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SMD LED 19-117/BHC-ZL1M2RY/3T 規格書 - 藍光 468nm - 2.8x3.5x0.8mm - 3.1V - 40mW - 英文技術文件

Complete technical datasheet for the 19-117 SMD blue LED. Includes detailed specifications, electro-optical characteristics, binning information, package dimensions, soldering guidelines, and application notes.
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PDF 文件封面 - SMD LED 19-117/BHC-ZL1M2RY/3T 規格書 - 藍光 468nm - 2.8x3.5x0.8mm - 3.1V - 40mW - 英文技術文件

1. 產品概覽

The 19-117/BHC-ZL1M2RY/3T 是一款緊湊型、表面貼裝的藍色LED,專為要求高可靠性和高效組裝的現代電子應用而設計。相比傳統引線框架LED,此元件在電路板空間利用和製造效率方面帶來顯著提升,代表著一項重大進步。

1.1 核心優勢與產品定位

呢款LED嘅主要優勢在於其微型佔位面積,可以直接實現更細小印刷電路板(PCB)嘅設計。尺寸嘅縮小有助於提高元件封裝密度,從而喺有限空間內實現更複雜嘅功能。此外,元件同最終組裝設備嘅儲存需求降低,亦為物流同產品外殼帶嚟整體成本節省。

其輕量化結構令佢特別適合用於便攜同微型電子設備,呢啲設備嘅重量係關鍵設計因素。該元件以業界標準8毫米載帶供應,安裝喺直徑7英寸嘅捲盤上,確保完全兼容高速自動化貼片組裝設備,呢點對於大規模生產至關重要。

1.2 目標應用與市場

呢款LED用途廣泛,適用於多個關鍵應用領域。一個主要用途係儀錶板、儀表指示燈同薄膜開關嘅背光照明,其穩定嘅藍色輸出提供清晰照明。喺電訊領域,佢用作電話同傳真機等設備嘅狀態指示燈同鍵盤背光。

佢亦被用於液晶顯示器(LCD)、符號同各種開關介面背後嘅平面背光解決方案。其通用性質意味住,只要需要可靠嘅藍色光源,佢就可以適應廣泛嘅消費、工業同汽車指示燈應用。

2. 技術規格與深入解讀

理解絕對最大額定值對於確保LED在應用電路中的長期可靠性及防止過早失效至關重要。

2.1 絕對最大額定值

該器件額定連續正向電流 (IF) 為10 mA。超過此數值會產生過量熱能,導致內部半導體結劣化,繼而令發光輸出急劇下降,最終造成災難性故障。在脈衝操作模式下,峰值正向電流(IFP)可容許達40 mA,但必須嚴格遵循1/10佔空比及1 kHz頻率的條件。此設定能在避免過熱的前提下,實現短暫的高亮度輸出。

總功耗(Pd) 不得超過40 mW,此數值係正向電流同電壓嘅函數。工作同儲存溫度範圍分別規定為-40°C至+85°C同-40°C至+90°C,表明其適用於惡劣環境。該元件具有一定嘅靜電放電(ESD)防護能力,根據人體模型(HBM)評級為2000V,呢個係受控環境下處理嘅標準水平,但組裝時仍需要採取適當嘅ESD預防措施。

2.2 電光特性

喺標準測試條件下(環境溫度Ta=25°C,正向電流為5 mA),LED展現出關鍵性能參數。發光強度(Iv)有一個典型範圍,其最小值同最大值由後文詳述嘅分檔系統定義。視角(1/2) 是一個寬達120度的角度,提供廣闊、擴散的發射模式,適合區域照明而非聚焦光束。

其光譜特性是呈現藍色的關鍵。峰值波長 (λp) 通常為468納米(nm),而主波長(λd)則介乎465.0 nm至475.0 nm之間。光譜帶寬(Δλ)約為25 nm,用以界定藍色嘅純度。正向電壓(VF要達到5 mA測試電流所需嘅電壓範圍係2.50V至3.10V。呢個參數對電路設計至關重要,因為佢決定咗LED兩端嘅電壓降以及所需嘅限流電阻值。

3. Binning System 說明

為確保批量生產嘅一致性,LED會按性能分級。呢個系統讓設計師可以揀選符合其應用特定最低要求嘅元件。

3.1 光強度分級

光輸出分為四個不同檔位:L1、L2、M1 同 M2。L1 檔代表最低輸出範圍(11.5 - 14.5 mcd),而 M2 檔則代表最高輸出範圍(22.5 - 28.5 mcd)。設計師可以指定檔位代碼,以確保產品達到最低亮度水平,對於需要均勻面板照明或符合特定可見度標準嘅應用至關重要。

3.2 主波長分級

藍光顏色透過主波長分檔進行控制。定義了兩個檔位:'X'(465.0 - 470.0 nm)及 'Y'(470.0 - 475.0 nm)。'X'檔波長稍短,呈現較深藍色;而'Y'檔波長稍長,偏向藍青色調。此方法可實現陣列中不同LED之間嘅顏色匹配,或基於品牌或美學原因確保特定藍色調。

3.3 正向電壓分選

正向電壓分為三個等級:9(2.50 - 2.70V)、10(2.70 - 2.90V)同11(2.90 - 3.10V)。了解電壓等級對於設計高效驅動電路至關重要。當多個LED並聯而無獨立電流調節時,使用相同或已知電壓等級嘅LED可以減少電流同亮度嘅差異。

4. 性能曲線分析

提供嘅特性曲線深入揭示咗LED喺唔同操作條件下嘅行為,對於穩健嘅系統設計係必要嘅。

4.1 相對發光強度與正向電流關係

顯示相對發光強度與正向電流關係嘅曲線通常係非線性嘅。輸出會隨電流增加,但最終會飽和。更重要嘅係,喺建議電流以上操作會導致接面溫度過高,不但會降低效率,亦會縮短器件壽命。呢條曲線有助設計師喺期望亮度同操作壽命之間,搵到最佳平衡點。

4.2 相對發光強度與環境溫度關係

LED嘅性能受溫度影響好大。隨住環境溫度升高,發光輸出通常會下降。呢條曲線就係量化呢種降額情況。對於會遇到高溫嘅應用(例如汽車儀錶板內部,或者靠近其他發熱元件嘅地方),呢啲數據對於確保LED喺所有操作條件下都保持足夠亮度至關重要。可能因此需要選用更高亮度等級嘅LED,或者實施散熱管理策略。

4.3 正向電流降額曲線

這條曲線可說是可靠性方面最關鍵的一條。它定義了在任何特定環境溫度下所允許的最大連續順向電流。隨著溫度上升,最大安全電流會下降。遵循這條遞減曲線可防止熱失控,並確保LED在其安全工作區(SOA)內運行,這是達到指定壽命的基本條件。

4.4 頻譜分佈與輻射模式

光譜分佈圖顯示咗唔同波長嘅光強度,中心喺468 nm附近。輻射模式圖(通常係極座標圖)說明咗光點樣從封裝空間上發射出去。120度嘅寬闊視角證實咗係Lambertian或者接近Lambertian嘅發射模式,即係強度喺垂直於晶片嘅方向最高,隨角度變大而減弱。

5. 機械及封裝資料

5.1 封裝尺寸及公差

此LED採用標準SMD封裝。關鍵尺寸包括決定PCB焊盤圖案的本體尺寸,以及陽極和陰極端子的位置。尺寸圖標明了所有關鍵量度,除非另有註明,標準公差為±0.1毫米。此資料用於建立PCB封裝,確保正確焊接與對位。

5.2 極性識別與焊盤設計

正確極性對LED運作至關重要。數據手冊的封裝圖清楚標示了陽極和陰極。通常,元件本身會有一個焊盤被標記或具有不同形狀(例如凹口或斜邊),以便在放大鏡下進行視覺識別。推薦的PCB焊盤佈局確保了可靠的焊點以及適當的熱和電氣連接。

6. 焊接與組裝指引

正確的處理和焊接對於維持LED的性能和可靠性至關重要。

6.1 回流焊接參數

該元件適用於紅外線同氣相迴流焊接製程。文中提供咗特定嘅無鉛焊接溫度曲線。關鍵參數包括預熱階段(150-200°C,持續60-120秒)、液相線以上(217°C)時間為60-150秒,以及峰值溫度唔超過260°C且最長維持10秒。同時亦規定咗最高升溫同降溫速率,以防止熱衝擊。強烈建議迴流焊接唔好進行超過兩次,以免損壞內部焊線或環氧樹脂透鏡。

6.2 手工焊接及返修注意事項

如無法避免手動焊接,必須極度小心。烙鐵咀溫度必須低於350°C,且與每個端子的接觸時間不得超過3秒。建議使用低功率烙鐵(≤25W)。請注意重要警告:損壞通常在手動焊接過程中發生。進行返修時,應使用專為SMD元件設計的雙頭烙鐵,同時加熱兩個端子並提起元件,以避免對焊點或LED本體造成應力。

6.3 儲存及濕度敏感性

LED 以防潮屏障袋包裝,內附乾燥劑,以防吸收大氣濕度。在生產準備使用前,切勿打開包裝袋。一旦打開,若儲存於 ≤30°C 及 ≤60% 相對濕度環境下,LED 應在 168 小時(7 日)內使用。若超過此暴露時間,需進行烘烤處理(60 ±5°C,24 小時)以去除濕氣,防止高溫回流焊接過程中出現「爆米花」現象或分層。

7. 封裝與訂購資料

7.1 捲帶與膠帶規格

本產品以捲帶包裝形式供應,適用於自動化組裝。載帶尺寸、凹槽大小及捲盤規格均有列明。每捲包含3000件元件。捲盤及載帶物料具防潮設計,能在儲存及運輸過程中保護元件。

7.2 標籤說明與型號編制

包裝標籤包含多個關鍵欄位:客戶部件編號 (CPN)、製造商部件編號 (P/N)、包裝數量 (QTY),以及針對發光強度 (CAT)、主波長 (HUE) 和正向電壓 (REF) 的特定分檔代碼。批次編號 (LOT No.) 亦會提供以作追溯。理解此標籤對於核實所收部件是否符合訂購規格至關重要。

8. 應用程式設計考量

8.1 電路設計與電流限制

最關鍵的設計規則是必須使用串聯限流電阻(或於進階應用中使用恆流驅動器)。LED的正向電壓具有負溫度係數及製造公差。若無電流限制,供電電壓的輕微上升便可能導致電流大幅且具破壞性的增加。電阻值可根據歐姆定律計算:R = (Vsupply - VF) / IF,其中 VF 同 IF 係目標操作點。

8.2 終端應用中的熱管理

雖然LED本身體積細小,但管理其熱量對效能及壽命至關重要。設計師應考慮從LED焊盤到PCB,以至可能連接到散熱器的熱傳導路徑。在LED封裝位置周圍使用具有足夠銅箔面積(散熱焊盤)的PCB有助於散熱。在環境溫度較高的應用中,必須參考其降額曲線。

8.3 光學集成

對於背光或指示燈應用,需考慮光路。其寬廣視角有利於均勻照亮擴散片或導光板。LED與被照面之間的距離,以及反射器或透鏡的使用,均會影響最終的亮度與均勻度。在某些應用中,亦可透過使用螢光粉塗層透鏡或遠程螢光粉技術,將藍光轉換為白光或其他顏色。

9. 技術比較與差異化

相比舊式通孔LED技術,這款SMD LED在關鍵領域提供更優越的性能。無引線設計消除了寄生電感,若採用脈衝模式(儘管這並非典型應用)可實現更高頻率的開關。SMD封裝較小的熱容量使其熱響應更快,但同時意味著必須透過PCB更有效地導走熱量。

在藍色SMD LED類別中,19-117型號憑藉其獨特的組合脫穎而出:封裝尺寸(可實現極高密度佈局)、寬視角(提供廣泛照明)以及完善的分檔系統(提升設計靈活性與一致性)。其符合RoHS、REACH及無鹵素標準,適合環境規管嚴格的全球市場。

10. 常見問題(FAQ)基於技術參數

10.1 使用5V電源時應選用甚麼電阻值?

使用最大正向電壓(bin 11為3.10V)及標準亮度目標電流5 mA:R = (5V - 3.10V) / 0.005A = 380 歐姆。最接近的標準值為390歐姆。以390歐姆重新計算得出 IF = (5V - 3.10V) / 390 = ~4.87 mA,此為安全值。請務必使用最大 VF 從你為此計算所選嘅光強分檔中,確保電流永遠唔超過上限。

10.2 我可以將呢粒LED推至20 mA以獲得更高亮度嗎?

唔可以。絕對最大連續正向電流額定值係10 mA。以20 mA操作會超出此額定值,導致嚴重過熱、光衰加速,幾乎必定損壞。要獲得更高亮度,應選用更高光強分檔(M1或M2)嘅LED,或者使用多粒LED,而唔係提高電流。

10.3 我應該點樣解讀標籤上嘅bin碼?

標籤上的 CAT、HUE 和 REF 欄位對應於分級。例如,標籤顯示 CAT: M2、HUE: X、REF: 10 表示該卷帶上的 LED 發光強度介乎 22.5 至 28.5 mcd (M2),主波長介乎 465.0 至 470.0 nm (X),正向電壓則介乎 2.70 至 2.90V (10)。

11. 實用設計與使用示例

11.1 儀錶板指示燈組

在汽車儀表板中,可能會使用多個19-117 LED置於聚碳酸酯透鏡後方,以照亮警告符號(例如遠光燈、轉向信號)。設計師會選擇特定的亮度等級(例如M1),以確保在明亮日光條件下的可見度。LED會通過限流電阻網絡或專用LED驅動IC,由車輛的12V系統驅動。寬廣的視角確保符號均勻照亮。高工作溫度範圍(-40至+85°C)對於這種惡劣環境至關重要。

11.2 低電量狀態指示燈

對於路由器或充電器等市電供電的消費電子裝置,單一顆19-117 LED即可提供清晰的電源開啟/狀態指示。由5V USB電源軌或3.3V邏輯電源軌(配以經適當計算的電阻)以5 mA驅動,其功耗極低。藍色通常與「運行中」或「已連接」狀態相關聯。其小巧尺寸使其能適應現代電子產品日益纖薄的外形。

12. 運作原理

19-117 LED 係一種半導體光源。其核心係一塊由氮化銦鎵(InGaN)等材料組成嘅芯片,呢啲材料形成一個 p-n 結。當施加一個超過結內建電勢嘅正向電壓時,電子同電洞就會被注入穿過個結。當呢啲電荷載子復合時,能量會以光子(光)嘅形式釋放。InGaN 材料嘅特定帶隙能量決定咗發射光子嘅波長,喺呢個情況下,大約係 468 nm,即係我哋所見到嘅藍光。環氧樹脂透鏡封裝住個芯片,提供機械保護,並將發射出嚟嘅光塑造成所需嘅輻射模式。

13. 技術趨勢與背景

19-117 LED 屬於電子產品微型化及從通孔技術轉向表面貼裝技術嘅大趨勢。呢種轉變實現咗自動化、大批量組裝,透過消除人手焊接步驟,降低製造成本並提高可靠性。特別喺LED行業,持續發展嘅重點在於提高發光效率(每瓦電輸入產生更多光輸出)、改善顏色一致性同飽和度,以及增強高溫同高電流條件下嘅可靠性。雖然呢款係標準藍色LED,但基礎材料科學同封裝技術持續演進,推動後續元件世代嘅性能提升。

LED Specification Terminology

Complete explanation of LED technical terms

光電性能

術語 單位/表達方式 簡易說明 為何重要
發光效能 lm/W (流明每瓦) 每瓦電力嘅光輸出,數值越高代表越慳電。 直接決定能源效益級別同電費開支。
Luminous Flux lm (流明) 光源發出的總光量,俗稱「光亮度」。 判斷光線是否足夠明亮。
視角 ° (度),例如:120° 光強度降至一半時嘅角度,決定光束寬度。 影響照明範圍同均勻度。
CCT (色溫) K (Kelvin),例如 2700K/6500K 光線嘅暖/冷調,數值越低越偏黃/暖,越高越偏白/冷。 決定照明氛圍同適用場景。
CRI / Ra 無單位,0–100 準確呈現物件顏色的能力,Ra≥80為良好。 影響色彩真實性,用於商場、博物館等高要求場所。
SDCM MacAdam橢圓步階,例如「5步階」 色彩一致性指標,數值愈細代表色彩一致性愈高。 確保同一批次LED燈具色彩均勻一致。
Dominant Wavelength nm(納米),例如:620nm(紅色) 對應彩色LED顏色的波長。 決定紅色、黃色、綠色單色LED嘅色調。
Spectral Distribution 波長與強度曲線 顯示強度隨波長嘅分佈。 影響色彩還原同品質。

電氣參數

術語 符號 簡易說明 設計考量
正向電壓 Vf 啟動LED所需嘅最低電壓,類似「起始閾值」。 驅動器電壓必須≥Vf,串聯LED嘅電壓會累加。
Forward Current If 正常LED運作之電流值。 Usually constant current drive, current determines brightness & lifespan.
最大脈衝電流 Ifp 短時間內可承受嘅峰值電流,用於調光或閃爍。 Pulse width & duty cycle must be strictly controlled to avoid damage.
反向電壓 Vr LED可承受之最大反向電壓,超出此值可能導致擊穿。 電路必須防止反接或電壓尖峰。
Thermal Resistance Rth (°C/W) 由晶片傳熱至焊料的熱阻,數值愈低愈好。 熱阻愈高,散熱要求愈強。
ESD Immunity V (HBM), e.g., 1000V 抵禦靜電放電嘅能力,數值越高代表越唔易受損。 生產過程中需要採取防靜電措施,尤其係對於敏感嘅LED。

Thermal Management & Reliability

術語 關鍵指標 簡易說明 影響
接面溫度 Tj (°C) LED晶片內部實際工作溫度。 每降低10°C,壽命可能延長一倍;溫度過高會導致光衰、色偏。
Lumen Depreciation L70 / L80 (小時) 亮度降至初始值70%或80%所需時間。 直接定義LED「使用壽命」。
光通維持率 %(例如:70%) 使用一段時間後亮度保持百分比。 表示長期使用下的亮度保持情況。
Color Shift Δu′v′ 或 MacAdam 橢圓 使用期間的顏色變化程度。 影響照明場景嘅色彩一致性。
Thermal Aging Material degradation 因長期高溫導致嘅劣化。 可能導致亮度下降、顏色變化或開路故障。

Packaging & Materials

術語 常見類型 簡易說明 Features & Applications
封裝類型 EMC, PPA, Ceramic 外殼物料保護晶片,提供光學/熱學介面。 EMC:良好耐熱性,成本低;陶瓷:散熱更佳,壽命更長。
Chip Structure 正面,倒裝晶片 晶片電極排列。 倒裝晶片:散熱更佳,效能更高,適用於高功率。
Phosphor Coating YAG, Silicate, Nitride 覆蓋藍色晶片,將部分轉化為黃/紅色,混合成白光。 不同熒光粉會影響效能、CCT及CRI。
鏡頭/光學元件 平面、微透鏡、全內反射 控制光線分佈的表面光學結構。 決定視角與光線分佈曲線。

Quality Control & Binning

術語 分檔內容 簡易說明 目的
Luminous Flux Bin 代碼,例如 2G、2H 按亮度分組,每組有最小/最大流明值。 確保同一批次亮度均勻。
Voltage Bin Code e.g., 6W, 6X 按正向電壓範圍分組。 有助於驅動器匹配,提升系統效率。
色料箱 5-step MacAdam ellipse 按色座標分組,確保範圍緊密。 保證顏色一致性,避免燈具內部顏色不均。
CCT Bin 2700K、3000K等。 按相關色溫分組,每組均有對應的座標範圍。 滿足不同場景的相關色溫要求。

Testing & Certification

術語 Standard/Test 簡易說明 重要性
LM-80 光通維持測試 恆溫長期點亮,記錄亮度衰減。 用於估算LED壽命(配合TM-21)。
TM-21 壽命估算標準 根據LM-80數據估算實際條件下的壽命。 提供科學壽命預測。
IESNA Illuminating Engineering Society 涵蓋光學、電學、熱學測試方法。 業界認可的測試基準。
RoHS / REACH 環保認證 確保不含任何有害物質(鉛、汞)。 國際市場准入要求。
ENERGY STAR / DLC 能源效益認證 照明設備的能源效益與性能認證。 用於政府採購、補貼計劃,提升競爭力。