目錄
- 1. 產品概覽
- 2. 深入技術參數分析
- 2.1 光度與光學特性
- 2.2 電氣特性
- 2.3 絕對最大額定值與熱管理
- 3. 分級與分類系統 規格書明確指出器件係按發光強度分級。呢個係一個關鍵嘅質量控制同篩選過程。生產過程中會存在差異。分級涉及喺標準測試電流(根據規格書,可能係1 mA或10 mA)下測試每個單元嘅光輸出,並將佢哋分組到特定嘅強度範圍或級別入面。咁樣設計師就可以為佢哋嘅應用選擇亮度水平一致嘅部件,確保多位數顯示屏或唔同產品之間嘅外觀均勻。雖然規格書提供咗整體嘅最小/最大範圍,但具體嘅級別代碼同對應嘅強度範圍通常會喺製造商嘅獨立分級文件中定義。 4. 性能曲線分析
- 5. 機械與封裝資料
- 6. 接腳連接與內部電路
- 7. 焊接與組裝指引
- 8. 應用建議與設計考量
- 8.1 典型應用場景
- 8.2 關鍵設計考量
- 9. 技術比較與區分
- 10. 常見問題(基於技術參數)
- 11. 設計與使用案例分析
- 12. 技術原理介紹
- 13. 技術趨勢與背景
1. 產品概覽
LSHD-5503係一款高性能單數碼顯示模組,專為需要清晰、明亮、可靠數碼讀數嘅應用而設計。其核心技術基於先進半導體鋁銦鎵磷(AS-AlInGaP)紅光LED晶片,呢啲晶片喺砷化鎵(GaAs)基板上外延生長而成。呢種材料系統以喺紅光譜中嘅高效率同出色嘅色彩純度而聞名。器件採用淺灰色面板配白色段劃分,提供高對比度,確保喺各種照明條件下都有最佳可讀性。主要設計目標係低功耗、高亮度輸出、均勻嘅段照明同固態可靠性,令其適合集成到各種消費、工業同儀器產品中,呢啲產品對數碼數據顯示至關重要。
2. 深入技術參數分析
LSHD-5503嘅性能由一系列全面嘅電氣同光學參數定義,每個參數對於正確嘅電路設計同性能預測都至關重要。
2.1 光度與光學特性
發光性能係一個關鍵區分點。每個段嘅平均發光強度喺唔同驅動條件下指定咗最小值、典型值同最大值。喺正向電流(IF)為1 mA時,強度範圍由320 μcd(最小)到1300 μcd(最大),並提供典型值。喺更高嘅10 mA驅動電流下,典型強度顯著上升到5400 μcd,展示咗器件適用於高亮度應用嘅能力。段之間嘅發光強度匹配比喺IF=1mA時規定為最大2:1,確保整個數碼嘅視覺均勻性。主波長(λd)為624 nm,峰值發射波長(λp)喺IF=20mA時為632 nm,將其明確定位喺可見光譜嘅紅色部分。譜線半寬(Δλ)為20 nm,表明相對較窄嘅光譜帶寬,有助於產生純紅色。
2.2 電氣特性
每個段嘅正向電壓(VF)喺20 mA驅動時介乎2.1V(最小)同2.6V(最大)之間。呢個參數對於計算電路中所需嘅限流電阻值至關重要:Rlimit= (Vsupply- VF) / IF。反向電流(IR)喺反向電壓(VR)為5V時限制喺最大100 μA,呢個係標準測試條件,唔係連續工作模式。
2.3 絕對最大額定值與熱管理
呢啲額定值定義咗可能導致永久損壞嘅應力極限。每個段嘅連續正向電流為25 mA。每個段嘅峰值正向電流額定為90 mA,但僅適用於脈衝條件(1 kHz頻率,15%佔空比),呢個對於實現更高感知亮度嘅多路復用方案好有用。每個段嘅功耗為70 mW,計算公式為VF* IF。喺環境溫度(Ta)高於25°C時,指定咗正向電流降額因子為0.28 mA/°C。即係話,每高於25°C一度,最大允許連續電流必須減少0.28 mA以防止過熱。例如,喺50°C時,最大電流會係25 mA - (0.28 mA/°C * 25°C) = 18 mA。工作同儲存溫度範圍係-35°C至+105°C,表明其適用於惡劣環境嘅穩健性。
3. 分級與分類系統
規格書明確指出器件係按發光強度分級。呢個係一個關鍵嘅質量控制同篩選過程。生產過程中會存在差異。分級涉及喺標準測試電流(根據規格書,可能係1 mA或10 mA)下測試每個單元嘅光輸出,並將佢哋分組到特定嘅強度範圍或級別入面。咁樣設計師就可以為佢哋嘅應用選擇亮度水平一致嘅部件,確保多位數顯示屏或唔同產品之間嘅外觀均勻。雖然規格書提供咗整體嘅最小/最大範圍,但具體嘅級別代碼同對應嘅強度範圍通常會喺製造商嘅獨立分級文件中定義。
4. 性能曲線分析
規格書參考咗典型電氣/光學特性曲線,呢啲曲線對於理解器件喺單點規格之外嘅行為至關重要。雖然具體圖表喺提供嘅文本中冇詳細說明,但呢類器件嘅標準曲線通常包括:
- 相對發光強度 vs. 正向電流(IVvs. IF):顯示光輸出如何隨電流增加,通常喺較高電流時由於發熱同效率下降而呈次線性關係。
- 正向電壓 vs. 正向電流(VFvs. IF):展示二極管嘅I-V特性,對於驅動器設計至關重要。
- 相對發光強度 vs. 環境溫度(IVvs. Ta):說明光輸出如何隨結溫升高而降低,突顯熱管理嘅重要性。
- 光譜分佈:相對強度 vs. 波長嘅圖表,顯示峰值喺~632 nm同20 nm半寬度。
呢啲曲線允許工程師模擬非標準條件(例如,唔同驅動電流、溫度)下嘅性能,並優化佢哋嘅設計。
5. 機械與封裝資料
LSHD-5503嘅數碼高度為0.56吋(14.22 mm)。封裝尺寸喺詳細圖紙中提供,所有關鍵尺寸以毫米為單位。除非另有說明,公差一般為±0.25 mm。呢啲資料對於PCB佔位設計、確保喺外殼內正確安裝以及保持小數點對齊至關重要。封裝內含LED晶片、淺灰色面板/白色段遮罩以及連接接腳。
6. 接腳連接與內部電路
器件採用標準10接腳配置,用於7段加小數點顯示。佢採用共陰極架構。即係話,所有LED段嘅陰極(負極)喺內部連接埋一齊,並引出到接腳3同8,呢兩個接腳亦都連接埋一齊。每個獨立段(A至G)同小數點(DP)嘅陽極(正極)引出到獨立接腳(1, 2, 4, 5, 6, 7, 9, 10)。內部電路圖直觀展示咗呢種安排,顯示八個獨立LED(七段 + DP),佢哋嘅陽極隔離,陰極連接到公共節點。呢種配置非常適合多路復用,即係數碼一個接一個快速順序供電。
7. 焊接與組裝指引
絕對最大額定值包括特定焊接條件:器件可以承受260°C嘅烙鐵溫度5秒,條件係烙鐵頭必須喺封裝安裝平面下方至少1/16吋(約1.6 mm)。呢個係一個關鍵指引,以防止過多熱量沿接腳傳遞並損壞內部LED晶片或塑料封裝。對於波峰焊或回流焊,必須仔細控制溫度曲線,使其保持喺封裝嘅熱極限內,通常參考IPC/JEDEC J-STD-020標準關於濕度敏感性同回流曲線嘅規定,雖然呢度冇明確說明。組裝期間應始終遵循正確嘅ESD(靜電放電)處理程序。
8. 應用建議與設計考量
8.1 典型應用場景
LSHD-5503適合任何需要明亮、可靠單數碼顯示嘅應用。常見用途包括:測試同測量設備(萬用錶、頻率計數器)、工業控制面板(溫度顯示、計數器讀數)、消費電器(微波爐、洗衣機、音響設備)、汽車改裝儀錶同銷售點終端。
8.2 關鍵設計考量
- 電流限制:LED係電流驅動器件。必須為每個段使用一個串聯電阻(或恆流驅動器)以將正向電流限制喺安全值(≤25 mA連續)。電阻值使用電源電壓同規格書中嘅正向壓降計算。
- 多路復用:對於多位數顯示屏,像LSHD-5503呢類共陰極器件係理想選擇。微控制器可以順序啟用一個數碼嘅公共陰極,同時驅動該數碼圖案嘅段陽極。峰值電流額定值(90 mA脈衝)允許喺短暫嘅多路復用期間使用更高嘅瞬時電流,以實現明亮嘅平均光度。
- 熱設計:遵守電流降額曲線。如果喺高環境溫度或高連續電流下工作,請確保足夠通風。PCB佈局可以幫助散發接腳嘅熱量。
- 視角:規格書聲稱具有寬視角,呢個對於顯示屏可能從離軸位置觀看嘅應用有益。
9. 技術比較與區分
同舊技術(如標準GaAsP紅光LED)相比,LSHD-5503中嘅AlInGaP技術提供顯著更高嘅發光效率,從而喺相同驅動電流下實現更大亮度。佢仲提供更優越嘅色彩純度以及隨溫度同時間嘅穩定性。同某些帶濾色片嘅現代白光LED相比,AlInGaP紅光LED本質上係單色嘅,對於產生純紅光更有效率。0.56吋數碼高度將其置於常見尺寸類別,喺可讀性同物理佔位之間提供良好平衡。其共陰極配置喺某些電路拓撲中,相比共陽極類型,為基於微控制器嘅多路復用設計提供直接優勢。
10. 常見問題(基於技術參數)
問:我可唔可以直接用5V微控制器接腳驅動呢個顯示屏?
答:唔可以。你必須使用限流電阻。典型紅光LED壓降約2V。直接連接5V會導致過大電流,損壞段。計算電阻:R = (5V - 2.6V) / 0.02A = 120Ω(使用最大VF以確保安全)。
問:按發光強度分級對我嘅設計意味住乜?
答:即係話你可以訂購特定亮度範圍嘅部件。如果多個單元之間嘅視覺一致性至關重要(例如,多位數面板),請向你嘅分銷商指定所需嘅級別代碼,以確保所有數碼嘅亮度匹配。
問:峰值電流係90mA,但連續電流只有25mA。我可以用90mA嚟獲得更亮輸出嗎?
答:只可以喺脈衝模式下使用,如規格所述(1 kHz,15%佔空比)。喺嗰種情況下,平均電流會係90mA * 0.15 = 13.5mA,呢個喺連續額定值範圍內。以90mA連續工作會超出功耗限制並導致快速故障。
問:我應該點樣連接兩個公共陰極接腳(3同8)?
答:佢哋喺內部連接埋。你可以使用其中一個,或者將兩個都連接到你嘅驅動電路(例如,晶體管吸收端),以實現潛在更好嘅電流分佈同熱性能。
11. 設計與使用案例分析
場景:設計一個簡單嘅3位數電壓錶顯示屏。
使用三個LSHD-5503顯示屏。選擇一個具有足夠I/O接腳嘅微控制器。設計採用時分多路復用:
1. 每個數碼嘅公共陰極接腳連接到由微控制器控制嘅獨立NPN晶體管(或專用驅動IC)。
2. 所有三個數碼嘅段陽極接腳(A-G,DP)連接埋一齊,並通過限流電阻連接到微控制器。
3. 微控制器軟件:a) 關閉所有陰極驅動晶體管。b) 計算百位數需要點亮邊啲段。c) 喺陽極線上激活段圖案。d) 短暫啟用百位數陰極嘅晶體管。e) 對十位數同個位數快速重複步驟b-d(例如,總速率1 kHz)。
喺其短暫開啟期間,段嘅峰值電流可以設置得更高(例如,40-60 mA),以補償低佔空比(喺3位數系統中,每個數碼約33%),從而實現明亮、無閃爍嘅顯示,同時將平均功率同熱量保持喺限額內。
12. 技術原理介紹
LSHD-5503基於喺砷化鎵(GaAs)基板上外延生長嘅鋁銦鎵磷(AlInGaP)半導體材料。呢種係來自III-V族嘅化合物半導體。當正向電壓施加喺p-n結兩端時,電子同空穴注入有源區。佢哋嘅復合以光子(光)形式釋放能量。AlInGaP合金嘅特定帶隙能量決定咗發射光嘅波長;喺呢個情況下,佢被調諧以產生約624-632 nm嘅紅光。使用像AlInGaP呢類直接帶隙材料會產生高內量子效率。光線通過模製環氧樹脂封裝發射,該封裝包含淺灰色面板同白色塗漆段。白色塗漆反射並擴散來自底層LED晶片嘅光線,形成用戶可見嘅均勻照明段。
13. 技術趨勢與背景
雖然LSHD-5503代表成熟可靠嘅技術,但顯示技術嘅更廣泛領域持續演變。AlInGaP仍然係紅光同琥珀色LED嘅主導高效率技術。分立LED顯示屏嘅趨勢包括追求更高效率(每瓦更多流明),呢個可以改善便攜設備嘅電池壽命並減少熱負荷。仲有一個趨勢係晶片尺度本身嘅微型化,允許潛在更小嘅封裝佔位或更高嘅像素密度喺多元素顯示屏中。此外,集成係一個關鍵趨勢;驅動電子設備,有時甚至微控制器,正被集成到智能顯示模組中,簡化終端工程師嘅設計過程。然而,對於標準、具成本效益嘅單數碼顯示屏,像LSHD-5503呢類器件,憑藉其經過驗證嘅性能同廣泛可用性,喺可預見嘅未來仍將係電子設計中嘅基本組件,特別係喺唔需要自定義圖形顯示嘅應用中。
LED規格術語詳解
LED技術術語完整解釋
一、光電性能核心指標
| 術語 | 單位/表示 | 通俗解釋 | 點解重要 |
|---|---|---|---|
| 光效(Luminous Efficacy) | lm/W(流明/瓦) | 每瓦電能發出嘅光通量,越高越慳電。 | 直接決定燈具嘅能效等級同電費成本。 |
| 光通量(Luminous Flux) | lm(流明) | 光源發出嘅總光量,俗稱"光亮度"。 | 決定燈具夠唔夠光。 |
| 發光角度(Viewing Angle) | °(度),例如120° | 光強降至一半時嘅角度,決定光束闊窄。 | 影響光照範圍同均勻度。 |
| 色溫(CCT) | K(開爾文),例如2700K/6500K | 光嘅顏色冷暖,低值偏黃/暖,高值偏白/冷。 | 決定照明氣氛同適用場景。 |
| 顯色指數(CRI / Ra) | 無單位,0–100 | 光源還原物體真實顏色嘅能力,Ra≥80為佳。 | 影響色彩真實性,用於商場、美術館等高要求場所。 |
| 色容差(SDCM) | 麥克亞當橢圓步數,例如"5-step" | 顏色一致性嘅量化指標,步數越細顏色越一致。 | 保證同一批燈具顏色冇差異。 |
| 主波長(Dominant Wavelength) | nm(納米),例如620nm(紅) | 彩色LED顏色對應嘅波長值。 | 決定紅、黃、綠等單色LED嘅色相。 |
| 光譜分佈(Spectral Distribution) | 波長 vs. 強度曲線 | 顯示LED發出嘅光喺各波長嘅強度分佈。 | 影響顯色性同顏色品質。 |
二、電氣參數
| 術語 | 符號 | 通俗解釋 | 設計注意事項 |
|---|---|---|---|
| 順向電壓(Forward Voltage) | Vf | LED點亮所需嘅最小電壓,類似"啟動門檻"。 | 驅動電源電壓需≥Vf,多個LED串聯時電壓累加。 |
| 順向電流(Forward Current) | If | 使LED正常發光嘅電流值。 | 常採用恆流驅動,電流決定亮度同壽命。 |
| 最大脈衝電流(Pulse Current) | Ifp | 短時間內可承受嘅峰值電流,用於調光或閃光。 | 脈衝寬度同佔空比需嚴格控制,否則過熱損壞。 |
| 反向電壓(Reverse Voltage) | Vr | LED能承受嘅最大反向電壓,超過則可能擊穿。 | 電路中需防止反接或電壓衝擊。 |
| 熱阻(Thermal Resistance) | Rth(°C/W) | 熱量從芯片傳到焊點嘅阻力,值越低散熱越好。 | 高熱阻需更強散熱設計,否則結溫升高。 |
| 靜電放電耐受(ESD Immunity) | V(HBM),例如1000V | 抗靜電打擊能力,值越高越不易被靜電損壞。 | 生產中需做好防靜電措施,尤其高靈敏度LED。 |
三、熱管理與可靠性
| 術語 | 關鍵指標 | 通俗解釋 | 影響 |
|---|---|---|---|
| 結溫(Junction Temperature) | Tj(°C) | LED芯片內部嘅實際工作溫度。 | 每降低10°C,壽命可能延長一倍;過高導致光衰、色漂移。 |
| 光衰(Lumen Depreciation) | L70 / L80(小時) | 亮度降至初始值70%或80%所需時間。 | 直接定義LED嘅"使用壽命"。 |
| 流明維持率(Lumen Maintenance) | %(例如70%) | 使用一段時間後剩餘亮度嘅百分比。 | 表徵長期使用後嘅亮度保持能力。 |
| 色漂移(Color Shift) | Δu′v′ 或 麥克亞當橢圓 | 使用過程中顏色嘅變化程度。 | 影響照明場景嘅顏色一致性。 |
| 熱老化(Thermal Aging) | 材料性能下降 | 因長期高溫導致嘅封裝材料劣化。 | 可能導致亮度下降、顏色變化或開路失效。 |
四、封裝與材料
| 術語 | 常見類型 | 通俗解釋 | 特點與應用 |
|---|---|---|---|
| 封裝類型 | EMC、PPA、陶瓷 | 保護芯片並提供光學、熱學介面嘅外殼材料。 | EMC耐熱好、成本低;陶瓷散熱優、壽命長。 |
| 芯片結構 | 正裝、倒裝(Flip Chip) | 芯片電極佈置方式。 | 倒裝散熱更好、光效更高,適用於高功率。 |
| 螢光粉塗層 | YAG、硅酸鹽、氮化物 | 覆蓋喺藍光芯片上,部分轉化為黃/紅光,混合成白光。 | 唔同螢光粉影響光效、色溫同顯色性。 |
| 透鏡/光學設計 | 平面、微透鏡、全反射 | 封裝表面嘅光學結構,控制光線分佈。 | 決定發光角度同配光曲線。 |
五、質量控制與分檔
| 術語 | 分檔內容 | 通俗解釋 | 目的 |
|---|---|---|---|
| 光通量分檔 | 代碼例如 2G、2H | 按亮度高低分組,每組有最小/最大流明值。 | 確保同一批產品亮度一致。 |
| 電壓分檔 | 代碼例如 6W、6X | 按順向電壓範圍分組。 | 便於驅動電源匹配,提高系統效率。 |
| 色區分檔 | 5-step MacAdam橢圓 | 按顏色坐標分組,確保顏色落喺極細範圍內。 | 保證顏色一致性,避免同一燈具內顏色不均。 |
| 色溫分檔 | 2700K、3000K等 | 按色溫分組,每組有對應嘅坐標範圍。 | 滿足唔同場景嘅色溫需求。 |
六、測試與認證
| 術語 | 標準/測試 | 通俗解釋 | 意義 |
|---|---|---|---|
| LM-80 | 流明維持測試 | 喺恆溫條件下長期點亮,記錄亮度衰減數據。 | 用於推算LED壽命(結合TM-21)。 |
| TM-21 | 壽命推演標準 | 基於LM-80數據推算實際使用條件下嘅壽命。 | 提供科學嘅壽命預測。 |
| IESNA標準 | 照明工程學會標準 | 涵蓋光學、電氣、熱學測試方法。 | 行業公認嘅測試依據。 |
| RoHS / REACH | 環保認證 | 確保產品不含有害物質(例如鉛、汞)。 | 進入國際市場嘅准入條件。 |
| ENERGY STAR / DLC | 能效認證 | 針對照明產品嘅能效同性能認證。 | 常用於政府採購、補貼項目,提升市場競爭力。 |