SMD LED 23-23B 規格書 - 多色（紅/綠/藍） - 3.2x2.8x1.9mm - 3.3V - 20mA - 粵語技術文件

1. 產品概覽

23-23B係一款專為高密度PCB應用而設計嘅緊湊型表面貼裝器件（SMD）LED。佢比傳統引線框架型LED細好多，可以縮細電路板尺寸、提高組裝密度，最終令終端設備更細。佢輕巧嘅結構，好適合用喺微型同空間受限嘅應用。

呢個系列透過唔同嘅芯片材料提供多種顏色：亮紅色（R6代碼，AlGaInP芯片）、亮綠色（GH代碼，InGaN芯片）同藍色（BH代碼，InGaN芯片）。所有型號都採用水清樹脂封裝。產品符合主要行業標準，包括RoHS、歐盟REACH，並且係無鹵素（Br <900 ppm，Cl <900 ppm，Br+Cl < 1500 ppm）。佢以8mm載帶包裝，捲盤直徑7吋，兼容標準自動貼片設備。

2. 技術參數：深入客觀解讀

2.1 絕對最大額定值

所有額定值均喺環境溫度（Ta）25°C下指定。超出呢啲限制可能會造成永久損壞。

• 反向電壓（VR）：5 V（所有代碼）。
• 正向電流（IF）：R6（紅）為25 mA，GH（綠）同BH（藍）為20 mA。
• 峰值正向電流（IFP）：佔空比1/10 @ 1kHz。R6為60 mA，GH同BH為75 mA。
• 功耗（Pd）：R6為60 mW，GH同BH為95 mW。
• 靜電放電（ESD）人體模型（HBM）：R6為2000 V，GH同BH為150 V。呢個表示紅色LED本身有更高嘅ESD耐受性。
• 工作溫度（Topr）：-40°C 至 +85°C。
• 儲存溫度（Tstg）：-40°C 至 +90°C。
• 焊接溫度（Tsol）：迴流焊：峰值260°C，最多10秒。手動焊接：每個端子最多350°C，3秒。

2.2 電光特性

典型值喺Ta=25°C、IF=20mA下測量，除非另有說明。最小/最大值定義咗規格限制。

• 發光強度（Iv）：
  • R6（紅）：典型100 mcd，最小72 mcd。
  • GH（綠）：典型200 mcd，最小140 mcd。
  • BH（藍）：典型65 mcd，最小45 mcd。
  • 公差：±11%。
• 視角（2θ1/2）：典型130度（所有代碼）。
• 峰值波長（λp）：
  • R6：632 nm。
  • GH：518 nm。
  • BH：468 nm。
• 主波長（λd）：
  • R6：624 nm。
  • GH：525 nm。
  • BH：470 nm。
• 光譜輻射帶寬（Δλ）：
  • R6：20 nm。
  • GH：35 nm。
  • BH：25 nm。
• 正向電壓（VF）@ IF=20mA：
  • R6：典型2.0V（最小1.7V，最大2.4V）
  • GH/BH：典型3.3V（最小2.7V，最大3.7V）
• 反向電流（IR）@ VR=5V：
  • R6：最大10 μA。
  • GH/BH：最大50 μA。

3. 分級系統說明

產品採用全面嘅標籤系統，用於追溯同性能分類，如捲盤標籤所示。

• CAT：表示發光強度等級。
• HUE：表示色度坐標同主波長等級。
• REF：指定正向電壓等級。
• LOT No：用於生產追溯嘅唯一批次號。

呢種分級允許設計師選擇電氣同光學參數緊密集中嘅LED，以確保應用中性能一致。

4. 性能曲線分析

規格書包含每個LED代碼（R6、GH、BH）嘅典型電光特性曲線。雖然文本中無詳細描述具體圖表，但呢類曲線通常說明以下關係：

• 正向電流（IF）與正向電壓（VF）：顯示二極管嘅IV特性，對驅動器設計至關重要。
• 正向電流（IF）與發光強度（Iv）：展示光輸出如何隨電流變化，顯示線性度同飽和點。
• 環境溫度（Ta）與相對發光強度：顯示光輸出隨溫度升高而降低。
• 光譜分佈：描繪咗喺唔同波長下嘅相對功率輸出，確認峰值同主波長。

呢啲曲線對於理解器件喺非標準條件（唔同電流、溫度）下嘅行為，以及優化電路設計至關重要。

5. 機械及封裝資料

5.1 封裝尺寸

LED具有緊湊嘅SMD佔位面積。關鍵尺寸（單位mm，公差±0.1mm，除非另有說明）包括：

• 總尺寸：約3.2mm（長）x 2.8mm（闊）x 1.9mm（高）。
• 定義咗端子焊盤尺寸同間距，以確保可靠焊接。
• 陰極識別通常標記喺封裝上。

元件設有極性標記（可能係凹口、倒角或圓點）以識別陰極端子。組裝時必須正確放置，以確保正常功能並避免反向偏壓損壞。

The component features a polarity mark (likely a notch, chamfer, or dot) to identify the cathode terminal. Correct orientation is mandatory during assembly to ensure proper function and avoid reverse bias damage.

6. 焊接及組裝指引

6.1 迴流焊參數

指定咗無鉛（Pb-free）迴流焊曲線：

• 預熱：150–200°C，持續60–120秒。
• 液相線以上時間（217°C）：60–150秒。
• 峰值溫度：最高260°C。
• 峰值時間：最多10秒。
• 加熱速率：最高6°C/秒，直至255°C。
• 255°C以上時間：最多30秒。
• 冷卻速率：最高3°C/秒。
• 限制：迴流焊唔應該進行超過兩次。

6.2 手動焊接

如果需要手動焊接：

• 使用烙鐵頭溫度 < 350°C嘅烙鐵。
• 對每個端子加熱 ≤ 3秒。
• 使用功率 ≤ 25W嘅烙鐵。
• 焊接每個端子之間間隔 ≥ 2秒。
• 要小心，因為損壞通常喺手動焊接時發生。

6.3 儲存及濕度敏感度

元件包裝喺防潮屏障袋內，並附有乾燥劑。

• 打開前：儲存於 ≤ 30°C 同 ≤ 90% RH。
• 打開後："車間壽命"為1年，條件係 ≤ 30°C 同 ≤ 60% RH。未使用嘅零件必須重新密封喺防潮包裝內。
• 烘烤：如果乾燥劑指示劑變色或超過儲存時間，使用前請喺60 ±5°C下烘烤24小時。

6.4 注意事項

• 電流保護：必須使用外部限流電阻。LED係電流驅動器件；微小嘅電壓變化可能導致大電流湧入而燒毀。
• 避免應力：加熱（焊接）期間或之後PCB彎曲時，唔好對LED施加機械應力。
• 維修：焊接後唔建議維修。如果無法避免，請使用專用雙頭烙鐵同時加熱兩個端子並提起元件，避免單邊受力。維修後請驗證特性。

7. 包裝及訂購資料

7.1 包裝規格

• 載帶：闊度8mm。
• 捲盤：直徑7吋（178mm）。
• 每捲數量：2000件。
• 防潮袋：鋁層壓袋，內含乾燥劑同濕度指示卡。

7.2 型號編碼規則

零件編號23-23B/R6GHBHC-A01/2A可以解讀為：

• 23-23B：基本封裝類型同尺寸。
• /R6GHBHC：表示特定芯片/顏色配置（可能係R6、GH、BH嘅組合或選擇）。
• -A01/2A：分級、版本或其他屬性嘅內部代碼。

8. 應用建議

8.1 典型應用場景

• 背光：用於汽車同消費電子產品中嘅儀表板、開關同符號。
• 通訊設備：電話同傳真機中嘅狀態指示燈同鍵盤背光。
• LCD平面背光：用於小型顯示器。
• 通用指示器：各種電子設備中嘅狀態燈、電源指示燈等。

8.2 設計考慮因素

• 驅動電路：務必使用恆流源或帶串聯電阻嘅電壓源。使用 R = (電源電壓 - LED正向電壓) / 正向電流 計算電阻值，考慮最大正向電壓以確保電流永遠唔超過絕對最大額定值。
• 熱管理：雖然功耗低，但如果喺高環境溫度或高佔空比下工作，請確保足夠嘅PCB銅面積或散熱過孔，以維持性能同壽命。
• ESD保護：喺連接LED端子嘅PCB線路上實施ESD保護措施，特別係對於更敏感嘅綠色同藍色（GH/BH）型號。

9. 技術比較與區分

23-23B系列提供明顯優勢：

• 對比更大嘅引線式LED：大幅減少佔位面積同重量，實現微型化同自動化組裝。
• 對比其他SMD LED：130度視角、透明封裝以及單一封裝外形提供嘅多色選擇（紅、綠、藍）呢個特定組合，適合需要顏色區分或RGB混合嘅應用。
• 合規性：其RoHS、REACH同無鹵素合規性，對於目標係嚴格環保法規嘅全球市場嘅產品係一個關鍵優勢。

10. 常見問題（基於技術參數）

10.1 用5V電源驅動綠色（GH）LED，應該用幾大電阻值？

使用典型正向電壓3.3V同正向電流20mA：R = (5V - 3.3V) / 0.02A = 85 歐姆。為確保最壞情況（最小正向電壓 = 2.7V）下安全運行，重新計算以限制最大電流：R_min = (5V - 2.7V) / 0.02A = 115 歐姆。使用標準120歐姆電阻會係一個安全選擇，典型電流約為~14mA ((5-3.3)/120)。

10.2 可唔可以用PWM信號嚟驅動呢款LED做調光？

可以，PWM調光係一種有效方法。確保脈衝中嘅峰值電流唔超過峰值正向電流（IFP）額定值（GH/BH為75mA，R6為60mA）。頻率應該夠高以避免可見閃爍（通常 >100Hz）。

10.3 點解紅色LED嘅ESD評級同綠色/藍色唔同？

紅色LED使用AlGaInP半導體材料，相比用於綠色同藍色LED嘅InGaN材料，通常具有更強韌嘅晶體結構以抵抗靜電放電。呢個係行業內嘅常見特性，需要對綠色同藍色型號採取更嚴格嘅ESD處理預防措施。

10.4 "水清"樹脂對光輸出有咩影響？

"水清"意思係環氧樹脂封裝劑係非擴散同透明嘅。呢個會產生更集中、更強嘅光束，並具有明確嘅視角（呢個情況係130°），相反，"乳白"或擴散樹脂會散射光線，產生更闊、更柔和嘅外觀。

11. 實用設計及使用案例

案例：設計多狀態指示燈面板

設計師需要喺小型消費設備控制面板上設置紅色（電源/故障）、綠色（準備就緒/開啟）同藍色（活動/連接）指示燈。使用23-23B系列嘅R6、GH同BH代碼可以確保：

• 統一佔位：三種顏色共用相同嘅PCB焊盤圖案，簡化佈局同組裝。
• 一致視角：所有LED都具有相同嘅130°視角，從唔同角度提供統一嘅視覺外觀。
• 簡化物料清單：可以使用相似嘅驅動電路，只需根據唔同嘅正向電壓（紅 ~2.0V，綠/藍 ~3.3V）稍微調整限流電阻值。
• 合規性：單一元件系列滿足目標市場所有必要嘅環保法規。

12. 原理簡介

發光二極管（LED）係一種當電流通過時會發光嘅半導體器件。呢種現象稱為電致發光，發生喺電子與器件內嘅電洞重新結合時，以光子形式釋放能量。發出光嘅顏色取決於所用半導體材料嘅能帶隙：

• AlGaInP（磷化鋁鎵銦）：用於R6（紅）LED，呢種材料系統產生紅色至黃橙色光譜嘅光。特定成分被調校為主波長624nm（紅色）。
• InGaN（氮化銦鎵）：用於GH（綠）同BH（藍）LED。通過改變銦/鎵比例，可以調整能帶隙以發出綠色（~525nm）或藍色（~470nm）光。InGaN技術亦係白光LED嘅基礎，白光LED使用藍色LED芯片結合熒光粉塗層。

SMD封裝保護脆弱嘅半導體芯片，提供電氣接觸（陽極同陰極），並包含一個透鏡（由透明樹脂成型）以控制光輸出模式。

13. 發展趨勢

像23-23B呢類SMD LED嘅發展，由電子領域嘅幾個關鍵趨勢推動：

• 效率提升（每瓦流明）：持續嘅材料科學同芯片設計改進，導致相同輸入電流下更高嘅發光強度，降低功耗同熱負荷。
• 微型化：對更細設備嘅推動持續，導致更細嘅封裝尺寸（例如，2016、1608、1005公制代碼），同時保持或改善光學性能。
• 改善顏色一致性同分級：製造過程變得更加精確，產生發光強度、波長同正向電壓更緊密嘅分級。呢個減少咗喺顏色關鍵應用中對電路校准嘅需求。
• 更高可靠性同壽命：封裝材料（環氧樹脂、矽膠）同芯片貼裝技術嘅進步，增強咗對熱循環、濕度同其他環境壓力嘅抵抗力，延長咗操作壽命。
• 集成化：趨勢包括將多個LED芯片（例如，RGB）集成到單一封裝中，並內置控制IC，創建簡化系統設計嘅智能LED模組。

23-23B代表咗呢個持續技術進程中一個成熟、可靠嘅元件，為廣泛嘅指示燈同背光應用平衡咗性能、尺寸同成本。