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SMD LED 18-225/S2G6C-A01/3T 規格書 - 尺寸 1.6x0.8x0.5mm - 電壓 1.75-2.35V - 功率 60mW - 橙/黃綠色 - 粵語技術文件

18-225 SMD LED系列詳細技術規格書,提供鮮明橙色(S2)同黃綠色(G6)選擇。包含規格、電光特性、分級、封裝尺寸同應用指引。
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PDF文件封面 - SMD LED 18-225/S2G6C-A01/3T 規格書 - 尺寸 1.6x0.8x0.5mm - 電壓 1.75-2.35V - 功率 60mW - 橙/黃綠色 - 粵語技術文件

1. 產品概覽

18-225/S2G6C-A01/3T 係一款超細表面貼裝LED,專為高密度應用而設。佢係單色器件,有兩種唔同晶片型號:S2(鮮明橙色)同G6(鮮明黃綠色)。呢個元件嘅主要優點係佢嘅微型尺寸,只有1.6mm x 0.8mm x 0.5mm,可以慳返好多PCB空間,減少儲存需求,仲可以設計出更細嘅終端設備。佢輕身嘅結構,令佢好適合用喺便攜同微型電子設備度。

LED以8mm載帶包裝,捲喺7吋直徑嘅捲盤上,完全兼容標準自動貼片機。設計用於紅外線同氣相回流焊接製程。產品符合主要環保同安全標準,無鉛、符合RoHS、符合歐盟REACH,同埋無鹵素(溴<900 ppm,氯<900 ppm,溴+氯<1500 ppm)。

1.1 目標應用

呢個LED系列用途廣泛,適用於各種照明同指示用途。主要應用領域包括:儀錶板、開關同符號嘅背光;電話同傳真機等通訊設備嘅指示燈同背光功能;LCD顯示屏嘅平面背光;以及需要可靠、細小照明嘅通用指示燈應用。

2. 技術參數深入分析

2.1 絕對最大額定值

喺呢啲極限以外操作可能會導致永久損壞。絕對最大額定值係喺環境溫度(Ta)25°C下指定嘅。

2.2 電光特性

以下參數喺Ta=25°C同正向電流(IF) of 20 mA, unless otherwise stated. Tolerances are critical for design: Luminous Intensity (±11%), Dominant Wavelength (±1 nm), and Forward Voltage (±0.10V).

S2(鮮明橙色):

G6(鮮明黃綠色):

共同參數:

3. 分級系統說明

為確保生產中顏色同亮度嘅一致性,LED會根據發光強度同主波長進行分級。

3.1 S2(橙色)分級

發光強度分級(喺IF=20mA時):

主波長分級(喺IF=20mA時):

3.2 G6(黃綠色)分級

發光強度分級(喺IF=20mA時):

主波長分級(喺IF=20mA時):

4. 性能曲線分析

規格書提供兩種LED類型嘅典型特性曲線,對於理解器件喺唔同操作條件下嘅行為至關重要。

4.1 正向電流 vs. 發光強度

呢啲曲線顯示發光強度隨正向電流增加而增加,但唔係線性關係。設計師必須喺指定嘅電流限制內操作,以避免加速老化。降額曲線說明咗當環境溫度高過25°C時,最大允許正向電流點樣下降,呢點對熱管理好重要。

4.2 正向電流 vs. 正向電壓(IV曲線)

IV曲線展示咗二極管嘅指數關係。正向電壓(VF)有負溫度係數,意思係佢會隨接面溫度升高而輕微下降。喺恆流驅動器設計中必須考慮呢一點。

4.3 頻譜分佈

The spectrum plots confirm the monochromatic nature of the LEDs. The S2 chip emits in the orange region centered around 611 nm, while the G6 chip emits in the yellow-green region around 575 nm. The narrow bandwidth (FWHM of ~17-20 nm) indicates high color purity.

4.4 輻射圖案

極座標圖確認咗120度嘅寬視角,提供廣闊、類似朗伯體嘅發射圖案,適合區域照明同廣角指示燈。

5. 機械及包裝資訊

5.1 封裝尺寸

LED有一個緊湊嘅矩形佔位面積。主要尺寸(單位mm,公差±0.1mm,除非註明)係:長度=1.6,寬度=0.8,高度=0.5。陰極有標記以識別極性。提供建議嘅焊盤佈局(焊盤0.7mm x 0.8mm,間距0.3mm),但應根據特定PCB設計規則同焊接製程進行優化。

5.2 捲盤、載帶及防潮包裝

元件以載帶形式供應喺7吋捲盤上,標準每捲數量為3000件。提供詳細嘅捲盤同載帶尺寸以確保送料器兼容性。LED包裝喺防潮鋁袋內,並附有乾燥劑以防止吸濕,呢點對於防止回流焊接期間出現"爆米花"裂紋至關重要。

6. 焊接及組裝指引

6.1 焊接溫度曲線

器件適用於無鉛回流焊接,峰值溫度260°C,最多10秒。應遵循標準回流曲線,包括適當嘅預熱、升溫、峰值同冷卻階段。允許手動焊接,溫度350°C,最多3秒,但必須小心避免熱衝擊。

6.2 儲存及處理注意事項

過流保護:必須使用外部限流電阻。LED係電流驅動器件;細小嘅電壓變化可能導致大電流湧浪,引致即時故障。

濕度敏感性:呢個係濕度敏感等級(MSL)器件。未開封嘅包裝必須儲存喺≤30°C同≤90% RH環境。一旦開封,"車間壽命"喺≤30°C同≤60% RH條件下為1年。未使用嘅部件必須重新密封喺防潮袋內並放入乾燥劑。如果乾燥劑指示劑顯示飽和或儲存時間超標,需要喺回流前以60±5°C烘烤24小時。

7. 標籤及訂購資訊

捲盤上嘅標籤提供關鍵嘅可追溯性同技術數據:客戶部件編號(CPN)、製造商部件編號(P/N)、包裝數量(QTY)、發光強度等級(CAT)、色度/主波長等級(HUE)、正向電壓等級(REF)同批號(LOT No.)。呢啲資訊對於質量控制同確保生產中使用正確嘅元件至關重要。

8. 應用設計考慮

8.1 驅動電路設計

務必使用恆流驅動器或帶串聯電阻嘅電壓源。使用公式 R = (V電源- VF) / IF 計算電阻值,並考慮規格書中最壞情況嘅VF,以確保IF永遠唔超過25 mA。對於精密應用,請選擇發光強度同波長分級,以實現多個LED之間嘅均勻外觀。

8.2 熱管理

雖然功耗低(60mW),但適當嘅PCB佈局至關重要。喺LED嘅散熱焊盤下使用散熱通孔(如適用),並確保足夠嘅銅面積來散熱,特別係喺高環境溫度環境或喺較高電流驅動時。遵守正向電流降額曲線。

8.3 光學設計

120度嘅寬視角令呢啲LED適合需要廣闊照明而無需二次光學器件嘅應用。對於聚焦光線,可能需要外部透鏡或導光管。透明樹脂封裝提供良好嘅光提取效率。

9. 技術比較及差異化

18-225系列通過使用AlGaInP(磷化鋁鎵銦)半導體材料來實現差異化。呢種材料系統對於生產高亮度紅、橙、琥珀同黃綠色光非常高效,相比舊技術如GaAsP,提供更優越嘅性能同穩定性。細小尺寸、高可靠性同符合現代環保標準(RoHS、無鹵素)嘅結合,令佢成為當代電子設計中,比起更大、有引腳嘅替代品更受歡迎嘅選擇。

10. 常見問題(FAQ)

問:我可以直接用3.3V或5V邏輯電源驅動呢個LED嗎?

答:唔可以。你必須使用串聯限流電阻。例如,用3.3V電源,典型VF喺20mA時為2.0V,R = (3.3V - 2.0V) / 0.020A = 65 歐姆。為安全起見,計算時使用最大VF(2.35V)。

問:峰值波長同主波長有咩分別?

答:峰值波長(λp)係頻譜中強度最高點嘅波長。主波長(λd)係與LED感知顏色相匹配嘅單色光波長。λd對於顏色規格更相關。

問:點解焊接前需要烘烤?

答:塑膠封裝會吸收濕氣。喺高溫回流過程中,呢啲濕氣會迅速變成蒸汽,產生內部壓力,可能導致封裝破裂("爆米花效應")。烘烤可以去除呢啲吸收嘅濕氣。

11. 實用設計案例研究

場景:設計一個有10個均勻亮度橙色指示燈嘅狀態指示面板。

  1. 元件選擇:選擇S2(橙色)型號。為確保均勻性,指定嚴格嘅發光強度分級(例如,級別2:72-112 mcd)同主波長分級(例如,級別1:599-605 nm)。
  2. 電路設計:系統使用5V電源軌。使用最大VF2.35V同目標IF20mA,計算 R = (5V - 2.35V) / 0.02A = 132.5 歐姆。使用最接近嘅標準值130或150歐姆。150歐姆電阻會令IF≈ 17.7mA,喺規格範圍內並提供安全餘量。
  3. 佈局:將LED放置喺0.05\"(1.27mm)網格上。遵循建議嘅焊盤尺寸,但將間距調整為0.25mm以匹配PCB製造商嘅能力。喺每個LED周圍加入小面積嘅接地銅箔以輔助散熱。
  4. 組裝:確保收到工廠包裝時係密封嘅。安排PCB組裝喺開封後1年嘅車間壽命內進行。如果超時,喺送去組裝廠前烘烤捲盤。

12. 技術原理介紹

呢個LED基於生長喺基板上嘅AlGaInP(磷化鋁鎵銦)異質結構。當施加正向電壓時,電子同電洞被注入有源區,喺度復合並以光子(光)形式釋放能量。特定顏色(橙色或黃綠色)由有源區半導體材料嘅帶隙能量決定,呢個能量通過精確控制鋁、鎵同銦嘅比例來調節。光線透過透明環氧樹脂透鏡發出,該透鏡亦提供環境保護。

13. 行業趨勢

SMD LED嘅趨勢繼續朝向更高效率(每瓦更多流明)、更細封裝尺寸以增加密度,以及改善顏色一致性同顯色性。同時亦大力推動更廣泛採用環保材料同製造工藝。雖然呢個18-225系列代表成熟可靠嘅技術,但新一代產品可能採用先進嘅熒光粉轉換設計或唔同嘅半導體材料(如InGaN)以獲得更廣嘅色域。然而,對於橙-紅-黃光譜,AlGaInP仍然係主導同最有效率嘅技術。

LED規格術語詳解

LED技術術語完整解釋

一、光電性能核心指標

術語 單位/表示 通俗解釋 點解重要
光效(Luminous Efficacy) lm/W(流明/瓦) 每瓦電能發出嘅光通量,越高越慳電。 直接決定燈具嘅能效等級同電費成本。
光通量(Luminous Flux) lm(流明) 光源發出嘅總光量,俗稱"光亮度"。 決定燈具夠唔夠光。
發光角度(Viewing Angle) °(度),例如120° 光強降至一半時嘅角度,決定光束闊窄。 影響光照範圍同均勻度。
色溫(CCT) K(開爾文),例如2700K/6500K 光嘅顏色冷暖,低值偏黃/暖,高值偏白/冷。 決定照明氣氛同適用場景。
顯色指數(CRI / Ra) 無單位,0–100 光源還原物體真實顏色嘅能力,Ra≥80為佳。 影響色彩真實性,用於商場、美術館等高要求場所。
色容差(SDCM) 麥克亞當橢圓步數,例如"5-step" 顏色一致性嘅量化指標,步數越細顏色越一致。 保證同一批燈具顏色冇差異。
主波長(Dominant Wavelength) nm(納米),例如620nm(紅) 彩色LED顏色對應嘅波長值。 決定紅、黃、綠等單色LED嘅色相。
光譜分佈(Spectral Distribution) 波長 vs. 強度曲線 顯示LED發出嘅光喺各波長嘅強度分佈。 影響顯色性同顏色品質。

二、電氣參數

術語 符號 通俗解釋 設計注意事項
順向電壓(Forward Voltage) Vf LED點亮所需嘅最小電壓,類似"啟動門檻"。 驅動電源電壓需≥Vf,多個LED串聯時電壓累加。
順向電流(Forward Current) If 使LED正常發光嘅電流值。 常採用恆流驅動,電流決定亮度同壽命。
最大脈衝電流(Pulse Current) Ifp 短時間內可承受嘅峰值電流,用於調光或閃光。 脈衝寬度同佔空比需嚴格控制,否則過熱損壞。
反向電壓(Reverse Voltage) Vr LED能承受嘅最大反向電壓,超過則可能擊穿。 電路中需防止反接或電壓衝擊。
熱阻(Thermal Resistance) Rth(°C/W) 熱量從芯片傳到焊點嘅阻力,值越低散熱越好。 高熱阻需更強散熱設計,否則結溫升高。
靜電放電耐受(ESD Immunity) V(HBM),例如1000V 抗靜電打擊能力,值越高越不易被靜電損壞。 生產中需做好防靜電措施,尤其高靈敏度LED。

三、熱管理與可靠性

術語 關鍵指標 通俗解釋 影響
結溫(Junction Temperature) Tj(°C) LED芯片內部嘅實際工作溫度。 每降低10°C,壽命可能延長一倍;過高導致光衰、色漂移。
光衰(Lumen Depreciation) L70 / L80(小時) 亮度降至初始值70%或80%所需時間。 直接定義LED嘅"使用壽命"。
流明維持率(Lumen Maintenance) %(例如70%) 使用一段時間後剩餘亮度嘅百分比。 表徵長期使用後嘅亮度保持能力。
色漂移(Color Shift) Δu′v′ 或 麥克亞當橢圓 使用過程中顏色嘅變化程度。 影響照明場景嘅顏色一致性。
熱老化(Thermal Aging) 材料性能下降 因長期高溫導致嘅封裝材料劣化。 可能導致亮度下降、顏色變化或開路失效。

四、封裝與材料

術語 常見類型 通俗解釋 特點與應用
封裝類型 EMC、PPA、陶瓷 保護芯片並提供光學、熱學介面嘅外殼材料。 EMC耐熱好、成本低;陶瓷散熱優、壽命長。
芯片結構 正裝、倒裝(Flip Chip) 芯片電極佈置方式。 倒裝散熱更好、光效更高,適用於高功率。
螢光粉塗層 YAG、硅酸鹽、氮化物 覆蓋喺藍光芯片上,部分轉化為黃/紅光,混合成白光。 唔同螢光粉影響光效、色溫同顯色性。
透鏡/光學設計 平面、微透鏡、全反射 封裝表面嘅光學結構,控制光線分佈。 決定發光角度同配光曲線。

五、質量控制與分檔

術語 分檔內容 通俗解釋 目的
光通量分檔 代碼例如 2G、2H 按亮度高低分組,每組有最小/最大流明值。 確保同一批產品亮度一致。
電壓分檔 代碼例如 6W、6X 按順向電壓範圍分組。 便於驅動電源匹配,提高系統效率。
色區分檔 5-step MacAdam橢圓 按顏色坐標分組,確保顏色落喺極細範圍內。 保證顏色一致性,避免同一燈具內顏色不均。
色溫分檔 2700K、3000K等 按色溫分組,每組有對應嘅坐標範圍。 滿足唔同場景嘅色溫需求。

六、測試與認證

術語 標準/測試 通俗解釋 意義
LM-80 流明維持測試 喺恆溫條件下長期點亮,記錄亮度衰減數據。 用於推算LED壽命(結合TM-21)。
TM-21 壽命推演標準 基於LM-80數據推算實際使用條件下嘅壽命。 提供科學嘅壽命預測。
IESNA標準 照明工程學會標準 涵蓋光學、電氣、熱學測試方法。 行業公認嘅測試依據。
RoHS / REACH 環保認證 確保產品不含有害物質(例如鉛、汞)。 進入國際市場嘅准入條件。
ENERGY STAR / DLC 能效認證 針對照明產品嘅能效同性能認證。 常用於政府採購、補貼項目,提升市場競爭力。