SMD LED 19-213 深紅色水清規格書 - 2.0x1.25x0.8mm - 2.0V - 0.06W - 粵語技術文件

1. 產品概覽

19-213係一款超細表面貼裝LED，專為需要高密度元件佈局嘅現代電子應用而設計。佢採用AlGaInP半導體技術，發出深紅色光。呢個元件嘅主要優勢係佢嘅微型尺寸，可以令PCB設計更細，減少儲存空間需求，最終有助於終端設備嘅微型化。佢嘅輕巧結構，令佢更加適合便攜同空間有限嘅應用。

呢款LED以8mm載帶包裝，捲喺7吋直徑嘅捲盤上，完全兼容自動化貼片組裝設備。設計注重可靠性同環保合規，無鉛、符合RoHS、符合歐盟REACH法規，並達到無鹵素標準（Br <900 ppm， Cl <900 ppm， Br+Cl < 1500 ppm）。

1.1 核心優勢

• 微型化：比傳統引線框架LED細好多，可以實現更高嘅元件密度。
• 自動化友善：採用載帶捲盤包裝，適合高速自動化組裝。
• 製程兼容性：適用於紅外線（IR）同氣相回流焊製程。
• 環保合規：符合主要全球環保同安全標準（無鉛、RoHS、REACH、無鹵素）。
• 可靠性能：喺指定工作條件下，電光特性穩定。

1.2 目標應用

呢款LED用途廣泛，適用於各種照明同指示用途，包括：

• 背光：用於儀錶板、開關同符號。
• 通訊設備：電話同傳真機嘅狀態指示燈同鍵盤背光。
• LCD顯示屏：平面背光模組。
• 通用指示：任何需要細小、明亮、深紅色指示燈嘅應用。

2. 技術規格詳解

2.1 絕對最大額定值

呢啲額定值定義咗器件可能受損嘅壓力極限。唔建議喺呢啲極限或以上操作。

解讀：低反向電壓額定值（5V）表示呢款器件唔係為反向偏壓操作而設計，喺可能出現反向電壓嘅電路中需要保護。25mA嘅正向電流額定值係連續直流極限。60mA嘅峰值額定值允許短暫脈衝，適用於多工顯示應用。2000V HBM嘅ESD額定值係LED嘅標準，表示組裝期間需要採取標準ESD處理預防措施。

2.2 電光特性

除非另有說明，否則呢啲參數係喺接面溫度（Tj）為25°C、正向電流（IF）為20mA下測量。佢哋定義咗器件嘅典型性能。

解讀：發光強度有一個廣泛嘅分檔範圍（45-112 mcd），呢個喺分檔系統中會處理。120度視角非常闊，提供寬闊、擴散嘅光型，適合背光同通用指示。主波長範圍625.5-637.5 nm將發光牢牢定位喺頻譜嘅深紅色部分。典型20nm頻譜帶寬表示顏色發光相對純正。正向電壓相對較低，係AlGaInP LED嘅典型特徵，有助於降低功耗。

2.3 熱量考慮

雖然冇單獨詳細列出熱阻參數，但熱管理至關重要。絕對最大功耗係60mW。超過呢個值，特別係喺高環境溫度下，會降低發光輸出同使用壽命。降額曲線（PDF中顯示）說明咗當環境溫度超過25°C時，最大允許正向電流點樣下降。對於喺高電流或高溫環境下運行嘅應用，建議採用具有足夠散熱設計嘅PCB佈局。

3. 分檔系統說明

為確保批量生產嘅一致性，LED會根據關鍵性能參數進行分類（分檔）。19-213採用三維分檔系統，針對發光強度（Iv）、主波長（λd）同正向電壓（VF）。

3.1 發光強度分檔

產品代碼 \"R7C-AP1Q2L/3T\" 表示一個特定嘅分檔組合。分析一下：\"Q2\" 好可能對應發光強度分檔（90-112 mcd）。

3.2 主波長分檔

喺產品代碼中，\"R7C\" 可能表示波長分檔。\"R\" 通常表示紅色，而 \"7C\" 可能指定E6-E8範圍內嘅特定色度座標或波長子分檔。

3.3 正向電壓分檔

產品代碼中嘅 \"AP1\" 可能同正向電壓分檔有關。呢個分檔對設計師嚟講好重要，可以確保多個LED串聯驅動時亮度一致，因為較高Vf分檔嘅LED會降低更多電壓，如果限流電路冇考慮到呢點，可能會降低電流同亮度。

4. 性能曲線分析

規格書提供咗幾條典型特性曲線，對於理解器件喺非標準條件下嘅行為至關重要。

4.1 相對發光強度 vs. 正向電流

呢條曲線顯示，喺較低電流下，發光強度隨正向電流超線性增加，然後喺較高電流下（通常高於建議嘅20mA）趨於飽和。以高於其額定電流驅動LED，會導致光輸出收益遞減，同時顯著增加熱量並加速性能衰退。

4.2 相對發光強度 vs. 環境溫度

呢係一條對熱設計至關重要嘅曲線。佢顯示出發光輸出會隨環境（從而接面）溫度升高而降低。對於AlGaInP LED，喺-40°C至+85°C嘅工作溫度範圍內，輸出可能會下降約20-30%。針對高溫環境嘅設計必須考慮呢個降額，以保持足夠亮度。

4.3 正向電壓 vs. 正向電流

IV曲線顯示出二極管典型嘅指數關係。正向電壓具有負溫度係數（隨溫度升高而降低）。呢點對於恆壓驅動方案好重要，因為較熱嘅LED會消耗更多電流，如果冇適當限流，可能會導致熱失控。

4.4 頻譜分佈同輻射圖案

頻譜圖確認咗峰值波長同約20nm嘅半高全寬。輻射圖案圖（極座標圖）直觀地確認咗120度視角，顯示出平滑、寬闊嘅發光輪廓，非常適合均勻照明。

5. 機械同封裝資訊

5.1 封裝尺寸

呢款LED採用非常緊湊嘅SMD封裝。關鍵尺寸（單位：mm）約為：長度（L）= 2.0，寬度（W）= 1.25，高度（H）= 0.8。陰極通常由封裝上嘅標記或切角識別。確切尺寸同焊盤佈局應從PDF中嘅詳細尺寸圖獲取，用於PCB焊盤設計。公差通常為±0.1mm。

5.2 極性識別

正確極性至關重要。規格書嘅封裝圖標示咗陽極同陰極焊盤。錯誤連接會導致LED唔著，並且施加5V最大反向電壓可能會損壞器件。

6. 焊接同組裝指引

6.1 回流焊溫度曲線

呢款LED兼容無鉛（Pb-free）回流焊製程。推薦嘅溫度曲線對可靠性至關重要：

• 預熱：150-200°C 持續 60-120 秒。
• 液相線以上時間（TAL）：217°C 以上 60-150 秒。
• 峰值溫度：最高 260°C，保持最多 10 秒。
• 升溫速率：最高 6°C/秒。
• 降溫速率：最高 3°C/秒。

關鍵規則：同一器件上不應進行超過兩次回流焊，以避免環氧樹脂同內部鍵合受熱應力損壞。

6.2 手動焊接

如果需要手動維修，必須極度小心：

• 烙鐵頭溫度：< 350°C。
• 每個端子接觸時間：< 3 秒。
• 烙鐵功率：< 25W。
• 焊接每個端子之間至少間隔 2 秒，以便散熱。

規格書明確警告，損壞通常發生喺手動焊接期間。

6.3 儲存同濕度敏感性

LED包裝喺防潮屏障袋中，並附有乾燥劑，以防止吸濕，吸濕會導致回流焊期間出現 \"爆米花\" 現象（封裝開裂）。

1. 唔好打開個袋，直到準備使用。
2. 打開後，未使用嘅LED必須儲存喺 ≤ 30°C 同 ≤ 60% 相對濕度嘅環境中。
3. 開袋後嘅 \"車間壽命\" 為 168 小時（7 日）。
4. 如果超過車間壽命或乾燥劑指示劑顯示飽和，則需要進行烘烤處理：使用前喺 60 ±5°C 下烘烤 24 小時。

7. 包裝同訂購資訊

7.1 捲盤同載帶規格

標準包裝為每捲 3000 件。載帶寬度為 8mm，捲喺標準 7 吋（178mm）直徑嘅捲盤上。PDF中提供咗捲盤、載帶凹槽同蓋帶嘅詳細尺寸，以確保同自動化設備送料器兼容。

7.2 標籤說明

捲盤標籤包含用於追溯同驗證嘅關鍵資訊：

• CPN：客戶零件編號（如有分配）。
• P/N：製造商零件編號（例如，19-213/R7C-AP1Q2L/3T）。
• QTY：捲盤上嘅件數。
• CAT：發光強度等級（例如，Q2）。
• HUE：色度/主波長等級（例如，與R7C相關）。
• REF：正向電壓等級（例如，與AP1相關）。
• LOT No：用於質量追溯嘅生產批次號。

8. 應用設計考慮

8.1 必須限流

規格書嘅第一個 \"使用注意事項\" 強調：必須使用外部限流電阻（或恆流驅動器）。LED嘅電流會隨電壓稍微超過其正向電壓（Vf）而急劇上升。直接從電壓源操作而無電流控制，會導致電流過大、立即過熱同災難性故障。

8.2 電路板佈局

避免焊接期間同之後對LED施加機械應力。組裝後唔好彎曲或扭曲LED附近嘅PCB，因為咁樣會導致焊點或LED封裝本身開裂。確保PCB焊盤圖案符合推薦嘅焊盤圖形，以實現可靠嘅焊錫角。

8.3 陣列中嘅熱管理

設計用於背光嘅呢啲LED陣列時，要考慮總功耗。適當間距LED並提供散熱孔（如果喺多層板上），可以幫助散熱並防止局部過熱點，從而降低亮度同壽命。

9. 技術比較同差異化

19-213 LED喺同類產品中嘅主要區別在於佢結合咗非常緊湊嘅封裝尺寸、120度寬視角同水清樹脂（提供高軸上強度），以及完全符合現代環保標準。同舊式、擴散樹脂LED相比，水清鏡片喺相同芯片尺寸下提供更高發光強度，雖然光束更集中，但被120度視角有效拓寬。相比舊技術如GaAsP，其AlGaInP技術喺紅/橙色頻譜中提供更高效率同更好色彩飽和度。

10. 常見問題（FAQ）

10.1 如果我嘅電源剛好係2.0V，可以唔用電阻驅動呢款LED嗎？

No.咁樣好危險。正向電壓（Vf）有公差同負溫度係數。2.0V嘅電源可能低於25°C時嘅Vf，但當LED變暖時，Vf會下降。呢個可能導致電流失控上升。務必使用串聯電阻或設定為20mA或以下嘅恆流驅動器。

10.2 點解儲存同烘烤程序咁重要？

SMD塑膠封裝會從空氣中吸收濕氣。喺高溫回流焊過程中，呢啲被困住嘅濕氣迅速變成蒸汽，產生內部壓力，可能導致封裝分層或環氧樹脂開裂，引致立即或潛在故障。烘烤過程可以安全地驅除呢啲吸收嘅濕氣。

10.3 我點樣解讀產品代碼 19-213/R7C-AP1Q2L/3T？

呢個係一個完整嘅零件編號，指定咗確切嘅性能分檔：

• 19-213：基本產品系列同封裝。
• R7C：可能指定深紅色色度/波長分檔。
• AP1：可能指定正向電壓分檔。
• Q2：指定發光強度分檔（90-112 mcd）。
• L/3T：可能表示其他屬性，例如包裝類型或特殊標記。

請查閱製造商嘅完整分檔代碼文件以獲取精確定義。

11. 設計同使用案例示例

11.1 儀錶板開關背光

場景：為需要喺符號後面提供均勻紅光嘅汽車儀錶板開關設計背光。實施：使用 2-3 粒 19-213 LED，放置喺導光板或擴散器後面。佢哋嘅 120 度寬視角有助於創造均勻照明而無熱點。從車輛嘅 12V 電源（如有需要，使用合適嘅穩壓器）用單個限流電阻串聯驅動佢哋。計算電阻值：R = (V_電源 - (N * Vf_LED)) / I_所需。對於 3 粒串聯、每粒典型 Vf 為 2.0V、從穩壓 5V 線路以 15mA 驅動嘅情況：R = (5V - 6V) / 0.015A = -66.7 歐姆。呢個計算顯示咗一個問題：總 Vf（6V）超過咗電源（5V）。因此，你要麼使用更少嘅 LED 串聯（例如，2 粒 LED：R = (5V - 4V)/0.015A ≈ 67 歐姆），要麼從更高電壓源將佢哋並聯（每粒使用自己嘅電阻）。呢個例子突顯咗喺電路設計中考慮正向電壓嘅重要性。

12. 工作原理

19-213 LED 基於 AlGaInP（磷化鋁鎵銦）半導體材料。當正向電壓施加喺 P-N 接面上時，來自 N 型材料嘅電子同來自 P 型材料嘅電洞被注入有源區。當呢啲電荷載子復合時，佢哋以光子（光）嘅形式釋放能量。AlGaInP 合金嘅特定成分決定咗能隙能量，從而決定咗發射光嘅波長（顏色）——喺呢個情況下係深紅色（約 639 nm 峰值）。水清環氧樹脂封裝保護半導體芯片，提供機械穩定性，並作為透鏡將光輸出塑造成指定嘅 120 度視角。

13. 技術趨勢

像 19-213 呢類 LED 嘅發展遵循幾個關鍵行業趨勢：微型化：持續減小封裝尺寸，以實現更密集嘅電子產品。更高效率：持續改進內部量子效率同封裝嘅光提取效率，以每單位電輸入（mA）提供更多光（mcd）。環保合規：轉向無鉛焊接同無鹵素材料，現已成為由 RoHS 同 REACH 等全球法規驅動嘅基本要求。自動化同標準化：採用載帶捲盤包裝同遵守標準 SMD 焊盤圖形（例如呢個約 2.0x1.25mm 尺寸），對於具成本效益嘅大批量製造至關重要。未來迭代可能專注於喺相同尺寸下實現更高亮度、改善熱性能，或為顯示應用擴展色域同顯色指數。