SMD LED 19-217 亮黃色規格書 - 封裝尺寸 - 正向電壓 1.7-2.2V - 發光強度 18-36mcd - 粵語技術文件

1. 產品概覽

19-217 係一款專為緊湊同高密度電子組裝而設計嘅表面貼裝器件（SMD）LED。佢採用 AlGaInP 晶片技術，能夠發出亮麗嘅黃色光。其主要優點包括相比傳統引腳式LED，佔用嘅PCB面積大幅減少，令到PCB設計可以更細，組裝密度更高。其輕巧嘅結構令佢適合用於微型同便攜式應用。呢款元件符合 RoHS、REACH 同無鹵素標準，適合現代電子製造。

1.1 核心功能同目標市場

LED 以 8mm 載帶包裝，捲喺直徑 7 吋嘅捲盤上，兼容標準自動化貼片設備。佢設計用於紅外線同氣相回流焊接製程。作為單色型號，佢針對需要穩定、亮黃色指示燈或背光嘅應用進行咗優化。其主要目標市場包括消費電子產品、通訊設備（用於指示燈同鍵盤背光）、汽車儀錶板同開關照明，以及 LCD 同符號嘅一般背光。

2. 技術參數深入分析

2.1 絕對最大額定值

呢啲額定值定義咗器件可能受到永久損壞嘅極限。最大反向電壓（VR）為 5V。連續正向電流（IF）唔應該超過 25mA，喺脈衝條件下（1kHz，1/10 佔空比）允許嘅峰值正向電流（IFP）為 60mA。最大功耗（Pd）為 60mW。器件可以承受 2000V（人體模型）嘅靜電放電（ESD）。工作溫度範圍（Topr）為 -40°C 至 +85°C，儲存溫度（Tstg）範圍為 -40°C 至 +90°C。焊接溫度限制分別針對回流焊（最高 260°C，10 秒）同手動焊接（最高 350°C，3 秒）作出規定。

2.2 電光特性

喺標準測試電流 5mA 同環境溫度 25°C 下量度，定義咗關鍵性能參數。發光強度（Iv）嘅典型範圍為 18.0 mcd 至 36.0 mcd。器件具有 120 度嘅寬視角（2θ1/2）。峰值波長（λp）典型值為 591 nm，主波長（λd）規定喺 585.5 nm 至 594.5 nm 之間。頻譜帶寬（Δλ）約為 15 nm。正向電壓（VF）範圍為 1.7V 至 2.2V。喺最大反向電壓 5V 下，保證反向電流（IR）小於 10 μA。重要公差包括：發光強度（±11%）、主波長（±1 nm）同正向電壓（±0.05V）。

3. 分級系統說明

為確保生產一致性，LED 會根據關鍵參數分入唔同嘅級別。咁樣設計師就可以揀選符合特定應用對亮度同顏色要求嘅元件。

3.1 發光強度分級

根據喺 5mA 下量度到嘅發光強度，LED 分為三個級別（M1、M2、N1）。級別 M1 涵蓋 18.0-22.5 mcd，M2 涵蓋 22.5-28.5 mcd，N1 涵蓋 28.5-36.0 mcd。

3.2 主波長分級

顏色一致性通過主波長級別 D3（585.5-588.5 nm）、D4（588.5-591.5 nm）同 D5（591.5-594.5 nm）進行管理。

3.3 正向電壓分級

正向電壓以 0.1V 為步長，從 1.7V 到 2.2V 進行分級，級別標記為 19 至 23（例如，級別 19：1.7-1.8V，級別 20：1.8-1.9V，如此類推）。咁樣有助於設計一致嘅電流驅動電路。

4. 性能曲線分析

規格書參考咗典型嘅電光特性曲線。雖然提供嘅文本中冇顯示，但呢啲曲線通常說明正向電流同發光強度之間嘅關係、環境溫度對光輸出嘅影響，以及頻譜功率分佈。分析呢啲曲線對於理解非標準條件下嘅性能至關重要，例如以非 5mA 嘅電流驅動 LED 或喺高溫環境下操作。設計師應查閱完整嘅圖形規格書以進行詳細分析。

5. 機械同封裝資訊

5.1 封裝尺寸

19-217 LED 具有緊湊嘅 SMD 佔位面積。詳細嘅尺寸圖標明咗長度、寬度、高度、焊盤尺寸同佢哋嘅相對位置。所有未指定嘅公差為 ±0.1 mm。嚴格遵守呢啲尺寸對於 PCB 焊盤圖案設計至關重要，以確保正確焊接同對齊。

5.2 極性識別

元件標記同/或封裝形狀通常指示陰極（負極）端子。組裝時必須注意正確極性，以防止器件故障。

6. 焊接同組裝指引

6.1 回流焊接溫度曲線

建議使用無鉛回流焊接溫度曲線。關鍵階段包括：喺 150-200°C 之間預熱 60-120 秒；液相線以上（217°C）時間為 60-150 秒；峰值溫度唔超過 260°C，保持最多 10 秒；以及受控嘅冷卻速率。最大加熱速率應為 6°C/秒，喺 255°C 以上嘅時間唔應超過 30 秒。回流焊接唔應進行超過兩次。

6.2 手動焊接

如果需要手動焊接，烙鐵頭溫度必須低於 350°C，每個端子嘅接觸時間應限制喺 3 秒或更少。使用容量低於 25W 嘅烙鐵。焊接每個端子之間至少要有 2 秒嘅冷卻間隔，以防止熱損壞。

6.3 儲存同濕度敏感性

LED 包裝喺帶有乾燥劑嘅防潮袋中。喺準備使用元件之前，唔好打開個袋。打開後，未使用嘅 LED 應儲存喺 ≤30°C 同 ≤60% 相對濕度嘅環境中，並喺 168 小時（7 日）內使用。如果超過儲存時間或乾燥劑顯示吸濕，使用前需要喺 60±5°C 下烘烤 24 小時。

7. 包裝同訂購資訊

7.1 捲盤同載帶規格

元件以 8mm 載帶供應，捲喺直徑 7 吋嘅捲盤上。每個捲盤包含 3000 件。提供詳細嘅捲盤同載帶尺寸，除非另有說明，標準公差為 ±0.1mm。

7.2 標籤說明

捲盤標籤包含關鍵資訊：客戶產品編號（CPN）、產品編號（P/N）、包裝數量（QTY）、發光強度等級（CAT）、色度/主波長等級（HUE）、正向電壓等級（REF）同批號（LOT No）。

8. 應用建議

8.1 典型應用場景

• 汽車：儀錶板儀器、開關同控制面板嘅背光。
• 通訊：電話同傳真機中嘅狀態指示燈同鍵盤背光。
• 消費電子產品：小型 LCD 顯示器嘅平面背光、開關照明同符號指示燈。
• 通用：任何需要細小、可靠、亮黃色指示燈嘅應用。

8.2 設計考慮因素

限流：必須使用外部限流電阻。LED 嘅正向電壓具有負溫度係數，意味住電壓嘅輕微增加會導致電流大幅增加，可能造成破壞性後果。電阻值應根據電源電壓、LED 嘅正向電壓（為安全起見，使用分級或規格書中嘅最大值）同所需嘅正向電流（唔超過 25mA 連續電流）來計算。必須。



熱管理：雖然功耗低，但確保散熱焊盤（如有）周圍有足夠嘅 PCB 銅面積，並避免放置喺其他發熱元件附近，將有助於保持 LED 性能同使用壽命，特別係喺高環境溫度下。



ESD 保護：雖然額定為 2000V HBM，但喺組裝同處理過程中仍應遵循標準嘅 ESD 處理預防措施。

9. 技術比較同差異化

19-217 LED 嘅主要差異化在於其結合咗用於高效黃光嘅 AlGaInP 技術、節省空間嘅緊湊 SMD 封裝，以及符合現代環保法規（RoHS、無鹵素）。相比舊式通孔黃色 LED，佢提供更優越嘅貼裝速度、可靠性同設計靈活性。其 120 度寬視角令佢適合需要從廣泛角度都能睇到光線嘅應用。

10. 常見問題（FAQs）

問：我可唔可以唔用串聯電阻驅動呢個 LED？

答：No.規格書明確警告，輕微嘅電壓偏移會導致電流大幅變化，引致燒毀。限流電阻對於可靠操作至關重要。



問：峰值波長同主波長有咩分別？

答：峰值波長（λp）係頻譜輸出最高嘅單一波長。主波長（λd）係會產生相同感知顏色嘅單色光波長。λd 對於照明應用中嘅顏色規格更為相關。



問：我點樣解讀標籤上嘅分級代碼？

答：CAT 代碼對應發光強度級別（M1、M2、N1）。HUE 代碼對應主波長級別（D3、D4、D5）。REF 代碼對應正向電壓級別（19-23）。匹配呢啲代碼可以確保生產批次中多個單元嘅性能一致。



問：點解打開防潮袋後有嚴格嘅 7 日使用期限？

答：SMD 元件會從大氣中吸收濕氣。喺回流焊接期間，呢啲被困住嘅濕氣會迅速蒸發，導致內部分層或 "爆米花" 現象，從而損壞器件。7 日期限係假設標準工廠車間條件。

11. 實用設計同使用案例

案例：設計狀態指示燈面板

一位設計師正在創建一個帶有多個黃色狀態指示燈嘅緊湊控制面板。佢哋選擇 19-217 LED，因為佢細小同顏色亮麗。使用規格書中嘅最大正向電壓（2.2V）同目標電流 20mA（喺 25mA 限制內），以及 5V 電源，佢哋計算串聯電阻：R = (電源電壓 - Vf) / If = (5V - 2.2V) / 0.020A = 140 歐姆。選擇標準 150 歐姆電阻。PCB 焊盤圖案根據封裝尺寸圖精確設計。組裝期間，捲盤保持密封直到裝入貼片機。使用指定嘅回流焊接溫度曲線。組裝後，面板為操作員提供明亮、均勻且具有寬視角嘅黃色指示燈。

12. 工作原理介紹

19-217 LED 係一種基於磷化鋁鎵銦（AlGaInP）半導體晶片嘅固態光源。當正向電壓施加喺 P-N 結兩端時，電子同電洞被注入有源區，喺度佢哋重新結合。呢個重新結合過程以光子（光）嘅形式釋放能量。AlGaInP 合金嘅特定成分決定咗帶隙能量，進而定義咗發射光嘅波長（顏色）——喺呢個情況下係亮黃色（約 591 nm）。環氧樹脂封裝體用於保護晶片、塑造光輸出光束（實現 120 度視角）並提供機械穩定性。

13. 技術趨勢同發展

像 19-217 呢類 SMD LED 嘅趨勢繼續朝向更高效率（每瓦更多流明或毫坎德拉）、通過更嚴格嘅分級改善顏色一致性，以及更細嘅封裝尺寸以實現終端產品進一步微型化。同時亦非常注重喺更廣泛嘅環境壓力下增強可靠性同使用壽命，包括汽車應用嘅更高溫操作。對可持續發展嘅推動促使完全符合不斷發展嘅環保指令，並盡可能減少或消除稀土材料。基礎嘅 AlGaInP 技術對於生產高質量紅光、橙光同黃光仍然係一個成熟可靠嘅選擇。