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SMD LED 19-213 亮黃色規格書 - 封裝尺寸 - 正向電壓 1.75-2.35V - 發光強度 45-112mcd - 粵語技術文件

19-213/Y2C-AP1Q2B/3T SMD LED 亮黃色技術規格書。包含特性、絕對最大額定值、電光特性、分級資訊、封裝尺寸同處理注意事項。
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1. 產品概覽

19-213/Y2C-AP1Q2B/3T 係一款表面貼裝器件(SMD)LED,專為需要細小、可靠同高效能指示燈或背光解決方案嘅現代電子應用而設計。呢個元件採用AlGaInP(磷化鋁鎵銦)半導體技術,產生出亮黃色光輸出。佢嘅主要優勢在於其微型尺寸,可以顯著減少印刷電路板(PCB)佔用面積,提高元件裝配密度,最終有助於開發更細更輕嘅終端用戶設備。器件採用透明樹脂透鏡構造,優化咗光提取同視角。

1.1 核心特性同合規性

LED 以8mm膠帶包裝,捲喺直徑7英寸嘅捲盤上,完全兼容高速自動貼片裝配設備。佢設計用於標準紅外線(IR)同氣相回流焊接工藝,確保可以無縫整合到現代生產線。產品分類為單色類型。佢係無鉛(Pb-free)元件製造,並且符合歐盟RoHS(有害物質限制)同REACH(化學品註冊、評估、授權同限制)法規。此外,佢亦符合無鹵素要求,溴(Br)同氯(Cl)含量各自低於900 ppm,兩者總和低於1500 ppm。

1.2 目標應用

呢款LED非常適合各種需要節省空間同可靠照明嘅應用。典型用例包括汽車儀表板同控制開關嘅背光、電話同傳真機等通訊設備中嘅狀態指示燈同鍵盤背光、液晶顯示器(LCD)嘅平面背光單元,以及消費同工業電子產品中嘅通用指示功能。

2. 技術規格詳解

2.1 絕對最大額定值

呢啲額定值定義咗器件可能發生永久損壞嘅應力極限。喺呢啲極限下或超出極限操作並唔保證。所有數值均喺環境溫度(Ta)為25°C時指定。

2.2 電光特性

呢啲參數定義咗器件喺正常工作條件下嘅性能,通常喺Ta=25°C同正向電流(IF)為20 mA時測量,除非另有說明。

重要注意事項:規格書指定咗製造公差:發光強度 ±11%,主波長 ±1 nm,同正向電壓 ±0.1 V。

3. 分級系統說明

為確保批量生產嘅一致性,LED會根據關鍵性能參數分級。咁樣設計師就可以選擇符合特定應用亮度同顏色要求嘅元件。

3.1 發光強度分級

喺IF=20mA時分級。分級代碼(例如P1、Q2)定義咗特定嘅強度範圍。

3.2 主波長分級

喺IF=20mA時分級。呢個決定咗黃色嘅精確色調。

3.3 正向電壓分級

喺IF=20mA時分級。呢個對於電路設計至關重要,特別係當驅動多個串聯LED時。

4. 性能曲線分析

規格書提供咗幾張特性圖表,說明器件喺不同條件下嘅行為。呢啲對於穩健嘅電路設計至關重要。

4.1 正向電流 vs. 正向電壓(I-V曲線)

呢條曲線顯示流經LED嘅電流同其兩端電壓之間嘅指數關係。佢係選擇合適限流電阻嘅基礎。曲線會隨溫度而偏移。

4.2 相對發光強度 vs. 正向電流

呢張圖表展示咗光輸出如何隨正向電流增加而增加。通常係非線性嘅,喺接近最大電流下操作可能會導致亮度收益遞減,同時增加熱量並縮短壽命。

4.3 相對發光強度 vs. 環境溫度

LED光輸出會隨結溫升高而降低。呢張圖表量化咗呢個降額,顯示從-40°C到+110°C保留嘅發光強度百分比。有效嘅熱管理係保持亮度一致嘅關鍵。

4.4 正向電流降額曲線

為防止過熱,最大允許連續正向電流必須隨環境溫度升高而降低。呢張圖表提供咗高於25°C直至最高工作溫度嘅降額指引。

4.5 輻射模式同光譜分佈

輻射模式圖直觀地表示咗120度視角。光譜分佈圖顯示咗以約591 nm為中心嘅窄發射峰,呢個係AlGaInP技術嘅特徵,能產生飽和嘅黃色。

5. 機械同封裝資訊

5.1 封裝尺寸

LED具有緊湊嘅SMD佔位面積。關鍵尺寸包括本體尺寸、端子(焊盤)間距同整體高度。所有未指定公差為±0.1 mm。極性由封裝上嘅標記或特定焊盤設計(通常係陰極)表示。設計師必須參考精確尺寸圖進行PCB焊盤圖案設計。

6. 焊接同組裝指引

6.1 儲存同濕度敏感性

LED包裝喺帶有乾燥劑嘅防潮袋中。喺準備使用元件之前,不得打開袋子。打開後,未使用嘅LED應儲存喺≤30°C同≤60%相對濕度(RH)嘅環境中,並喺168小時(7日)內使用。如果超過儲存時間或乾燥劑顯示飽和,則需要喺焊接前進行60 ±5°C烘烤24小時嘅處理,以防止回流期間出現"爆米花"損壞。

6.2 回流焊接溫度曲線

指定咗無鉛(Pb-free)回流溫度曲線:

回流焊接不應進行超過兩次。PCB喺焊接期間或之後不得彎曲或受應力。

6.3 手工焊接同返修

如果手工焊接無可避免,請使用烙鐵頭溫度≤350°C、功率≤25W嘅烙鐵。每個端子嘅接觸時間必須≤3秒。焊接每個端子之間至少要有2秒冷卻間隔。強烈不建議進行返修。如果絕對必要,必須使用專用雙頭烙鐵同時加熱兩個端子,避免焊點受到機械應力。返修後必須驗證對LED特性嘅影響。

6.4 電路保護

一個限流電阻係必須同LED串聯。正向電壓具有負溫度係數,意味住佢會隨LED升溫而降低。冇電阻嘅話,電源電壓嘅微小增加或VF嘅下降都可能導致正向電流大幅增加,可能造成破壞性故障(燒毀)。電阻提供負反饋,穩定工作點。

7. 包裝同訂購資訊

7.1 捲盤同膠帶規格

元件以凸面載帶包裝,供應喺直徑7英寸嘅捲盤上。標準裝載數量為每捲3000件。提供咗捲盤、載帶袋同蓋帶嘅詳細尺寸,以確保同自動設備送料器兼容。

7.2 標籤說明

包裝標籤包含幾個代碼:

8. 應用設計考慮因素

8.1 驅動LED

始終使用恆定電流或通過電壓源嘅限流電阻來驅動LED。使用歐姆定律計算電阻值:R = (V_電源 - VF_LED) / I_期望。使用分級或規格書中嘅最大VF,以確保所有條件下都有足夠電流。例如,使用5V電源,期望電流20mA,最大VF 2.35V:R = (5 - 2.35) / 0.02 = 132.5 Ω。標準130 Ω或150 Ω電阻會係合適嘅,需要檢查額定功率(P = I²R)。

8.2 熱管理

雖然封裝細小,但功耗(高達60mW)仍然會導致溫度上升。確保足夠嘅PCB銅面積(散熱焊盤)將熱量從LED端子導走,特別係喺高環境溫度或接近最大電流下操作時。咁樣有助於保持發光強度同長期可靠性。

8.3 光學設計

120度視角提供咗寬闊、漫射嘅發射模式,適合區域照明同從不同角度觀看嘅指示燈。對於更聚焦嘅光線,則需要二次光學器件(透鏡)。透明樹脂提供良好嘅色彩飽和度。

9. 技術比較同定位

同傳統通孔LED相比,呢款SMD類型喺組裝速度、節省電路板空間同機械可靠性方面具有顯著優勢,因為佢消除咗引腳。喺SMD黃色LED類別中,呢度使用嘅AlGaInP技術通常比舊技術(如用於黃色波長嘅GaAsP)提供更高效率同更好色彩純度。特定嘅分級結構相比非分級或寬鬆分級嘅替代品,允許喺生產運行中對顏色同亮度進行更嚴格嘅控制。

10. 常見問題(FAQ)

10.1 峰值波長同主波長有咩區別?

峰值波長(λp)係LED發射最多光功率嘅物理波長。主波長(λd)係一個感知指標;佢係單色光嘅波長,對人眼而言,呢個波長嘅光同LED輸出嘅顏色相同。對於像呢款窄光譜LED,兩者通常接近,但λd係顏色規格更相關嘅參數。

10.2 點解限流電阻絕對必要?

LED係一個二極管,喺正向區域具有非常陡峭嘅I-V曲線。其正向電壓亦會隨溫度升高而降低。冇串聯電阻,電源電壓或溫度嘅任何輕微變化都可能導致電流失控增加,迅速超過絕對最大額定值並導致災難性故障(燒毀)。電阻提供負反饋,穩定工作點。

10.3 我可以喺25mA下連續使用呢款LED嗎?

可以,25mA係25°C時嘅額定連續正向電流(IF)。然而,如果預期環境溫度更高,你必須參考正向電流降額曲線,並相應降低工作電流,以保持喺功耗限制內並確保長期可靠性。

10.4 點樣解讀零件編號19-213/Y2C-AP1Q2B/3T?

雖然確切細分可能係專有嘅,但佢通常編碼咗關鍵屬性。"19-213"可能係基礎產品系列。後綴通常包含顏色代碼(Y代表黃色)、強度分級(Q2)、波長分級(可能隱含)、同電壓分級(3T可能與分級'2'或包裝有關)。捲盤上嘅特定標籤代碼(CAT、HUE、REF)為你嘅訂單提供確定嘅分級資訊。

LED規格術語詳解

LED技術術語完整解釋

一、光電性能核心指標

術語 單位/表示 通俗解釋 點解重要
光效(Luminous Efficacy) lm/W(流明/瓦) 每瓦電能發出嘅光通量,越高越慳電。 直接決定燈具嘅能效等級同電費成本。
光通量(Luminous Flux) lm(流明) 光源發出嘅總光量,俗稱"光亮度"。 決定燈具夠唔夠光。
發光角度(Viewing Angle) °(度),例如120° 光強降至一半時嘅角度,決定光束闊窄。 影響光照範圍同均勻度。
色溫(CCT) K(開爾文),例如2700K/6500K 光嘅顏色冷暖,低值偏黃/暖,高值偏白/冷。 決定照明氣氛同適用場景。
顯色指數(CRI / Ra) 無單位,0–100 光源還原物體真實顏色嘅能力,Ra≥80為佳。 影響色彩真實性,用於商場、美術館等高要求場所。
色容差(SDCM) 麥克亞當橢圓步數,例如"5-step" 顏色一致性嘅量化指標,步數越細顏色越一致。 保證同一批燈具顏色冇差異。
主波長(Dominant Wavelength) nm(納米),例如620nm(紅) 彩色LED顏色對應嘅波長值。 決定紅、黃、綠等單色LED嘅色相。
光譜分佈(Spectral Distribution) 波長 vs. 強度曲線 顯示LED發出嘅光喺各波長嘅強度分佈。 影響顯色性同顏色品質。

二、電氣參數

術語 符號 通俗解釋 設計注意事項
順向電壓(Forward Voltage) Vf LED點亮所需嘅最小電壓,類似"啟動門檻"。 驅動電源電壓需≥Vf,多個LED串聯時電壓累加。
順向電流(Forward Current) If 使LED正常發光嘅電流值。 常採用恆流驅動,電流決定亮度同壽命。
最大脈衝電流(Pulse Current) Ifp 短時間內可承受嘅峰值電流,用於調光或閃光。 脈衝寬度同佔空比需嚴格控制,否則過熱損壞。
反向電壓(Reverse Voltage) Vr LED能承受嘅最大反向電壓,超過則可能擊穿。 電路中需防止反接或電壓衝擊。
熱阻(Thermal Resistance) Rth(°C/W) 熱量從芯片傳到焊點嘅阻力,值越低散熱越好。 高熱阻需更強散熱設計,否則結溫升高。
靜電放電耐受(ESD Immunity) V(HBM),例如1000V 抗靜電打擊能力,值越高越不易被靜電損壞。 生產中需做好防靜電措施,尤其高靈敏度LED。

三、熱管理與可靠性

術語 關鍵指標 通俗解釋 影響
結溫(Junction Temperature) Tj(°C) LED芯片內部嘅實際工作溫度。 每降低10°C,壽命可能延長一倍;過高導致光衰、色漂移。
光衰(Lumen Depreciation) L70 / L80(小時) 亮度降至初始值70%或80%所需時間。 直接定義LED嘅"使用壽命"。
流明維持率(Lumen Maintenance) %(例如70%) 使用一段時間後剩餘亮度嘅百分比。 表徵長期使用後嘅亮度保持能力。
色漂移(Color Shift) Δu′v′ 或 麥克亞當橢圓 使用過程中顏色嘅變化程度。 影響照明場景嘅顏色一致性。
熱老化(Thermal Aging) 材料性能下降 因長期高溫導致嘅封裝材料劣化。 可能導致亮度下降、顏色變化或開路失效。

四、封裝與材料

術語 常見類型 通俗解釋 特點與應用
封裝類型 EMC、PPA、陶瓷 保護芯片並提供光學、熱學介面嘅外殼材料。 EMC耐熱好、成本低;陶瓷散熱優、壽命長。
芯片結構 正裝、倒裝(Flip Chip) 芯片電極佈置方式。 倒裝散熱更好、光效更高,適用於高功率。
螢光粉塗層 YAG、硅酸鹽、氮化物 覆蓋喺藍光芯片上,部分轉化為黃/紅光,混合成白光。 唔同螢光粉影響光效、色溫同顯色性。
透鏡/光學設計 平面、微透鏡、全反射 封裝表面嘅光學結構,控制光線分佈。 決定發光角度同配光曲線。

五、質量控制與分檔

術語 分檔內容 通俗解釋 目的
光通量分檔 代碼例如 2G、2H 按亮度高低分組,每組有最小/最大流明值。 確保同一批產品亮度一致。
電壓分檔 代碼例如 6W、6X 按順向電壓範圍分組。 便於驅動電源匹配,提高系統效率。
色區分檔 5-step MacAdam橢圓 按顏色坐標分組,確保顏色落喺極細範圍內。 保證顏色一致性,避免同一燈具內顏色不均。
色溫分檔 2700K、3000K等 按色溫分組,每組有對應嘅坐標範圍。 滿足唔同場景嘅色溫需求。

六、測試與認證

術語 標準/測試 通俗解釋 意義
LM-80 流明維持測試 喺恆溫條件下長期點亮,記錄亮度衰減數據。 用於推算LED壽命(結合TM-21)。
TM-21 壽命推演標準 基於LM-80數據推算實際使用條件下嘅壽命。 提供科學嘅壽命預測。
IESNA標準 照明工程學會標準 涵蓋光學、電氣、熱學測試方法。 行業公認嘅測試依據。
RoHS / REACH 環保認證 確保產品不含有害物質(例如鉛、汞)。 進入國際市場嘅准入條件。
ENERGY STAR / DLC 能效認證 針對照明產品嘅能效同性能認證。 常用於政府採購、補貼項目,提升市場競爭力。