SMD LED LTST-S115KSKRKT 規格書 - 側視雙色（黃/紅）LED - AlInGaP 晶片 - 25mA - 62.5mW - 粵語技術文件

1. 產品概覽

呢份文件詳細說明一款細小、表面貼裝嘅雙色LED燈嘅規格。專為自動化組裝而設計，呢個元件非常適合空間有限但需要可靠、明亮指示嘅應用。呢個裝置將兩個唔同嘅發光晶片整合喺一個符合業界標準嘅封裝入面。

1.1 特點

• 符合 RoHS 環保指令。
• 側視封裝內嘅雙色配置（黃色同紅色）。
• 採用高亮度磷化鋁銦鎵（AlInGaP）半導體技術。
• 端子鍍錫，提升可焊性。
• 以 8mm 載帶包裝，捲喺直徑 7 吋嘅捲盤上，適用於自動貼片設備。
• 符合標準 EIA 封裝外形。
• 輸入邏輯兼容標準集成電路（IC）驅動電平。
• 完全兼容自動貼片同紅外線（IR）迴流焊接製程。

1.2 應用

呢款 LED 適用於廣泛嘅電子設備同系統，包括但不限於：

• 通訊設備（例如：無線/手提電話、網絡交換機）。
• 辦公室自動化設備（例如：筆記簿電腦、打印機）。
• 家用電器同工業控制面板。
• 鍵盤同按鍵嘅背光。
• 狀態同電源指示燈。
• 微型顯示器同符號照明。

2. 技術參數：深入客觀解讀

2.1 絕對最大額定值

呢啲數值代表壓力極限，超過呢啲極限可能會對裝置造成永久損壞。喺呢啲極限下或接近極限操作並唔保證。

• 功耗（P_d）：每粒晶片 62.5 mW。呢個係 LED 喺環境溫度（T_a）為 25°C 時可以散發嘅最大熱功率。超過呢個限制有熱降解風險。
• 峰值正向電流（I_FP）：60 mA。呢個係最大允許瞬時電流，通常喺脈衝條件下指定（1/10 佔空比，0.1ms 脈衝寬度），以防止半導體結過熱。
• 連續正向電流（I_F）：25 mA DC。呢個係建議用於連續操作嘅最大電流，確保長期可靠性同穩定光輸出。
• 反向電壓（V_R）：5 V。施加超過呢個額定值嘅反向偏壓會導致 LED 結即時同災難性故障。
• 操作溫度範圍：-30°C 至 +80°C。保證裝置喺呢個環境溫度範圍內運作。
• 儲存溫度範圍：-40°C 至 +100°C。裝置喺呢啲限制內儲存唔會退化。
• 紅外線焊接條件：可承受最高 260°C 嘅峰值溫度，最多 10 秒，呢個係無鉛（Pb-free）焊料迴流曲線嘅標準。

2.2 電光特性

呢啲參數喺 T_a=25°C 同 I_F=20mA 下測量，代表典型操作條件。

• 發光強度（I_V）：
  • 黃色：最小 45.0 mcd，提供典型值，最大 180.0 mcd。
  • 紅色：最小 28.0 mcd，提供典型值，最大 180.0 mcd。
  • 使用經過濾鏡匹配人眼明視覺響應（CIE 曲線）嘅傳感器測量。
• 視角（2θ_1/2）：130 度（兩種顏色嘅典型值）。呢個係發光強度下降到其峰值（軸上）值一半時嘅全角。130° 嘅寬闊角度令佢成為適合廣泛、均勻照明嘅側發光裝置。
• 峰值發射波長（λ_P）：
  • 黃色：典型值 593 nm。
  • 紅色：典型值 639 nm。
  • 呢個係光輸出功率最大嘅波長。
• 主波長（λ_d）：
  • 黃色：範圍從 587.0 nm（最小）到 594.5 nm（最大）。
  • 紅色：範圍從 624 nm（最小）到 638 nm（最大）。
  • 從 CIE 色度圖得出，呢個係人眼感知定義顏色嘅單一波長。
• 譜線半寬（Δλ）：典型值 15 nm（黃色）同 20 nm（紅色）。呢個表示光譜純度；數值越細，光越單色。
• 正向電壓（V_F）：典型值 2.0 V，兩種顏色喺 20mA 下最大為 2.4 V。呢個係 LED 操作時嘅壓降。
• 反向電流（I_R）：喺 V_R=5V 時最大 10 μA。呢個係裝置喺其額定值內反向偏置時嘅小漏電流。

3. 分級系統說明

LED 嘅發光強度會因批次而異。分級系統通過將性能相近嘅裝置分組來確保一致性。

3.1 發光強度分級

每種顏色都有特定嘅分級代碼，定義喺 20mA 下嘅最小同最大發光強度範圍。每個分級內嘅公差為 +/-15%。

黃色晶片：

• 分級 P：45.0 – 71.0 mcd
• 分級 Q：71.0 – 112.0 mcd
• 分級 R：112.0 – 180.0 mcd

紅色晶片：

• 分級 N：28.0 – 45.0 mcd
• 分級 P：45.0 – 71.0 mcd
• 分級 Q：71.0 – 112.0 mcd
• 分級 R：112.0 – 180.0 mcd

設計師訂購時應指定所需嘅分級代碼，以確保其應用所需嘅亮度水平。

4. 機械同包裝資訊

4.1 封裝尺寸同引腳分配

裝置符合標準 SMD 外形。關鍵尺寸包括本體尺寸同引腳間距。所有尺寸均以毫米為單位，典型公差為 ±0.1mm。

引腳分配：

• 陰極 1（C1）：連接至紅色晶片嘅陽極。共陰極配置意味著向 C1（相對於共陽極）施加正向電壓會點亮紅色晶片。
• 陰極 2（C2）：連接至黃色晶片嘅陽極。向 C2 施加正向電壓會點亮黃色晶片。
• 共陽極：另一個端子（圖中未明確標示為 C1/C2）係兩個晶片共用嘅陽極。

4.2 推薦 PCB 焊盤佈局同焊接方向

提供推薦嘅焊盤圖案（佔位面積），以確保迴流期間形成正確嘅焊點、機械穩定性同散熱。亦標示咗載帶上裝置相對於 PCB 焊盤嘅方向，以便正確嘅自動貼片。

4.3 載帶同捲盤包裝規格

LED 以壓紋載帶包裝供應，用於自動處理。

• 載帶寬度：8 mm。
• 捲盤直徑：7 吋（178 mm）。
• 每捲數量：3000 件。
• 最小訂購量（MOQ）：部分捲盤為 500 件。
• 包裝遵循 ANSI/EIA-481 標準。載帶用封蓋膠帶密封，最多允許連續兩個空袋。

5. 焊接、組裝同處理指引

5.1 紅外線迴流焊接曲線

建議使用詳細嘅溫度對時間曲線進行無鉛（Pb-free）焊料組裝。關鍵參數包括：

• 預熱：升溫至 150-200°C。
• 保溫/預熱時間：最多 120 秒，以激活助焊劑並平衡溫度。
• 迴流（液相線）：峰值溫度不得超過 260°C。
• 高於 260°C 嘅時間：必須為 10 秒或更少。
• 迴流次數：最多兩次。

應結合特定焊膏製造商嘅指引制定曲線，並針對實際 PCB 組裝進行驗證。

5.2 手動焊接

如果需要手動焊接：

• 烙鐵溫度：最高 300°C。
• 接觸時間：每個焊點最多 3 秒。
• 次數：每個焊點只可焊接一次，以盡量減少熱應力。

5.3 清潔

如果需要焊後清潔：

• 僅使用指定溶劑，例如乙醇或異丙醇。
• 室溫下浸泡時間應少於一分鐘。
• 避免使用可能損壞 LED 透鏡或封裝材料嘅強效或未指定化學品。

5.4 儲存同濕度敏感性

LED 對濕度敏感。正確處理對於防止迴流期間出現 "爆米花" 現象（封裝開裂）至關重要。

• 密封包裝：儲存於 ≤30°C 同 ≤90% RH。喺乾燥包裝日期後一年內使用。
• 已開封包裝：儲存於 ≤30°C 同 ≤60% RH。如需喺原裝袋外長時間儲存，請使用帶乾燥劑或氮氣氣氛嘅密封容器。
• 車間壽命：暴露喺環境空氣中超過一星期嘅元件，應喺焊接前以約 60°C 烘烤至少 20 小時，以去除吸收嘅水分。

5.5 靜電放電（ESD）預防措施

AlInGaP 半導體結構容易受到靜電放電（ESD）同電湧損壞。

• 務必喺 ESD 保護區域處理元件。
• 使用防靜電手帶或手套。
• 確保所有設備、工具同工作枱面正確接地。

6. 應用備註同設計考慮

6.1 限流

當從高於其正向電壓（V_F）嘅電壓源驅動 LED 時，必須使用外部限流電阻。電阻值可以使用歐姆定律計算：R = (V_電源- V_F) / I_F。為確保可靠操作，請勿超過 25mA 嘅連續正向電流（I_F）。對於脈衝操作以實現更高嘅感知亮度，請確保峰值電流同佔空比保持在絕對最大額定值內。

6.2 熱管理

雖然功耗相對較低（每粒晶片 62.5mW），但適當嘅熱設計可以延長壽命並保持穩定嘅光輸出。確保 PCB 焊盤設計提供足夠嘅散熱。避免將 LED 放置喺其他重要熱源附近。喺高環境溫度（接近最高 80°C）下操作可能需要降低最大正向電流額定值。

6.3 光學設計

130 度側視角係一個關鍵特點。設計導光板、透鏡或擴散器時，應考慮呢種寬廣嘅發光模式，以實現均勻照明。"水清" 透鏡提供未經擴散嘅真實晶片顏色。

7. 技術比較同區分

呢款裝置喺其類別中提供特定優勢：

• 單一封裝雙色：相比使用兩個獨立嘅單色 LED，節省 PCB 空間同元件數量。
• AlInGaP 技術：相比舊技術（如用於紅/黃色嘅標準 GaAsP），提供更高效率同亮度，特別係喺較低電流下。
• 側視封裝：非常適合 PCB 平行於觀察表面安裝嘅應用，例如邊緣照明面板或設備側面嘅狀態指示燈。
• 完全 IR 迴流兼容性：可承受標準無鉛焊接曲線，使其適合現代大批量 SMT 組裝線，無需二次加工。

8. 常見問題（基於技術參數）

8.1 我可以同時驅動黃色同紅色晶片嗎？

可以，但你必須考慮總功耗。功耗嘅絕對最大額定值係 62.5mW每粒晶片。以最大連續電流（每粒 25mA）同典型 V_F2.0V 驅動兩粒晶片，每粒晶片產生 50mW（總共 100mW），超過每粒晶片嘅額定值。因此，要同時驅動兩粒晶片，你必須降低每粒晶片嘅電流，使個別功耗唔超過 62.5mW。一個安全嘅方法係將每粒晶片嘅電流限制喺令 P_d符合規格嘅值，例如每粒約 15mA。

8.2 峰值波長同主波長有咩分別？

峰值波長（λ_P）：LED 發射最多光功率嘅物理波長。由光譜儀直接測量。主波長（λ_d）：基於 CIE 色度圖計算出嘅值，代表人眼感知顏色嘅單一波長。對於呢類單色 LED，λ_P同 λ_d通常非常接近。λ_d對於以人為本嘅應用中嘅顏色規格更相關。

8.3 點解開袋後嘅儲存濕度要求咁嚴格？

塑膠 LED 封裝會從空氣中吸收水分。喺高溫迴流焊接過程中，呢啲吸收嘅水分迅速變成蒸汽，產生內部壓力，可能導致封裝分層或環氧樹脂透鏡開裂（"爆米花" 現象）。嚴格嘅濕度控制同烘烤要求係根據 JEDEC J-STD-033 等行業標準，對濕度敏感器件（MSD）嘅標準做法。