SMD LED LTST-C990NEKT-ID 數據表 - 紅色 620-625nm - 20mA - 1.6-2.4V - 英文技術文件

1. 產品概覽

本文件詳細說明一款專為自動化組裝流程而設計的高性能表面貼裝LED規格。該器件採用Ultra Bright AlInGaP芯片，以緊湊的圓頂透鏡封裝提供卓越的發光輸出。其主要設計目標是可靠性、與現代製造技術的兼容性，以及適用於空間受限的應用。

1.1 功能特點

• 符合RoHS環保指令。
• 配備圓頂透鏡，以優化光線分佈。
• 採用超光亮度AlInGaP半導體晶片製造。
• 以帶裝及捲盤包裝供應（8毫米載帶配7吋捲盤），適用於自動化貼片。
• 符合EIA標準封裝外形。
• 專為直接連接集成電路而設計（兼容I.C.）。
• 完全兼容自動化貼裝設備。
• 可承受標準紅外線（IR）回流焊接製程。

1.2 應用範圍

此LED專為廣泛的電子設備而設計，包括但不限於：

• 通訊設備及辦公室自動化設備。
• 家用電器及工業控制系統。
• 鍵盤及按鍵的背光。
• 狀態及電源指示燈。
• 微型顯示器與符號照明。

2. 封裝尺寸與機械資料

該LED採用標準表面貼裝封裝。關鍵尺寸載於資料表的圖紙中，所有度量單位均為毫米。未註明尺寸的標準公差為±0.1毫米。透鏡為清水般透明，而光源則發出紅光。精確的機械圖紙對於PCB焊盤設計至關重要，以確保正確的焊接與對位。

3. 額定值與特性

除非另有說明，所有規格均在環境溫度(Ta)為25°C下定義。超出絕對最大額定值可能會導致永久性損壞。

3.1 絕對最大額定值

• 功耗 (Pd): 62.5 mW
• 峰值正向電流 (I_F): 60 mA (於 1/10 佔空比，0.1ms 脈衝寬度)
• 連續正向電流 (I_F): 25 mA DC
• 反向電壓 (V_R): 5 V
• 工作溫度範圍: -30°C 至 +85°C
• 儲存溫度範圍： -40°C 至 +85°C
• 紅外回流焊接條件： 最高峰值溫度 260°C，持續時間最長 10 秒。

3.2 電氣與光學特性

典型性能參數於標準測試條件下量度（I_F = 20mA, Ta=25°C）。

• 發光強度（I_V): 1155.0 - 2145.0 mcd (millicandela)。使用近似CIE明視覺響應的濾光片進行測量。
• 視角 (2θ_1/2): 75度。定義為光強度降至軸向值一半時的全角。
• 峰值發射波長 (λ_P): 通常為632 nm。
• 主波長 (λ_d): 620.0 - 625.0 nm。指人眼感知LED顏色所對應的單一波長。
• 譜線半寬度 (Δλ): 通常為20 nm。指峰值強度一半處的光譜帶寬。
• 正向電壓 (V_F): 1.6 - 2.4 V 於 20mA。
• 反向電流 (I_R): 最大 10 µA 於 V_R = 5V。

4. 分級系統

為確保生產中顏色與亮度的一致性，LED會根據發光強度進行分檔。

4.1 發光強度分級代碼

• W1 檔： 1155.0 mcd (最小值) 至 1400.0 mcd (最大值)
• Bin W2: 1400.0 mcd (最小值) 至 1800.0 mcd (最大值)
• Bin X1: 1800.0 mcd (最小值) 至 2145.0 mcd (最大值)

每個亮度級別內的容差為 ±15%。設計師應為要求嚴格亮度匹配的應用指定所需的亮度級別代碼。

5. 性能曲線分析

數據表包含典型特性曲線，對於理解器件在非標準條件下的行為至關重要。這些通常包括：

• 正向電流 vs. 正向電壓 (I-V 曲線)： 顯示非線性關係，對驅動器設計非常重要。
• 發光強度 vs. 正向電流： 展示光輸出如何隨驅動電流按比例變化。
• 發光強度 vs. 環境溫度： 顯示光輸出隨溫度升高而下降的關係，是熱管理的一個關鍵因素。
• Spectral Distribution： 展示以主波長為中心，不同波長所發射的相對功率。

分析這些曲線能讓設計師優化驅動條件、管理熱效應，並預測最終應用中的性能表現。

6. 組裝與操作指引

6.1 推薦PCB焊盤佈局

提供的建議焊盤圖案（封裝）旨在確保形成可靠的焊點、正確對位及足夠的機械強度。遵循此設計可減少墓碑效應及其他貼裝缺陷。

6.2 焊接指引

本裝置符合無鉛（Pb-free）紅外回流焊接製程要求。建議採用符合JEDEC標準的溫度曲線範例：

• 預熱： 150-200°C
• 預熱時間： 最長120秒。
• 峰值溫度： 最高260°C。
• 高於260°C時間： 最多10秒。
• 回流焊接次數： 最多兩次。

使用烙鐵進行手工焊接時，烙鐵頭溫度唔應該超過300°C，每次操作接觸時間限於3秒。實際溫度曲線必須根據特定PCB組裝件進行特性分析，並考慮電路板厚度、元件密度同焊膏規格。

6.3 清潔

如焊接後需要清潔，只應使用指定溶劑。將LED喺室溫下浸入乙醇或異丙醇少於一分鐘係可以接受嘅。使用非指定化學品可能會損壞環氧樹脂封裝或透鏡。

6.4 靜電放電 (ESD) 預防措施

LED對靜電放電及電壓突波非常敏感。在處理及組裝過程中必須實施適當的ESD控制措施，包括使用接地手帶、防靜電墊，並確保所有設備妥善接地。

7. 儲存與濕度敏感度

LED以內置乾燥劑的防潮袋包裝，以維持乾燥環境。

• 密封包裝： 儲存於溫度≤30°C及相對濕度≤90%的環境。從包裝袋密封日起計，保存期限為一年。
• 已開封包裝： 從密封袋中取出的元件，儲存環境不應超過30°C / 60% RH。元件應在一星期內進行回焊（MSL Level 3）。
• 延長儲存（非密封狀態）： 儲存於帶有乾燥劑的密封容器或氮氣乾燥櫃中。
• 重新烘烤： 若LED暴露於環境空氣中超過一星期，必須在回焊前以約60°C烘烤至少20小時，以去除吸收的濕氣並防止「爆米花」損壞。

8. 包裝規格

元件以壓紋載帶包裝供應，以便自動化處理。

• 載帶寬度： 8 毫米。
• 捲盤直徑： 7 英寸。
• 每捲數量： 3000 件。
• 最低訂購量 (MOQ)： 剩餘數量 500 件起訂。
• 袋覆蓋率： 空袋會用封裝膠帶密封。
• 缺失元件： 根據捲盤規格，最多允許連續缺失兩顆LED。
• 標準： 包裝符合 ANSI/EIA-481 規範。

9. 應用設計考慮因素

9.1 驅動電路設計

LED係電流驅動器件。為確保亮度均勻並防止電流爭奪，並聯配置中嘅每粒LED都必須有自己嘅限流電阻。串聯電阻值（R_s）可用歐姆定律計算：R_s =（V_電源 - V_F）/ I_F，其中V_F 係LED喺目標電流I_F下嘅正向電壓。建議使用典型V_F 值進行計算，但設計餘量應考慮最小/最大範圍。

9.2 熱管理

雖然封裝細小，但有效嘅熱管理對於維持性能同壽命至關重要。超過最高結溫會導致流明加速衰減同縮短使用壽命。設計實踐包括確保LED焊盤下方同周圍嘅PCB有足夠嘅銅面積作為散熱器，以及避免喺高環境溫度下以絕對最大電流操作。

9.3 光學設計

75度視角提供廣闊嘅發射模式。對於需要聚焦或準直光線嘅應用，將需要二次光學元件（透鏡、導光管）。水透明嘅拱形透鏡適合需要原生LED顏色而無需擴散嘅應用。

10. 可靠性及應用範圍

此類LED旨在用於標準商業同工業電子設備。對於需要極高可靠性，一旦失效可能危及安全或健康嘅應用（例如航空、醫療生命維持、運輸安全系統），必須進行額外嘅資格認證並諮詢元件製造商。所提供嘅規格同指引構成咗可靠集成到標準電子組裝件嘅基礎。