目錄
- 1. 產品概覽
- 1.1 特點
- 1.2 應用
- 2. 封裝尺寸與配置
- 3. 額定值與特性
- 3.1 絕對最大額定值
- 3.2 熱特性
- 3.3 建議嘅IR回流焊溫度曲線
- 3.4 電氣與光學特性
- 4. 分級系統
- 4.1 發光強度(Iv)分級
- 4.2 主波長(λd)分級
- 4.3 產品標籤上嘅組合分級代碼
- 5. 典型性能曲線
- 6. 用戶指南與組裝資訊
- 6.1 清潔
- 6.2 推薦PCB焊盤佈局
- 6.3 載帶與捲盤包裝
- 7. 應用注意事項與設計考量
- 7.1 預期用途與可靠性
- 7.2 電氣設計考量
- 7.3 光學設計考量
- 8. 技術比較與選擇指引
- 9. 常見問題(FAQ)
- 10. 設計實例:狀態指示燈面板
- LED規格術語詳解
- 一、光電性能核心指標
- 二、電氣參數
- 三、熱管理與可靠性
- 四、封裝與材料
- 五、質量控制與分檔
- 六、測試與認證
1. 產品概覽
LTST-E143EGSW 係一款專為自動化印刷電路板(PCB)組裝而設計嘅表面貼裝器件(SMD)LED。佢嘅微型尺寸好適合用喺各種電子設備中空間有限嘅應用。
1.1 特點
- 符合RoHS(有害物質限制)指令。
- 採用8mm載帶包裝,捲喺7吋直徑嘅捲盤上,方便自動化貼片機使用。
- 標準EIA(電子工業聯盟)封裝佔位面積。
- 兼容集成電路(IC)嘅驅動電平。
- 專為兼容自動貼裝設備而設計。
- 適用於紅外線(IR)回流焊接製程。
- 已進行預處理,達到JEDEC(聯合電子器件工程委員會)濕度敏感度等級3。
1.2 應用
呢款LED適用於多個行業,作為狀態指示燈、信號燈、符號照明同前面板背光,包括:
- 通訊設備
- 辦公室自動化設備
- 家用電器
- 工業設備
2. 封裝尺寸與配置
器件採用標準SMD封裝。所有尺寸均以毫米為單位提供,除非另有說明,一般公差為±0.2毫米。LED採用擴散透鏡。
引腳分配同對應光源顏色如下:
- 紅色(AlInGaP):引腳2(陽極)同引腳1(陰極)
- 綠色(InGaN):引腳2(陽極)同引腳4(陰極)
- 黃色(AlInGaP):引腳2(陽極)同引腳3(陰極)
引腳2係所有顏色型號嘅共用陽極。
3. 額定值與特性
所有規格均定義喺環境溫度(Ta)為25°C嘅條件下。
3.1 絕對最大額定值
超出呢啲限制嘅應力可能會導致永久性損壞。
- 功耗(Pd):紅色:75 mW,綠色:76 mW,黃色:72 mW
- 峰值正向電流(IF(peak)):80 mA(所有顏色,1/10佔空比,0.1ms脈衝寬度)
- 直流正向電流(IF):紅色:30 mA,綠色:20 mA,黃色:30 mA
- 工作溫度範圍:-40°C 至 +100°C
- 儲存溫度範圍:-40°C 至 +100°C
3.2 熱特性
- 最高結溫(Tj):125°C
- 典型熱阻,結到環境(RθJA):100 °C/W(註:喺FR4基板,1.6mm厚,16mm²銅焊盤上測量)。
- 典型熱阻,結到焊盤(RθJT):60 °C/W
3.3 建議嘅IR回流焊溫度曲線
建議使用符合J-STD-020B標準嘅無鉛焊接溫度曲線。曲線通常包括預熱、保溫、回流(達到峰值溫度)同冷卻階段,以確保焊點可靠,同時唔損壞LED封裝。
3.4 電氣與光學特性
測量條件為 IF= 20mA 同 Ta=25°C。
- 發光強度(Iv):
- 紅色:140-350 mcd(最小-最大)
- 綠色:710-1540 mcd(最小-最大)
- 黃色:140-390 mcd(最小-最大)
- 視角(2θ1/2):120度(典型值)。呢個係發光強度降至軸向值一半時嘅全角。
- 主波長(λd):
- 紅色:615-630 nm
- 綠色:518-528 nm
- 黃色:586-596 nm
- 正向電壓(VF):
- 紅色:1.7-2.5 V
- 綠色:2.8-3.8 V
- 黃色:1.7-2.5 V
- 光譜線半寬度(Δλ):紅色/黃色:15 nm(典型值),綠色:25 nm(典型值)。
- 反向電流(IR):10 μA(最大值),條件為 VR= 5V。注意:器件並非為反向偏壓操作而設計;此參數僅供測試用途。
4. 分級系統
LED根據關鍵光學參數進行分級,以確保同一生產批次內嘅一致性。
4.1 發光強度(Iv)分級
強度以毫坎德拉(mcd)為單位,喺20mA下測量。每個級別內嘅公差為±11%。
- 紅色:R1(140-190 mcd),R2(190-260 mcd),R3(260-350 mcd)
- 綠色:G1(710-910 mcd),G2(910-1185 mcd),G3(1185-1540 mcd)
- 黃色:Y1(140-180 mcd),Y2(180-230 mcd),Y3(230-300 mcd),Y4(300-390 mcd)
4.2 主波長(λd)分級
波長以納米(nm)為單位,喺20mA下測量。每個級別內嘅公差為±1 nm。
- 紅色:RA(615-630 nm)
- 綠色:GA(518-523 nm),GB(523-528 nm)
- 黃色:YA(586-591 nm),YB(591-596 nm)
4.3 產品標籤上嘅組合分級代碼
產品標籤上嘅單一字母數字代碼結合咗強度同波長分級。例如,代碼"A1"對應:紅色強度級別=R1,綠色強度級別=G1,黃色強度級別=Y1。代碼D1-D4則獨立代表波長分級(Wd等級)。呢個系統可以精確識別LED嘅光學性能。
5. 典型性能曲線
規格書包含關鍵關係嘅圖形表示(除非註明,否則為25°C下):
- 相對發光強度 vs. 正向電流:顯示光輸出如何隨電流增加,通常以非線性方式,突顯恆流驅動嘅重要性。
- 正向電壓 vs. 正向電流:說明二極管嘅I-V特性,對於設計限流電路至關重要。
- 相對發光強度 vs. 環境溫度:展示熱淬滅效應,即結溫升高時光輸出會下降。呢點對於高功率或高環境溫度應用中嘅熱管理非常關鍵。
- 光譜分佈:顯示喺唔同波長下嘅相對功率輸出,定義顏色純度,並有助於需要特定光譜特性嘅應用。
6. 用戶指南與組裝資訊
6.1 清潔
如果焊接後或返工期間需要清潔,請將LED浸入室溫下嘅乙醇或異丙醇中,時間少於一分鐘。避免使用未指定嘅化學清潔劑,因為佢哋可能會損壞環氧樹脂透鏡或封裝。
6.2 推薦PCB焊盤佈局
提供推薦嘅焊盤圖形(佔位面積),以確保正確焊接、機械穩定性同最佳熱性能。遵循呢個佈局有助於防止立碑現象並確保良好嘅焊角。
6.3 載帶與捲盤包裝
LED以壓紋載帶(8mm寬)包裝,捲喺7吋(178mm)直徑嘅捲盤上。載帶凹槽尺寸同捲盤規格(軸心直徑、凸緣直徑等)均有詳細說明,符合ANSI/EIA-481標準。呢種包裝對於自動化組裝線至關重要。
- 標準捲盤包含4000件。
- 剩餘數量嘅最低訂購量為500件。
- 每個捲盤最多允許連續兩個缺失元件(空凹槽)。
7. 應用注意事項與設計考量
7.1 預期用途與可靠性
呢啲LED專為通用電子設備而設計。對於可靠性要求極高,或故障可能危及安全嘅應用(例如航空、醫療生命維持、交通控制),強烈建議喺設計採用前進行特定可靠性評估並諮詢製造商。
7.2 電氣設計考量
- 限流:務必使用串聯電阻或恆流驅動器,將正向電流限制喺指定嘅最大直流值(綠色為20mA,紅/黃色為30mA)。超出此值會縮短使用壽命,並可能導致災難性故障。
- 反向電壓保護:LED嘅反向擊穿電壓非常低(5V測試條件)。電路設計應防止施加任何反向偏壓,如果LED連接至雙極性信號,可能需要並聯一個保護二極管。
- 熱管理:雖然功耗較低,但結溫必須保持喺125°C以下。確保PCB上有足夠嘅銅面積(根據推薦焊盤)作為散熱器,特別係喺高環境溫度環境或使用較高驅動電流時。
7.3 光學設計考量
- 視角:120度視角提供寬闊、擴散嘅照明模式,適合狀態指示燈。如需更聚焦嘅光線,則需要二次光學元件(透鏡)。
- 顏色一致性分級:對於需要多個LED顏色外觀一致嘅應用(例如背光陣列),必須指定嚴格嘅波長分級(例如綠色用GA或GB)。
- 強度匹配:同樣,指定狹窄嘅強度分級可以確保產品中所有指示燈嘅亮度一致。
8. 技術比較與選擇指引
LTST-E143EGSW結合咗現代SMD LED嘅常見特點:符合RoHS、兼容IR回流焊、以及載帶捲盤包裝。其主要區別在於其針對綠色同黃色嘅特定分級結構,相比某些通用部件,喺波長同強度選擇上提供更細嘅粒度。4引腳封裝中每種顏色有獨立陰極引腳,允許喺多色模組中進行獨立控制,唔同於某些共陽極RGB封裝。選擇LED時,工程師必須將正向電壓(特別係綠色InGaN晶片較高嘅VF)、視角同發光強度,與應用嘅功率預算、光學佈局同所需亮度進行交叉對照。
9. 常見問題(FAQ)
問:我可以好似紅同黃色LED咁,用30mA驅動綠色LED嗎?
答:唔可以。綠色型號嘅直流正向電流絕對最大額定值係20mA。超出此額定值可能會導致永久損壞,並使保養失效。
問:"JEDEC Level 3"預處理係咩意思?
答:意思係元件已經過烘烤和/或在受控條件下儲存,以減少封裝內嘅濕氣吸收,使佢哋喺工廠條件(<30°C/60%RH)下,喺需要重新烘烤進行回流焊接之前,有168小時(7日)嘅車間壽命。
問:點解綠色LED嘅正向電壓範圍(2.8-3.8V)高過紅/黃色(1.7-2.5V)?
答:呢個係由於基本半導體材料造成。綠色LED通常使用氮化銦鎵(InGaN),其帶隙比用於紅同黃色LED嘅磷化鋁銦鎵(AlInGaP)更寬。更寬嘅帶隙需要更高電壓嚟激發電子跨越。
問:我應該點樣解讀標籤上嘅分級代碼"B5"?
答:根據對照表,"B5"表示:紅色強度級別 = R2(190-260 mcd),綠色強度級別 = G2(910-1185 mcd),黃色強度級別 = Y1(140-180 mcd)。波長分級會由獨立嘅"D"代碼(例如D1、D2等)表示。
10. 設計實例:狀態指示燈面板
場景:設計一個控制面板,有三個狀態LED:紅色(故障)、綠色(就緒)、黃色(待機)。需要均勻嘅高亮度。
設計步驟:
- 選擇:選擇LTST-E143EGSW,因為佢有通用封裝同三種顏色都有供應。
- 分級:指定紅色用強度級別R3,綠色用G3,黃色用Y4,以獲得每種顏色嘅最高亮度。指定紅色用波長級別RA,綠色用GB,黃色用YB,以獲得一致、飽和嘅顏色。
- 電路設計:
- 供電電壓(Vcc):5V。
- 計算串聯電阻,設定 IF= 20mA(綠色用20mA,紅/黃色可根據所需亮度使用20-30mA)。
- 紅色電阻(使用典型 VF=2.1V):R = (5V - 2.1V) / 0.020A = 145 Ω。使用150 Ω標準值。
- 綠色電阻(使用典型 VF=3.3V):R = (5V - 3.3V) / 0.020A = 85 Ω。使用82 Ω或91 Ω標準值。
- 黃色電阻(使用典型 VF=2.1V):同紅色一樣,150 Ω。
- 每粒LED功率:P = VF* IF。對於綠色:約66mW,喺76mW最大值範圍內。
- PCB佈局:使用推薦嘅焊盤佈局。將引腳2(共用陽極)通過電阻連接至 Vcc。將引腳1、4同3(分別為紅、綠、黃色陰極)通過微控制器引腳或開關接地,以進行獨立控制。
- 熱檢查:每粒LED功耗低於75mW,並有16mm²焊盤,喺典型室內環境下結溫上升將非常輕微,確保長期可靠性。
LED規格術語詳解
LED技術術語完整解釋
一、光電性能核心指標
| 術語 | 單位/表示 | 通俗解釋 | 點解重要 |
|---|---|---|---|
| 光效(Luminous Efficacy) | lm/W(流明/瓦) | 每瓦電能發出嘅光通量,越高越慳電。 | 直接決定燈具嘅能效等級同電費成本。 |
| 光通量(Luminous Flux) | lm(流明) | 光源發出嘅總光量,俗稱"光亮度"。 | 決定燈具夠唔夠光。 |
| 發光角度(Viewing Angle) | °(度),例如120° | 光強降至一半時嘅角度,決定光束闊窄。 | 影響光照範圍同均勻度。 |
| 色溫(CCT) | K(開爾文),例如2700K/6500K | 光嘅顏色冷暖,低值偏黃/暖,高值偏白/冷。 | 決定照明氣氛同適用場景。 |
| 顯色指數(CRI / Ra) | 無單位,0–100 | 光源還原物體真實顏色嘅能力,Ra≥80為佳。 | 影響色彩真實性,用於商場、美術館等高要求場所。 |
| 色容差(SDCM) | 麥克亞當橢圓步數,例如"5-step" | 顏色一致性嘅量化指標,步數越細顏色越一致。 | 保證同一批燈具顏色冇差異。 |
| 主波長(Dominant Wavelength) | nm(納米),例如620nm(紅) | 彩色LED顏色對應嘅波長值。 | 決定紅、黃、綠等單色LED嘅色相。 |
| 光譜分佈(Spectral Distribution) | 波長 vs. 強度曲線 | 顯示LED發出嘅光喺各波長嘅強度分佈。 | 影響顯色性同顏色品質。 |
二、電氣參數
| 術語 | 符號 | 通俗解釋 | 設計注意事項 |
|---|---|---|---|
| 順向電壓(Forward Voltage) | Vf | LED點亮所需嘅最小電壓,類似"啟動門檻"。 | 驅動電源電壓需≥Vf,多個LED串聯時電壓累加。 |
| 順向電流(Forward Current) | If | 使LED正常發光嘅電流值。 | 常採用恆流驅動,電流決定亮度同壽命。 |
| 最大脈衝電流(Pulse Current) | Ifp | 短時間內可承受嘅峰值電流,用於調光或閃光。 | 脈衝寬度同佔空比需嚴格控制,否則過熱損壞。 |
| 反向電壓(Reverse Voltage) | Vr | LED能承受嘅最大反向電壓,超過則可能擊穿。 | 電路中需防止反接或電壓衝擊。 |
| 熱阻(Thermal Resistance) | Rth(°C/W) | 熱量從芯片傳到焊點嘅阻力,值越低散熱越好。 | 高熱阻需更強散熱設計,否則結溫升高。 |
| 靜電放電耐受(ESD Immunity) | V(HBM),例如1000V | 抗靜電打擊能力,值越高越不易被靜電損壞。 | 生產中需做好防靜電措施,尤其高靈敏度LED。 |
三、熱管理與可靠性
| 術語 | 關鍵指標 | 通俗解釋 | 影響 |
|---|---|---|---|
| 結溫(Junction Temperature) | Tj(°C) | LED芯片內部嘅實際工作溫度。 | 每降低10°C,壽命可能延長一倍;過高導致光衰、色漂移。 |
| 光衰(Lumen Depreciation) | L70 / L80(小時) | 亮度降至初始值70%或80%所需時間。 | 直接定義LED嘅"使用壽命"。 |
| 流明維持率(Lumen Maintenance) | %(例如70%) | 使用一段時間後剩餘亮度嘅百分比。 | 表徵長期使用後嘅亮度保持能力。 |
| 色漂移(Color Shift) | Δu′v′ 或 麥克亞當橢圓 | 使用過程中顏色嘅變化程度。 | 影響照明場景嘅顏色一致性。 |
| 熱老化(Thermal Aging) | 材料性能下降 | 因長期高溫導致嘅封裝材料劣化。 | 可能導致亮度下降、顏色變化或開路失效。 |
四、封裝與材料
| 術語 | 常見類型 | 通俗解釋 | 特點與應用 |
|---|---|---|---|
| 封裝類型 | EMC、PPA、陶瓷 | 保護芯片並提供光學、熱學介面嘅外殼材料。 | EMC耐熱好、成本低;陶瓷散熱優、壽命長。 |
| 芯片結構 | 正裝、倒裝(Flip Chip) | 芯片電極佈置方式。 | 倒裝散熱更好、光效更高,適用於高功率。 |
| 螢光粉塗層 | YAG、硅酸鹽、氮化物 | 覆蓋喺藍光芯片上,部分轉化為黃/紅光,混合成白光。 | 唔同螢光粉影響光效、色溫同顯色性。 |
| 透鏡/光學設計 | 平面、微透鏡、全反射 | 封裝表面嘅光學結構,控制光線分佈。 | 決定發光角度同配光曲線。 |
五、質量控制與分檔
| 術語 | 分檔內容 | 通俗解釋 | 目的 |
|---|---|---|---|
| 光通量分檔 | 代碼例如 2G、2H | 按亮度高低分組,每組有最小/最大流明值。 | 確保同一批產品亮度一致。 |
| 電壓分檔 | 代碼例如 6W、6X | 按順向電壓範圍分組。 | 便於驅動電源匹配,提高系統效率。 |
| 色區分檔 | 5-step MacAdam橢圓 | 按顏色坐標分組,確保顏色落喺極細範圍內。 | 保證顏色一致性,避免同一燈具內顏色不均。 |
| 色溫分檔 | 2700K、3000K等 | 按色溫分組,每組有對應嘅坐標範圍。 | 滿足唔同場景嘅色溫需求。 |
六、測試與認證
| 術語 | 標準/測試 | 通俗解釋 | 意義 |
|---|---|---|---|
| LM-80 | 流明維持測試 | 喺恆溫條件下長期點亮,記錄亮度衰減數據。 | 用於推算LED壽命(結合TM-21)。 |
| TM-21 | 壽命推演標準 | 基於LM-80數據推算實際使用條件下嘅壽命。 | 提供科學嘅壽命預測。 |
| IESNA標準 | 照明工程學會標準 | 涵蓋光學、電氣、熱學測試方法。 | 行業公認嘅測試依據。 |
| RoHS / REACH | 環保認證 | 確保產品不含有害物質(例如鉛、汞)。 | 進入國際市場嘅准入條件。 |
| ENERGY STAR / DLC | 能效認證 | 針對照明產品嘅能效同性能認證。 | 常用於政府採購、補貼項目,提升市場競爭力。 |