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SMD LED LTST-E143EGSW 規格書 - 表面貼裝封裝 - 紅/綠/黃 - 20mA - 粵語技術文件

LTST-E143EGSW SMD LED 嘅技術規格書。詳細內容包括封裝尺寸、絕對最大額定值、電氣/光學特性、分級代碼,以及紅、綠、黃色型號嘅應用指引。
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PDF文件封面 - SMD LED LTST-E143EGSW 規格書 - 表面貼裝封裝 - 紅/綠/黃 - 20mA - 粵語技術文件

1. 產品概覽

LTST-E143EGSW 係一款專為自動化印刷電路板(PCB)組裝而設計嘅表面貼裝器件(SMD)LED。佢嘅微型尺寸好適合用喺各種電子設備中空間有限嘅應用。

1.1 特點

1.2 應用

呢款LED適用於多個行業,作為狀態指示燈、信號燈、符號照明同前面板背光,包括:

2. 封裝尺寸與配置

器件採用標準SMD封裝。所有尺寸均以毫米為單位提供,除非另有說明,一般公差為±0.2毫米。LED採用擴散透鏡。

引腳分配同對應光源顏色如下:

引腳2係所有顏色型號嘅共用陽極。

3. 額定值與特性

所有規格均定義喺環境溫度(Ta)為25°C嘅條件下。

3.1 絕對最大額定值

超出呢啲限制嘅應力可能會導致永久性損壞。

3.2 熱特性

3.3 建議嘅IR回流焊溫度曲線

建議使用符合J-STD-020B標準嘅無鉛焊接溫度曲線。曲線通常包括預熱、保溫、回流(達到峰值溫度)同冷卻階段,以確保焊點可靠,同時唔損壞LED封裝。

3.4 電氣與光學特性

測量條件為 IF= 20mA 同 Ta=25°C。

4. 分級系統

LED根據關鍵光學參數進行分級,以確保同一生產批次內嘅一致性。

4.1 發光強度(Iv)分級

強度以毫坎德拉(mcd)為單位,喺20mA下測量。每個級別內嘅公差為±11%。

4.2 主波長(λd)分級

波長以納米(nm)為單位,喺20mA下測量。每個級別內嘅公差為±1 nm。

4.3 產品標籤上嘅組合分級代碼

產品標籤上嘅單一字母數字代碼結合咗強度同波長分級。例如,代碼"A1"對應:紅色強度級別=R1,綠色強度級別=G1,黃色強度級別=Y1。代碼D1-D4則獨立代表波長分級(Wd等級)。呢個系統可以精確識別LED嘅光學性能。

5. 典型性能曲線

規格書包含關鍵關係嘅圖形表示(除非註明,否則為25°C下):

6. 用戶指南與組裝資訊

6.1 清潔

如果焊接後或返工期間需要清潔,請將LED浸入室溫下嘅乙醇或異丙醇中,時間少於一分鐘。避免使用未指定嘅化學清潔劑,因為佢哋可能會損壞環氧樹脂透鏡或封裝。

6.2 推薦PCB焊盤佈局

提供推薦嘅焊盤圖形(佔位面積),以確保正確焊接、機械穩定性同最佳熱性能。遵循呢個佈局有助於防止立碑現象並確保良好嘅焊角。

6.3 載帶與捲盤包裝

LED以壓紋載帶(8mm寬)包裝,捲喺7吋(178mm)直徑嘅捲盤上。載帶凹槽尺寸同捲盤規格(軸心直徑、凸緣直徑等)均有詳細說明,符合ANSI/EIA-481標準。呢種包裝對於自動化組裝線至關重要。

7. 應用注意事項與設計考量

7.1 預期用途與可靠性

呢啲LED專為通用電子設備而設計。對於可靠性要求極高,或故障可能危及安全嘅應用(例如航空、醫療生命維持、交通控制),強烈建議喺設計採用前進行特定可靠性評估並諮詢製造商。

7.2 電氣設計考量

7.3 光學設計考量

8. 技術比較與選擇指引

LTST-E143EGSW結合咗現代SMD LED嘅常見特點:符合RoHS、兼容IR回流焊、以及載帶捲盤包裝。其主要區別在於其針對綠色同黃色嘅特定分級結構,相比某些通用部件,喺波長同強度選擇上提供更細嘅粒度。4引腳封裝中每種顏色有獨立陰極引腳,允許喺多色模組中進行獨立控制,唔同於某些共陽極RGB封裝。選擇LED時,工程師必須將正向電壓(特別係綠色InGaN晶片較高嘅VF)、視角同發光強度,與應用嘅功率預算、光學佈局同所需亮度進行交叉對照。

9. 常見問題(FAQ)

問:我可以好似紅同黃色LED咁,用30mA驅動綠色LED嗎?

答:唔可以。綠色型號嘅直流正向電流絕對最大額定值係20mA。超出此額定值可能會導致永久損壞,並使保養失效。

問:"JEDEC Level 3"預處理係咩意思?

答:意思係元件已經過烘烤和/或在受控條件下儲存,以減少封裝內嘅濕氣吸收,使佢哋喺工廠條件(<30°C/60%RH)下,喺需要重新烘烤進行回流焊接之前,有168小時(7日)嘅車間壽命。

問:點解綠色LED嘅正向電壓範圍(2.8-3.8V)高過紅/黃色(1.7-2.5V)?

答:呢個係由於基本半導體材料造成。綠色LED通常使用氮化銦鎵(InGaN),其帶隙比用於紅同黃色LED嘅磷化鋁銦鎵(AlInGaP)更寬。更寬嘅帶隙需要更高電壓嚟激發電子跨越。

問:我應該點樣解讀標籤上嘅分級代碼"B5"?

答:根據對照表,"B5"表示:紅色強度級別 = R2(190-260 mcd),綠色強度級別 = G2(910-1185 mcd),黃色強度級別 = Y1(140-180 mcd)。波長分級會由獨立嘅"D"代碼(例如D1、D2等)表示。

10. 設計實例:狀態指示燈面板

場景:設計一個控制面板,有三個狀態LED:紅色(故障)、綠色(就緒)、黃色(待機)。需要均勻嘅高亮度。

設計步驟:

  1. 選擇:選擇LTST-E143EGSW,因為佢有通用封裝同三種顏色都有供應。
  2. 分級:指定紅色用強度級別R3,綠色用G3,黃色用Y4,以獲得每種顏色嘅最高亮度。指定紅色用波長級別RA,綠色用GB,黃色用YB,以獲得一致、飽和嘅顏色。
  3. 電路設計:
    • 供電電壓(Vcc):5V。
    • 計算串聯電阻,設定 IF= 20mA(綠色用20mA,紅/黃色可根據所需亮度使用20-30mA)。
      • 紅色電阻(使用典型 VF=2.1V):R = (5V - 2.1V) / 0.020A = 145 Ω。使用150 Ω標準值。
      • 綠色電阻(使用典型 VF=3.3V):R = (5V - 3.3V) / 0.020A = 85 Ω。使用82 Ω或91 Ω標準值。
      • 黃色電阻(使用典型 VF=2.1V):同紅色一樣,150 Ω。
    • 每粒LED功率:P = VF* IF。對於綠色:約66mW,喺76mW最大值範圍內。
  4. PCB佈局:使用推薦嘅焊盤佈局。將引腳2(共用陽極)通過電阻連接至 Vcc。將引腳1、4同3(分別為紅、綠、黃色陰極)通過微控制器引腳或開關接地,以進行獨立控制。
  5. 熱檢查:每粒LED功耗低於75mW,並有16mm²焊盤,喺典型室內環境下結溫上升將非常輕微,確保長期可靠性。

LED規格術語詳解

LED技術術語完整解釋

一、光電性能核心指標

術語 單位/表示 通俗解釋 點解重要
光效(Luminous Efficacy) lm/W(流明/瓦) 每瓦電能發出嘅光通量,越高越慳電。 直接決定燈具嘅能效等級同電費成本。
光通量(Luminous Flux) lm(流明) 光源發出嘅總光量,俗稱"光亮度"。 決定燈具夠唔夠光。
發光角度(Viewing Angle) °(度),例如120° 光強降至一半時嘅角度,決定光束闊窄。 影響光照範圍同均勻度。
色溫(CCT) K(開爾文),例如2700K/6500K 光嘅顏色冷暖,低值偏黃/暖,高值偏白/冷。 決定照明氣氛同適用場景。
顯色指數(CRI / Ra) 無單位,0–100 光源還原物體真實顏色嘅能力,Ra≥80為佳。 影響色彩真實性,用於商場、美術館等高要求場所。
色容差(SDCM) 麥克亞當橢圓步數,例如"5-step" 顏色一致性嘅量化指標,步數越細顏色越一致。 保證同一批燈具顏色冇差異。
主波長(Dominant Wavelength) nm(納米),例如620nm(紅) 彩色LED顏色對應嘅波長值。 決定紅、黃、綠等單色LED嘅色相。
光譜分佈(Spectral Distribution) 波長 vs. 強度曲線 顯示LED發出嘅光喺各波長嘅強度分佈。 影響顯色性同顏色品質。

二、電氣參數

術語 符號 通俗解釋 設計注意事項
順向電壓(Forward Voltage) Vf LED點亮所需嘅最小電壓,類似"啟動門檻"。 驅動電源電壓需≥Vf,多個LED串聯時電壓累加。
順向電流(Forward Current) If 使LED正常發光嘅電流值。 常採用恆流驅動,電流決定亮度同壽命。
最大脈衝電流(Pulse Current) Ifp 短時間內可承受嘅峰值電流,用於調光或閃光。 脈衝寬度同佔空比需嚴格控制,否則過熱損壞。
反向電壓(Reverse Voltage) Vr LED能承受嘅最大反向電壓,超過則可能擊穿。 電路中需防止反接或電壓衝擊。
熱阻(Thermal Resistance) Rth(°C/W) 熱量從芯片傳到焊點嘅阻力,值越低散熱越好。 高熱阻需更強散熱設計,否則結溫升高。
靜電放電耐受(ESD Immunity) V(HBM),例如1000V 抗靜電打擊能力,值越高越不易被靜電損壞。 生產中需做好防靜電措施,尤其高靈敏度LED。

三、熱管理與可靠性

術語 關鍵指標 通俗解釋 影響
結溫(Junction Temperature) Tj(°C) LED芯片內部嘅實際工作溫度。 每降低10°C,壽命可能延長一倍;過高導致光衰、色漂移。
光衰(Lumen Depreciation) L70 / L80(小時) 亮度降至初始值70%或80%所需時間。 直接定義LED嘅"使用壽命"。
流明維持率(Lumen Maintenance) %(例如70%) 使用一段時間後剩餘亮度嘅百分比。 表徵長期使用後嘅亮度保持能力。
色漂移(Color Shift) Δu′v′ 或 麥克亞當橢圓 使用過程中顏色嘅變化程度。 影響照明場景嘅顏色一致性。
熱老化(Thermal Aging) 材料性能下降 因長期高溫導致嘅封裝材料劣化。 可能導致亮度下降、顏色變化或開路失效。

四、封裝與材料

術語 常見類型 通俗解釋 特點與應用
封裝類型 EMC、PPA、陶瓷 保護芯片並提供光學、熱學介面嘅外殼材料。 EMC耐熱好、成本低;陶瓷散熱優、壽命長。
芯片結構 正裝、倒裝(Flip Chip) 芯片電極佈置方式。 倒裝散熱更好、光效更高,適用於高功率。
螢光粉塗層 YAG、硅酸鹽、氮化物 覆蓋喺藍光芯片上,部分轉化為黃/紅光,混合成白光。 唔同螢光粉影響光效、色溫同顯色性。
透鏡/光學設計 平面、微透鏡、全反射 封裝表面嘅光學結構,控制光線分佈。 決定發光角度同配光曲線。

五、質量控制與分檔

術語 分檔內容 通俗解釋 目的
光通量分檔 代碼例如 2G、2H 按亮度高低分組,每組有最小/最大流明值。 確保同一批產品亮度一致。
電壓分檔 代碼例如 6W、6X 按順向電壓範圍分組。 便於驅動電源匹配,提高系統效率。
色區分檔 5-step MacAdam橢圓 按顏色坐標分組,確保顏色落喺極細範圍內。 保證顏色一致性,避免同一燈具內顏色不均。
色溫分檔 2700K、3000K等 按色溫分組,每組有對應嘅坐標範圍。 滿足唔同場景嘅色溫需求。

六、測試與認證

術語 標準/測試 通俗解釋 意義
LM-80 流明維持測試 喺恆溫條件下長期點亮,記錄亮度衰減數據。 用於推算LED壽命(結合TM-21)。
TM-21 壽命推演標準 基於LM-80數據推算實際使用條件下嘅壽命。 提供科學嘅壽命預測。
IESNA標準 照明工程學會標準 涵蓋光學、電氣、熱學測試方法。 行業公認嘅測試依據。
RoHS / REACH 環保認證 確保產品不含有害物質(例如鉛、汞)。 進入國際市場嘅准入條件。
ENERGY STAR / DLC 能效認證 針對照明產品嘅能效同性能認證。 常用於政府採購、補貼項目,提升市場競爭力。