目錄
- 1. 產品概覽
- 1.1 核心特性與合規性
- 1.2 目標應用
- 2. 技術規格詳解
- 2.1 絕對最大額定值
- 2.2 電光特性 (Ta=25°C)
- 3. 性能曲線分析
- 3.1 曲線隱含信息
- 4. 機械與封裝資料
- 4.1 封裝尺寸
- 4.2 極性識別與安裝
- 5. 焊接與組裝指引
- 5.1 儲存與濕度敏感度
- 5.2 焊接條件
- 5.3 返工與維修
- 6. 包裝與訂購資料
- 6.1 載帶與捲盤規格
- 6.2 標籤資料
- 7. 應用設計考量
- 7.1 電路保護
- 7.2 偏壓與信號調理
- 7.3 光學設計
- 8. 技術比較與定位
- 9. 常見問題 (FAQ)
- 9.1 ISC同IL有咩分別?
- 9.2 點樣揀串聯電阻嘅數值?
- 9.3 可唔可以用嚟檢測可見光?
- 10. 實際應用案例
- 11. 工作原理
- 12. 行業趨勢
1. 產品概覽
PD42-21C/TR8係一款專為紅外線檢測應用而設計嘅高速、高靈敏度矽PIN光電二極管。佢採用微型1.8mm圓形、球面頂視透鏡嘅表面貼裝器件(SMD)封裝,由黑色塑膠製成。呢種緊湊設計令佢好適合需要可靠紅外線感測嘅空間受限應用。
呢款器件嘅光譜同常見嘅紅外線發光二極管匹配,喺同紅外線光源配對嘅系統中可以優化性能。佢嘅主要優點包括快速響應時間、高光敏度同細結電容,呢啲對於高速信號檢測至關重要。
1.1 核心特性與合規性
- 快速響應時間:能夠檢測快速變化嘅光學信號。
- 高光敏度:喺低光照水平下都能提供強勁嘅電輸出。
- 細結電容:通過降低RC時間常數,有助於實現高速運作。
- 包裝:器件安裝喺12mm載帶上,再捲喺7吋直徑嘅捲盤上,方便自動化組裝。
- 環保合規:產品不含鉛,符合RoHS同歐盟REACH法規,並且係無鹵素(Br<900 ppm,Cl<900 ppm,Br+Cl<1500 ppm)。
1.2 目標應用
呢款光電二極管專為各種需要精確紅外線檢測嘅電子系統而設計。
- 高速光電檢測器
- 影印機
- 遊戲機同互動裝置
- 一般紅外線應用系統(例如:接近感測器、數據傳輸)
2. 技術規格詳解
2.1 絕對最大額定值
喺呢啲限制以外操作器件可能會導致永久損壞。
- 反向電壓 (VR):32 V
- 操作溫度 (Topr):-25°C 至 +85°C
- 儲存溫度 (Tstg):-40°C 至 +85°C
- 焊接溫度 (Tsol):260°C,持續時間 ≤5 秒
- 功耗 (Pd):150 mW(喺或低於25°C自由空氣溫度下)
2.2 電光特性 (Ta=25°C)
呢啲參數定義咗光電二極管喺典型條件下嘅性能。
- 光譜帶寬 (λ0.5):730 nm 至 1100 nm。器件對近紅外光譜範圍敏感。
- 峰值靈敏度波長 (λP):940 nm。最大響應度出現喺呢個紅外線波長。
- 開路電壓 (VOC):典型值為 0.42 V(喺940nm波長、5 mW/cm²光照下)。
- 短路電流 (ISC):2.0 至 12 μA(典型值 5.0 μA)(喺875nm波長、1 mW/cm²光照下)。
- 反向光電流 (IL):2.0 至 12 μA(典型值 5.0 μA)(當 VR=5V,喺875nm波長、1 mW/cm²光照下)。呢個係光導模式下嘅主要操作參數。
- 暗電流 (ID):最大值 10 nA(當 VR=10V)。呢個係冇光照射時嘅漏電流。
- 反向擊穿電壓 (VBR):最小值 32 V,典型值 170 V(當 IR=100μA)。
- 總電容 (Ct):典型值 5 pF(當 VR=5V,f=1MHz)。低電容係實現高帶寬嘅關鍵。
- 上升/下降時間 (tr, tf):典型值各為 6 ns(當 VR=10V,RL=1kΩ)。呢個參數指定咗器件對光脈衝嘅電響應速度。
3. 性能曲線分析
規格書包含典型特性曲線,對設計工程師嚟講係必不可少嘅。雖然具體嘅圖形數據冇以文字形式提供,但呢啲曲線通常會說明關鍵參數之間嘅關係,有助於預測器件喺非標準條件下嘅行為。
3.1 曲線隱含信息
基於標準光電二極管特性,通常會繪製以下關係圖:
- 光譜響應:一條顯示相對響應度與波長關係嘅曲線,峰值喺940 nm,喺730 nm同1100 nm處降至一半。
- 電流 vs. 照度 (ILvs. Ee):預計喺廣泛範圍內呈線性關係,確認光電二極管適合用於模擬光測量。
- 電容 vs. 反向電壓 (Ctvs. VR):電容通常會隨反向偏壓增加而減少,影響頻率響應。
- 暗電流 vs. 溫度 (IDvs. T):暗電流大約每升高10°C就翻一倍,呢點對於高溫操作至關重要。
4. 機械與封裝資料
4.1 封裝尺寸
光電二極管採用超微型圓形封裝,主體直徑為1.8mm。規格書中嘅詳細機械圖紙指定咗所有關鍵尺寸,包括透鏡高度、引腳間距同整體佔位面積。除非另有說明,公差通常為±0.1mm。為咗方便PCB設計參考,提供咗建議嘅焊盤佈局,但建議工程師根據佢哋特定嘅組裝工藝同熱要求進行修改。
4.2 極性識別與安裝
SMD封裝有特定方向。規格書圖紙標示咗陰極同陽極端子。正確嘅極性對於電路正常運作至關重要。帶有透明球面透鏡嘅黑色塑膠主體有助於定向靈敏度。
5. 焊接與組裝指引
正確處理對於保持器件可靠性同性能至關重要。
5.1 儲存與濕度敏感度
- 準備使用前,唔好打開防潮袋。
- 未開封嘅防潮袋應儲存喺10°C~30°C、相對濕度≤90%嘅環境中。
- 喺出貨後一年內使用。
- 開封後,如果儲存喺10°C~30°C、相對濕度≤60%嘅環境中,必須喺168小時(車間壽命)內使用。否則,必須重新烘乾並儲存喺乾燥袋中。
- 烘乾程序:喺60°C ± 5°C、相對濕度<5%嘅環境中烘96小時。
5.2 焊接條件
- 回流焊接:提供咗建議嘅溫度曲線。唔好超過兩個回流焊接週期。
- 手工焊接:使用烙鐵頭溫度<350°C、功率<25W嘅烙鐵。每個端子嘅接觸時間應<3秒。焊接每個端子之間應間隔2秒,以防止熱損壞。
- 加熱期間避免對器件施加機械應力,焊接後避免PCB翹曲。
5.3 返工與維修
唔建議喺焊接後進行維修。如果無法避免,請使用雙頭烙鐵同時加熱兩個端子並均勻抬起元件。任何返工後都必須驗證器件功能。
6. 包裝與訂購資料
6.1 載帶與捲盤規格
器件包裝喺載帶中,載帶尺寸喺規格書中指定。標準數量為每7吋捲盤1000件。載帶尺寸確保與標準SMD貼片設備兼容。
6.2 標籤資料
捲盤標籤包含用於追溯同正確組裝嘅標準信息:客戶部件號(CPN)、部件號(P/N)、批號、數量、峰值波長(HUE)、等級(CAT)、參考(REF)、濕度敏感等級(MSL-X)同製造產地。
7. 應用設計考量
7.1 電路保護
關鍵:當喺光導模式(反向偏壓)下操作時,必須使用一個外部限流電阻同光電二極管串聯。冇咗佢,一個細小嘅電壓變化都可能導致大電流湧浪,有可能燒毀器件。
7.2 偏壓與信號調理
光電二極管可以用喺兩種主要模式:
- 光伏模式(零偏壓):產生電壓(VOC)。提供低噪音但響應較慢。
- 光導模式(反向偏壓):施加反向電壓操作(例如,規格中嘅5V)。呢種模式會降低結電容(加快響應)並改善線性度,但會增加暗電流。通常使用跨阻放大器(TIA)將光電流(IL)轉換成可用嘅電壓信號。
7.3 光學設計
球面透鏡有特定視角。為咗實現最佳耦合,應將紅外線光源對準喺呢個角度內。黑色外殼可以最大限度地減少內部反射同環境光嘅串擾。
8. 技術比較與定位
同標準光電二極管相比,PD42-21C/TR8喺速度(6 ns)、靈敏度(典型值5 μA @ 1mW/cm²)同非常緊湊嘅SMD佔位面積之間取得平衡。佢嘅940nm峰值靈敏度令佢可以直接匹配好多低成本紅外線LED。相比具有更大有效面積嘅器件,低電容係佢喺高頻應用中嘅關鍵區別。
9. 常見問題 (FAQ)
9.1 ISC同 IL?
ISC(短路電流)係喺二極管兩端電壓為零時測量嘅。IL(反向光電流)係喺施加反向偏壓(例如5V)下測量嘅。喺設計良好嘅PIN光電二極管中,呢兩個數值非常接近,正如規格書所示(兩者典型值都係5.0 μA)。IL係電路設計中,對於有偏壓操作嚟講更實用嘅參數。
9.2 點樣揀串聯電阻嘅數值?
電阻用嚟限制最大光照下嘅電流。計算公式:R ≥(供電電壓)/(最大 IL)。根據規格,最大 IL係12 μA。對於5V偏壓,R 應 ≥ 5V / 12μA ≈ 417 kΩ。一個常用嘅起始值係100 kΩ,佢仲會同結電容一齊設定帶寬。
9.3 可唔可以用嚟檢測可見光?
佢嘅光譜範圍由730 nm開始,屬於近紅外線。佢對可見光(波長低於700 nm)嘅靈敏度非常低。對於可見光,峰值靈敏度喺550-650 nm範圍內嘅光電二極管會更合適。
10. 實際應用案例
場景:遊戲控制器中嘅紅外線接近感測器。
- 器件配對:PD42-21C/TR8同一個940nm紅外線LED配對使用。
- 電路設計:光電二極管通過一個100 kΩ電阻施加3.3V反向偏壓。佢嘅輸出連接到一個運算放大器嘅反相輸入端,該運算放大器配置為一個TIA,具有1 MΩ反饋電阻同一個細反饋電容(例如1 pF)以穩定響應。
- 操作:紅外線LED發射脈衝信號。當有物體(例如用戶隻手)靠近時,會將紅外線反射到光電二極管。TIA將增加嘅光電流轉換成可測量嘅電壓尖峰。
- 好處:光電二極管嘅快速響應允許快速檢測手部動作。佢嘅細小尺寸容易放入緊湊嘅控制器外殼中。高靈敏度確保即使係微弱嘅反射信號都能可靠運作。
11. 工作原理
PIN光電二極管由一個寬闊、輕度摻雜嘅本徵(I)區域夾喺P型同N型半導體區域之間組成。當施加反向偏壓時,本徵區域完全耗盡,產生一個強大嘅電場。能量大於半導體帶隙嘅入射光子被吸收,產生電子-空穴對。強大嘅電場迅速分離呢啲載流子,產生與光強度成正比嘅光電流。同標準PN光電二極管相比,寬闊嘅本徵區域降低咗結電容(實現高速),並增加咗光子吸收嘅體積(提高靈敏度)。
12. 行業趨勢
受消費電子(智能手機、可穿戴設備)、汽車(激光雷達、車內感測)同工業自動化應用嘅推動,對微型、高速光電檢測器嘅需求持續增長。趨勢包括進一步微型化、將光電二極管同放大及數字化電路集成喺單一芯片上(例如集成光學傳感器),以及為手勢識別同3D感測等新興應用增強特定波長段嘅性能。像PD42-21C/TR8呢類器件,代表咗一種成熟、可靠嘅解決方案,適用於需要穩健紅外線檢測、對成本敏感嘅大批量應用。
LED規格術語詳解
LED技術術語完整解釋
一、光電性能核心指標
| 術語 | 單位/表示 | 通俗解釋 | 點解重要 |
|---|---|---|---|
| 光效(Luminous Efficacy) | lm/W(流明/瓦) | 每瓦電能發出嘅光通量,越高越慳電。 | 直接決定燈具嘅能效等級同電費成本。 |
| 光通量(Luminous Flux) | lm(流明) | 光源發出嘅總光量,俗稱"光亮度"。 | 決定燈具夠唔夠光。 |
| 發光角度(Viewing Angle) | °(度),例如120° | 光強降至一半時嘅角度,決定光束闊窄。 | 影響光照範圍同均勻度。 |
| 色溫(CCT) | K(開爾文),例如2700K/6500K | 光嘅顏色冷暖,低值偏黃/暖,高值偏白/冷。 | 決定照明氣氛同適用場景。 |
| 顯色指數(CRI / Ra) | 無單位,0–100 | 光源還原物體真實顏色嘅能力,Ra≥80為佳。 | 影響色彩真實性,用於商場、美術館等高要求場所。 |
| 色容差(SDCM) | 麥克亞當橢圓步數,例如"5-step" | 顏色一致性嘅量化指標,步數越細顏色越一致。 | 保證同一批燈具顏色冇差異。 |
| 主波長(Dominant Wavelength) | nm(納米),例如620nm(紅) | 彩色LED顏色對應嘅波長值。 | 決定紅、黃、綠等單色LED嘅色相。 |
| 光譜分佈(Spectral Distribution) | 波長 vs. 強度曲線 | 顯示LED發出嘅光喺各波長嘅強度分佈。 | 影響顯色性同顏色品質。 |
二、電氣參數
| 術語 | 符號 | 通俗解釋 | 設計注意事項 |
|---|---|---|---|
| 順向電壓(Forward Voltage) | Vf | LED點亮所需嘅最小電壓,類似"啟動門檻"。 | 驅動電源電壓需≥Vf,多個LED串聯時電壓累加。 |
| 順向電流(Forward Current) | If | 使LED正常發光嘅電流值。 | 常採用恆流驅動,電流決定亮度同壽命。 |
| 最大脈衝電流(Pulse Current) | Ifp | 短時間內可承受嘅峰值電流,用於調光或閃光。 | 脈衝寬度同佔空比需嚴格控制,否則過熱損壞。 |
| 反向電壓(Reverse Voltage) | Vr | LED能承受嘅最大反向電壓,超過則可能擊穿。 | 電路中需防止反接或電壓衝擊。 |
| 熱阻(Thermal Resistance) | Rth(°C/W) | 熱量從芯片傳到焊點嘅阻力,值越低散熱越好。 | 高熱阻需更強散熱設計,否則結溫升高。 |
| 靜電放電耐受(ESD Immunity) | V(HBM),例如1000V | 抗靜電打擊能力,值越高越不易被靜電損壞。 | 生產中需做好防靜電措施,尤其高靈敏度LED。 |
三、熱管理與可靠性
| 術語 | 關鍵指標 | 通俗解釋 | 影響 |
|---|---|---|---|
| 結溫(Junction Temperature) | Tj(°C) | LED芯片內部嘅實際工作溫度。 | 每降低10°C,壽命可能延長一倍;過高導致光衰、色漂移。 |
| 光衰(Lumen Depreciation) | L70 / L80(小時) | 亮度降至初始值70%或80%所需時間。 | 直接定義LED嘅"使用壽命"。 |
| 流明維持率(Lumen Maintenance) | %(例如70%) | 使用一段時間後剩餘亮度嘅百分比。 | 表徵長期使用後嘅亮度保持能力。 |
| 色漂移(Color Shift) | Δu′v′ 或 麥克亞當橢圓 | 使用過程中顏色嘅變化程度。 | 影響照明場景嘅顏色一致性。 |
| 熱老化(Thermal Aging) | 材料性能下降 | 因長期高溫導致嘅封裝材料劣化。 | 可能導致亮度下降、顏色變化或開路失效。 |
四、封裝與材料
| 術語 | 常見類型 | 通俗解釋 | 特點與應用 |
|---|---|---|---|
| 封裝類型 | EMC、PPA、陶瓷 | 保護芯片並提供光學、熱學介面嘅外殼材料。 | EMC耐熱好、成本低;陶瓷散熱優、壽命長。 |
| 芯片結構 | 正裝、倒裝(Flip Chip) | 芯片電極佈置方式。 | 倒裝散熱更好、光效更高,適用於高功率。 |
| 螢光粉塗層 | YAG、硅酸鹽、氮化物 | 覆蓋喺藍光芯片上,部分轉化為黃/紅光,混合成白光。 | 唔同螢光粉影響光效、色溫同顯色性。 |
| 透鏡/光學設計 | 平面、微透鏡、全反射 | 封裝表面嘅光學結構,控制光線分佈。 | 決定發光角度同配光曲線。 |
五、質量控制與分檔
| 術語 | 分檔內容 | 通俗解釋 | 目的 |
|---|---|---|---|
| 光通量分檔 | 代碼例如 2G、2H | 按亮度高低分組,每組有最小/最大流明值。 | 確保同一批產品亮度一致。 |
| 電壓分檔 | 代碼例如 6W、6X | 按順向電壓範圍分組。 | 便於驅動電源匹配,提高系統效率。 |
| 色區分檔 | 5-step MacAdam橢圓 | 按顏色坐標分組,確保顏色落喺極細範圍內。 | 保證顏色一致性,避免同一燈具內顏色不均。 |
| 色溫分檔 | 2700K、3000K等 | 按色溫分組,每組有對應嘅坐標範圍。 | 滿足唔同場景嘅色溫需求。 |
六、測試與認證
| 術語 | 標準/測試 | 通俗解釋 | 意義 |
|---|---|---|---|
| LM-80 | 流明維持測試 | 喺恆溫條件下長期點亮,記錄亮度衰減數據。 | 用於推算LED壽命(結合TM-21)。 |
| TM-21 | 壽命推演標準 | 基於LM-80數據推算實際使用條件下嘅壽命。 | 提供科學嘅壽命預測。 |
| IESNA標準 | 照明工程學會標準 | 涵蓋光學、電氣、熱學測試方法。 | 行業公認嘅測試依據。 |
| RoHS / REACH | 環保認證 | 確保產品不含有害物質(例如鉛、汞)。 | 進入國際市場嘅准入條件。 |
| ENERGY STAR / DLC | 能效認證 | 針對照明產品嘅能效同性能認證。 | 常用於政府採購、補貼項目,提升市場競爭力。 |