤其高靈敏度LED。 |
三、熱管理與可靠性
| 術語 | 關鍵指標 | 通俗解釋 | 影響 |
|---|---|---|---|
| 結溫(Junction Temperature) | Tj(°C) | LED芯片內部嘅實際工作溫度。 | 每降低10°C,壽命可能延長一倍;過高導致光衰、色漂移。 |
| 光衰(Lumen Depreciation) | L70 / L80(小時) | 亮度降至初始值70%或80%所需時間。 | 直接定義LED嘅"使用壽命"。 |
| 流明維持率(Lumen Maintenance) | %(例如70%) | 使用一段時間後剩餘亮度嘅百分比。 | 表徵長期使用後嘅亮度保持能力。 |
| 色漂移(Color Shift) | Δu′v′ 或 麥克亞當橢圓 | 使用過程中顏色嘅變化程度。 | 影響照明場景嘅顏色一致性。 |
| 熱老化(Thermal Aging) | 材料性能下降 | 因長期高溫導致嘅封裝材料劣化。 | 可能導致亮度下降、顏色變化或開路失效。 |
四、封裝與材料
| 術語 | 常見類型 | 通俗解釋 | 特點與應用 |
|---|---|---|---|
| 封裝類型 | EMC、PPA、陶瓷 | 保護芯片並提供光學、熱學介面嘅外殼材料。 | EMC耐熱好、成本低;陶瓷散熱優、壽命長。 |
| 芯片結構 | 正裝、倒裝(Flip Chip) | 芯片電極佈置方式。 | 倒裝散熱更好、光效更高,適用於高功率。 |
| 螢光粉塗層 | YAG、硅酸鹽、氮化物 | 覆蓋喺藍光芯片上,部分轉化為黃/紅光,混合成白光。 | 唔同螢光粉影響光效、色溫同顯色性。 |
| 透鏡/光學設計 | 平面、微透鏡、全反射 | 封裝表面嘅光學結構,控制光線分佈。 | 決定發光角度同配光曲線。 |
五、質量控制與分檔
| 術語 | 分檔內容 | 通俗解釋 | 目的 |
|---|---|---|---|
| 光通量分檔 | 代碼例如 2G、2H | 按亮度高低分組,每組有最小/最大流明值。 | 確保同一批產品亮度一致。 |
| 電壓分檔 | 代碼例如 6W、6X | 按順向電壓範圍分組。 | 便於驅動電源匹配,提高系統效率。 |
| 色區分檔 | 5-step MacAdam橢圓 | 按顏色坐標分組,確保顏色落喺極細範圍內。 | 保證顏色一致性,避免同一燈具內顏色不均。 |
| 色溫分檔 | 2700K、3000K等 | 按色溫分組,每組有對應嘅坐標範圍。 | 滿足唔同場景嘅色溫需求。 |
六、測試與認證
| 術語 | 標準/測試 | 通俗解釋 | 意義 |
|---|---|---|---|
| LM-80 | 流明維持測試 | 喺恆溫條件下長期點亮,記錄亮度衰減數據。 | 用於推算LED壽命(結合TM-21)。 |
| TM-21 | 壽命推演標準 | 基於LM-80數據推算實際使用條件下嘅壽命。 | 提供科學嘅壽命預測。 |
| IESNA標準 | 照明工程學會標準 | 涵蓋光學、電氣、熱學測試方法。 | 行業公認嘅測試依據。 |
| RoHS / REACH | 環保認證 | 確保產品不含有害物質(例如鉛、汞)。 | 進入國際市場嘅准入條件。 |
| ENERGY STAR / DLC | 能效認證 | 針對照明產品嘅能效同性能認證。 | 常用於政府採購、補貼項目,提升市場競爭力。 |