1. 產品概覽
LTS-4301KD係一款高性能單數碼顯示模組,專為需要清晰、明亮同可靠數字讀數嘅應用而設計。佢嘅核心功能係利用先進半導體技術,以視覺方式顯示單個十進制數字(0-9)同一個小數點,以達致最佳性能。
核心定位:呢款器件定位為工業控制面板、儀器儀表、測試設備同消費電器嘅高級高亮度解決方案,喺各種照明條件下嘅卓越可讀性至關重要。佢針對需要長期可靠性同穩定光學性能嘅應用。
主要優勢:呢款顯示屏嘅主要優勢嚟自佢採用AlInGaP(磷化鋁銦鎵)半導體材料製造發光晶片。相比舊技術(例如標準GaAsP),呢種技術喺發光效率、色純度同高溫性能方面提供更優越嘅表現。器件經過發光強度分級,確保生產批次之間嘅一致性。
2. 深入技術參數分析
呢部分對規格書中指定嘅關鍵技術參數提供詳細、客觀嘅解讀。
2.1 光度學同光學特性
光學性能係器件功能嘅核心。關鍵參數喺特定測試條件下(通常喺環境溫度Ta=25°C)測量。
- 平均發光強度(IV):呢個係人眼感知到嘅光輸出功率量度。規格書指定喺正向電流(IF)為1mA時,最小值為200 μcd,典型值為650 μcd,最大值亦有規定。喺更高驅動電流10mA下,典型強度會顯著提升至9750 μcd。電流同亮度之間嘅非線性關係係LED嘅典型特性,詳見特性曲線。
- 峰值發射波長(λp):呢個參數定義LED發射最多光功率嘅特定波長。對於LTS-4301KD,呢個值係650納米(nm),屬於可見光譜嘅深紅色部分,分類為超紅光。
- 主波長(λd):呢個值為639 nm,係人眼感知到嘅波長,由於發射光譜嘅形狀,可能同峰值波長有少少差異。佢確認咗紅色色點。
- 譜線半寬度(Δλ):呢個20 nm嘅數值表示發射光嘅光譜純度或頻寬。半寬度越窄,表示顏色越單色、越純淨。
- 發光強度匹配比(IV-m):規格書指定,喺相同驅動條件下(IF=1mA),同一器件內各段嘅最大比例為2:1。咁樣確保數字所有段嘅視覺均勻性,防止某啲段睇落比其他段更光。
2.2 電氣特性
了解電氣行為對於正確電路設計同確保器件壽命至關重要。
- 每段正向電壓(VF):喺指定電流驅動下,發光段兩端嘅電壓降。喺IF=20mA時,典型值為2.6V,最小值為2.1V。呢個參數對於設計限流電路好重要。
- 每段反向電流(IR):當施加5V反向電壓(VR)時,指定最大值為100 μA。呢個表示LED反向偏置時嘅漏電流水平,應該要盡量細。
- 每段連續正向電流:可以連續施加喺單一段而唔會損壞嘅最大直流電流為25 mA。
- 每段峰值正向電流:對於脈衝操作(1kHz,10%佔空比),允許更高嘅峰值電流90 mA。咁樣允許使用多工方案或短暫過驅動以增加亮度。
2.3 絕對最大額定值同熱考慮
呢啲額定值定義咗操作極限,超出呢啲極限可能會造成永久損壞。佢哋唔係正常操作嘅條件。
- 每段功耗:單一段可以消耗嘅最大功率為70 mW。超過呢個限制有過熱同性能下降嘅風險。
- 正向電流降額:規格書指定從25°C開始嘅降額因子為0.28 mA/°C。即係話,每高於25°C一攝氏度,最大允許連續正向電流必須減少0.28 mA,以保持喺安全熱限內。呢個係高溫環境嘅關鍵參數。
- 操作同儲存溫度範圍:器件額定操作溫度為-35°C至+105°C,並且可以喺相同範圍內儲存。呢個寬廣範圍令佢適合惡劣環境。
- 每段反向電壓:施加超過5V嘅反向偏壓會導致擊穿並損壞LED。
3. 分級系統解釋
規格書明確指出器件按發光強度分級。呢個係一個質量控制同分類過程。
製造後,個別顯示屏會根據測量到嘅發光強度(通常喺標準測試電流如1mA或10mA下)進行測試,並分入唔同嘅級別或組別。同一級別內嘅器件會有非常相似嘅亮度水平。咁樣確保當產品中使用多個顯示屏時(例如多位數面板),所有數字都會有一致嘅外觀,避免數字之間出現明顯嘅亮度差異。雖然規格書無列出特定嘅級別代碼或強度範圍,但呢種做法保證咗指定嘅最小值同典型值能夠以高度一致性達到。
4. 性能曲線分析
規格書參考咗典型電氣/光學特性曲線。雖然提供嘅文本無詳細說明具體圖表,但呢類器件嘅標準曲線通常包括:
- 正向電流(IF)對正向電壓(VF)曲線:呢個顯示二極管典型嘅指數關係。膝點電壓大約喺典型VF值2.6V附近。設計師用呢個嚟設定適當嘅驅動電壓。
- 相對發光強度對正向電流(IF):呢條曲線展示光輸出如何隨電流增加。喺一定範圍內通常係線性嘅,但喺極高電流下會飽和。數據點(1mA時200 μcd,10mA時9750 μcd)表明咗高效、超線性嘅響應。
- 相對發光強度對環境溫度:呢條曲線顯示光輸出隨結溫升高而減少。降額因子(0.28 mA/°C)直接同呢個特性嘅斜率相關。AlInGaP技術通常比舊材料有更好嘅高溫性能,但光輸出仍然會隨熱量減少。
- 光譜分佈曲線:相對強度對波長嘅圖表,顯示峰值喺650 nm(λp),並且喺最大強度一半處嘅寬度為20 nm(Δλ)。
5. 機械同封裝資訊
LTS-4301KD使用標準單數碼LED封裝,帶有通孔接腳,用於安裝喺印刷電路板(PCB)上。
- 數字高度:0.4吋(10.16毫米),呢個定義咗顯示數字嘅物理尺寸。
- 封裝外觀:器件具有灰色面板(顯示屏背景)同白色段。當紅色段點亮時,呢種顏色組合提供高對比度。
- 接腳配置:器件採用雙列直插封裝,有10個接腳。內部電路圖同接腳連接表顯示佢係共陰極類型。即係話,所有獨立LED段(A-G同DP)嘅陰極(負極)喺內部連接埋一齊,去到兩個公共接腳(接腳3同接腳8)。每個段嘅陽極(正極)都有自己專用嘅接腳。呢種配置好常見,並且簡化咗多位數顯示屏中嘅多工操作。
- 尺寸同公差:所有尺寸都以毫米提供。一般公差為±0.25mm,接腳尖端偏移嘅特定公差為±0.4mm,以考慮引線成型過程中嘅變化。
6. 焊接同組裝指引
規格書提供特定焊接條件,以防止組裝過程中嘅熱損壞。
- 波峰焊或手焊:推薦條件係喺260°C下焊接最多3秒,條件係焊鐵頭必須至少喺封裝體安裝平面以下1/16吋(約1.6毫米)。咁樣可以防止過多熱量沿住引線傳遞,損壞內部半導體晶片同焊線。
- 一般熱注意事項:整個組裝過程中,器件嘅溫度唔可以超過絕對最大額定值部分指定嘅最高溫度額定值。應避免長時間暴露喺高溫下,即使溫度低於焊接溫度。
- 儲存條件:器件應儲存喺原裝防潮袋內,環境喺指定儲存溫度範圍內(-35°C至+105°C)並且濕度低,以防止引線氧化。
7. 應用建議
典型應用場景:
- 工業儀器儀表:面板儀表、過程控制器、計時器顯示。
- 測試同測量設備:數字萬用表、頻率計數器、電源供應器。
- 消費電器:微波爐、洗衣機、音響設備顯示屏。
- 汽車改裝市場:儀錶同讀數顯示(適用於環境規格合適嘅地方)。
設計考慮因素:
- 限流:務必為每段使用串聯限流電阻或恆流驅動電路。電阻值可以用歐姆定律計算:R = (V電源- VF) / IF。對於5V電源,典型VF為2.6V,同期望IF為10mA:R = (5 - 2.6) / 0.01 = 240歐姆。
- 多工:對於多位數顯示屏,共陰極配置係多工嘅理想選擇。通過順序啟用一個數字嘅公共陰極,同時驅動所需段嘅陽極,可以用更少I/O接腳控制多個數字。峰值電流額定值(90mA @ 10%佔空比)允許咁樣做。
- 視角:規格書聲稱有寬廣視角,對於可能從側面觀看顯示屏嘅應用有好處。
- 熱管理:喺高環境溫度應用中,或者喺高電流驅動時,要考慮電流降額因子。確保PCB上有足夠間距以散熱。
8. 技術比較同區分
LTS-4301KD嘅主要區別在於佢使用AlInGaP(磷化鋁銦鎵)技術製造LED晶片,相比使用GaAsP或標準紅色GaP嘅舊款顯示屏。
- 對比傳統紅色GaAsP/GaP LED:AlInGaP提供顯著更高嘅發光效率,意味住喺相同驅動電流下有更光嘅輸出。佢仲提供更好嘅色彩飽和度(650nm嘅更深、更純紅色,對比標準紅色嘅~630nm)同更優越嘅溫度同時間穩定性。
- 對比其他顏色/尺寸:喺製造商嘅產品線中,呢款0.4吋超紅光器件會同其他數字高度(例如0.3吋)比較。
LED規格術語詳解
LED技術術語完整解釋
一、光電性能核心指標
術語 單位/表示 通俗解釋 點解重要 光效(Luminous Efficacy) lm/W(流明/瓦) 每瓦電能發出嘅光通量,越高越慳電。 直接決定燈具嘅能效等級同電費成本。 光通量(Luminous Flux) lm(流明) 光源發出嘅總光量,俗稱"光亮度"。 決定燈具夠唔夠光。 發光角度(Viewing Angle) °(度),例如120° 光強降至一半時嘅角度,決定光束闊窄。 影響光照範圍同均勻度。 色溫(CCT) K(開爾文),例如2700K/6500K 光嘅顏色冷暖,低值偏黃/暖,高值偏白/冷。 決定照明氣氛同適用場景。 顯色指數(CRI / Ra) 無單位,0–100 光源還原物體真實顏色嘅能力,Ra≥80為佳。 影響色彩真實性,用於商場、美術館等高要求場所。 色容差(SDCM) 麥克亞當橢圓步數,例如"5-step" 顏色一致性嘅量化指標,步數越細顏色越一致。 保證同一批燈具顏色冇差異。 主波長(Dominant Wavelength) nm(納米),例如620nm(紅) 彩色LED顏色對應嘅波長值。 決定紅、黃、綠等單色LED嘅色相。 光譜分佈(Spectral Distribution) 波長 vs. 強度曲線 顯示LED發出嘅光喺各波長嘅強度分佈。 影響顯色性同顏色品質。 二、電氣參數
術語 符號 通俗解釋 設計注意事項 順向電壓(Forward Voltage) Vf LED點亮所需嘅最小電壓,類似"啟動門檻"。 驅動電源電壓需≥Vf,多個LED串聯時電壓累加。 順向電流(Forward Current) If 使LED正常發光嘅電流值。 常採用恆流驅動,電流決定亮度同壽命。 最大脈衝電流(Pulse Current) Ifp 短時間內可承受嘅峰值電流,用於調光或閃光。 脈衝寬度同佔空比需嚴格控制,否則過熱損壞。 反向電壓(Reverse Voltage) Vr LED能承受嘅最大反向電壓,超過則可能擊穿。 電路中需防止反接或電壓衝擊。 熱阻(Thermal Resistance) Rth(°C/W) 熱量從芯片傳到焊點嘅阻力,值越低散熱越好。 高熱阻需更強散熱設計,否則結溫升高。 靜電放電耐受(ESD Immunity) V(HBM),例如1000V 抗靜電打擊能力,值越高越不易被靜電損壞。 生產中需做好防靜電措施,尤其高靈敏度LED。 三、熱管理與可靠性
術語 關鍵指標 通俗解釋 影響 結溫(Junction Temperature) Tj(°C) LED芯片內部嘅實際工作溫度。 每降低10°C,壽命可能延長一倍;過高導致光衰、色漂移。 光衰(Lumen Depreciation) L70 / L80(小時) 亮度降至初始值70%或80%所需時間。 直接定義LED嘅"使用壽命"。 流明維持率(Lumen Maintenance) %(例如70%) 使用一段時間後剩餘亮度嘅百分比。 表徵長期使用後嘅亮度保持能力。 色漂移(Color Shift) Δu′v′ 或 麥克亞當橢圓 使用過程中顏色嘅變化程度。 影響照明場景嘅顏色一致性。 熱老化(Thermal Aging) 材料性能下降 因長期高溫導致嘅封裝材料劣化。 可能導致亮度下降、顏色變化或開路失效。 四、封裝與材料
術語 常見類型 通俗解釋 特點與應用 封裝類型 EMC、PPA、陶瓷 保護芯片並提供光學、熱學介面嘅外殼材料。 EMC耐熱好、成本低;陶瓷散熱優、壽命長。 芯片結構 正裝、倒裝(Flip Chip) 芯片電極佈置方式。 倒裝散熱更好、光效更高,適用於高功率。 螢光粉塗層 YAG、硅酸鹽、氮化物 覆蓋喺藍光芯片上,部分轉化為黃/紅光,混合成白光。 唔同螢光粉影響光效、色溫同顯色性。 透鏡/光學設計 平面、微透鏡、全反射 封裝表面嘅光學結構,控制光線分佈。 決定發光角度同配光曲線。 五、質量控制與分檔
術語 分檔內容 通俗解釋 目的 光通量分檔 代碼例如 2G、2H 按亮度高低分組,每組有最小/最大流明值。 確保同一批產品亮度一致。 電壓分檔 代碼例如 6W、6X 按順向電壓範圍分組。 便於驅動電源匹配,提高系統效率。 色區分檔 5-step MacAdam橢圓 按顏色坐標分組,確保顏色落喺極細範圍內。 保證顏色一致性,避免同一燈具內顏色不均。 色溫分檔 2700K、3000K等 按色溫分組,每組有對應嘅坐標範圍。 滿足唔同場景嘅色溫需求。 六、測試與認證
術語 標準/測試 通俗解釋 意義 LM-80 流明維持測試 喺恆溫條件下長期點亮,記錄亮度衰減數據。 用於推算LED壽命(結合TM-21)。 TM-21 壽命推演標準 基於LM-80數據推算實際使用條件下嘅壽命。 提供科學嘅壽命預測。 IESNA標準 照明工程學會標準 涵蓋光學、電氣、熱學測試方法。 行業公認嘅測試依據。 RoHS / REACH 環保認證 確保產品不含有害物質(例如鉛、汞)。 進入國際市場嘅准入條件。 ENERGY STAR / DLC 能效認證 針對照明產品嘅能效同性能認證。 常用於政府採購、補貼項目,提升市場競爭力。