選擇語言

LTW-270TLA SMD LED 規格書 - 側視型 - 白光 - 10mA - 最高3.4V - 粵語技術文件

LTW-270TLA 側視型SMD LED技術規格書,適用於LCD背光,詳細介紹電氣/光學特性、分級代碼及組裝指引。
smdled.org | PDF Size: 1.2 MB
評分: 4.5/5
您的評分
您已評價過此文件
PDF文件封面 - LTW-270TLA SMD LED 規格書 - 側視型 - 白光 - 10mA - 最高3.4V - 粵語技術文件

1. 產品概覽

LTW-270TLA 係一款專為側向發光應用而設計嘅表面貼裝器件(SMD)發光二極管(LED)。佢主要設計用途係作為液晶顯示屏(LCD)嘅背光光源,需要將光線橫向引導穿過導光板。呢款器件採用InGaN(氮化銦鎵)半導體材料來產生白光。佢採用符合EIA標準嘅封裝格式,以8mm載帶包裝並捲喺7吋直徑嘅捲盤上,完全兼容高速自動貼片組裝設備同標準紅外線(IR)回流焊接製程。產品符合RoHS(有害物質限制)指令,屬於環保產品。

2. 技術參數詳解

2.1 絕對最大額定值

呢啲額定值定義咗器件可能受損嘅應力極限。喺呢啲極限下或超出極限操作並唔保證。關鍵參數包括喺環境溫度(Ta)25°C時,最大功耗為70 mW。絕對最大直流正向電流為20 mA。對於脈衝操作,喺特定條件下(1/10佔空比同0.1 ms脈衝寬度)允許100 mA嘅峰值正向電流。器件可承受最大5V反向電壓,但禁止喺反向偏壓下連續操作。工作溫度範圍為-20°C至+80°C,而儲存溫度範圍更闊,為-55°C至+105°C。組裝嘅一個關鍵額定值係紅外線焊接條件,必須喺10秒內唔超過260°C。

2.2 電氣及光學特性

呢啲係喺Ta=25°C同正向電流(IF)10 mA(標準測試條件)下測量嘅典型性能參數。發光強度(Iv)最低為45 mcd,典型最高為180 mcd。視角(2θ1/2)非常闊,典型值為130度,有利於實現均勻背光。喺測試電流下,正向電壓(VF)範圍從最低2.8V到最高3.4V。反向電流(IR)非常低,當施加5V反向電壓(VR)時,最大值為10 μA。色度坐標(定義CIE 1931圖上嘅白點顏色)典型值為x=0.31同y=0.32。需要注意,呢啲色度坐標應應用±0.01嘅公差。為防止損壞,處理期間必須採取適當嘅靜電放電(ESD)預防措施,例如使用接地手帶。

3. 分級系統說明

為確保批量生產嘅一致性,LED會根據性能分級。LTW-270TLA採用三維分級系統,涵蓋正向電壓(VF)、發光強度(IV)同色調(顏色坐標)。

3.1 正向電壓(VF)分級

根據LED喺IF=10 mA時嘅壓降,分為三個VF級別(2, 3, 4)。級別2涵蓋2.80V至3.00V,級別3涵蓋3.00V至3.20V,級別4涵蓋3.20V至3.40V。每個級別應用±0.1V嘅公差。

3.2 發光強度(IV)分級

光輸出分為三個類別:P(45.0-71.0 mcd)、Q(71.0-112.0 mcd)同R(112.0-180.0 mcd)。每個強度級別適用±15%嘅公差。

3.3 色調(顏色)分級

通過CIE 1931色度圖上定義嘅色調級別來精確控制白點顏色。指定嘅級別係A0、B3、B4、B5、B6同C0,每個代表x,y坐標平面上嘅特定四邊形區域。每個級別內嘅坐標適用±0.01嘅公差。呢個系統允許設計師為需要均勻白色外觀嘅應用選擇顏色特性緊密匹配嘅LED。

4. 機械及包裝資料

4.1 封裝尺寸

LED採用標準SMD封裝。詳細機械圖顯示所有關鍵尺寸,包括本體長度、寬度、高度同陰極標識位置。所有尺寸均以毫米為單位,除非另有說明,標準公差為±0.10 mm。側視透鏡幾何形狀係一個關鍵特徵,可將光輸出引導至平行於安裝平面嘅方向。

4.2 載帶及捲盤包裝

元件以8mm寬嘅凸紋載帶供應。載帶捲喺標準7吋(178mm)直徑嘅捲盤上。每捲包含4000件。包裝遵循ANSI/EIA 481-1-A-1994規格。重要注意事項包括:空位用蓋帶密封,剩餘數量最少訂購量為500件,每捲最多允許連續缺失兩個元件。

4.3 建議焊盤佈局及極性

提供建議嘅焊盤圖案(焊盤佔位)以供PCB設計,確保可靠焊接同正確機械對齊。文件亦指出相對於載帶進給嘅建議焊接方向,以優化貼裝過程。元件上清晰嘅極性標記(陰極識別)必須與PCB上相應嘅焊盤匹配。

5. 焊接及組裝指引

5.1 回流焊接溫度曲線

提供詳細嘅建議紅外線回流溫度曲線。關鍵參數包括預熱溫度介乎150°C至200°C之間,預熱時間最多120秒,峰值本體溫度唔超過260°C,喺呢個峰值溫度嘅時間限制喺最多10秒。喺呢啲條件下,LED唔應該承受超過兩個回流週期。強調最佳曲線取決於特定PCB設計、焊膏同爐具,因此建議進行板級特性分析。

5.2 手動焊接

如果需要手動焊接,應使用烙鐵頭溫度唔超過300°C進行。每個引腳嘅接觸時間必須限制喺最多3秒,並且只應進行一次。

5.3 清潔

焊接後嘅清潔應僅在必要時進行。只應使用指定化學品:建議喺常溫下浸入乙醇或異丙醇中少於一分鐘。使用未指定嘅化學液體可能會損壞LED封裝。

6. 儲存及處理

未開封包裝:LED喺其原始防潮屏障袋(連乾燥劑)中應儲存喺30°C或以下同90%相對濕度或以下嘅環境。喺呢啲條件下嘅保質期為一年。
已開封包裝:一旦防潮屏障袋被打開,儲存環境必須唔超過30°C同60%相對濕度。強烈建議喺打開後一星期內完成IR回流製程。對於儲存超過一星期嘅情況,LED應放入帶有乾燥劑嘅密封容器或氮氣乾燥器中。如果喺原始袋外儲存超過一星期,焊接前需要喺約60°C下烘烤至少20小時,以去除吸收嘅水分並防止回流期間出現\"爆米花\"損壞。

7. 應用備註及設計考慮

7.1 目標應用

LTW-270TLA嘅主要應用係作為LCD背光單元(BLU)中嘅側向發光光源。其寬視角有助於將光線均勻分佈到導光板邊緣。適用於普通電子設備,包括辦公自動化設備、通訊設備同家用電器。

7.2 電路設計

當從電壓源驅動LED以設定所需正向電流(例如,測試用10 mA,最高20 mA直流)時,限流電阻至關重要。電阻值可以使用歐姆定律計算:R = (V_source - VF_LED) / I_LED。計算中使用嘅正向電壓(VF)應為規格書中嘅最大值(3.4V)或適當嘅分級值,以確保喺最壞情況下電流永遠唔超過絕對最大額定值。

7.3 熱管理

雖然器件本身功耗低,但PCB上嘅適當熱設計對於長期可靠性仍然重要,特別係喺高環境溫度或接近最大電流下操作時。直流正向電流嘅降額因子喺高於25°C時為0.25 mA/°C。呢個意味著允許嘅連續電流隨著環境溫度升高而線性下降。確保焊盤周圍有足夠嘅銅面積可以幫助散熱。

8. 技術比較及選擇指引

LTW-270TLA嘅關鍵區別在於其側視透鏡幾何形狀,與頂視LED唔同。為邊緣發光背光選擇LED時,必須使用側視類型。設計師必須比較發光強度(以實現目標亮度)、視角(為均勻性)、正向電壓(為驅動器設計同電源效率)同色度分級(為多個LED之間嘅顏色一致性)等參數。130度嘅寬視角對於背光係一個顯著優勢。詳細嘅分級系統允許精確匹配陣列中嘅電氣同光學特性,對於防止最終顯示屏中出現可見亮度或顏色梯度至關重要。

9. 常見問題(FAQ)

問:特性表中典型同最大/最小值有咩區別?
答:典型代表標準測試條件下嘅預期平均值。最小同最大定義咗所有器件嘅保證性能極限;任何單元嘅參數值都會喺其指定嘅最小同最大之間。

問:我可以用恆壓源驅動呢個LED嗎?
答:唔可以。LED係電流驅動器件。佢哋嘅正向電壓有公差並且隨溫度變化。用恆定電壓(即使係典型VF)驅動可能導致電流過大同快速失效。務必使用恆流驅動器或帶串聯限流電阻嘅電壓源。

問:點解分級代碼咁重要?
答:分級代碼(例如,對於VF、IV、色調)話你知LED嘅特定性能子集。對於生產,訂購同一級別嘅LED可確保你產品中所有單元嘅亮度、顏色同功耗一致,呢點對於質量至關重要。

問:我點樣解讀色度圖同分級?
答:CIE 1931圖映射所有可感知嘅顏色。(x,y)坐標精確指出LED嘅白點。分級(A0、B3等)係呢個圖上預先定義嘅區域。來自同一級別嘅LED將發出非常相似嘅白光(例如,冷白光、中性白光)。

10. 操作原理及技術

LTW-270TLA基於InGaN半導體技術。當施加超過二極管結電勢嘅正向電壓時,電子同空穴喺半導體嘅有源區複合,以光子(光)形式釋放能量。InGaN層嘅特定成分決定咗發射光嘅波長。為咗從本質上發射藍光嘅半導體產生白光,通常喺藍色LED芯片上塗覆一層熒光粉。部分藍光被熒光粉轉換為更長嘅波長(黃色、紅色),藍光同轉換光嘅混合物被人眼感知為白色。側視封裝包含一個成型透鏡,可塑造並將呢啲發射光引導至側向。

LED規格術語詳解

LED技術術語完整解釋

一、光電性能核心指標

術語 單位/表示 通俗解釋 點解重要
光效(Luminous Efficacy) lm/W(流明/瓦) 每瓦電能發出嘅光通量,越高越慳電。 直接決定燈具嘅能效等級同電費成本。
光通量(Luminous Flux) lm(流明) 光源發出嘅總光量,俗稱"光亮度"。 決定燈具夠唔夠光。
發光角度(Viewing Angle) °(度),例如120° 光強降至一半時嘅角度,決定光束闊窄。 影響光照範圍同均勻度。
色溫(CCT) K(開爾文),例如2700K/6500K 光嘅顏色冷暖,低值偏黃/暖,高值偏白/冷。 決定照明氣氛同適用場景。
顯色指數(CRI / Ra) 無單位,0–100 光源還原物體真實顏色嘅能力,Ra≥80為佳。 影響色彩真實性,用於商場、美術館等高要求場所。
色容差(SDCM) 麥克亞當橢圓步數,例如"5-step" 顏色一致性嘅量化指標,步數越細顏色越一致。 保證同一批燈具顏色冇差異。
主波長(Dominant Wavelength) nm(納米),例如620nm(紅) 彩色LED顏色對應嘅波長值。 決定紅、黃、綠等單色LED嘅色相。
光譜分佈(Spectral Distribution) 波長 vs. 強度曲線 顯示LED發出嘅光喺各波長嘅強度分佈。 影響顯色性同顏色品質。

二、電氣參數

術語 符號 通俗解釋 設計注意事項
順向電壓(Forward Voltage) Vf LED點亮所需嘅最小電壓,類似"啟動門檻"。 驅動電源電壓需≥Vf,多個LED串聯時電壓累加。
順向電流(Forward Current) If 使LED正常發光嘅電流值。 常採用恆流驅動,電流決定亮度同壽命。
最大脈衝電流(Pulse Current) Ifp 短時間內可承受嘅峰值電流,用於調光或閃光。 脈衝寬度同佔空比需嚴格控制,否則過熱損壞。
反向電壓(Reverse Voltage) Vr LED能承受嘅最大反向電壓,超過則可能擊穿。 電路中需防止反接或電壓衝擊。
熱阻(Thermal Resistance) Rth(°C/W) 熱量從芯片傳到焊點嘅阻力,值越低散熱越好。 高熱阻需更強散熱設計,否則結溫升高。
靜電放電耐受(ESD Immunity) V(HBM),例如1000V 抗靜電打擊能力,值越高越不易被靜電損壞。 生產中需做好防靜電措施,尤其高靈敏度LED。

三、熱管理與可靠性

術語 關鍵指標 通俗解釋 影響
結溫(Junction Temperature) Tj(°C) LED芯片內部嘅實際工作溫度。 每降低10°C,壽命可能延長一倍;過高導致光衰、色漂移。
光衰(Lumen Depreciation) L70 / L80(小時) 亮度降至初始值70%或80%所需時間。 直接定義LED嘅"使用壽命"。
流明維持率(Lumen Maintenance) %(例如70%) 使用一段時間後剩餘亮度嘅百分比。 表徵長期使用後嘅亮度保持能力。
色漂移(Color Shift) Δu′v′ 或 麥克亞當橢圓 使用過程中顏色嘅變化程度。 影響照明場景嘅顏色一致性。
熱老化(Thermal Aging) 材料性能下降 因長期高溫導致嘅封裝材料劣化。 可能導致亮度下降、顏色變化或開路失效。

四、封裝與材料

術語 常見類型 通俗解釋 特點與應用
封裝類型 EMC、PPA、陶瓷 保護芯片並提供光學、熱學介面嘅外殼材料。 EMC耐熱好、成本低;陶瓷散熱優、壽命長。
芯片結構 正裝、倒裝(Flip Chip) 芯片電極佈置方式。 倒裝散熱更好、光效更高,適用於高功率。
螢光粉塗層 YAG、硅酸鹽、氮化物 覆蓋喺藍光芯片上,部分轉化為黃/紅光,混合成白光。 唔同螢光粉影響光效、色溫同顯色性。
透鏡/光學設計 平面、微透鏡、全反射 封裝表面嘅光學結構,控制光線分佈。 決定發光角度同配光曲線。

五、質量控制與分檔

術語 分檔內容 通俗解釋 目的
光通量分檔 代碼例如 2G、2H 按亮度高低分組,每組有最小/最大流明值。 確保同一批產品亮度一致。
電壓分檔 代碼例如 6W、6X 按順向電壓範圍分組。 便於驅動電源匹配,提高系統效率。
色區分檔 5-step MacAdam橢圓 按顏色坐標分組,確保顏色落喺極細範圍內。 保證顏色一致性,避免同一燈具內顏色不均。
色溫分檔 2700K、3000K等 按色溫分組,每組有對應嘅坐標範圍。 滿足唔同場景嘅色溫需求。

六、測試與認證

術語 標準/測試 通俗解釋 意義
LM-80 流明維持測試 喺恆溫條件下長期點亮,記錄亮度衰減數據。 用於推算LED壽命(結合TM-21)。
TM-21 壽命推演標準 基於LM-80數據推算實際使用條件下嘅壽命。 提供科學嘅壽命預測。
IESNA標準 照明工程學會標準 涵蓋光學、電氣、熱學測試方法。 行業公認嘅測試依據。
RoHS / REACH 環保認證 確保產品不含有害物質(例如鉛、汞)。 進入國際市場嘅准入條件。
ENERGY STAR / DLC 能效認證 針對照明產品嘅能效同性能認證。 常用於政府採購、補貼項目,提升市場競爭力。