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SMD LED 25-21/GHC-YSU/2A 規格書 - 2.5x2.1mm 封裝 - 3.5V 電壓 - 亮綠色 - 粵語技術文件

25-21/GHC-YSU/2A SMD LED 完整技術規格書。特點包括亮綠色、InGaN 晶片、2.5x2.1mm 封裝、3.5V 正向電壓、60度視角,以及符合 RoHS/REACH 標準。
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PDF文件封面 - SMD LED 25-21/GHC-YSU/2A 規格書 - 2.5x2.1mm 封裝 - 3.5V 電壓 - 亮綠色 - 粵語技術文件

1. 產品概覽

25-21/GHC-YSU/2A 係一款表面貼裝器件(SMD)LED,專為需要細小尺寸、高可靠性同高效能嘅現代電子應用而設計。呢款元件屬於一類以微型佔位面積同適合自動化組裝流程為特點嘅LED系列。

1.1 核心優勢同產品定位

呢款LED嘅主要優勢係佢嘅尺寸比起傳統引線框架型元件大幅縮細。呢種微型化為設計師同製造商帶嚟幾個關鍵好處:

1.2 目標市場同應用

呢款LED針對廣泛嘅商業同工業電子市場。佢嘅規格令佢適合用於指示燈同背光功能。主要應用領域包括:

2. 深入技術參數分析

呢部分詳細拆解定義LED操作界限同性能嘅電氣、光學同熱力參數。

2.1 絕對最大額定值

呢啲額定值定義咗器件可能受到永久損壞嘅應力極限。喺呢啲極限下或超出呢啲極限嘅操作唔保證可靠,喺可靠設計中應該避免。

2.2 電光特性

呢啲參數喺標準結溫25°C同正向電流20mA下測量,定義咗LED嘅光輸出同電氣行為。

3. 分級系統解釋

為確保生產批次中亮度同顏色嘅一致性,LED會根據測量結果分入唔同嘅級別。咁樣可以讓設計師選擇符合特定應用要求嘅部件。

3.1 光度分級

LED根據喺 IF= 20mA 時測量到嘅光度分為三個級別:

級別代碼(例如 S, T, U)會喺包裝標籤(CAT 欄位)上標示。

3.2 主波長分級

LED亦會根據其主波長進行分級,以控制顏色一致性。佢哋會按以下方式分組同分級:

波長嘅組別同級別代碼(例如 YX, YY, YZ)會喺包裝標籤(HUE 欄位)上標示。

4. 機械同包裝資訊

4.1 封裝尺寸

呢款LED採用緊湊嘅晶片式SMD封裝。關鍵尺寸(以毫米計)包括本體長度約2.5mm,寬度約2.1mm。規格書中嘅詳細機械圖紙指定咗確切嘅焊盤佈局、元件高度同公差(除非另有說明,通常為±0.1mm)。正確嘅焊盤設計對於回流焊期間焊點可靠性同正確對位至關重要。

4.2 包裝同處理

元件以濕度敏感器件(MSD)包裝供應,以防止喺儲存同運輸過程中受到環境濕度損壞。

4.3 標籤資訊

捲盤標籤包含用於追溯同正確應用嘅關鍵資訊:

5. 焊接同組裝指引

遵守呢啲指引對於實現可靠嘅焊點而唔損壞LED至關重要。

5.1 回流焊溫度曲線

呢款LED兼容紅外線同氣相回流焊工藝。提供咗一個推薦嘅無鉛回流焊溫度曲線:

重要注意:同一LED組裝唔應該進行超過兩次回流焊。

5.2 手焊指引

如果需要手焊,必須極度小心:

5.3 返工同維修

強烈不建議喺焊接後進行維修。如果絕對無法避免,必須使用專門嘅雙頭烙鐵同時加熱兩個端子,以便喺唔對焊點施加過度扭轉應力嘅情況下移除。損壞嘅可能性好高,而且返工後LED嘅特性無法保證。

6. 儲存同濕度敏感性

作為濕度敏感器件,必須遵循嚴格嘅儲存協議,以防止喺回流焊過程中出現爆米花現象或內部分層。

7. 應用設計考慮

7.1 限流係必須嘅

規格書明確警告:"客戶必須使用電阻進行保護,否則輕微嘅電壓偏移會導致電流大幅變化(會發生燒毀)。"LED呈現非線性、指數型嘅V-I關係。正向電壓稍微超過典型值,就會導致電流非常大、可能具有破壞性嘅增加。外部限流電阻或恆流驅動電路對於可靠操作絕對係必不可少嘅。

7.2 熱管理

雖然封裝嘅額定功耗為95mW,但有效嘅熱管理係維持性能同壽命嘅關鍵。喺或接近最大正向電流(25mA)下操作會產生熱量。設計師應確保足夠嘅PCB銅面積(散熱焊盤)以幫助散熱,特別係喺高環境溫度環境中或當多個LED聚集喺一齊時。

7.3 應用限制

規格書包含關於高可靠性應用嘅明確免責聲明。呢款產品適用於一般商業同工業用途。明確指出佢可能唔適合需要超高可靠性嘅應用,例如:

對於呢類應用,必須採購具有唔同資格認證同規格嘅元件。

8. 環境同法規合規

呢款產品設計符合多項關鍵國際環境標準:

9. 技術比較同差異化

25-21/GHC-YSU/2A 通過幾個關鍵屬性喺SMD LED市場中脫穎而出:

10. 常見問題(基於技術參數)

問:我應該用咩電阻值嚟從5V電源以20mA驅動呢款LED?

答:使用歐姆定律(R = (V電源- VF) / IF) 同典型 VF值 3.5V:R = (5V - 3.5V) / 0.020A = 75 歐姆。標準75Ω或82Ω電阻係合適嘅。務必使用最大 VF值(4.3V)進行計算,以確保喺最壞情況下電流唔會超出限制。

問:我可唔可以用呢款LED喺戶外應用?

答:-40°C至+85°C嘅操作溫度範圍表明佢可以承受廣泛嘅環境條件。然而,規格書並無指定封裝本身嘅防護等級(IP)。對於戶外使用,LED可能需要通過最終產品嘅外殼或PCB上嘅保護塗層嚟保護,避免直接暴露喺水同污染物中。

問:標籤顯示 CAT="T" 同 HUE="YY"。呢個係咩意思?

答> 呢個意思係嗰卷盤上嘅LED屬於光度分級 T(285-450 mcd)同主波長分級 YY(組別 Y 內嘅525-530 nm)。呢個資訊對於確保你生產批次中亮度同顏色嘅一致性至關重要。

問:點解儲存同車間壽命咁關鍵?

答> SMD封裝嘅塑膠樹脂(封裝材料)會從空氣中吸收濕氣。喺高溫回流焊過程中,呢啲被困住嘅濕氣會迅速蒸發,產生內部壓力。呢個會導致封裝破裂("爆米花")或內部分層,從而導致即時故障或降低長期可靠性。

LED規格術語詳解

LED技術術語完整解釋

一、光電性能核心指標

術語 單位/表示 通俗解釋 點解重要
光效(Luminous Efficacy) lm/W(流明/瓦) 每瓦電能發出嘅光通量,越高越慳電。 直接決定燈具嘅能效等級同電費成本。
光通量(Luminous Flux) lm(流明) 光源發出嘅總光量,俗稱"光亮度"。 決定燈具夠唔夠光。
發光角度(Viewing Angle) °(度),例如120° 光強降至一半時嘅角度,決定光束闊窄。 影響光照範圍同均勻度。
色溫(CCT) K(開爾文),例如2700K/6500K 光嘅顏色冷暖,低值偏黃/暖,高值偏白/冷。 決定照明氣氛同適用場景。
顯色指數(CRI / Ra) 無單位,0–100 光源還原物體真實顏色嘅能力,Ra≥80為佳。 影響色彩真實性,用於商場、美術館等高要求場所。
色容差(SDCM) 麥克亞當橢圓步數,例如"5-step" 顏色一致性嘅量化指標,步數越細顏色越一致。 保證同一批燈具顏色冇差異。
主波長(Dominant Wavelength) nm(納米),例如620nm(紅) 彩色LED顏色對應嘅波長值。 決定紅、黃、綠等單色LED嘅色相。
光譜分佈(Spectral Distribution) 波長 vs. 強度曲線 顯示LED發出嘅光喺各波長嘅強度分佈。 影響顯色性同顏色品質。

二、電氣參數

術語 符號 通俗解釋 設計注意事項
順向電壓(Forward Voltage) Vf LED點亮所需嘅最小電壓,類似"啟動門檻"。 驅動電源電壓需≥Vf,多個LED串聯時電壓累加。
順向電流(Forward Current) If 使LED正常發光嘅電流值。 常採用恆流驅動,電流決定亮度同壽命。
最大脈衝電流(Pulse Current) Ifp 短時間內可承受嘅峰值電流,用於調光或閃光。 脈衝寬度同佔空比需嚴格控制,否則過熱損壞。
反向電壓(Reverse Voltage) Vr LED能承受嘅最大反向電壓,超過則可能擊穿。 電路中需防止反接或電壓衝擊。
熱阻(Thermal Resistance) Rth(°C/W) 熱量從芯片傳到焊點嘅阻力,值越低散熱越好。 高熱阻需更強散熱設計,否則結溫升高。
靜電放電耐受(ESD Immunity) V(HBM),例如1000V 抗靜電打擊能力,值越高越不易被靜電損壞。 生產中需做好防靜電措施,尤其高靈敏度LED。

三、熱管理與可靠性

術語 關鍵指標 通俗解釋 影響
結溫(Junction Temperature) Tj(°C) LED芯片內部嘅實際工作溫度。 每降低10°C,壽命可能延長一倍;過高導致光衰、色漂移。
光衰(Lumen Depreciation) L70 / L80(小時) 亮度降至初始值70%或80%所需時間。 直接定義LED嘅"使用壽命"。
流明維持率(Lumen Maintenance) %(例如70%) 使用一段時間後剩餘亮度嘅百分比。 表徵長期使用後嘅亮度保持能力。
色漂移(Color Shift) Δu′v′ 或 麥克亞當橢圓 使用過程中顏色嘅變化程度。 影響照明場景嘅顏色一致性。
熱老化(Thermal Aging) 材料性能下降 因長期高溫導致嘅封裝材料劣化。 可能導致亮度下降、顏色變化或開路失效。

四、封裝與材料

術語 常見類型 通俗解釋 特點與應用
封裝類型 EMC、PPA、陶瓷 保護芯片並提供光學、熱學介面嘅外殼材料。 EMC耐熱好、成本低;陶瓷散熱優、壽命長。
芯片結構 正裝、倒裝(Flip Chip) 芯片電極佈置方式。 倒裝散熱更好、光效更高,適用於高功率。
螢光粉塗層 YAG、硅酸鹽、氮化物 覆蓋喺藍光芯片上,部分轉化為黃/紅光,混合成白光。 唔同螢光粉影響光效、色溫同顯色性。
透鏡/光學設計 平面、微透鏡、全反射 封裝表面嘅光學結構,控制光線分佈。 決定發光角度同配光曲線。

五、質量控制與分檔

術語 分檔內容 通俗解釋 目的
光通量分檔 代碼例如 2G、2H 按亮度高低分組,每組有最小/最大流明值。 確保同一批產品亮度一致。
電壓分檔 代碼例如 6W、6X 按順向電壓範圍分組。 便於驅動電源匹配,提高系統效率。
色區分檔 5-step MacAdam橢圓 按顏色坐標分組,確保顏色落喺極細範圍內。 保證顏色一致性,避免同一燈具內顏色不均。
色溫分檔 2700K、3000K等 按色溫分組,每組有對應嘅坐標範圍。 滿足唔同場景嘅色溫需求。

六、測試與認證

術語 標準/測試 通俗解釋 意義
LM-80 流明維持測試 喺恆溫條件下長期點亮,記錄亮度衰減數據。 用於推算LED壽命(結合TM-21)。
TM-21 壽命推演標準 基於LM-80數據推算實際使用條件下嘅壽命。 提供科學嘅壽命預測。
IESNA標準 照明工程學會標準 涵蓋光學、電氣、熱學測試方法。 行業公認嘅測試依據。
RoHS / REACH 環保認證 確保產品不含有害物質(例如鉛、汞)。 進入國際市場嘅准入條件。
ENERGY STAR / DLC 能效認證 針對照明產品嘅能效同性能認證。 常用於政府採購、補貼項目,提升市場競爭力。