XI5050U/LKE-HXXXXX260Z18/2N SMD 高功率LED規格書 - 5.0x5.0mm封裝 - 最高26V - 180mA - 白光 - 英文技術文件

1. 產品概覽

XI5050U/LKE-HXXXXX260Z18/2N係一款照明級別嘅高功率LED，採用緊湊嘅5050表面貼裝器件（SMD）封裝。呢個元件設計用於提供高光輸出同效率，適合廣泛嘅通用同專業照明應用。佢嘅頂視白光發射同堅固結構符合現代製造同環保標準。

1.1 核心優勢同定位

呢款LED憑藉高光強度同120度寬視角嘅結合而脫穎而出，確保咗寬廣而均勻嘅光線分佈。佢符合主要行業標準，包括RoHS、歐盟REACH同無鹵要求（Br<900ppm, Cl<900ppm, Br+Cl<1500ppm），令佢適合環保法規嚴格嘅全球市場。無鉛結構進一步提升咗佢嘅環保形象。

1.2 目標應用

呢款LED嘅主要應用領域包括：

• 裝飾同娛樂照明：由於其亮度同顏色一致性，非常適合用於重點照明、建築亮化同舞台燈光。
• 農業照明：適用於需要特定光譜同高效率以促進植物生長嘅園藝照明系統。
• 通用照明：係住宅、商業同工業照明燈具（例如筒燈、面板燈同街燈）嘅可靠選擇。

2. 深入技術參數分析

本節對規格書中指定嘅關鍵電氣、光學同熱參數提供詳細、客觀嘅解讀。

2.1 絕對最大額定值

呢啲額定值定義咗可能導致器件永久損壞嘅應力極限。喺呢啲極限下或達到呢啲極限時操作並唔保證。

• 正向電流（I_F）：200 mA（直流）。呢個係LED可以處理嘅最大連續電流。
• 脈衝正向電流（I_PF）：280 mA。允許用於短脈衝操作嘅更高電流，對測試或特定驅動方案有用。
• 功耗（P_d）：5.2 W。封裝可以作為熱量散發嘅最大功率，通常計算為V_F* I_F.
• 結溫（T_j）：125 °C。半導體結處嘅最高允許溫度。
• 熱阻，結到電路板（R_θjc）：10 °C/W。呢個關鍵參數表示熱量從LED結流向電路板嘅效率。數值越低表示熱性能越好。
• 焊接溫度：回流焊：260°C，10秒；手工焊接：350°C，3秒。遵循呢啲溫度曲線對於防止封裝或晶片損壞至關重要。

2.2 電光特性

呢啲係喺標準測試條件下（T_soldering= 25°C, I_F= 180mA）測量嘅典型性能參數。

• 光通量（Φ）：根據相關色溫（CCT）變體，最小值範圍從700流明到780流明，公差為±11%。呢個定義咗總可見光輸出。
• 正向電壓（V_F）：喺180mA時最大為26 V，公差為±0.1V。高V_F表明呢個係封裝內嘅多芯片LED陣列，以串聯方式連接。
• 顯色指數（CRI或R_a）：所列變體嘅最小值為70，公差為±2。CRI衡量光源相對於自然光源還原物體真實顏色嘅能力。
• 視角（2θ_1/2）：120度。光強度為0度（軸上）值一半時嘅角度。
• 反向電流（I_R）：喺V_R= 5V時最大50 µA。LED並非為反向偏壓而設計；呢個參數表示漏電流。

3. 分檔系統說明

該產品使用全面嘅分檔系統來確保顏色同亮度一致性，呢點對於多個LED一齊使用嘅照明應用至關重要。

3.1 顯色指數（CRI）分檔

規格書定義咗具有特定最小值嘅CRI檔位，由零件編號中嘅單個字母表示。例如，'L'對應於最小CRI 70。更高嘅檔位如'H'（最小90）同'R'（最小90且R9 > 50）提供更優越嘅色彩保真度，對零售或博物館照明好重要。

3.2 光通量分檔

光通量以50流明為步長分檔，針對每個CCT組別。例如，一個4000K LED可能被分為780L50（780-830流明）、830L50（830-880流明）等。呢個允許設計師根據精確嘅流明輸出要求選擇LED，確保燈具內嘅均勻性。

3.3 正向電壓分檔

電壓從22V到26V以1V為步長分組（22J, 23J, 24J, 25J）。匹配V_F檔位可以簡化驅動器設計並改善並聯串中嘅電流匹配。

3.4 色度坐標分檔

規格書為每個CCT（2700K, 3000K, 3500K, 4000K, 5000K, 5700K, 6500K）提供咗CIE 1931圖上詳細嘅（x, y）坐標框。每個CCT有多個子檔位（例如，27K-A, 27K-B, 27K-F, 27K-G），定義咗標準ANSI四邊形內嘅更細區域。呢種緊密分檔對於實現出色嘅顏色均勻性、消除相鄰LED之間嘅可見差異至關重要。

4. 量產清單同訂購信息

列出咗可用嘅標準產品及其關鍵參數。零件編號遵循以下結構：XI5050U/LKE-H[光通量檔位][CCT][電壓索引][電流索引]/[配置].

示例：XI5050U/LKE-H50780260Z18/2N解碼為：

- 光通量檔位：5000K時780流明（最小）

- CCT：5000K

- V_F索引：'260' 表示最大26V

- I_F索引：'Z18' 表示180mA

- 配置：/2N（可能表示2芯片或其他內部配置）。

標準產品包括從2700K（暖白）到6500K（冷白）嘅CCT，全部具有最小CRI 70同V_Fmax為26V。

5. 性能同應用注意事項

5.1 熱管理

由於功耗高達5.2W同R_θjc為10°C/W，有效嘅熱管理係不容妥協嘅。LED必須安裝喺具有足夠散熱孔嘅PCB上，並且喺大多數情況下，要連接到散熱器。超過125°C嘅結溫（T_j）將急劇縮短壽命同降低光輸出。設計師應使用公式計算預期T_j：T_j= T_board+ (P_d* R_θjc)。

5.2 電氣驅動注意事項

該LED指定喺180mA正向電流下工作。必須由恆流源驅動，而非恆壓源，以確保穩定嘅光輸出並防止熱失控。高正向電壓（高達26V）需要能夠提供此電壓嘅驅動器。對於使用多個LED嘅設計，串聯連接會將V_F相加，而並聯連接則需要仔細匹配檔位或單獨嘅電流調節以防止電流不均。

5.3 光學設計

120度視角提供咗寬廣、類似朗伯體嘅發射模式。對於需要更窄光束嘅應用，需要二次光學器件（透鏡或反射器）。透明樹脂確保咗高光提取效率。

6. 焊接同處理指南

• ESD敏感性：該器件對靜電放電（ESD）敏感。喺處理同組裝過程中必須遵守適當嘅ESD預防措施（接地工作站、腕帶）。
• 回流焊接：遵循推薦嘅溫度曲線：峰值溫度260°C，最多10秒。適用標準無鉛回流焊曲線。
• 手工焊接：如有必要，將烙鐵接觸溫度限制喺350°C，每個焊盤最多3秒。
• 儲存：喺-35°C至+100°C嘅條件下儲存，如果濕度高，最好放喺防潮袋中。

7. 常見問題解答（FAQs）

7.1 點解正向電壓咁高（26V）？

5050封裝內部可能包含多個串聯連接嘅LED芯片。呢啲單個芯片嘅正向電壓之和導致咗封裝嘅高V_F。呢種設計可以簡化某些高壓應用中嘅驅動器設計。

7.2 我可以用高於180mA嘅電流驅動呢款LED嗎？

連續電流嘅絕對最大額定值係200mA。雖然從可靠性角度睇，驅動電流高達200mA係允許嘅，但會產生更多熱量並縮短LED壽命。光度數據（光通量、CCT、CRI）保證喺180mA；喺其他電流下嘅性能可能會有所不同，應進行表徵。

7.3 點樣喺我嘅燈具中實現最佳顏色均勻性？

從相同緊密嘅色度檔位（例如，全部來自30K-F檔位）中選擇LED，如果可能，選擇相同嘅光通量檔位。同你嘅供應商合作，為你嘅生產批次請求匹配嘅檔位。

7.4 呢款LED嘅典型壽命係幾長？

雖然規格書未指定L70或L50壽命，但LED嘅壽命主要係結溫嘅函數。通過良好嘅熱設計，喺推薦電流（180mA）或以下操作LED並保持低結溫（遠低於125°C），將最大化操作壽命，通常可達數萬小時。

8. 設計案例研究：線性LED燈具

場景：設計一款4英尺長嘅線性燈具，用於辦公室通用照明，目標色溫4000K且高度均勻。

選擇：選擇XI5050U/LKE-H40780260Z18/2N變體（4000K，最小780流明）。向供應商指定單一、緊密嘅色度檔位（例如，40K-F）同單一光通量檔位（例如，830L50）。

熱設計：將LED安裝喺具有2盎司銅層嘅金屬基板（MCPCB）上。然後將MCPCB連接到作為散熱器嘅鋁型材上。熱模擬應確認喺目標環境溫度下T_j保持低於100°C。

電氣設計：對於具有20個LED嘅燈具，將佢哋全部串聯連接。總V_F可能高達520V（20 * 26V），需要具有兼容高壓輸出嘅恆流驅動器。喺推薦嘅180mA下驅動可確保額定光輸出同長壽命。

光學設計：喺LED上方使用乳白色聚碳酸酯擴散板，利用原生120°光束角將各個光點融合成平滑、均勻嘅光線。

9. 技術同市場背景

9.1 工作原理

呢個係基於半導體物理嘅固態光源。當正向電壓施加喺LED芯片嘅p-n結兩端時，電子同空穴復合，以光子（光）嘅形式釋放能量。特定材料（用於白光LED嘅InGaN）同熒光粉塗層決定咗發射光嘅波長同顏色。

9.2 比較同趨勢

5050高功率封裝代表咗一個成熟嘅平台，提供成本、性能同可靠性之間嘅平衡。與更細嘅封裝（例如2835）相比，佢通常提供每個器件更高嘅總光通量。市場趨勢繼續朝向更高光效（每瓦流明）、改善嘅色彩質量（更高CRI同R9）以及更緊密嘅分檔以實現更優越嘅均勻性。呢款產品，憑藉其定義嘅高CRI選項同詳細嘅色度檔位，滿足咗市場對優質照明不斷發展嘅需求。