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PD15-22B/TR8 矽PIN光電二極體規格書 - 封裝尺寸3.5x4.0x1.65mm - 反向電壓32V - 黑色透鏡 - 粵語技術文件

PD15-22B/TR8高速矽PIN光電二極體嘅完整技術規格書。特點包括快速響應、高靈敏度、黑色SMD封裝同詳細嘅電氣/光學規格。
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1. 產品概覽

PD15-22B/TR8係一款高速、高靈敏度嘅矽PIN光電二極體,專為需要快速光學檢測嘅應用而設計。佢採用微型、平頂表面貼裝器件(SMD)封裝,配備黑色塑膠外殼同黑色透鏡。呢款器件嘅光譜匹配可見光同近紅外光源,適用於多種感測應用。

呢個元件嘅主要優勢包括其快速響應時間,能夠檢測光強度嘅快速變化,以及高光敏度,即使喺低光條件下都能可靠運作。細嘅接面電容有助於實現高速性能。產品符合環保標準,係無鉛(Pb-free)、符合RoHS、符合歐盟REACH同無鹵素(溴<900 ppm、氯<900 ppm、Br+Cl < 1500 ppm)。

2. 深入技術參數分析

2.1 絕對最大額定值

呢款器件設計喺指定範圍內可靠運作。超過呢啲絕對最大額定值可能會導致永久損壞。

2.2 電光特性

呢啲參數喺Ta=25°C下測量,定義咗光電二極體嘅核心性能。

3. 性能曲線分析

規格書提供咗幾條對設計工程師至關重要嘅特性曲線。

3.1 光譜靈敏度

光譜響應曲線顯示咗光電二極體喺唔同波長下嘅相對靈敏度。確認咗峰值靈敏度大約喺940 nm附近,有用嘅響應範圍從730 nm到1100 nm。呢個令佢成為紅外發射器(例如遙控器、接近感測器同數據通信鏈路中常用嘅850nm或940nm波長)嘅理想匹配。

3.2 暗電流 vs. 環境溫度

呢條曲線說明咗暗電流 (ID) 點樣隨住環境溫度升高而指數式增加。喺25°C時,佢低於10 nA,但喺更高溫度(例如85°C)下會顯著上升。設計師必須喺高溫應用或需要檢測極低光水平時,考慮呢個增加嘅噪聲基底。

3.3 反向光電流 vs. 輻照度

呢個圖表顯示咗反向光電流 (IL) 同入射光輻照度 (Ee) 之間嘅線性關係。光電二極體表現出良好嘅線性度,意味住輸出電流喺其工作範圍內與光強度成正比。呢個對於需要準確強度測量嘅模擬光感測應用至關重要。

3.4 端子電容 vs. 反向電壓

接面電容隨住反向偏壓電壓 (VR) 增加而降低。較低嘅電容對於高速運作係理想嘅,因為佢降低咗電路嘅RC時間常數。曲線顯示,施加更高嘅反向偏壓(例如10V而非5V)可以顯著降低電容,從而提高帶寬同響應時間。

3.5 響應時間 vs. 負載電阻

呢條曲線展示咗響應速度同信號幅度之間嘅權衡。上升/下降時間隨住更高嘅負載電阻 (RL) 而增加。為咗最快嘅響應,應該使用低值負載電阻(例如50 Ω),但呢個會產生較細嘅電壓信號。跨阻放大器通常用嚟克服呢個限制,提供高速同良好嘅信號增益。

3.6 相對光電流 vs. 角度偏移

呢個圖表描述咗光電二極體嘅角度靈敏度。確認咗寬廣嘅130度視角,顯示即使光線以顯著偏離中心軸嘅角度入射,檢測到嘅信號仍然相對較高。呢個對於對齊唔完美或需要寬廣檢測視野嘅應用有益。

4. 機械與封裝資料

4.1 封裝尺寸

PD15-22B/TR8採用緊湊嘅SMD封裝。主要尺寸如下(全部以mm為單位,公差±0.1mm,除非另有說明):

陽極同陰極喺封裝圖上清晰標記。引腳1係陰極。

4.2 載帶同捲盤尺寸

器件以載帶同捲盤形式供應,用於自動組裝。每捲包含2000件。提供咗載帶凹槽同捲盤嘅詳細尺寸,以確保與標準貼片設備兼容。

5. 焊接同組裝指引

5.1 儲存同濕度敏感性

光電二極體對濕度敏感。必須採取預防措施以防止儲存同處理期間損壞。

5.2 迴流焊接溫度曲線

提供咗建議嘅無鉛迴流焊接溫度曲線。關鍵參數包括:

5.3 手動焊接同返修

如果需要手動焊接:

6. 應用備註同設計考量

6.1 典型應用

6.2 關鍵設計考量

7. 包裝同訂購資料

標準包裝程序包括將捲盤放入鋁製防潮袋中,連同乾燥劑同適當標籤。標籤包括客戶部件號 (CPN)、生產編號 (P/N)、數量 (QTY)、等級 (CAT)、峰值波長 (HUE)、參考 (REF)、批號 (LOT No.) 同生產地點等欄位。

器件選擇指南確認型號PD15-22B/TR8使用矽芯片並具有黑色透鏡。

8. 技術比較同市場定位

PD15-22B/TR8定位為一款通用、高速嘅矽PIN光電二極體,採用標準SMD封裝。其關鍵區別在於速度(10 ns)、靈敏度、寬視角同穩健嘅環保合規性(RoHS、無鹵素)之間嘅平衡組合。同較慢嘅光電二極體或光電晶體管相比,佢為脈衝光檢測提供更優越嘅性能。同更專業嘅超高速光電二極體相比,佢為需要納秒級響應時間嘅主流應用提供具成本效益嘅解決方案。喺有環境光嘅環境中,黑色透鏡相比透明透鏡版本具有優勢,因為佢有助於抑制唔需要嘅信號。

9. 常見問題 (FAQ)

問:短路電流 (ISC) 同反向光電流 (IL) 有咩唔同?

答:ISC係喺二極體兩端電壓為零(短路條件)下測量嘅。IL係施加反向偏壓電壓(例如5V)時測量嘅。IL通常係電路設計中使用嘅參數,因為光電二極體通常喺反向偏壓下運作以實現線性度同速度。

問:點解必須使用串聯電阻?

答:光電二極體嘅I-V特性喺正向非常陡峭。正向電壓嘅小量增加可能導致非常大、可能具破壞性嘅電流流動。串聯電阻將呢個電流限制喺安全值。

問:我點樣選擇工作反向電壓?

答:呢個涉及權衡。更高嘅反向電壓(例如10-20V)降低電容以實現更快響應,但會輕微增加暗電流並消耗更多功率。較低嘅電壓(例如5V)對於許多應用已經足夠,並保持暗電流最小。請參考電容 vs. 電壓曲線。

問:呢個光電二極體可以檢測可見光嗎?

答:可以,其光譜範圍從730 nm開始,呢個係可見光譜嘅深紅色部分。然而,其峰值靈敏度喺近紅外(940 nm),所以佢對可見光(特別係藍色同綠色)嘅響應度會低於對紅外光。

10. 工作原理

PIN光電二極體係一種將光轉換為電流嘅半導體器件。佢由一個寬闊、輕度摻雜嘅本徵(I)區域組成,夾喺P型同N型半導體區域之間(形成P-I-N結構)。當具有足夠能量嘅光子撞擊本徵區域時,佢哋會產生電子-空穴對。喺內部電場(通常由外部反向偏壓電壓增強)嘅影響下,呢啲電荷載子被分開,產生與入射光強度成正比嘅光電流。同標準PN光電二極體相比,寬闊嘅本徵區域允許更高嘅量子效率(更多光吸收)同更低嘅接面電容,呢個直接轉化為更高靈敏度同更快響應時間。

11. 行業趨勢

對PD15-22B/TR8呢類光電二極體嘅需求由幾個持續嘅趨勢推動。物聯網(IoT)同智能設備嘅普及增加咗對環境光感測器、接近感測器同簡單光學通信鏈路嘅需求。工業同消費領域嘅自動化依賴於光學編碼器同物體檢測感測器。持續推動小型化,導致更細嘅SMD封裝,以及更高嘅集成度,將光電二極體同放大及信號調理電路結合喺單一模組中。此外,對能源效率同環境責任嘅重視,令符合RoHS同無鹵素製造等標準成為全球市場使用元件嘅基本要求。

LED規格術語詳解

LED技術術語完整解釋

一、光電性能核心指標

術語 單位/表示 通俗解釋 點解重要
光效(Luminous Efficacy) lm/W(流明/瓦) 每瓦電能發出嘅光通量,越高越慳電。 直接決定燈具嘅能效等級同電費成本。
光通量(Luminous Flux) lm(流明) 光源發出嘅總光量,俗稱"光亮度"。 決定燈具夠唔夠光。
發光角度(Viewing Angle) °(度),例如120° 光強降至一半時嘅角度,決定光束闊窄。 影響光照範圍同均勻度。
色溫(CCT) K(開爾文),例如2700K/6500K 光嘅顏色冷暖,低值偏黃/暖,高值偏白/冷。 決定照明氣氛同適用場景。
顯色指數(CRI / Ra) 無單位,0–100 光源還原物體真實顏色嘅能力,Ra≥80為佳。 影響色彩真實性,用於商場、美術館等高要求場所。
色容差(SDCM) 麥克亞當橢圓步數,例如"5-step" 顏色一致性嘅量化指標,步數越細顏色越一致。 保證同一批燈具顏色冇差異。
主波長(Dominant Wavelength) nm(納米),例如620nm(紅) 彩色LED顏色對應嘅波長值。 決定紅、黃、綠等單色LED嘅色相。
光譜分佈(Spectral Distribution) 波長 vs. 強度曲線 顯示LED發出嘅光喺各波長嘅強度分佈。 影響顯色性同顏色品質。

二、電氣參數

術語 符號 通俗解釋 設計注意事項
順向電壓(Forward Voltage) Vf LED點亮所需嘅最小電壓,類似"啟動門檻"。 驅動電源電壓需≥Vf,多個LED串聯時電壓累加。
順向電流(Forward Current) If 使LED正常發光嘅電流值。 常採用恆流驅動,電流決定亮度同壽命。
最大脈衝電流(Pulse Current) Ifp 短時間內可承受嘅峰值電流,用於調光或閃光。 脈衝寬度同佔空比需嚴格控制,否則過熱損壞。
反向電壓(Reverse Voltage) Vr LED能承受嘅最大反向電壓,超過則可能擊穿。 電路中需防止反接或電壓衝擊。
熱阻(Thermal Resistance) Rth(°C/W) 熱量從芯片傳到焊點嘅阻力,值越低散熱越好。 高熱阻需更強散熱設計,否則結溫升高。
靜電放電耐受(ESD Immunity) V(HBM),例如1000V 抗靜電打擊能力,值越高越不易被靜電損壞。 生產中需做好防靜電措施,尤其高靈敏度LED。

三、熱管理與可靠性

術語 關鍵指標 通俗解釋 影響
結溫(Junction Temperature) Tj(°C) LED芯片內部嘅實際工作溫度。 每降低10°C,壽命可能延長一倍;過高導致光衰、色漂移。
光衰(Lumen Depreciation) L70 / L80(小時) 亮度降至初始值70%或80%所需時間。 直接定義LED嘅"使用壽命"。
流明維持率(Lumen Maintenance) %(例如70%) 使用一段時間後剩餘亮度嘅百分比。 表徵長期使用後嘅亮度保持能力。
色漂移(Color Shift) Δu′v′ 或 麥克亞當橢圓 使用過程中顏色嘅變化程度。 影響照明場景嘅顏色一致性。
熱老化(Thermal Aging) 材料性能下降 因長期高溫導致嘅封裝材料劣化。 可能導致亮度下降、顏色變化或開路失效。

四、封裝與材料

術語 常見類型 通俗解釋 特點與應用
封裝類型 EMC、PPA、陶瓷 保護芯片並提供光學、熱學介面嘅外殼材料。 EMC耐熱好、成本低;陶瓷散熱優、壽命長。
芯片結構 正裝、倒裝(Flip Chip) 芯片電極佈置方式。 倒裝散熱更好、光效更高,適用於高功率。
螢光粉塗層 YAG、硅酸鹽、氮化物 覆蓋喺藍光芯片上,部分轉化為黃/紅光,混合成白光。 唔同螢光粉影響光效、色溫同顯色性。
透鏡/光學設計 平面、微透鏡、全反射 封裝表面嘅光學結構,控制光線分佈。 決定發光角度同配光曲線。

五、質量控制與分檔

術語 分檔內容 通俗解釋 目的
光通量分檔 代碼例如 2G、2H 按亮度高低分組,每組有最小/最大流明值。 確保同一批產品亮度一致。
電壓分檔 代碼例如 6W、6X 按順向電壓範圍分組。 便於驅動電源匹配,提高系統效率。
色區分檔 5-step MacAdam橢圓 按顏色坐標分組,確保顏色落喺極細範圍內。 保證顏色一致性,避免同一燈具內顏色不均。
色溫分檔 2700K、3000K等 按色溫分組,每組有對應嘅坐標範圍。 滿足唔同場景嘅色溫需求。

六、測試與認證

術語 標準/測試 通俗解釋 意義
LM-80 流明維持測試 喺恆溫條件下長期點亮,記錄亮度衰減數據。 用於推算LED壽命(結合TM-21)。
TM-21 壽命推演標準 基於LM-80數據推算實際使用條件下嘅壽命。 提供科學嘅壽命預測。
IESNA標準 照明工程學會標準 涵蓋光學、電氣、熱學測試方法。 行業公認嘅測試依據。
RoHS / REACH 環保認證 確保產品不含有害物質(例如鉛、汞)。 進入國際市場嘅准入條件。
ENERGY STAR / DLC 能效認證 針對照明產品嘅能效同性能認證。 常用於政府採購、補貼項目,提升市場競爭力。