SMD LED 19-22/G6R6C-A31/2T 規格書 - 封裝 2.0x1.25x0.8mm - 電壓 2.0V - 多色 - 英文技術文件

1. 產品概覽

19-22 SMD LED 係一款專為高密度PCB應用而設計嘅緊湊型表面貼裝器件。佢採用AlGaInP晶片技術，提供出色嘅黃色（G6）同紅色（R6）光色。呢個元件嘅主要優勢係，相比傳統引線框架LED，佢嘅佔位面積大幅縮細，令終端設備可以更加微型化，電路板上嘅元件密度更高，儲存要求亦都降低。佢嘅輕巧結構令佢特別適合用喺便攜式同微型電子設備度。

1.1 核心功能同合規性

呢款器件以8mm載帶包裝，安裝喺直徑7吋嘅捲盤上，確保兼容標準自動化貼片組裝設備。佢設計用於紅外線同氣相回流焊接製程。產品符合主要嘅環境同安全法規：無鉛（Pb-free）、符合歐盟RoHS指令、遵守歐盟REACH法規，並達到無鹵素標準（溴<900 ppm，氯<900 ppm，Br+Cl < 1500 ppm）。多色變體類型喺單一封裝尺寸內提供設計靈活性。

2. 技術參數深入分析

2.1 絕對最大額定值

喺呢啲限制之外操作器件可能會導致永久損壞。兩種顏色嘅最大反向電壓（VR）都係5V。連續正向電流（IF）額定值係25 mA。對於脈衝操作，峰值正向電流（IFP）喺1/10佔空比同1 kHz頻率下係60 mA。最大功耗（Pd）係60 mW。器件嘅額定工作溫度範圍（Topr）係-40°C至+85°C，儲存溫度範圍（Tstg）係-40°C至+90°C。根據人體放電模型（HBM），靜電放電（ESD）耐受電壓係2000V。

2.2 電光特性

所有參數均喺環境溫度（Ta）25°C同標準測試電流（IF）20 mA下指定。發光強度（Iv）嘅典型值，G6（黃色）係22.5 mcd，R6（紅色）係45.0 mcd，並提供特定分級範圍。視角（2θ1/2）係130度，提供寬廣嘅發光模式。G6晶片嘅典型峰值波長（λp）係575 nm，主波長（λd）係573 nm。R6晶片嘅典型峰值波長係632 nm，主波長係624 nm。兩者嘅頻譜帶寬（Δλ）大約係20 nm。正向電壓（VF）通常測量為2.0V，範圍由1.7V至2.4V。喺VR=5V時嘅最大反向電流（IR）係10 µA。

3. 分級系統說明

為確保顏色同亮度一致性，LED會根據發光強度進行分級。發光強度嘅公差係±11%。對於G6（黃色）LED，分級範圍由M2（22.5-28.5 mcd）到P1（45.0-57.0 mcd）。對於R6（紅色）LED，分級範圍由P1（45.0-57.0 mcd）到Q2（90.0-112.0 mcd）。呢種分級讓設計師可以選擇符合其應用特定亮度要求嘅元件，確保多LED陣列或指示燈嘅視覺均勻性。

4. 性能曲線分析

規格書包含G6同R6變體嘅典型電光特性曲線。呢啲圖表以視覺方式呈現關鍵參數之間嘅關係，例如正向電流與正向電壓、正向電流與發光強度，以及環境溫度對發光強度嘅影響。分析呢啲曲線對於理解器件喺非標準操作條件下嘅行為至關重要，能夠實現更穩健嘅電路設計，特別係關於限流同熱管理方面。

5. 機械同封裝資訊

5.1 封裝外形尺寸

19-22 SMD LED 具有緊湊封裝，尺寸為長度2.0mm、寬度1.25mm、高度0.8mm（除非另有說明，公差為±0.1mm）。詳細嘅機械圖紙指定咗引腳間距、晶片放置位置同透鏡幾何形狀。正確解讀呢張圖紙對於PCB焊盤圖案設計至關重要，確保形成正確嘅焊點同機械穩定性。

5.2 極性識別同安裝

封裝具有標記嘅陰極（通常以載帶上嘅綠點或凹口表示）。規格書提供清晰嘅圖表顯示陽極同陰極焊盤位置。遵循推薦嘅PCB焊盤圖案對於防止焊接問題同確保正確嘅電氣方向至關重要。

6. 焊接同組裝指引

6.1 回流焊接溫度曲線

對於無鉛焊接，必須遵循特定溫度曲線：預熱喺150-200°C之間，持續60-120秒；液相線以上（217°C）時間為60-150秒；峰值溫度唔超過260°C，最多10秒；最高加熱速率為6°C/秒，直至255°C，最多保持30秒；最大冷卻速率為3°C/秒。回流焊接唔應該進行超過兩次。加熱期間唔應該對LED主體施加壓力，焊接後PCB唔應該變形。

6.2 手動焊接同儲存

如果需要手動焊接，烙鐵頭溫度必須低於350°C，每個端子焊接時間唔超過3秒。烙鐵功率應該係25W或以下，每個端子焊接之間至少間隔2秒。儲存方面，未開封嘅防潮袋可以原樣使用。一旦開封，如果保持喺30°C/60%RH或以下嘅環境中，LED必須喺168小時（7日）內使用。未使用嘅LED應該用乾燥劑重新密封。如果超過儲存時間或者乾燥劑指示劑變色，使用前需要喺60±5°C下烘烤24小時。

7. 包裝同訂購資訊

LED以防潮材料包裝。佢哋以載帶供應，裝入每卷2000件嘅捲盤中。捲盤具有標準尺寸，兼容自動送料器。包裝包括一個標籤，上面有重要資訊：客戶產品編號（CPN）、產品編號（P/N）、包裝數量（QTY）、發光強度等級（CAT）、色度座標同主波長等級（HUE）、正向電壓等級（REF）同批號（LOT No）。

8. 應用建議

8.1 典型應用場景

呢款LED非常適合用於汽車儀表板同開關面板嘅背光應用。喺電訊領域，佢用作電話同傳真機嘅狀態指示燈同鍵盤背光。佢亦用於LCD、開關同符號嘅平面背光，以及小型尺寸同可靠性係關鍵嘅通用指示燈應用。

8.2 關鍵設計考慮因素

限流電阻絕對係必須嘅。LED嘅指數型I-V特性意味住正向電壓嘅微小變化會導致電流嘅巨大變化，呢個可能導致立即燒毀。電阻值必須根據電源電壓、LED嘅典型正向電壓（Vf）同所需工作電流（例如20mA）計算。設計師仲必須考慮LED本身嘅功耗，如果喺接近最大額定值下操作，要確保PCB佈局提供足夠嘅散熱措施。

9. 技術比較同區分

19-22封裝相比舊式3mm同5mm通孔LED，尺寸顯著縮細，實現現代、纖薄嘅產品設計。相比其他SMD LED，佢採用AlGaInP技術，為黃色同紅色光提供高發光效率。130度嘅寬視角係需要廣泛可見性應用嘅關鍵區分點。佢符合無鹵素同其他環境標準，令佢適合有嚴格法規要求嘅產品。

10. 常見問題（基於技術參數）

問：點解需要串聯電阻？

答：LED係一種具有非線性I-V曲線嘅二極管。冇限流電阻，電流只受電源內阻同二極管動態電阻限制，而動態電阻非常低。呢個幾乎總係導致電流超過絕對最大額定值，造成即時故障。

問：我可以用3.3V或5V邏輯電源驅動呢款LED嗎？

答：可以，但需要串聯電阻。例如，使用5V電源，典型Vf為2.0V，電流20mA，電阻值會係 R = (5V - 2.0V) / 0.020A = 150 歐姆。電阻額定功率至少應該係 P = I^2 * R = (0.02^2)*150 = 0.06W，所以標準1/8W（0.125W）電阻就足夠。

問：分級代碼（例如P1，Q2）對我嘅設計有咩意義？

答：分級代碼指定咗保證嘅最小同最大發光強度。如果你嘅設計需要多個LED之間亮度均勻，你應該指定來自相同分級代碼或窄範圍分級嘅LED。使用來自差異好大分級嘅LED（例如將P1同Q2一齊用）會導致明顯唔同嘅亮度水平。

11. 實用設計同使用案例

考慮設計一個消費設備嘅多狀態指示燈面板。使用19-22 LED，設計師可以喺非常細嘅區域內創建密集嘅紅色同黃色指示燈陣列。通過選擇來自相同強度分級嘅LED（例如全部R6都來自Q1分級），可以實現視覺一致性。寬視角確保指示燈從各個角度都睇得到。SMD封裝允許自動化組裝，相比手動焊接嘅通孔元件，降低製造成本並提高可靠性。設計必須包括一個驅動電路，為每個LED或每組LED配備適當嘅限流電阻。

12. 工作原理介紹

發光二極管（LED）係一種通過電致發光發光嘅半導體器件。當正向電壓施加喺p-n接面時，來自n型材料嘅電子會同來自p型材料嘅電洞喺有源區（呢度係AlGaInP層）複合。呢種複合以光子（光）嘅形式釋放能量。發出光嘅特定波長（顏色）由半導體材料嘅能隙能量決定。圍繞晶片嘅環氧樹脂透鏡用於保護半導體晶粒、塑造光輸出光束（實現130度視角）同提高光提取效率。

13. 技術趨勢同發展

指示燈同背光LED嘅趨勢繼續朝向更高效率（每單位電功率更多光輸出）、更細封裝尺寸同更高可靠性發展。亦有一個強勁嘅驅動力，推動更廣泛採用環保材料同製造工藝，呢款產品嘅無鹵素同無鉛合規性就係證明。集成係另一個趨勢，多晶片封裝（RGB、多色）同內置控制IC嘅LED對於複雜照明應用變得越來越普遍。然而，像19-22咁樣嘅分立單色LED，由於其簡單性、可靠性同對於基本指示功能嘅成本效益，仍然係基礎元件。