目錄
- 1. 產品概覽
- 2. 深入技術參數分析
- 2.1 絕對最大額定值
- 2.2 電光特性
- 3. 性能曲線分析
- 3.1 光譜靈敏度
- 3.2 暗電流 vs. 環境溫度
- 3.3 反向光電流 vs. 輻照度
- 3.4 端子電容 vs. 反向電壓
- 3.5 響應時間 vs. 負載電阻
- 3.6 相對光電流 vs. 角度偏移
- 4. 機械與封裝資料
- 4.1 封裝尺寸
- 4.2 載帶同捲盤尺寸
- 5. 焊接同組裝指引
- 5.1 儲存同濕度敏感性
- 5.2 迴流焊接溫度曲線
- 5.3 手動焊接同返修
- 6. 應用備註同設計考量
- 6.1 典型應用
- 6.2 關鍵設計考量
- 7. 包裝同訂購資料
- 8. 技術比較同市場定位
- 9. 常見問題 (FAQ)
- 10. 工作原理
- 11. 行業趨勢
1. 產品概覽
PD15-22B/TR8係一款高速、高靈敏度嘅矽PIN光電二極體,專為需要快速光學檢測嘅應用而設計。佢採用微型、平頂表面貼裝器件(SMD)封裝,配備黑色塑膠外殼同黑色透鏡。呢款器件嘅光譜匹配可見光同近紅外光源,適用於多種感測應用。
呢個元件嘅主要優勢包括其快速響應時間,能夠檢測光強度嘅快速變化,以及高光敏度,即使喺低光條件下都能可靠運作。細嘅接面電容有助於實現高速性能。產品符合環保標準,係無鉛(Pb-free)、符合RoHS、符合歐盟REACH同無鹵素(溴<900 ppm、氯<900 ppm、Br+Cl < 1500 ppm)。
2. 深入技術參數分析
2.1 絕對最大額定值
呢款器件設計喺指定範圍內可靠運作。超過呢啲絕對最大額定值可能會導致永久損壞。
- 反向電壓 (VR):32 V。呢個係喺反向偏壓條件下可以施加而唔會導致擊穿嘅最大電壓。
- 工作溫度 (Topr):-40°C 至 +85°C。呢個定義咗器件正常運作嘅環境溫度範圍。
- 儲存溫度 (Tstg):-40°C 至 +100°C。器件喺非運作狀態下可以喺呢個範圍內儲存。
- 焊接溫度 (Tsol):260°C,最多5秒。呢個對於迴流焊接過程至關重要。
- 功耗 (Pc):150 mW。器件可以安全散發嘅最大功率。
- ESD HMB 等級:最小2000V。表示器件使用人體模型對抗靜電放電嘅穩健性。
2.2 電光特性
呢啲參數喺Ta=25°C下測量,定義咗光電二極體嘅核心性能。
- 光譜帶寬 (λ):730 nm 至 1100 nm(喺峰值靈敏度嘅10%處)。器件對呢個波長範圍內嘅光有響應,峰值靈敏度喺近紅外區。
- 峰值靈敏度波長 (λP):典型值 940 nm。光電二極體最敏感嘅波長。
- 開路電壓 (VOC):喺λP=940nm、輻照度(Ee)=5 mW/cm²下,典型值為0.41 V。呢個係端子開路時產生嘅電壓。
- 短路電流 (ISC):喺λP=875nm、Ee=1 mW/cm²下,最小值4.0 μA,典型值6.5 μA。呢個係端子短路時產生嘅電流。
- 反向光電流 (IL):喺λP=875nm、Ee=1 mW/cm²、VR=5V下,最小值4.2 μA,典型值6.5 μA。呢個係二極體反向偏壓時產生嘅光電流,係高速應用嘅典型工作模式。
- 暗反向電流 (ID):喺VR=10V、完全黑暗下,最大值10 nA。呢個係即使冇光存在時都會流動嘅小量漏電流。
- 反向擊穿電壓 (BVR):喺黑暗下、反向電流(IR)=100 μA時測量,最小值32 V,典型值170 V。
- 上升/下降時間 (tr, tf):喺VR=5V、RL=1000 Ω下,典型值各為10 ns。呢個定義咗光電二極體嘅開關速度。
- 視角 (2θ1/2):喺VR=5V下,典型值130度。表示光檢測嘅寬廣視野。
3. 性能曲線分析
規格書提供咗幾條對設計工程師至關重要嘅特性曲線。
3.1 光譜靈敏度
光譜響應曲線顯示咗光電二極體喺唔同波長下嘅相對靈敏度。確認咗峰值靈敏度大約喺940 nm附近,有用嘅響應範圍從730 nm到1100 nm。呢個令佢成為紅外發射器(例如遙控器、接近感測器同數據通信鏈路中常用嘅850nm或940nm波長)嘅理想匹配。
3.2 暗電流 vs. 環境溫度
呢條曲線說明咗暗電流 (ID) 點樣隨住環境溫度升高而指數式增加。喺25°C時,佢低於10 nA,但喺更高溫度(例如85°C)下會顯著上升。設計師必須喺高溫應用或需要檢測極低光水平時,考慮呢個增加嘅噪聲基底。
3.3 反向光電流 vs. 輻照度
呢個圖表顯示咗反向光電流 (IL) 同入射光輻照度 (Ee) 之間嘅線性關係。光電二極體表現出良好嘅線性度,意味住輸出電流喺其工作範圍內與光強度成正比。呢個對於需要準確強度測量嘅模擬光感測應用至關重要。
3.4 端子電容 vs. 反向電壓
接面電容隨住反向偏壓電壓 (VR) 增加而降低。較低嘅電容對於高速運作係理想嘅,因為佢降低咗電路嘅RC時間常數。曲線顯示,施加更高嘅反向偏壓(例如10V而非5V)可以顯著降低電容,從而提高帶寬同響應時間。
3.5 響應時間 vs. 負載電阻
呢條曲線展示咗響應速度同信號幅度之間嘅權衡。上升/下降時間隨住更高嘅負載電阻 (RL) 而增加。為咗最快嘅響應,應該使用低值負載電阻(例如50 Ω),但呢個會產生較細嘅電壓信號。跨阻放大器通常用嚟克服呢個限制,提供高速同良好嘅信號增益。
3.6 相對光電流 vs. 角度偏移
呢個圖表描述咗光電二極體嘅角度靈敏度。確認咗寬廣嘅130度視角,顯示即使光線以顯著偏離中心軸嘅角度入射,檢測到嘅信號仍然相對較高。呢個對於對齊唔完美或需要寬廣檢測視野嘅應用有益。
4. 機械與封裝資料
4.1 封裝尺寸
PD15-22B/TR8採用緊湊嘅SMD封裝。主要尺寸如下(全部以mm為單位,公差±0.1mm,除非另有說明):
- 總長度:4.0 mm
- 總寬度:3.5 mm
- 總高度:1.65 mm(典型值,從安裝平面到透鏡頂部)
- 引腳寬度:1.55 mm ±0.05 mm
- 引腳間距:2.95 mm
- 提供咗PCB佈局嘅端子焊盤圖案建議。
陽極同陰極喺封裝圖上清晰標記。引腳1係陰極。
4.2 載帶同捲盤尺寸
器件以載帶同捲盤形式供應,用於自動組裝。每捲包含2000件。提供咗載帶凹槽同捲盤嘅詳細尺寸,以確保與標準貼片設備兼容。
5. 焊接同組裝指引
5.1 儲存同濕度敏感性
光電二極體對濕度敏感。必須採取預防措施以防止儲存同處理期間損壞。
- 準備使用前唔好打開防潮袋。
- 打開前,儲存喺≤30°C同≤90% RH環境下。
- 喺出貨後一年內使用。
- 打開後,儲存喺≤30°C同≤60% RH環境下。
- 喺打開袋後168小時(7日)內使用。
- 如果超過儲存時間或乾燥劑顯示受潮,使用前喺60 ±5°C下烘烤至少24小時。
5.2 迴流焊接溫度曲線
提供咗建議嘅無鉛迴流焊接溫度曲線。關鍵參數包括:
- 預熱同保溫區。
- 峰值溫度唔好超過260°C。
- 高於240°C嘅時間應該控制。
- 迴流焊接唔應該進行超過兩次。
- 加熱期間避免對元件施加機械應力。
- 焊接後唔好扭曲PCB。
5.3 手動焊接同返修
如果需要手動焊接:
- 使用烙鐵頭溫度<350°C嘅烙鐵。
- 每個端子嘅接觸時間限制喺≤3秒。
- 使用額定功率<25W嘅烙鐵。
- 焊接每個端子之間允許>2秒嘅冷卻間隔。
- 唔建議焊接後進行維修。如果無可避免,使用雙頭烙鐵同時加熱兩個端子,並盡量減少熱應力。任何返修後都要驗證器件功能。
6. 應用備註同設計考量
6.1 典型應用
- 高速光電檢測器:由於其10 ns響應時間,適用於光學數據鏈路、編碼器同激光檢測。
- 影印機同掃描器:用於檢測文件存在、邊緣檢測同碳粉密度感測。
- 遊戲機同消費電子產品:用於接近感測、手勢識別同紅外遙控接收器。
6.2 關鍵設計考量
- 限流/保護:規格書明確警告必須使用外部串聯電阻進行保護。輕微嘅電壓偏移可能導致大電流變化,有可能導致燒毀。呢個電阻限制流經二極體嘅電流。
- 偏壓以實現速度:為咗最佳高速性能,喺反向偏壓模式(光導模式)下操作光電二極體。更高嘅反向電壓(直至最大額定值)將降低接面電容並改善響應時間,如特性曲線所示。
- 電路拓撲:為咗將光電流轉換為電壓,考慮使用跨阻放大器 (TIA)。呢種配置提供低輸入阻抗(保持光電二極體電壓恆定,從而最小化電容調製)、高帶寬同可控增益。反饋電阻同放大器帶寬嘅選擇將決定整體系統性能。
- 光學設計:黑色透鏡有助於降低雜散光靈敏度。確保光路清潔且冇障礙物。寬廣嘅130度視角為機械對齊提供靈活性。
- 熱管理:考慮暗電流隨溫度增加,特別係喺高精度或高溫應用中。可能需要溫度補償電路。
7. 包裝同訂購資料
標準包裝程序包括將捲盤放入鋁製防潮袋中,連同乾燥劑同適當標籤。標籤包括客戶部件號 (CPN)、生產編號 (P/N)、數量 (QTY)、等級 (CAT)、峰值波長 (HUE)、參考 (REF)、批號 (LOT No.) 同生產地點等欄位。
器件選擇指南確認型號PD15-22B/TR8使用矽芯片並具有黑色透鏡。
8. 技術比較同市場定位
PD15-22B/TR8定位為一款通用、高速嘅矽PIN光電二極體,採用標準SMD封裝。其關鍵區別在於速度(10 ns)、靈敏度、寬視角同穩健嘅環保合規性(RoHS、無鹵素)之間嘅平衡組合。同較慢嘅光電二極體或光電晶體管相比,佢為脈衝光檢測提供更優越嘅性能。同更專業嘅超高速光電二極體相比,佢為需要納秒級響應時間嘅主流應用提供具成本效益嘅解決方案。喺有環境光嘅環境中,黑色透鏡相比透明透鏡版本具有優勢,因為佢有助於抑制唔需要嘅信號。
9. 常見問題 (FAQ)
問:短路電流 (ISC) 同反向光電流 (IL) 有咩唔同?
答:ISC係喺二極體兩端電壓為零(短路條件)下測量嘅。IL係施加反向偏壓電壓(例如5V)時測量嘅。IL通常係電路設計中使用嘅參數,因為光電二極體通常喺反向偏壓下運作以實現線性度同速度。
問:點解必須使用串聯電阻?
答:光電二極體嘅I-V特性喺正向非常陡峭。正向電壓嘅小量增加可能導致非常大、可能具破壞性嘅電流流動。串聯電阻將呢個電流限制喺安全值。
問:我點樣選擇工作反向電壓?
答:呢個涉及權衡。更高嘅反向電壓(例如10-20V)降低電容以實現更快響應,但會輕微增加暗電流並消耗更多功率。較低嘅電壓(例如5V)對於許多應用已經足夠,並保持暗電流最小。請參考電容 vs. 電壓曲線。
問:呢個光電二極體可以檢測可見光嗎?
答:可以,其光譜範圍從730 nm開始,呢個係可見光譜嘅深紅色部分。然而,其峰值靈敏度喺近紅外(940 nm),所以佢對可見光(特別係藍色同綠色)嘅響應度會低於對紅外光。
10. 工作原理
PIN光電二極體係一種將光轉換為電流嘅半導體器件。佢由一個寬闊、輕度摻雜嘅本徵(I)區域組成,夾喺P型同N型半導體區域之間(形成P-I-N結構)。當具有足夠能量嘅光子撞擊本徵區域時,佢哋會產生電子-空穴對。喺內部電場(通常由外部反向偏壓電壓增強)嘅影響下,呢啲電荷載子被分開,產生與入射光強度成正比嘅光電流。同標準PN光電二極體相比,寬闊嘅本徵區域允許更高嘅量子效率(更多光吸收)同更低嘅接面電容,呢個直接轉化為更高靈敏度同更快響應時間。
11. 行業趨勢
對PD15-22B/TR8呢類光電二極體嘅需求由幾個持續嘅趨勢推動。物聯網(IoT)同智能設備嘅普及增加咗對環境光感測器、接近感測器同簡單光學通信鏈路嘅需求。工業同消費領域嘅自動化依賴於光學編碼器同物體檢測感測器。持續推動小型化,導致更細嘅SMD封裝,以及更高嘅集成度,將光電二極體同放大及信號調理電路結合喺單一模組中。此外,對能源效率同環境責任嘅重視,令符合RoHS同無鹵素製造等標準成為全球市場使用元件嘅基本要求。
LED規格術語詳解
LED技術術語完整解釋
一、光電性能核心指標
| 術語 | 單位/表示 | 通俗解釋 | 點解重要 |
|---|---|---|---|
| 光效(Luminous Efficacy) | lm/W(流明/瓦) | 每瓦電能發出嘅光通量,越高越慳電。 | 直接決定燈具嘅能效等級同電費成本。 |
| 光通量(Luminous Flux) | lm(流明) | 光源發出嘅總光量,俗稱"光亮度"。 | 決定燈具夠唔夠光。 |
| 發光角度(Viewing Angle) | °(度),例如120° | 光強降至一半時嘅角度,決定光束闊窄。 | 影響光照範圍同均勻度。 |
| 色溫(CCT) | K(開爾文),例如2700K/6500K | 光嘅顏色冷暖,低值偏黃/暖,高值偏白/冷。 | 決定照明氣氛同適用場景。 |
| 顯色指數(CRI / Ra) | 無單位,0–100 | 光源還原物體真實顏色嘅能力,Ra≥80為佳。 | 影響色彩真實性,用於商場、美術館等高要求場所。 |
| 色容差(SDCM) | 麥克亞當橢圓步數,例如"5-step" | 顏色一致性嘅量化指標,步數越細顏色越一致。 | 保證同一批燈具顏色冇差異。 |
| 主波長(Dominant Wavelength) | nm(納米),例如620nm(紅) | 彩色LED顏色對應嘅波長值。 | 決定紅、黃、綠等單色LED嘅色相。 |
| 光譜分佈(Spectral Distribution) | 波長 vs. 強度曲線 | 顯示LED發出嘅光喺各波長嘅強度分佈。 | 影響顯色性同顏色品質。 |
二、電氣參數
| 術語 | 符號 | 通俗解釋 | 設計注意事項 |
|---|---|---|---|
| 順向電壓(Forward Voltage) | Vf | LED點亮所需嘅最小電壓,類似"啟動門檻"。 | 驅動電源電壓需≥Vf,多個LED串聯時電壓累加。 |
| 順向電流(Forward Current) | If | 使LED正常發光嘅電流值。 | 常採用恆流驅動,電流決定亮度同壽命。 |
| 最大脈衝電流(Pulse Current) | Ifp | 短時間內可承受嘅峰值電流,用於調光或閃光。 | 脈衝寬度同佔空比需嚴格控制,否則過熱損壞。 |
| 反向電壓(Reverse Voltage) | Vr | LED能承受嘅最大反向電壓,超過則可能擊穿。 | 電路中需防止反接或電壓衝擊。 |
| 熱阻(Thermal Resistance) | Rth(°C/W) | 熱量從芯片傳到焊點嘅阻力,值越低散熱越好。 | 高熱阻需更強散熱設計,否則結溫升高。 |
| 靜電放電耐受(ESD Immunity) | V(HBM),例如1000V | 抗靜電打擊能力,值越高越不易被靜電損壞。 | 生產中需做好防靜電措施,尤其高靈敏度LED。 |
三、熱管理與可靠性
| 術語 | 關鍵指標 | 通俗解釋 | 影響 |
|---|---|---|---|
| 結溫(Junction Temperature) | Tj(°C) | LED芯片內部嘅實際工作溫度。 | 每降低10°C,壽命可能延長一倍;過高導致光衰、色漂移。 |
| 光衰(Lumen Depreciation) | L70 / L80(小時) | 亮度降至初始值70%或80%所需時間。 | 直接定義LED嘅"使用壽命"。 |
| 流明維持率(Lumen Maintenance) | %(例如70%) | 使用一段時間後剩餘亮度嘅百分比。 | 表徵長期使用後嘅亮度保持能力。 |
| 色漂移(Color Shift) | Δu′v′ 或 麥克亞當橢圓 | 使用過程中顏色嘅變化程度。 | 影響照明場景嘅顏色一致性。 |
| 熱老化(Thermal Aging) | 材料性能下降 | 因長期高溫導致嘅封裝材料劣化。 | 可能導致亮度下降、顏色變化或開路失效。 |
四、封裝與材料
| 術語 | 常見類型 | 通俗解釋 | 特點與應用 |
|---|---|---|---|
| 封裝類型 | EMC、PPA、陶瓷 | 保護芯片並提供光學、熱學介面嘅外殼材料。 | EMC耐熱好、成本低;陶瓷散熱優、壽命長。 |
| 芯片結構 | 正裝、倒裝(Flip Chip) | 芯片電極佈置方式。 | 倒裝散熱更好、光效更高,適用於高功率。 |
| 螢光粉塗層 | YAG、硅酸鹽、氮化物 | 覆蓋喺藍光芯片上,部分轉化為黃/紅光,混合成白光。 | 唔同螢光粉影響光效、色溫同顯色性。 |
| 透鏡/光學設計 | 平面、微透鏡、全反射 | 封裝表面嘅光學結構,控制光線分佈。 | 決定發光角度同配光曲線。 |
五、質量控制與分檔
| 術語 | 分檔內容 | 通俗解釋 | 目的 |
|---|---|---|---|
| 光通量分檔 | 代碼例如 2G、2H | 按亮度高低分組,每組有最小/最大流明值。 | 確保同一批產品亮度一致。 |
| 電壓分檔 | 代碼例如 6W、6X | 按順向電壓範圍分組。 | 便於驅動電源匹配,提高系統效率。 |
| 色區分檔 | 5-step MacAdam橢圓 | 按顏色坐標分組,確保顏色落喺極細範圍內。 | 保證顏色一致性,避免同一燈具內顏色不均。 |
| 色溫分檔 | 2700K、3000K等 | 按色溫分組,每組有對應嘅坐標範圍。 | 滿足唔同場景嘅色溫需求。 |
六、測試與認證
| 術語 | 標準/測試 | 通俗解釋 | 意義 |
|---|---|---|---|
| LM-80 | 流明維持測試 | 喺恆溫條件下長期點亮,記錄亮度衰減數據。 | 用於推算LED壽命(結合TM-21)。 |
| TM-21 | 壽命推演標準 | 基於LM-80數據推算實際使用條件下嘅壽命。 | 提供科學嘅壽命預測。 |
| IESNA標準 | 照明工程學會標準 | 涵蓋光學、電氣、熱學測試方法。 | 行業公認嘅測試依據。 |
| RoHS / REACH | 環保認證 | 確保產品不含有害物質(例如鉛、汞)。 | 進入國際市場嘅准入條件。 |
| ENERGY STAR / DLC | 能效認證 | 針對照明產品嘅能效同性能認證。 | 常用於政府採購、補貼項目,提升市場競爭力。 |