SMD LED LTST-M140TLKT 規格書 - 藍色 - 120° 視角 - 典型3.0V - 102mW - 粵語技術文件

1. 產品概覽

呢份文件詳細說明咗一款表面貼裝器件（SMD）發光二極管（LED）嘅規格。呢個元件專為自動化印刷電路板（PCB）組裝流程而設計，採用微型外形，適合空間有限嘅應用。佢嘅主要光源係氮化銦鎵（InGaN）半導體，透過水清透鏡發出藍色光。

1.1 特點

• 符合RoHS（有害物質限制）指令。
• 包裝喺12mm膠帶上，並捲入7吋直徑嘅捲盤，方便自動化貼片機使用。
• 標準化嘅EIA（電子工業聯盟）封裝外形。
• 輸入兼容集成電路（IC）邏輯電平。
• 專為兼容自動化組裝設備而設計。
• 適用於紅外線（IR）迴流焊接製程。
• 預先處理以符合JEDEC（聯合電子設備工程委員會）濕度敏感度等級3。

1.2 應用

呢款LED適用於廣泛電子設備中作為狀態指示燈、信號燈或符號照明。典型應用領域包括：

• 通訊設備（例如：無線/手提電話、網絡系統）。
• 辦公室自動化設備（例如：手提電腦）。
• 家用電器。
• 工業控制面板。
• 前面板背光。
• 室內標誌。

2. 封裝尺寸

呢款LED符合標準SMD封裝外形。所有關鍵尺寸，包括長度、闊度、高度同焊盤位置，都喺規格書圖紙中提供，標準公差為±0.2 mm，除非另有說明。透鏡顏色係水清，光源顏色係藍色（InGaN）。

3. 額定值同特性

3.1 絕對最大額定值

呢啲額定值定義咗器件可能永久損壞嘅極限。佢哋係喺環境溫度（Ta）25°C下指定嘅。

• 功耗（Pd）：102 mW
• 峰值正向電流（IFP）：100 mA（喺1/10佔空比，0.1ms脈衝寬度下）
• 連續正向電流（IF）：30 mA DC
• 工作溫度範圍：-40°C 至 +85°C
• 儲存溫度範圍：-40°C 至 +100°C

3.2 建議嘅IR迴流溫度曲線

提供咗一個符合J-STD-020B標準嘅無鉛焊料迴流建議溫度曲線。曲線包括預熱、保溫、迴流同冷卻階段，峰值溫度唔超過260°C。遵守呢個曲線對於防止組裝期間LED封裝受熱損壞至關重要。

3.3 電氣同光學特性

呢啲係喺Ta=25°C同正向電流（IF）20 mA下測量嘅典型性能參數，除非另有註明。

• 光通量（Φv）：0.56 lm（最小），1.40 lm（最大）。使用過濾至CIE明視覺響應嘅感測器測量。
• 發光強度（Iv）：180 mcd（最小），450 mcd（最大）。由光通量導出嘅參考值。
• 視角（2θ1/2）：120度（典型）。定義為強度下降到軸向值一半時嘅全角。
• 主波長（λd）：448 nm（最小），458 nm（最大）。代表藍光嘅感知顏色。
• 譜線半寬度（Δλ）：25 nm（典型）。表示藍色發射嘅光譜純度。
• 正向電壓（VF）：2.6 V（最小），3.4 V（最大），喺IF=20mA下。
• 反向電流（IR）：10 μA（最大），喺VR=5V下。注意：器件並非設計用於反向偏壓操作；此參數僅供漏電測試參考。

4. 分級系統

LED會根據性能分級，以確保一致性。設計師可以選擇特定級別以滿足亮度、電壓同顏色方面嘅應用要求。

4.1 光通量/發光強度分級

級別（S1, S2, T1, T2）定義咗喺20mA下光通量同相關發光強度嘅最小同最大值。

4.2 正向電壓分級

級別（D6, D7, D8, D9）定義咗喺20mA下正向電壓（VF）嘅範圍，每個級別公差為±0.1V。有助於設計一致嘅電流驅動電路。

4.3 主波長分級

級別（AA, AB）定義咗喺20mA下藍色主波長嘅緊密範圍，每個級別公差為±1nm，確保顏色一致性。

5. 典型性能曲線

規格書包含關鍵關係嘅圖形表示：

• 相對發光強度 vs. 正向電流：顯示光輸出如何隨電流增加，通常喺較高電流時呈次線性關係。
• 正向電壓 vs. 正向電流：說明二極管嘅I-V特性。
• 相對發光強度 vs. 環境溫度：展示光輸出嘅負溫度係數；強度隨結溫升高而降低。
• 視角分佈圖：顯示光強度空間分佈嘅極座標圖。

6. 使用指南

6.1 清潔

如果焊接後需要清潔，只可使用指定溶劑。將LED浸入室溫下嘅乙醇或異丙醇中少於一分鐘。避免使用可能損壞環氧樹脂透鏡或封裝嘅非指定化學品。

6.2 推薦PCB焊盤佈局

提供咗表面貼裝焊盤嘅焊盤圖形設計。遵循此建議可確保迴流焊接期間形成正確嘅焊點、機械穩定性同散熱。

6.3 膠帶同捲盤包裝

指定咗載帶（凹槽尺寸、間距）同7吋捲盤嘅詳細尺寸。載帶使用頂蓋保護元件。標準捲盤數量為3000件。

7. 注意事項同應用須知

7.1 預期用途

呢款LED專為通用電子設備而設計。佢唔適用於故障可能危及生命或健康嘅安全關鍵應用（例如：航空、醫療生命維持系統）。對於此類用途，需要諮詢製造商。

7.2 儲存條件

• 密封袋：儲存於≤30°C同≤70%相對濕度。開袋後一年內使用。
• 開袋後：儲存於≤30°C同≤60%相對濕度。對於從乾燥袋取出嘅元件，請喺168小時內（MSL等級3）完成IR迴流焊接。
• 延長儲存（已開封）：儲存於帶有乾燥劑嘅密封容器中。如果儲存超過168小時，建議喺焊接前以60°C烘烤48小時，以去除吸收嘅濕氣，防止迴流期間出現"爆米花"現象。

7.3 焊接製程

提供咗詳細焊接條件：

• 迴流焊接：遵循符合JEDEC標準嘅溫度曲線，控制預熱、峰值溫度≤260°C同液相線以上時間。
• 手動焊接：如有必要，使用≤300°C嘅烙鐵，最多3秒，並且只焊接一次。

遵守呢啲限制對於防止LED內部結構同環氧樹脂透鏡受熱降解至關重要。

8. 設計考慮同技術分析

8.1 電流驅動

絕對最大連續電流為30mA，典型工作點為20mA。為確保使用壽命同穩定光輸出，強烈建議使用恆流源驅動LED，而非恆壓源。可以使用簡單嘅串聯電阻配合穩定電源，但必須根據特定LED嘅正向電壓級別（VF）同所需電流計算電阻值，並考慮電源變化。

8.2 熱管理

最大功耗為102mW，對於低佔空比指示燈用途，通常唔需要散熱。然而，對於涉及高環境溫度、以最大電流連續運行或近距離多個LED嘅應用，PCB佈局應喺LED焊盤周圍提供足夠嘅銅面積作為散熱器。有助於維持較低嘅結溫，對於保持光輸出同工作壽命至關重要。

8.3 光學設計

120度視角相當闊，令呢款LED適合需要寬廣可見度嘅應用。如需更聚焦嘅光線，則需要二次光學元件（例如：透鏡、導光管）。水清透鏡提供最少嘅光擴散，相比擴散透鏡，產生更強烈、點狀嘅外觀。

8.4 波長同顏色一致性

主波長嘅緊密分級（AA/AB級別內±1nm）係需要多個單元間藍色一致嘅應用（例如多LED顯示屏或背光陣列）嘅關鍵特點。設計師應指定所需嘅波長級別以確保視覺均勻性。

9. 比較同選擇指引

選擇SMD LED時，需要比較嘅關鍵參數包括：發光強度/光通量（亮度）、視角（光束擴散）、正向電壓（驅動器設計）、主波長（顏色）同封裝尺寸。呢款特定LED喺常見SMD封裝中提供咗中等亮度、極寬視角同標準藍色嘅平衡組合，使其成為狀態指示嘅多功能選擇。對於更高亮度需求，應選擇來自更高光通量級別（T1, T2）嘅器件。對於更低功耗，具有較低VF級別（D6, D7）並配合適當限流電阻嘅器件會更有優勢。

10. 常見問題（FAQs）

問：我可唔可以直接用5V邏輯引腳驅動呢款LED？

答：唔可以。典型正向電壓約為3.0V，5V電源會導致過大電流，可能損壞LED。你必須使用限流電阻或恆流驅動電路。

問：光通量（lm）同發光強度（mcd）有咩分別？

答：光通量量度向所有方向發射嘅總可見光功率。發光強度量度特定方向（通常係中心軸）嘅亮度。呢款LED嘅規格書兩者都有提供，強度係一個導出參考值。120°嘅寬角度意味住軸向強度（mcd）低於具有相同總光通量（lm）嘅窄角度LED。

問：點解儲存濕度咁重要？

答：SMD LED係濕度敏感器件。吸收嘅濕氣喺高溫迴流焊接過程中會迅速蒸發，導致內部分層、破裂或"爆米花"現象，從而引致失效。指定嘅儲存條件同車間壽命（168小時）就係為咗防止呢種情況。

問：呢款LED適唔適合戶外使用？

答：工作溫度範圍擴展到-40°C至+85°C，涵蓋咗好多戶外條件。然而，長時間暴露喺直射陽光（紫外線）、濕氣侵入同超出指定限制嘅熱循環可能會使環氧樹脂透鏡老化並縮短壽命。對於惡劣戶外環境，應考慮專門為此類用途評級嘅LED。