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1.8mm 圓形超微型矽PIN光電二極管 PD42-21C/TR8 規格書 - 尺寸1.8mm圓形 - 峰值靈敏度940nm - 粵語技術文件

呢份係一款1.8mm圓形、高速、高靈敏度矽PIN光電二極管嘅微型SMD封裝技術規格書。內容包括產品特性、絕對額定值、電光特性、封裝尺寸同使用注意事項。
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1. 產品概覽

PD42-21C/TR8係一款專為紅外線檢測應用而設計嘅高速、高靈敏度矽PIN光電二極管。佢採用微型1.8mm圓形、球面頂視透鏡嘅表面貼裝器件(SMD)封裝,由黑色塑膠製成。呢種緊湊設計令佢好適合需要可靠紅外線感測嘅空間受限應用。

呢款器件嘅光譜同常見嘅紅外線發光二極管匹配,喺同紅外線光源配對嘅系統中可以優化性能。佢嘅主要優點包括快速響應時間、高光敏度同細結電容,呢啲對於高速信號檢測至關重要。

1.1 核心特性與合規性

1.2 目標應用

呢款光電二極管專為各種需要精確紅外線檢測嘅電子系統而設計。

2. 技術規格詳解

2.1 絕對最大額定值

喺呢啲限制以外操作器件可能會導致永久損壞。

2.2 電光特性 (Ta=25°C)

呢啲參數定義咗光電二極管喺典型條件下嘅性能。

3. 性能曲線分析

規格書包含典型特性曲線,對設計工程師嚟講係必不可少嘅。雖然具體嘅圖形數據冇以文字形式提供,但呢啲曲線通常會說明關鍵參數之間嘅關係,有助於預測器件喺非標準條件下嘅行為。

3.1 曲線隱含信息

基於標準光電二極管特性,通常會繪製以下關係圖:

4. 機械與封裝資料

4.1 封裝尺寸

光電二極管採用超微型圓形封裝,主體直徑為1.8mm。規格書中嘅詳細機械圖紙指定咗所有關鍵尺寸,包括透鏡高度、引腳間距同整體佔位面積。除非另有說明,公差通常為±0.1mm。為咗方便PCB設計參考,提供咗建議嘅焊盤佈局,但建議工程師根據佢哋特定嘅組裝工藝同熱要求進行修改。

4.2 極性識別與安裝

SMD封裝有特定方向。規格書圖紙標示咗陰極同陽極端子。正確嘅極性對於電路正常運作至關重要。帶有透明球面透鏡嘅黑色塑膠主體有助於定向靈敏度。

5. 焊接與組裝指引

正確處理對於保持器件可靠性同性能至關重要。

5.1 儲存與濕度敏感度

5.2 焊接條件

5.3 返工與維修

唔建議喺焊接後進行維修。如果無法避免,請使用雙頭烙鐵同時加熱兩個端子並均勻抬起元件。任何返工後都必須驗證器件功能。

6. 包裝與訂購資料

6.1 載帶與捲盤規格

器件包裝喺載帶中,載帶尺寸喺規格書中指定。標準數量為每7吋捲盤1000件。載帶尺寸確保與標準SMD貼片設備兼容。

6.2 標籤資料

捲盤標籤包含用於追溯同正確組裝嘅標準信息:客戶部件號(CPN)、部件號(P/N)、批號、數量、峰值波長(HUE)、等級(CAT)、參考(REF)、濕度敏感等級(MSL-X)同製造產地。

7. 應用設計考量

7.1 電路保護

關鍵:當喺光導模式(反向偏壓)下操作時,必須使用一個外部限流電阻同光電二極管串聯。冇咗佢,一個細小嘅電壓變化都可能導致大電流湧浪,有可能燒毀器件。

7.2 偏壓與信號調理

光電二極管可以用喺兩種主要模式:

7.3 光學設計

球面透鏡有特定視角。為咗實現最佳耦合,應將紅外線光源對準喺呢個角度內。黑色外殼可以最大限度地減少內部反射同環境光嘅串擾。

8. 技術比較與定位

同標準光電二極管相比,PD42-21C/TR8喺速度(6 ns)、靈敏度(典型值5 μA @ 1mW/cm²)同非常緊湊嘅SMD佔位面積之間取得平衡。佢嘅940nm峰值靈敏度令佢可以直接匹配好多低成本紅外線LED。相比具有更大有效面積嘅器件,低電容係佢喺高頻應用中嘅關鍵區別。

9. 常見問題 (FAQ)

9.1 ISC同 IL?

ISC(短路電流)係喺二極管兩端電壓為零時測量嘅。IL(反向光電流)係喺施加反向偏壓(例如5V)下測量嘅。喺設計良好嘅PIN光電二極管中,呢兩個數值非常接近,正如規格書所示(兩者典型值都係5.0 μA)。IL係電路設計中,對於有偏壓操作嚟講更實用嘅參數。

9.2 點樣揀串聯電阻嘅數值?

電阻用嚟限制最大光照下嘅電流。計算公式:R ≥(供電電壓)/(最大 IL)。根據規格,最大 IL係12 μA。對於5V偏壓,R 應 ≥ 5V / 12μA ≈ 417 kΩ。一個常用嘅起始值係100 kΩ,佢仲會同結電容一齊設定帶寬。

9.3 可唔可以用嚟檢測可見光?

佢嘅光譜範圍由730 nm開始,屬於近紅外線。佢對可見光(波長低於700 nm)嘅靈敏度非常低。對於可見光,峰值靈敏度喺550-650 nm範圍內嘅光電二極管會更合適。

10. 實際應用案例

場景:遊戲控制器中嘅紅外線接近感測器。

  1. 器件配對:PD42-21C/TR8同一個940nm紅外線LED配對使用。
  2. 電路設計:光電二極管通過一個100 kΩ電阻施加3.3V反向偏壓。佢嘅輸出連接到一個運算放大器嘅反相輸入端,該運算放大器配置為一個TIA,具有1 MΩ反饋電阻同一個細反饋電容(例如1 pF)以穩定響應。
  3. 操作:紅外線LED發射脈衝信號。當有物體(例如用戶隻手)靠近時,會將紅外線反射到光電二極管。TIA將增加嘅光電流轉換成可測量嘅電壓尖峰。
  4. 好處:光電二極管嘅快速響應允許快速檢測手部動作。佢嘅細小尺寸容易放入緊湊嘅控制器外殼中。高靈敏度確保即使係微弱嘅反射信號都能可靠運作。

11. 工作原理

PIN光電二極管由一個寬闊、輕度摻雜嘅本徵(I)區域夾喺P型同N型半導體區域之間組成。當施加反向偏壓時,本徵區域完全耗盡,產生一個強大嘅電場。能量大於半導體帶隙嘅入射光子被吸收,產生電子-空穴對。強大嘅電場迅速分離呢啲載流子,產生與光強度成正比嘅光電流。同標準PN光電二極管相比,寬闊嘅本徵區域降低咗結電容(實現高速),並增加咗光子吸收嘅體積(提高靈敏度)。

12. 行業趨勢

受消費電子(智能手機、可穿戴設備)、汽車(激光雷達、車內感測)同工業自動化應用嘅推動,對微型、高速光電檢測器嘅需求持續增長。趨勢包括進一步微型化、將光電二極管同放大及數字化電路集成喺單一芯片上(例如集成光學傳感器),以及為手勢識別同3D感測等新興應用增強特定波長段嘅性能。像PD42-21C/TR8呢類器件,代表咗一種成熟、可靠嘅解決方案,適用於需要穩健紅外線檢測、對成本敏感嘅大批量應用。

LED規格術語詳解

LED技術術語完整解釋

一、光電性能核心指標

術語 單位/表示 通俗解釋 點解重要
光效(Luminous Efficacy) lm/W(流明/瓦) 每瓦電能發出嘅光通量,越高越慳電。 直接決定燈具嘅能效等級同電費成本。
光通量(Luminous Flux) lm(流明) 光源發出嘅總光量,俗稱"光亮度"。 決定燈具夠唔夠光。
發光角度(Viewing Angle) °(度),例如120° 光強降至一半時嘅角度,決定光束闊窄。 影響光照範圍同均勻度。
色溫(CCT) K(開爾文),例如2700K/6500K 光嘅顏色冷暖,低值偏黃/暖,高值偏白/冷。 決定照明氣氛同適用場景。
顯色指數(CRI / Ra) 無單位,0–100 光源還原物體真實顏色嘅能力,Ra≥80為佳。 影響色彩真實性,用於商場、美術館等高要求場所。
色容差(SDCM) 麥克亞當橢圓步數,例如"5-step" 顏色一致性嘅量化指標,步數越細顏色越一致。 保證同一批燈具顏色冇差異。
主波長(Dominant Wavelength) nm(納米),例如620nm(紅) 彩色LED顏色對應嘅波長值。 決定紅、黃、綠等單色LED嘅色相。
光譜分佈(Spectral Distribution) 波長 vs. 強度曲線 顯示LED發出嘅光喺各波長嘅強度分佈。 影響顯色性同顏色品質。

二、電氣參數

術語 符號 通俗解釋 設計注意事項
順向電壓(Forward Voltage) Vf LED點亮所需嘅最小電壓,類似"啟動門檻"。 驅動電源電壓需≥Vf,多個LED串聯時電壓累加。
順向電流(Forward Current) If 使LED正常發光嘅電流值。 常採用恆流驅動,電流決定亮度同壽命。
最大脈衝電流(Pulse Current) Ifp 短時間內可承受嘅峰值電流,用於調光或閃光。 脈衝寬度同佔空比需嚴格控制,否則過熱損壞。
反向電壓(Reverse Voltage) Vr LED能承受嘅最大反向電壓,超過則可能擊穿。 電路中需防止反接或電壓衝擊。
熱阻(Thermal Resistance) Rth(°C/W) 熱量從芯片傳到焊點嘅阻力,值越低散熱越好。 高熱阻需更強散熱設計,否則結溫升高。
靜電放電耐受(ESD Immunity) V(HBM),例如1000V 抗靜電打擊能力,值越高越不易被靜電損壞。 生產中需做好防靜電措施,尤其高靈敏度LED。

三、熱管理與可靠性

術語 關鍵指標 通俗解釋 影響
結溫(Junction Temperature) Tj(°C) LED芯片內部嘅實際工作溫度。 每降低10°C,壽命可能延長一倍;過高導致光衰、色漂移。
光衰(Lumen Depreciation) L70 / L80(小時) 亮度降至初始值70%或80%所需時間。 直接定義LED嘅"使用壽命"。
流明維持率(Lumen Maintenance) %(例如70%) 使用一段時間後剩餘亮度嘅百分比。 表徵長期使用後嘅亮度保持能力。
色漂移(Color Shift) Δu′v′ 或 麥克亞當橢圓 使用過程中顏色嘅變化程度。 影響照明場景嘅顏色一致性。
熱老化(Thermal Aging) 材料性能下降 因長期高溫導致嘅封裝材料劣化。 可能導致亮度下降、顏色變化或開路失效。

四、封裝與材料

術語 常見類型 通俗解釋 特點與應用
封裝類型 EMC、PPA、陶瓷 保護芯片並提供光學、熱學介面嘅外殼材料。 EMC耐熱好、成本低;陶瓷散熱優、壽命長。
芯片結構 正裝、倒裝(Flip Chip) 芯片電極佈置方式。 倒裝散熱更好、光效更高,適用於高功率。
螢光粉塗層 YAG、硅酸鹽、氮化物 覆蓋喺藍光芯片上,部分轉化為黃/紅光,混合成白光。 唔同螢光粉影響光效、色溫同顯色性。
透鏡/光學設計 平面、微透鏡、全反射 封裝表面嘅光學結構,控制光線分佈。 決定發光角度同配光曲線。

五、質量控制與分檔

術語 分檔內容 通俗解釋 目的
光通量分檔 代碼例如 2G、2H 按亮度高低分組,每組有最小/最大流明值。 確保同一批產品亮度一致。
電壓分檔 代碼例如 6W、6X 按順向電壓範圍分組。 便於驅動電源匹配,提高系統效率。
色區分檔 5-step MacAdam橢圓 按顏色坐標分組,確保顏色落喺極細範圍內。 保證顏色一致性,避免同一燈具內顏色不均。
色溫分檔 2700K、3000K等 按色溫分組,每組有對應嘅坐標範圍。 滿足唔同場景嘅色溫需求。

六、測試與認證

術語 標準/測試 通俗解釋 意義
LM-80 流明維持測試 喺恆溫條件下長期點亮,記錄亮度衰減數據。 用於推算LED壽命(結合TM-21)。
TM-21 壽命推演標準 基於LM-80數據推算實際使用條件下嘅壽命。 提供科學嘅壽命預測。
IESNA標準 照明工程學會標準 涵蓋光學、電氣、熱學測試方法。 行業公認嘅測試依據。
RoHS / REACH 環保認證 確保產品不含有害物質(例如鉛、汞)。 進入國際市場嘅准入條件。
ENERGY STAR / DLC 能效認證 針對照明產品嘅能效同性能認證。 常用於政府採購、補貼項目,提升市場競爭力。