目錄
1. 產品概覽
25-21/GHC-YSU/2A 係一款表面貼裝器件(SMD)LED,專為需要細小尺寸、高可靠性同高效能嘅現代電子應用而設計。呢款元件屬於一類以微型佔位面積同適合自動化組裝流程為特點嘅LED系列。
1.1 核心優勢同產品定位
呢款LED嘅主要優勢係佢嘅尺寸比起傳統引線框架型元件大幅縮細。呢種微型化為設計師同製造商帶嚟幾個關鍵好處:
- 空間效率:容許更細嘅印刷電路板(PCB)設計,令最終產品更加緊湊。
- 高封裝密度:可以喺指定面積內放置更多元件,非常適合密集嘅電子組裝。
- 減少儲存同物流佔位:更細嘅元件尺寸同帶盤包裝,可以將所需嘅儲存空間減到最少。
- 輕量化結構:令呢款LED非常適合重量係關鍵因素嘅便攜同微型應用。
- 製造兼容性:器件以8mm寬載帶包裝,捲喺7吋直徑嘅捲盤上,完全兼容大批量生產中使用嘅標準自動貼片設備。
1.2 目標市場同應用
呢款LED針對廣泛嘅商業同工業電子市場。佢嘅規格令佢適合用於指示燈同背光功能。主要應用領域包括:
- 汽車內飾:儀錶板儀器、開關同控制面板嘅背光。
- 電訊設備:電話同傳真機等設備中嘅狀態指示燈同鍵盤背光。
- 消費電子產品:液晶顯示器(LCD)嘅平面背光、開關照明同符號燈。
- 通用指示:任何需要可靠、明亮嘅綠色指示燈嘅應用。
2. 深入技術參數分析
呢部分詳細拆解定義LED操作界限同性能嘅電氣、光學同熱力參數。
2.1 絕對最大額定值
呢啲額定值定義咗器件可能受到永久損壞嘅應力極限。喺呢啲極限下或超出呢啲極限嘅操作唔保證可靠,喺可靠設計中應該避免。
- 反向電壓(VR):5 V。喺反向方向超過呢個電壓會導致結擊穿。
- 連續正向電流(IF):25 mA。可以連續施加嘅最大直流電流。
- 峰值正向電流(IFP):100 mA。呢個只允許喺脈衝條件下,佔空比為1/10,頻率1 kHz。適用於多路復用或短暫過驅動嘅情況。
- 功耗(Pd):95 mW。封裝可以散發嘅最大功率,計算公式為 VF* IF.
- 操作同儲存溫度:-40°C 至 +85°C(操作),-40°C 至 +90°C(儲存)。呢個寬廣範圍確保咗喺惡劣環境下嘅可靠性。
- 靜電放電(ESD):人體模型(HBM)額定值為150V。呢個係一個相對基本嘅ESD保護等級;適當嘅處理程序係必不可少嘅。
- 焊接溫度:可以承受260°C回流焊10秒,或者每個端子喺350°C手焊3秒。
2.2 電光特性
呢啲參數喺標準結溫25°C同正向電流20mA下測量,定義咗LED嘅光輸出同電氣行為。
- 光度(Iv):範圍從最小180 mcd到最大715 mcd,典型值由分級系統暗示。光輸出有±11%嘅公差。
- 視角(2θ1/2):60度(典型)。呢個係光度下降到峰值一半時嘅全角,定義咗光束擴散範圍。
- 峰值波長(λp):518 nm(典型)。光譜功率分佈達到最大值時嘅波長。
- 主波長(λd):範圍從520 nm到535 nm。呢個係人眼對LED顏色嘅單一波長感知,公差非常緊,為±1 nm。係顏色分級嘅主要參數。
- 頻譜帶寬(Δλ):35 nm(典型)。發射頻譜喺其最大功率一半時嘅寬度。
- 正向電壓(VF):3.5 V(典型),喺20mA時最大為4.3 V。呢個參數對於設計限流電路至關重要。
- 反向電流(IR):當施加5V反向偏壓時,最大為50 µA。
3. 分級系統解釋
為確保生產批次中亮度同顏色嘅一致性,LED會根據測量結果分入唔同嘅級別。咁樣可以讓設計師選擇符合特定應用要求嘅部件。
3.1 光度分級
LED根據喺 IF= 20mA 時測量到嘅光度分為三個級別:
- 級別 S:180 mcd(最小)至 285 mcd(最大)
- 級別 T:285 mcd(最小)至 450 mcd(最大)
- 級別 U:450 mcd(最小)至 715 mcd(最大)
級別代碼(例如 S, T, U)會喺包裝標籤(CAT 欄位)上標示。
3.2 主波長分級
LED亦會根據其主波長進行分級,以控制顏色一致性。佢哋會按以下方式分組同分級:
- 組別 Y:
- 級別 X:520 nm 至 525 nm
- 級別 Y:525 nm 至 530 nm
- 級別 Z:530 nm 至 535 nm
波長嘅組別同級別代碼(例如 YX, YY, YZ)會喺包裝標籤(HUE 欄位)上標示。
4. 機械同包裝資訊
4.1 封裝尺寸
呢款LED採用緊湊嘅晶片式SMD封裝。關鍵尺寸(以毫米計)包括本體長度約2.5mm,寬度約2.1mm。規格書中嘅詳細機械圖紙指定咗確切嘅焊盤佈局、元件高度同公差(除非另有說明,通常為±0.1mm)。正確嘅焊盤設計對於回流焊期間焊點可靠性同正確對位至關重要。
4.2 包裝同處理
元件以濕度敏感器件(MSD)包裝供應,以防止喺儲存同運輸過程中受到環境濕度損壞。
- 載帶:元件裝載喺8mm寬嘅載帶上。
- 捲盤:載帶捲喺標準7吋直徑嘅捲盤上,每個捲盤通常裝載2000件。
- 防潮袋(MBB):捲盤連同濕度指示卡同乾燥劑一齊密封喺鋁層壓防潮袋內。
4.3 標籤資訊
捲盤標籤包含用於追溯同正確應用嘅關鍵資訊:
- CPN(客戶產品編號)
- P/N(製造商產品編號:25-21/GHC-YSU/2A)
- QTY(包裝數量)
- CAT(光度分級代碼:S, T, 或 U)
- HUE(色度/主波長分級代碼:例如 YX)
- REF(正向電壓等級,如適用)
- LOT No(製造批次號,用於追溯)
5. 焊接同組裝指引
遵守呢啲指引對於實現可靠嘅焊點而唔損壞LED至關重要。
5.1 回流焊溫度曲線
呢款LED兼容紅外線同氣相回流焊工藝。提供咗一個推薦嘅無鉛回流焊溫度曲線:
- 預熱:喺60-120秒內從環境溫度升溫至150-200°C。
- 保溫/預流:維持喺150-200°C之間。
- 回流:以最高3°C/秒嘅速率快速升溫至峰值溫度。
- 峰值溫度:最高260°C,高於217°C嘅時間為60-150秒,高於255°C嘅時間最多30秒。喺260°C嘅時間唔可以超過10秒。
- 冷卻:以最高6°C/秒嘅速率冷卻。
重要注意:同一LED組裝唔應該進行超過兩次回流焊。
5.2 手焊指引
如果需要手焊,必須極度小心:
- 使用烙鐵頭溫度唔超過350°C嘅烙鐵。
- 對每個端子加熱最多3秒。
- 使用額定功率25W或以下嘅烙鐵。
- 焊接每個端子之間至少間隔2秒,以防止熱量積聚。
- 焊接期間或之後避免對LED施加機械應力。
5.3 返工同維修
強烈不建議喺焊接後進行維修。如果絕對無法避免,必須使用專門嘅雙頭烙鐵同時加熱兩個端子,以便喺唔對焊點施加過度扭轉應力嘅情況下移除。損壞嘅可能性好高,而且返工後LED嘅特性無法保證。
6. 儲存同濕度敏感性
作為濕度敏感器件,必須遵循嚴格嘅儲存協議,以防止喺回流焊過程中出現爆米花現象或內部分層。
- 未開封袋:儲存喺≤30°C同≤90%相對濕度下。
- 車間壽命:一旦防潮袋被打開,LED必須喺168小時(7日)內使用。.
- 重新包裝:如果喺車間壽命內未使用,未使用嘅部件必須用新嘅乾燥劑重新密封喺防潮袋中。
- 烘烤:如果濕度指示卡顯示過度受潮或車間壽命已過,LED喺使用前必須喺60 ±5°C下烘烤24小時以去除濕氣。
7. 應用設計考慮
7.1 限流係必須嘅
規格書明確警告:"客戶必須使用電阻進行保護,否則輕微嘅電壓偏移會導致電流大幅變化(會發生燒毀)。"LED呈現非線性、指數型嘅V-I關係。正向電壓稍微超過典型值,就會導致電流非常大、可能具有破壞性嘅增加。外部限流電阻或恆流驅動電路對於可靠操作絕對係必不可少嘅。
7.2 熱管理
雖然封裝嘅額定功耗為95mW,但有效嘅熱管理係維持性能同壽命嘅關鍵。喺或接近最大正向電流(25mA)下操作會產生熱量。設計師應確保足夠嘅PCB銅面積(散熱焊盤)以幫助散熱,特別係喺高環境溫度環境中或當多個LED聚集喺一齊時。
7.3 應用限制
規格書包含關於高可靠性應用嘅明確免責聲明。呢款產品適用於一般商業同工業用途。明確指出佢可能唔適合需要超高可靠性嘅應用,例如:
- 軍事/航空航太系統
- 汽車安全/保安系統(例如,安全氣囊控制、煞車燈)
- 醫療生命維持設備
對於呢類應用,必須採購具有唔同資格認證同規格嘅元件。
8. 環境同法規合規
呢款產品設計符合多項關鍵國際環境標準:
- 符合RoHS:根據歐盟《限制有害物質指令》,產品不含受限有害物質。
- 無鉛:端子同焊接工藝係無鉛嘅。
- 符合歐盟REACH:遵守《化學品註冊、評估、授權同限制》法規。
- 無鹵素:符合無鹵素要求,溴(Br)含量少於900 ppm,氯(Cl)含量少於900 ppm,溴+氯總和少於1500 ppm。
9. 技術比較同差異化
25-21/GHC-YSU/2A 通過幾個關鍵屬性喺SMD LED市場中脫穎而出:
- 封裝尺寸:2.5x2.1mm嘅佔位面積係一個常見但高效嘅尺寸,平衡咗光輸出同電路板空間。佢比傳統嘅3mm同5mm通孔LED更細,能夠實現現代微型化設計。
- 材料技術:採用InGaN(氮化銦鎵)晶片,產生亮綠色。InGaN技術以其高效率同能夠產生更短波長光(藍、綠、白)而聞名,相比舊技術如AlGaAs(紅)。
- 光學性能:光度高達715 mcd,視角60度,為指示燈同背光角色提供咗亮度同光束擴散之間良好嘅平衡。
- 穩健性:包含基本ESD保護(150V HBM)同寬廣嘅操作溫度範圍(-40°C至+85°C),提供咗適合許多非關鍵環境嘅一定穩健性。
10. 常見問題(基於技術參數)
問:我應該用咩電阻值嚟從5V電源以20mA驅動呢款LED?
答:使用歐姆定律(R = (V電源- VF) / IF) 同典型 VF值 3.5V:R = (5V - 3.5V) / 0.020A = 75 歐姆。標準75Ω或82Ω電阻係合適嘅。務必使用最大 VF值(4.3V)進行計算,以確保喺最壞情況下電流唔會超出限制。
問:我可唔可以用呢款LED喺戶外應用?
答:-40°C至+85°C嘅操作溫度範圍表明佢可以承受廣泛嘅環境條件。然而,規格書並無指定封裝本身嘅防護等級(IP)。對於戶外使用,LED可能需要通過最終產品嘅外殼或PCB上嘅保護塗層嚟保護,避免直接暴露喺水同污染物中。
問:標籤顯示 CAT="T" 同 HUE="YY"。呢個係咩意思?
答> 呢個意思係嗰卷盤上嘅LED屬於光度分級 T(285-450 mcd)同主波長分級 YY(組別 Y 內嘅525-530 nm)。呢個資訊對於確保你生產批次中亮度同顏色嘅一致性至關重要。
問:點解儲存同車間壽命咁關鍵?
答> SMD封裝嘅塑膠樹脂(封裝材料)會從空氣中吸收濕氣。喺高溫回流焊過程中,呢啲被困住嘅濕氣會迅速蒸發,產生內部壓力。呢個會導致封裝破裂("爆米花")或內部分層,從而導致即時故障或降低長期可靠性。
LED規格術語詳解
LED技術術語完整解釋
一、光電性能核心指標
| 術語 | 單位/表示 | 通俗解釋 | 點解重要 |
|---|---|---|---|
| 光效(Luminous Efficacy) | lm/W(流明/瓦) | 每瓦電能發出嘅光通量,越高越慳電。 | 直接決定燈具嘅能效等級同電費成本。 |
| 光通量(Luminous Flux) | lm(流明) | 光源發出嘅總光量,俗稱"光亮度"。 | 決定燈具夠唔夠光。 |
| 發光角度(Viewing Angle) | °(度),例如120° | 光強降至一半時嘅角度,決定光束闊窄。 | 影響光照範圍同均勻度。 |
| 色溫(CCT) | K(開爾文),例如2700K/6500K | 光嘅顏色冷暖,低值偏黃/暖,高值偏白/冷。 | 決定照明氣氛同適用場景。 |
| 顯色指數(CRI / Ra) | 無單位,0–100 | 光源還原物體真實顏色嘅能力,Ra≥80為佳。 | 影響色彩真實性,用於商場、美術館等高要求場所。 |
| 色容差(SDCM) | 麥克亞當橢圓步數,例如"5-step" | 顏色一致性嘅量化指標,步數越細顏色越一致。 | 保證同一批燈具顏色冇差異。 |
| 主波長(Dominant Wavelength) | nm(納米),例如620nm(紅) | 彩色LED顏色對應嘅波長值。 | 決定紅、黃、綠等單色LED嘅色相。 |
| 光譜分佈(Spectral Distribution) | 波長 vs. 強度曲線 | 顯示LED發出嘅光喺各波長嘅強度分佈。 | 影響顯色性同顏色品質。 |
二、電氣參數
| 術語 | 符號 | 通俗解釋 | 設計注意事項 |
|---|---|---|---|
| 順向電壓(Forward Voltage) | Vf | LED點亮所需嘅最小電壓,類似"啟動門檻"。 | 驅動電源電壓需≥Vf,多個LED串聯時電壓累加。 |
| 順向電流(Forward Current) | If | 使LED正常發光嘅電流值。 | 常採用恆流驅動,電流決定亮度同壽命。 |
| 最大脈衝電流(Pulse Current) | Ifp | 短時間內可承受嘅峰值電流,用於調光或閃光。 | 脈衝寬度同佔空比需嚴格控制,否則過熱損壞。 |
| 反向電壓(Reverse Voltage) | Vr | LED能承受嘅最大反向電壓,超過則可能擊穿。 | 電路中需防止反接或電壓衝擊。 |
| 熱阻(Thermal Resistance) | Rth(°C/W) | 熱量從芯片傳到焊點嘅阻力,值越低散熱越好。 | 高熱阻需更強散熱設計,否則結溫升高。 |
| 靜電放電耐受(ESD Immunity) | V(HBM),例如1000V | 抗靜電打擊能力,值越高越不易被靜電損壞。 | 生產中需做好防靜電措施,尤其高靈敏度LED。 |
三、熱管理與可靠性
| 術語 | 關鍵指標 | 通俗解釋 | 影響 |
|---|---|---|---|
| 結溫(Junction Temperature) | Tj(°C) | LED芯片內部嘅實際工作溫度。 | 每降低10°C,壽命可能延長一倍;過高導致光衰、色漂移。 |
| 光衰(Lumen Depreciation) | L70 / L80(小時) | 亮度降至初始值70%或80%所需時間。 | 直接定義LED嘅"使用壽命"。 |
| 流明維持率(Lumen Maintenance) | %(例如70%) | 使用一段時間後剩餘亮度嘅百分比。 | 表徵長期使用後嘅亮度保持能力。 |
| 色漂移(Color Shift) | Δu′v′ 或 麥克亞當橢圓 | 使用過程中顏色嘅變化程度。 | 影響照明場景嘅顏色一致性。 |
| 熱老化(Thermal Aging) | 材料性能下降 | 因長期高溫導致嘅封裝材料劣化。 | 可能導致亮度下降、顏色變化或開路失效。 |
四、封裝與材料
| 術語 | 常見類型 | 通俗解釋 | 特點與應用 |
|---|---|---|---|
| 封裝類型 | EMC、PPA、陶瓷 | 保護芯片並提供光學、熱學介面嘅外殼材料。 | EMC耐熱好、成本低;陶瓷散熱優、壽命長。 |
| 芯片結構 | 正裝、倒裝(Flip Chip) | 芯片電極佈置方式。 | 倒裝散熱更好、光效更高,適用於高功率。 |
| 螢光粉塗層 | YAG、硅酸鹽、氮化物 | 覆蓋喺藍光芯片上,部分轉化為黃/紅光,混合成白光。 | 唔同螢光粉影響光效、色溫同顯色性。 |
| 透鏡/光學設計 | 平面、微透鏡、全反射 | 封裝表面嘅光學結構,控制光線分佈。 | 決定發光角度同配光曲線。 |
五、質量控制與分檔
| 術語 | 分檔內容 | 通俗解釋 | 目的 |
|---|---|---|---|
| 光通量分檔 | 代碼例如 2G、2H | 按亮度高低分組,每組有最小/最大流明值。 | 確保同一批產品亮度一致。 |
| 電壓分檔 | 代碼例如 6W、6X | 按順向電壓範圍分組。 | 便於驅動電源匹配,提高系統效率。 |
| 色區分檔 | 5-step MacAdam橢圓 | 按顏色坐標分組,確保顏色落喺極細範圍內。 | 保證顏色一致性,避免同一燈具內顏色不均。 |
| 色溫分檔 | 2700K、3000K等 | 按色溫分組,每組有對應嘅坐標範圍。 | 滿足唔同場景嘅色溫需求。 |
六、測試與認證
| 術語 | 標準/測試 | 通俗解釋 | 意義 |
|---|---|---|---|
| LM-80 | 流明維持測試 | 喺恆溫條件下長期點亮,記錄亮度衰減數據。 | 用於推算LED壽命(結合TM-21)。 |
| TM-21 | 壽命推演標準 | 基於LM-80數據推算實際使用條件下嘅壽命。 | 提供科學嘅壽命預測。 |
| IESNA標準 | 照明工程學會標準 | 涵蓋光學、電氣、熱學測試方法。 | 行業公認嘅測試依據。 |
| RoHS / REACH | 環保認證 | 確保產品不含有害物質(例如鉛、汞)。 | 進入國際市場嘅准入條件。 |
| ENERGY STAR / DLC | 能效認證 | 針對照明產品嘅能效同性能認證。 | 常用於政府採購、補貼項目,提升市場競爭力。 |