目錄
- 1. 產品概覽
- 1.1 核心功能同優點
- 1.2 目標應用
- 2. 技術參數深入分析
- 2.1 絕對最大額定值
- 2.2 電光特性 (Ta=25°C)
- 3. 性能曲線分析
- 3.1 紅外發射器曲線
- 3.2 光電晶體管曲線
- 4. 機械同封裝資料
- 4.1 封裝尺寸
- 4.2 極性識別
- 5. 應用同設計指引
- 5.1 典型應用電路
- 5.2 設計考慮因素
- 6. 包裝同訂購資料
- 6.1 標籤規格
- 6.2 包裝規格
- 7. 技術比較同定位
- 8. 常見問題 (FAQ)
- 8.1 典型感應距離或者間隙係幾多?
- 8.2 點樣保護裝置免受電氣瞬變影響?
- 8.3 可唔可以用喺旋轉開槽圓盤上做速度感應?
- 9. 工作原理
- 10. 免責聲明同可靠性備註
1. 產品概覽
ITR20002 係一款緊湊型、側視式紅外光遮斷器模組。佢將一個紅外發光二極管同一個 NPN 矽光電晶體管並排安裝喺一個黑色熱塑性塑膠外殼內嘅會聚光軸上。呢種配置專為物件檢測、位置感應同非接觸式開關應用而設計,透過阻斷發射器同檢測器之間嘅紅外光束路徑嚟實現。
1.1 核心功能同優點
- 快速響應時間:能夠快速檢測同切換,適合高速應用。
- 高靈敏度:矽光電晶體管能夠可靠地檢測來自紅外發射器嘅信號。
- 特定截止波長:峰值發射波長 (λp) 為 940nm,針對紅外感應進行優化,同時最大限度減少可見光嘅干擾。
- 環境合規性:產品不含鉛,符合 RoHS、歐盟 REACH 同無鹵素標準 (Br <900ppm, Cl <900ppm, Br+Cl <1500ppm)。
- 會聚光軸:並排、會聚式設計簡化咗物件喺元件之間間隙內檢測時嘅對準。
1.2 目標應用
呢個模組專為多種光電感應任務而設計,包括:
- 滑鼠同影印機機構,用於檢測移動或紙張存在。
- 軟磁碟機,用於感應磁碟插入或磁軌位置。
- 通用非接觸式開關。
- 直接安裝喺印刷電路板 (PCB) 上。
2. 技術參數深入分析
呢部分對規格書中指定嘅關鍵電氣同光學參數提供詳細、客觀嘅解讀。
2.1 絕對最大額定值
呢啲額定值定義咗可能導致裝置永久損壞嘅極限。喺呢啲條件下操作唔保證正常。
- 輸入 (紅外發光二極管):
- 功耗 (Pd):25°C 時為 100 mW。喺更高環境溫度下需要降額。
- 反向電壓 (VR):5 V。超過呢個值可能會擊穿發光二極管結。
- 正向電流 (IF):60 mA 連續。
- 峰值正向電流 (IFP):對於佔空比為 1%、脈衝 ≤100μs 嘅情況,可達 1 A。呢個允許短暫、高強度脈衝。
- 輸出 (光電晶體管):
- 集電極功耗 (Pc):80 mW。呢個限制咗集電極電流同電壓嘅組合。
- 集電極電流 (IC):最大 20 mA 連續電流。
- 集電極-發射極電壓 (BVCEO):35 V。當基極開路時,可以施加喺晶體管兩端嘅最大電壓。
- 發射極-集電極電壓 (BVECO):6 V。發射極同集電極之間嘅最大反向電壓。
- 熱額定值:
- 工作溫度 (Topr):-25°C 至 +85°C。
- 儲存溫度 (Tstg):-40°C 至 +85°C。
- 引腳焊接溫度 (Tsol):距離封裝主體 1/16 英寸 (1.6mm) 處,260°C 持續 5 秒。
2.2 電光特性 (Ta=25°C)
呢啲係喺指定測試條件下嘅典型工作參數。
- 輸入特性 (紅外發光二極管):
- 正向電壓 (VF):喺 IF=20mA 時,通常為 1.2V 至 1.5V。呢個對於設計限流驅動電路好重要。
- 峰值波長 (λP):940nm。呢個係紅外發光二極管發出最多光功率嘅波長。
- 輸出特性 (光電晶體管):
- 暗電流 (ICEO):喺 VCE=20V 且無光照 (Ee=0) 時,最大為 100 nA。呢個係定義關閉狀態本底噪聲嘅漏電流。
- 集電極-發射極飽和電壓 (VCE(sat)):喺 IC=0.04mA 同 IF=40mA 時,最大為 0.4V。當晶體管用作開關時,低 VCE(sat)係理想嘅。
- 集電極電流 (IC(ON)):喺 VCE=5V 同 IF=20mA 時,範圍從 0.04mA 到 0.9mA。呢個參數,即傳輸特性,定義咗耦合器嘅靈敏度。寬範圍表明佢係一個可能被分級嘅關鍵參數。
- 上升/下降時間 (tr/tf):喺特定測試條件下 (VCE=2V, IC=100μA, RL=100Ω),分別典型為 20μs 同 25μs。呢啲值決定咗裝置嘅最大切換頻率。
3. 性能曲線分析
規格書參考咗紅外發射器同光電晶體管嘅典型特性曲線。雖然確切圖表唔喺度複製,但會解釋佢哋嘅重要性。
3.1 紅外發射器曲線
呢啲曲線通常說明咗唔同溫度下正向電流 (IF) 同正向電壓 (VF) 之間嘅關係,顯示 VF嘅負溫度係數。佢哋亦可能顯示相對輻射強度與正向電流嘅關係,以及角度輻射圖案,呢個對於理解側視式封裝中嘅光束擴散至關重要。
3.2 光電晶體管曲線
呢啲曲線對於電路設計至關重要。佢哋通常包括:
- 集電極電流 vs. 集電極-發射極電壓 (IC-VCE):唔同輻照度水平(或唔同紅外發光二極管電流)嘅曲線族。呢個顯示晶體管嘅輸出特性,有助於確定負載線。
- 集電極電流 vs. 輻照度 (或 IF):呢個傳輸曲線量化咗靈敏度,顯示對於給定輸入光水平產生幾多輸出電流。
- 暗電流 vs. 溫度:顯示漏電流點樣隨溫度增加,呢個會影響高溫環境下嘅信噪比。
4. 機械同封裝資料
4.1 封裝尺寸
ITR20002 採用標準側視式、通孔封裝。規格書中嘅尺寸圖提供咗 PCB 佈局同機械集成嘅關鍵測量。主要特點包括引腳間距、封裝主體尺寸同光學孔徑嘅位置。備註指明,除非尺寸圖上另有說明,否則公差為 ±0.25mm。
4.2 極性識別
對於通孔封裝,極性通常由封裝嘅物理形狀(平面或凹口)或引腳長度表示。規格書圖紙應清楚標記紅外發光二極管嘅陽極同陰極,以及光電晶體管嘅集電極同發射極。正確嘅極性對於裝置操作同防止損壞至關重要。
5. 應用同設計指引
5.1 典型應用電路
基本應用涉及用連接到電壓源嘅限流電阻驅動紅外發光二極管。光電晶體管通常以共發射極配置連接:集電極通過負載電阻 (RL) 上拉到電源電壓,發射極接地。輸出信號取自集電極。RL嘅值會影響輸出電壓擺幅、速度同電流消耗。較細嘅 RL提供更快切換但較細電壓擺幅;較大嘅 RL提供較大擺幅但響應較慢。
5.2 設計考慮因素
- 對準:並排、會聚軸設計意味著敏感檢測區域喺發射器同檢測器之間嘅間隙中。物件路徑嘅精確機械對準對於可靠操作係必要嘅。
- 抗環境光能力:雖然外殼中嘅 940nm 濾光片有幫助,但強烈嘅環境紅外光源(陽光、白熾燈泡)可能會使光電晶體管飽和。使用調製紅外信號同同步檢測可以大大提高抗干擾能力。
- 電流驅動:為咗長期可靠性,喺建議嘅 IF(例如,20mA)或以下操作紅外發光二極管。以更高電流(喺 IFP限制內)脈衝驅動發光二極管可以增加感應範圍或信號強度。
- 輸出接口:光電晶體管輸出可以直接饋入微控制器嘅數字輸入(帶適當上拉),或者喺模擬應用中饋入比較器以進行精確閾值檢測。
6. 包裝同訂購資料
6.1 標籤規格
產品標籤包含幾個代碼:
- CPN:客戶部件編號。
- P/N:製造商產品編號 (ITR20002)。
- QTY:包裝內數量。
- CAT / HUE / REF:呢啲可能係內部用於參數分級嘅代碼,例如發光強度 (CAT)、主波長 (HUE) 同正向電壓 (REF)。
- LOT No:可追溯批次號。
6.2 包裝規格
標準包裝係每袋 150 件,每盒 5 袋,每箱 10 盒。呢個資訊對於庫存規劃同生產線供料至關重要。
7. 技術比較同定位
ITR20002 代表咗一種經典、具成本效益嘅物件檢測解決方案。佢嘅關鍵區別在於其特定嘅側視式機械外形同會聚光軸,專為檢測通過特定槽口或間隙嘅物件而設計。同反射式感應器相比,佢提供更高可靠性同一致性,因為佢較少依賴目標物件嘅反射率。同發射器同檢測器相對嘅透射式感應器相比,佢允許更緊湊嘅機械設計,物件喺單一模組內阻斷光束。940nm 波長係一個常見標準,喺元件可用性、成本同環境光抑制之間提供良好平衡。
8. 常見問題 (FAQ)
8.1 典型感應距離或者間隙係幾多?
規格書將 IC(ON)測試條件指定為反射器距離 5mm。呢個表明裝置針對極短距離檢測進行咗優化,可能喺幾毫米範圍內。實際可用間隙取決於紅外發光二極管嘅驅動電流、接收器電路嘅靈敏度同所需信號餘量。
8.2 點樣保護裝置免受電氣瞬變影響?
對於紅外發光二極管,一個簡單嘅串聯電阻通常就足夠。對於喺嘈雜環境中操作嘅光電晶體管,考慮喺集電極同發射極之間添加一個細電容器(例如,1-10nF)以濾除高頻噪聲,但要記住呢個會減慢響應時間。對於惡劣工業環境,輸入/輸出線上可能需要額外嘅外部鉗位二極管或 TVS 二極管。
8.3 可唔可以用喺旋轉開槽圓盤上做速度感應?
可以,呢個係一個常見應用。最大切換頻率將受上升/下降時間(典型約 20-25μs)限制,理論上允許頻率高達約 20 kHz。實際上,由於電路同佔空比限制,頻率會更低。確保圓盤上嘅槽口同間隙足夠寬,以允許光電晶體管完全開啟同關閉。
9. 工作原理
ITR20002 基於透射光阻斷原理操作。內部紅外發光二極管 (IRED) 被正向偏置,使其以 940nm 嘅峰值波長發光。位於會聚軸上嘅 NPN 矽光電晶體管,當冇任何物件阻擋路徑時,通常會接收到呢啲輻射。具有足夠能量嘅光子撞擊光電晶體管嘅基極區域,產生電子-空穴對。呢個光電流充當基極電流,然後被晶體管嘅電流增益(β)放大,產生大得多嘅集電極電流。當一個不透明物件放置喺發射器同檢測器之間嘅間隙時,光路被阻斷。光電流停止,晶體管關閉,導致集電極電流下降到非常低嘅值(暗電流)。集電極電流嘅呢種開/關變化提供咗一個指示物件存在或不存在嘅數字信號。
10. 免責聲明同可靠性備註
呢份技術文件中提供嘅資訊基於原始規格書。製造商嘅關鍵免責聲明同備註包括:
- 規格同材料可能會更改。
- 產品自出貨之日起 12 個月內符合已發布嘅規格。
- 圖表同典型值僅供參考,唔保證。
- 喺絕對最大額定值之外操作可能導致永久損壞。
- 未經明確授權,產品唔適用於安全關鍵、軍事、航空、汽車、醫療或生命維持應用。
LED規格術語詳解
LED技術術語完整解釋
一、光電性能核心指標
| 術語 | 單位/表示 | 通俗解釋 | 點解重要 |
|---|---|---|---|
| 光效(Luminous Efficacy) | lm/W(流明/瓦) | 每瓦電能發出嘅光通量,越高越慳電。 | 直接決定燈具嘅能效等級同電費成本。 |
| 光通量(Luminous Flux) | lm(流明) | 光源發出嘅總光量,俗稱"光亮度"。 | 決定燈具夠唔夠光。 |
| 發光角度(Viewing Angle) | °(度),例如120° | 光強降至一半時嘅角度,決定光束闊窄。 | 影響光照範圍同均勻度。 |
| 色溫(CCT) | K(開爾文),例如2700K/6500K | 光嘅顏色冷暖,低值偏黃/暖,高值偏白/冷。 | 決定照明氣氛同適用場景。 |
| 顯色指數(CRI / Ra) | 無單位,0–100 | 光源還原物體真實顏色嘅能力,Ra≥80為佳。 | 影響色彩真實性,用於商場、美術館等高要求場所。 |
| 色容差(SDCM) | 麥克亞當橢圓步數,例如"5-step" | 顏色一致性嘅量化指標,步數越細顏色越一致。 | 保證同一批燈具顏色冇差異。 |
| 主波長(Dominant Wavelength) | nm(納米),例如620nm(紅) | 彩色LED顏色對應嘅波長值。 | 決定紅、黃、綠等單色LED嘅色相。 |
| 光譜分佈(Spectral Distribution) | 波長 vs. 強度曲線 | 顯示LED發出嘅光喺各波長嘅強度分佈。 | 影響顯色性同顏色品質。 |
二、電氣參數
| 術語 | 符號 | 通俗解釋 | 設計注意事項 |
|---|---|---|---|
| 順向電壓(Forward Voltage) | Vf | LED點亮所需嘅最小電壓,類似"啟動門檻"。 | 驅動電源電壓需≥Vf,多個LED串聯時電壓累加。 |
| 順向電流(Forward Current) | If | 使LED正常發光嘅電流值。 | 常採用恆流驅動,電流決定亮度同壽命。 |
| 最大脈衝電流(Pulse Current) | Ifp | 短時間內可承受嘅峰值電流,用於調光或閃光。 | 脈衝寬度同佔空比需嚴格控制,否則過熱損壞。 |
| 反向電壓(Reverse Voltage) | Vr | LED能承受嘅最大反向電壓,超過則可能擊穿。 | 電路中需防止反接或電壓衝擊。 |
| 熱阻(Thermal Resistance) | Rth(°C/W) | 熱量從芯片傳到焊點嘅阻力,值越低散熱越好。 | 高熱阻需更強散熱設計,否則結溫升高。 |
| 靜電放電耐受(ESD Immunity) | V(HBM),例如1000V | 抗靜電打擊能力,值越高越不易被靜電損壞。 | 生產中需做好防靜電措施,尤其高靈敏度LED。 |
三、熱管理與可靠性
| 術語 | 關鍵指標 | 通俗解釋 | 影響 |
|---|---|---|---|
| 結溫(Junction Temperature) | Tj(°C) | LED芯片內部嘅實際工作溫度。 | 每降低10°C,壽命可能延長一倍;過高導致光衰、色漂移。 |
| 光衰(Lumen Depreciation) | L70 / L80(小時) | 亮度降至初始值70%或80%所需時間。 | 直接定義LED嘅"使用壽命"。 |
| 流明維持率(Lumen Maintenance) | %(例如70%) | 使用一段時間後剩餘亮度嘅百分比。 | 表徵長期使用後嘅亮度保持能力。 |
| 色漂移(Color Shift) | Δu′v′ 或 麥克亞當橢圓 | 使用過程中顏色嘅變化程度。 | 影響照明場景嘅顏色一致性。 |
| 熱老化(Thermal Aging) | 材料性能下降 | 因長期高溫導致嘅封裝材料劣化。 | 可能導致亮度下降、顏色變化或開路失效。 |
四、封裝與材料
| 術語 | 常見類型 | 通俗解釋 | 特點與應用 |
|---|---|---|---|
| 封裝類型 | EMC、PPA、陶瓷 | 保護芯片並提供光學、熱學介面嘅外殼材料。 | EMC耐熱好、成本低;陶瓷散熱優、壽命長。 |
| 芯片結構 | 正裝、倒裝(Flip Chip) | 芯片電極佈置方式。 | 倒裝散熱更好、光效更高,適用於高功率。 |
| 螢光粉塗層 | YAG、硅酸鹽、氮化物 | 覆蓋喺藍光芯片上,部分轉化為黃/紅光,混合成白光。 | 唔同螢光粉影響光效、色溫同顯色性。 |
| 透鏡/光學設計 | 平面、微透鏡、全反射 | 封裝表面嘅光學結構,控制光線分佈。 | 決定發光角度同配光曲線。 |
五、質量控制與分檔
| 術語 | 分檔內容 | 通俗解釋 | 目的 |
|---|---|---|---|
| 光通量分檔 | 代碼例如 2G、2H | 按亮度高低分組,每組有最小/最大流明值。 | 確保同一批產品亮度一致。 |
| 電壓分檔 | 代碼例如 6W、6X | 按順向電壓範圍分組。 | 便於驅動電源匹配,提高系統效率。 |
| 色區分檔 | 5-step MacAdam橢圓 | 按顏色坐標分組,確保顏色落喺極細範圍內。 | 保證顏色一致性,避免同一燈具內顏色不均。 |
| 色溫分檔 | 2700K、3000K等 | 按色溫分組,每組有對應嘅坐標範圍。 | 滿足唔同場景嘅色溫需求。 |
六、測試與認證
| 術語 | 標準/測試 | 通俗解釋 | 意義 |
|---|---|---|---|
| LM-80 | 流明維持測試 | 喺恆溫條件下長期點亮,記錄亮度衰減數據。 | 用於推算LED壽命(結合TM-21)。 |
| TM-21 | 壽命推演標準 | 基於LM-80數據推算實際使用條件下嘅壽命。 | 提供科學嘅壽命預測。 |
| IESNA標準 | 照明工程學會標準 | 涵蓋光學、電氣、熱學測試方法。 | 行業公認嘅測試依據。 |
| RoHS / REACH | 環保認證 | 確保產品不含有害物質(例如鉛、汞)。 | 進入國際市場嘅准入條件。 |
| ENERGY STAR / DLC | 能效認證 | 針對照明產品嘅能效同性能認證。 | 常用於政府採購、補貼項目,提升市場競爭力。 |