SMD LED 擴散透鏡雙色（紅/綠） - 封裝尺寸 - 正向電壓 1.8-2.4V - 功耗 72mW - 粵語規格書

1. 產品概覽

呢份文件詳細說明咗一款表面貼裝器件（SMD）發光二極管（LED）嘅規格，佢嘅特點係喺單一封裝內集成咗雙色（紅同綠）配置。呢款器件採用擴散透鏡，有助於實現更廣闊同更均勻嘅光線分佈，適合需要指示功能或帶有顏色區分嘅背光應用。LED採用AlInGaP（磷化鋁銦鎵）技術製造紅綠兩色芯片，呢種技術以高效率同高亮度見稱。佢嘅設計兼容自動貼片設備同標準紅外回流焊接工藝，符合現代電子製造流程。

2. 深入技術參數分析

2.1 絕對最大額定值

絕對最大額定值定義咗器件可能受到永久損壞嘅應力極限。呢啲數值係喺環境溫度（Ta）為25°C時指定嘅。對於紅同綠芯片，連續直流正向電流額定值為30 mA。適用於脈衝條件（1/10佔空比，0.1ms脈衝寬度）嘅峰值正向電流為80 mA。最大允許反向電壓為5 V。每個芯片嘅總功耗為72 mW。器件嘅額定工作溫度範圍為-40°C至+85°C，並且可以喺-40°C至+100°C嘅環境中儲存。

2.2 電氣同光學特性

主要性能參數係喺Ta=25°C同標準測試電流（IF）為20 mA下測量嘅。

• 發光強度（Iv）：對於紅色芯片，最小發光強度為112.0 mcd，最大為280.0 mcd。綠色芯片最小為71.0 mcd，最大為224.0 mcd。無指定典型值，表示性能係通過分級管理嘅。
• 視角（2θ1/2）：典型全視角為120度，即係話強度下降到軸上值一半嘅離軸角度為60度。呢個寬視角係擴散透鏡嘅特徵。
• 波長：紅色芯片嘅典型峰值發射波長（λP）為639 nm，主波長（λd）為631 nm。綠色芯片嘅典型λP為574 nm，λd為571 nm。紅色嘅譜線半寬（Δλ）為20 nm，綠色為15 nm。
• 正向電壓（VF）：兩種顏色嘅正向電壓喺20 mA時範圍從最小1.8 V到最大2.4 V，標明公差為±0.1 V。
• 反向電流（IR）：當施加5 V反向電壓（VR）時，最大反向電流為10 μA。

3. 分級系統說明

為確保應用中嘅一致性，LED會根據其發光強度進行分級。咁樣設計師就可以揀選符合特定亮度要求嘅部件。

3.1 紅色分級

紅色芯片嘅發光強度分為四個等級：R1（112.0-140.0 mcd）、R2（140.0-180.0 mcd）、S1（180.0-224.0 mcd）同S2（224.0-280.0 mcd）。

3.2 綠色分級

綠色芯片使用五個等級：Q1（71.0-90.0 mcd）、Q2（90.0-112.0 mcd）、R1（112.0-140.0 mcd）、R2（140.0-180.0 mcd）同S1（180.0-224.0 mcd）。每個強度等級應用±11%嘅公差。

4. 性能曲線分析

規格書參考咗典型嘅電氣同光學特性曲線。雖然文本中無提供具體圖表，但呢類曲線通常會說明正向電流同正向電壓之間嘅關係（IV曲線）、發光強度隨正向電流嘅變化、正向電壓同發光強度嘅溫度依賴性，以及光譜功率分佈。分析呢啲曲線對於理解器件喺非標準條件下（例如唔同驅動電流或環境溫度）嘅行為至關重要。

5. 機械同封裝信息

5.1 器件尺寸同引腳分配

呢款LED符合EIA標準封裝外形。具體尺寸圖有參考。雙色LED嘅引腳分配如下：引腳1同2分配畀紅色芯片，引腳3同4分配畀綠色芯片。所有尺寸單位為毫米，除非另有說明，一般公差為±0.2 mm。

5.2 帶裝同捲盤包裝

元件以8mm載帶供應，裝喺7英寸直徑嘅捲盤上，兼容自動組裝。每捲包含2000件。包裝遵循EIA-481-1-B規格。注意事項指明空位會密封，剩餘數量嘅最低訂購量為500件，並且每捲最多允許連續缺失兩個元件。

6. 焊接同組裝指引

6.1 回流焊接溫度曲線

對於無鉛焊接工藝，建議使用符合J-STD-020B嘅紅外回流溫度曲線。關鍵參數包括預熱溫度150-200°C、預熱時間最多120秒、峰值溫度唔超過260°C，以及液相線以上（或峰值）時間最多10秒。回流焊接最多應進行兩次。

6.2 手動焊接

如果使用電烙鐵，烙鐵頭溫度唔應超過300°C，每個引腳嘅焊接時間應限制喺最多3秒。手動焊接只應進行一次。

6.3 儲存同處理

對於未開封、帶有乾燥劑嘅防潮袋，LED應儲存喺≤30°C同≤70% RH嘅環境中，並喺一年內使用。一旦開封，儲存環境應為≤30°C同≤60% RH。從原包裝取出嘅元件應喺168小時內進行紅外回流焊接。如果儲存時間超過此期限，建議喺組裝前以約60°C烘烤至少48小時。

6.4 清潔

如果需要清潔，只應使用指定溶劑，例如乙醇或異丙醇。LED應喺常溫下浸泡少於一分鐘。必須避免使用未指定嘅化學品，因為佢哋可能會損壞封裝。

7. 應用建議

7.1 典型應用場景

呢款雙色LED非常適合用於狀態指示器、電源/充電指示器、需要雙色狀態（例如開/關、運行/待機、進行/等待）嘅圖標或符號背光，以及消費電子顯示器。擴散透鏡令佢成為需要寬視角同柔和、唔刺眼光線嘅應用嘅理想選擇。

7.2 設計考慮因素

驅動方法：LED係電流驅動器件。為確保亮度均勻，特別係當多個LED並聯時，必須使用限流電阻串聯喺每個LED或每個顏色通道上。電阻值係根據電源電壓（Vcc）、所需正向電流（IF，通常為20 mA）同LED嘅正向電壓（VF）計算得出：R = (Vcc - VF) / IF。

熱管理：雖然功耗相對較低，但確保PCB佈局有足夠嘅散熱空間係良好做法，特別係喺高環境溫度環境下或接近最大額定值驅動時。

極性同放置：根據引腳分配圖正確擺放方向至關重要。應遵循推薦嘅PCB焊盤佈局，以確保正確焊接同機械穩定性。

8. 技術比較同區分

呢款元件嘅主要區別包括佢喺單個SMD封裝中嘅雙色功能，相比使用兩個獨立LED可以節省電路板空間。使用AlInGaP技術通常比用於紅色同琥珀色嘅其他材料系統提供更高效率同更好嘅溫度性能穩定性。擴散透鏡提供嘅120度視角提供更廣闊嘅可見性。符合RoHS同兼容無鉛回流工藝，令佢適合現代注重環保嘅製造。

9. 常見問題（FAQs）

問：我可唔可以同時驅動紅綠芯片來創造黃色/橙色光？

答：雖然電氣上可行，但通過驅動兩個芯片來混合顏色需要仔細控制電流以達到特定色度。規格書無提供混合顏色規格，所以結果可能會有差異。對於專用嘅顏色混合，建議使用帶有特性化色座標嘅專用RGB LED。

問：峰值波長同主波長有咩區別？

答：峰值波長（λP）係光譜功率分佈達到最大值時嘅波長。主波長（λd）係從CIE色度圖推導出來，代表與LED感知顏色相匹配嘅光譜單一波長。λd對於顯示應用中嘅顏色規格更相關。

問：我點樣為我嘅應用揀選正確嘅分級？

答：根據你設計喺最壞情況條件下（例如最大正向電壓、高溫）所需嘅最低亮度來選擇分級。使用具有更高最低強度嘅分級可以提供設計餘量。通過指定單一分級代碼，可以實現產品中多個單元嘅一致性。

10. 實際應用案例

場景：便攜式設備嘅雙狀態指示器

喺手持式醫療監測器中，呢款LED可以用來指示電池狀態。當電池充電時，綠色LED亮起。當電池電量低時，紅色LED亮起。微控制器GPIO引腳可以通過帶有串聯電阻嘅簡單晶體管開關電路控制每種顏色。寬視角確保從唔同角度都可以睇到狀態。設計必須考慮正向電壓差異，如果從同一電壓軌驅動，則確保為每種顏色單獨計算限流電阻，儘管喺呢種情況下佢哋嘅VF範圍相似。

11. 工作原理介紹

AlInGaP LED中嘅光發射基於電致發光。當正向電壓施加喺p-n結兩端時，電子同空穴被注入到有源區。佢哋嘅複合以光子（光）嘅形式釋放能量。發射光嘅特定波長（顏色）由有源區中半導體材料嘅帶隙能量決定。擴散透鏡通常由帶有散射粒子嘅環氧樹脂或矽膠製成，並模塑喺芯片上方。呢個透鏡散射光線，將發射模式從窄光束擴展到寬闊、類似朗伯分佈，從而增加有效視角。

12. 技術趨勢

SMD指示燈LED嘅總體趨勢繼續朝向更高效率（每瓦更多流明）發展，允許喺更低電流下實現相同亮度，從而降低功耗同熱量產生。同時亦推動小型化，同時保持或改善光學性能。喺惡劣環境條件（溫度、濕度）下增強可靠性係一個持續關注點。此外，喺標準封裝尺寸內集成多種顏色甚至內置控制IC（例如可尋址RGB LED）變得越來越普遍，為PCB上每單位面積提供更多功能。