目錄
1. 產品概覽
LTS-5325CTB-P係一款表面貼裝器件(SMD),設計為單數碼字母數字顯示屏。佢嘅主要功能係喺電子設備中提供清晰、明亮嘅數字或有限嘅字母數字指示。核心技術基於生長喺藍寶石基板上嘅InGaN(氮化銦鎵)藍色LED晶片,呢種技術以產生高效同明亮嘅藍光而聞名。該器件採用灰色面罩以實現高對比度,同埋白色段位用於光線擴散,從而產生出色嘅字符外觀。
1.1 主要特點同優點
- 數碼尺寸:具備大尺寸0.56吋(14.22毫米)數碼高度,確保遠距離都有極佳嘅可見度。
- 段位品質:提供連續、均勻嘅段位,實現一致同專業嘅視覺輸出,冇間隙或唔規則。
- 電源效率:設計功耗低,適合電池供電或注重能源嘅應用。
- 光學性能:提供高亮度同高對比度,確保即使喺光線充足嘅環境中都易於閱讀。
- 視角:提供寬廣視角,允許從唔同位置清晰閱讀顯示內容。
- 可靠性:得益於固態可靠性,冇活動部件,從而實現長使用壽命同抗衝擊、抗振動能力。
- 品質控制:器件會根據發光強度進行分類(分級),確保特定訂單內嘅亮度水平喺指定範圍內保持一致。
- 環保合規:封裝係無鉛嘅,並根據RoHS(有害物質限制)指令製造。
1.2 裝置配置
呢款係共陰極顯示屏。特定型號LTS-5325CTB-P表示帶有右側小數點(DP)嘅藍色(B)顯示屏。共陰極配置簡化咗使用汲入電流嘅微控制器或驅動IC時嘅電路設計。
2. 技術參數:深入客觀解讀
本節提供咗器件喺定義條件下嘅操作限制同性能特徵嘅詳細、客觀分析。
2.1 絕對最大額定值
呢啲係任何情況下都唔可以超過嘅應力極限,否則可能會對器件造成永久性損壞。操作應始終保持喺後面詳細說明嘅推薦操作條件內。
- 每段功耗:最大70 mW。呢個係一個段位內可以安全轉換為光同熱嘅總電功率(電流 * 電壓)。
- 每段峰值正向電流:最大30 mA,但僅限於脈衝條件下(1/10佔空比,0.1毫秒脈衝寬度)。呢個額定值適用於短暫嘅高電流脈衝,唔係連續操作。
- 每段連續正向電流:喺25°C時最大25 mA。呢個電流會隨環境溫度(Ta)每升高1°C(超過25°C)而線性降低0.28 mA。例如,喺85°C時,最大連續電流大約係:25 mA - [0.28 mA/°C * (85°C - 25°C)] = 25 mA - 16.8 mA = 8.2 mA。
- 操作及儲存溫度範圍:-35°C 至 +105°C。器件可以喺呢個完整範圍內儲存或操作。
- 焊接溫度:可承受260°C嘅烙鐵焊接3秒,烙鐵頭需定位喺封裝安裝平面下方至少1/16吋(≈1.6毫米)處。
2.2 電氣及光學特性
呢啲參數定義咗器件喺推薦條件下(Ta=25°C)操作時嘅典型性能。
- 平均發光強度(IV):當正向電流(IF)為10 mA時,範圍從8600 µcd(最小值)到28500 µcd(典型值)。呢個寬範圍表示器件經過分級;具體嘅強度等級會喺訂購信息中指定。
- 每晶片正向電壓(VF):典型值3.8V,最大值3.8V,喺IF=5 mA時。呢個係LED點亮時兩端嘅電壓降。設計師必須確保驅動電路能夠提供呢個電壓。
- 峰值發射波長(λp):468 nm。呢個係發射光強度最高嘅波長,正好喺可見光譜嘅藍色區域。
- 主波長(λd):470 nm。呢個係人眼感知為光顏色嘅單一波長,非常接近峰值波長。
- 譜線半寬(Δλ):25 nm。呢個表示光譜純度;數值越細,表示光越單色(顏色越純)。25 nm係標準藍色LED嘅典型值。
- 反向電流(IR):喺反向電壓(VR)為5V時最大100 µA。呢個參數僅用於測試目的;器件唔係設計用於反向偏壓下操作。
- 發光強度匹配比:喺同一個相似光區域內嘅段位之間,最大為2:1。呢個意思係最亮嘅段位亮度唔應該超過最暗段位亮度嘅兩倍,以確保均勻性。
- 串擾:規定為 ≤ 2.5%。呢個係指相鄰段位之間唔需要嘅光洩漏或電氣干擾。
2.3 靜電放電(ESD)保護
LED對靜電放電高度敏感。規格書強烈建議喺處理同組裝過程中實施ESD控制措施,以防止潛在或災難性損壞:
- 人員應使用接地手腕帶或防靜電手套。
- 所有工作站、設備同儲存設施必須正確接地。
- 建議使用離子風機(離子風扇)來中和處理過程中可能因摩擦而積聚喺塑料封裝表面嘅靜電荷,特別係對於非擴散(N/D)類型。
3. 分級系統說明
規格書明確指出器件根據發光強度進行分類。呢個意味著存在一個分級系統,雖然呢段摘錄中冇詳細說明具體嘅分級代碼。通常,呢類系統包括:
- 發光強度分級:生產批次嘅LED會根據佢哋喺標準測試電流(例如,10 mA)下測量到嘅光輸出進行測試同分類到唔同嘅組別(級別)。呢個確保客戶收到嘅LED喺預定範圍內(例如,8600-12000 µcd,12000-18000 µcd等)具有一致嘅亮度。特性表中從最小值到典型值嘅寬範圍(8600到28500 µcd)支持呢種做法。
- 正向電壓分級:雖然呢度冇明確提及,但通常做法亦會根據正向電壓(VF)對LED進行分級,以確保多個LED並聯時電流分佈均勻。
- 波長分級:對於顏色要求嚴格嘅應用,LED亦可能根據主波長或峰值波長進行分級,以確保顏色一致性。嚴格嘅規格(λd= 470 nm)表明咗一個受控嘅製程,但對於高級別產品,分級可能仍然會進行。
4. 性能曲線分析
規格書包含典型電氣/光學特性曲線部分。雖然文本中冇提供具體曲線,但呢啲通常包括以下對設計至關重要嘅內容:
- 相對發光強度 vs. 正向電流(I-V曲線):顯示光輸出如何隨驅動電流增加而增加。通常係非線性嘅,喺較高電流時會飽和。
- 正向電壓 vs. 正向電流:說明電壓同電流之間嘅關係,對於設計限流電路或恆流驅動器至關重要。
- 相對發光強度 vs. 環境溫度:展示光輸出如何隨LED結溫升高而降低。呢個對於應用中嘅熱管理至關重要。
- 光譜功率分佈:顯示每個波長發射光強度嘅圖表,確認藍色同光譜寬度。
設計師應參考呢啲曲線,以優化驅動電流來達到所需亮度,了解電壓要求,並規劃熱效應。
5. 機械及封裝信息
5.1 封裝尺寸
該器件符合特定嘅SMD佔位面積。關鍵尺寸註釋包括:
- 所有尺寸均以毫米為單位,除非另有說明,一般公差為±0.25毫米。
- 段位區域嘅品質標準:異物 ≤ 10密耳,油墨污染 ≤ 20密耳,氣泡 ≤ 10密耳。
- 反射器彎曲必須 ≤ 其長度嘅1%。
- 塑料引腳上嘅毛刺唔可以超過0.14毫米。
工程師必須使用提供嘅尺寸圖(文本中未完全詳細說明)來創建正確嘅PCB焊盤圖案。
5.2 引腳配置同極性
該器件具有10引腳配置。圖中標記咗引腳1。引腳排列如下:
- 引腳1:段E嘅陽極
- 引腳2:段D嘅陽極
- 引腳3:公共陰極1
- 引腳4:段C嘅陽極
- 引腳5:小數點(DP)嘅陽極
- 引腳6:段B嘅陽極
- 引腳7:段A嘅陽極
- 引腳8:公共陰極2
- 引腳9:段F嘅陽極
- 引腳10:段G嘅陽極
內部電路圖顯示所有段陽極都係獨立嘅,而所有段嘅陰極則內部連接至兩個引腳(3同8),呢兩個引腳必須喺PCB上連接埋一齊以形成公共陰極。
5.3 推薦焊接焊盤圖案
提供咗推薦嘅PCB焊盤圖案,以確保回流焊接期間形成可靠嘅焊點同正確對齊。呢個圖案考慮咗封裝尺寸同焊膏體積要求。
6. 焊接同組裝指引
6.1 SMT焊接指引
表面貼裝組裝嘅關鍵指引:
- 回流焊接(主要方法):
- 預熱:120–150°C。
- 預熱時間:最長120秒。
- 峰值溫度:最高260°C。
- 液相線以上時間:最長5秒。
- 烙鐵(僅用於維修/返工):
- 烙鐵溫度:最高300°C。
- 接觸時間:每個焊點最長3秒。
- 關鍵限制:該器件最多可以承受兩次回流製程循環。第一次回流後,電路板必須完全冷卻至室溫,然後先可以進行第二次回流製程(例如,用於雙面組裝)。
6.2 濕度敏感性同儲存
SMD顯示屏以防潮包裝運輸。為防止爆米花現象(因回流期間水蒸氣快速膨脹導致封裝開裂),規定以下儲存條件:
- 儲存:未開封嘅包裝袋應儲存喺 ≤ 30°C 同 ≤ 60% 相對濕度下。
- 暴露時間:一旦密封袋打開,吸濕就開始。組件喺環境條件下嘅車間壽命有限。
- 烘烤:如果組件暴露喺環境濕度超過其安全極限,佢哋必須喺回流前進行烘烤以去除水分。烘烤應只進行一次,以避免熱應力。
- 捲帶上嘅組件:60°C,≥ 48小時。
- 散裝組件(散料):100°C,≥ 4小時 或 125°C,≥ 2小時。
7. 包裝同訂購信息
7.1 包裝規格
該器件以帶狀包裝(捲帶)形式提供,用於自動貼片組裝。
- 載帶:由黑色導電聚苯乙烯合金製成。尺寸符合EIA-481-D標準。
- 載帶尺寸:包括特定嘅口袋尺寸以牢固固定組件。翹曲度(彎曲)控制喺250毫米長度內1毫米以內。
- 捲盤信息:
- 每個22吋捲盤嘅標準包裝長度:44.5米。
- 每個13吋捲盤嘅組件數量:700件。
- 剩餘/捲盤末端嘅最小訂購數量:200件。
- 引導帶同尾帶:捲盤包括用於機器送料嘅引導帶(最小400毫米)同尾帶(最小40毫米)。
8. 應用建議同設計考慮因素
8.1 典型應用場景
- 測試同測量設備:數字萬用錶、示波器、電源供應器,需要清晰數字讀數嘅地方。
- 消費電子產品:音頻放大器、家用電器顯示屏(微波爐、烤箱)、健身器材。
- 工業控制:面板儀錶、過程指示器、計時器顯示屏。
- 汽車售後市場:需要高亮度嘅儀錶同顯示屏。
8.2 設計考慮因素
- 電流驅動:始終使用恆流驅動器或限流電阻串聯喺每個段陽極。根據電源電壓(Vcc)、典型LED正向電壓(VF~ 3.8V)同所需正向電流(IF,例如,10-20 mA以獲得良好亮度同時保持喺限制內)計算電阻值。例如:R = (Vcc- VF) / IF.
- 熱管理:雖然每段功耗低,但如果多個段位長時間同時點亮,特別係喺高環境溫度下,請確保足夠嘅PCB銅面積或散熱過孔。記住電流降額規則。
- 微控制器接口:對於共陰極顯示屏,微控制器引腳通常汲入電流(作為接地開關)。使用配置為開漏/低輸出嘅GPIO引腳或具有足夠電流汲入能力嘅專用LED驅動IC。確保從電源汲取嘅總電流喺其額定值內。
- 電路中嘅ESD保護:喺最終應用中,考慮喺連接至顯示屏嘅線路上添加瞬態電壓抑制(TVS)二極管或其他保護,特別係如果佢哋暴露於用戶界面或外部連接器。
9. 技術比較同區分
雖然規格書中冇直接同其他型號比較,但根據其規格,LTS-5325CTB-P嘅主要區分點係:
- 對比更細嘅顯示屏(例如,0.3吋):由於其更大嘅0.56吋數碼高度,遠距離可見度更優越。
- 對比通孔LED顯示屏:SMD封裝實現自動化組裝,減少PCB空間,並允許更薄嘅終端產品。
- 對比標準亮度LED:高典型發光強度(喺10mA時高達28500 µcd)使其適合需要高亮度嘅應用。
- 對比非分級LED:發光強度分類為設計師提供咗更可預測同均勻嘅亮度,橫跨所有段位同多個單元,呢個對於外觀專業嘅設備至關重要。
10. 常見問題(基於技術參數)
- 問:峰值波長(468 nm)同主波長(470 nm)有咩唔同?
答:峰值波長係物理光輸出最強嘅地方。主波長係人眼感知為顏色嘅單一波長。佢哋通常好接近,好似呢度咁,但對於某啲顏色可能會唔同。兩者都確認係藍色LED。
- 問:我可以用5V電源同一個電阻驅動呢個顯示屏嗎?
答:可以。用5V電源(Vcc)同典型VF3.8V,你需要一個限流電阻。對於IF=10 mA:R = (5V - 3.8V) / 0.01A = 120 Ω。使用下一個標準值,例如120 Ω或150 Ω。始終驗證實際亮度同功耗。
- 問:點解有兩個公共陰極引腳(3同8)?
答:呢個係為咗電流處理同PCB佈局靈活性。總陰極電流係所有點亮段位電流嘅總和。有兩個引腳可以分流呢個電流,降低每個引腳嘅電流密度,提高可靠性。兩個引腳都必須喺你嘅PCB上連接到地。
- 問:最大回流循環次數係兩次。如果我需要第三次返工塊板點算?
答:強烈唔建議。第三次回流會使塑料封裝同內部連接承受過度熱應力,顯著增加故障風險。對於返工,僅對需要維修嘅特定焊點極度小心地使用烙鐵(最高300°C,3秒),避免加熱整個組件。
- 問:點樣解讀2:1嘅發光強度匹配比?
答:呢個意思係喺單個顯示單元內,喺相同條件下驅動時,最亮嘅段位亮度唔應該超過最暗段位亮度嘅兩倍。呢個確保顯示字符嘅視覺均勻性。
11. 實用設計同使用案例
答:峰值波長係物理光輸出最強嘅地方。主波長係人眼感知為顏色嘅單一波長。佢哋通常好接近,好似呢度咁,但對於某啲顏色可能會唔同。兩者都確認係藍色LED。
答:可以。用5V電源(Vcc)同典型VF3.8V,你需要一個限流電阻。對於IF=10 mA:R = (5V - 3.8V) / 0.01A = 120 Ω。使用下一個標準值,例如120 Ω或150 Ω。始終驗證實際亮度同功耗。
答:呢個係為咗電流處理同PCB佈局靈活性。總陰極電流係所有點亮段位電流嘅總和。有兩個引腳可以分流呢個電流,降低每個引腳嘅電流密度,提高可靠性。兩個引腳都必須喺你嘅PCB上連接到地。
答:強烈唔建議。第三次回流會使塑料封裝同內部連接承受過度熱應力,顯著增加故障風險。對於返工,僅對需要維修嘅特定焊點極度小心地使用烙鐵(最高300°C,3秒),避免加熱整個組件。
答:呢個意思係喺單個顯示單元內,喺相同條件下驅動時,最亮嘅段位亮度唔應該超過最暗段位亮度嘅兩倍。呢個確保顯示字符嘅視覺均勻性。
案例:設計一個簡單嘅數字電壓錶讀數
一位設計師正喺度使用帶有ADC嘅微控制器創建一個0-30V直流電壓錶。選擇LTS-5325CTB-P係因為佢嘅可讀性。
- 電路設計:微控制器嘅I/O引腳通過150 Ω限流電阻(為5V系統計算)連接到段陽極(A-G,DP)。兩個公共陰極引腳連接埋一齊到一個單NPN晶體管(例如,2N3904),作為低側開關,由微控制器引腳控制。如果需要,呢個允許多路復用,雖然對於單個數碼,佢可以持續點亮。
- 軟件:微控制器讀取ADC值,將其轉換為電壓,然後將該值映射到正確嘅7段圖案(0-9)。段數據發送到相應嘅I/O引腳。
- PCB佈局:使用規格書中推薦嘅焊接圖案作為佔位面積。焊盤連接處添加散熱焊盤以方便焊接。公共陰極嘅接地連接要穩固。
- 組裝:電路板使用標準無鉛回流曲線組裝,確保峰值溫度唔超過260°C。組件只經歷一次回流循環。
- 結果:最終產品顯示清晰、明亮同均勻嘅藍色電壓讀數。
12. 工作原理介紹
LTS-5325CTB-P基於半導體p-n結中嘅電致發光原理工作。活性材料係InGaN(氮化銦鎵)。當施加超過二極管導通電壓(約3.3-3.8V)嘅正向電壓時,來自n型區域嘅電子同來自p型區域嘅空穴被注入活性區域。當呢啲電荷載流子復合時,佢哋以光子(光)嘅形式釋放能量。InGaN合金嘅特定成分決定咗帶隙能量,進而定義咗發射光嘅波長(顏色)——喺呢個情況下係藍色(~470 nm)。藍寶石基板為生長高質量InGaN層提供晶體模板。灰色面罩同白色段材料充當擴散器同對比度增強器,將光塑造成可識別嘅數字段。
13. 技術趨勢同背景
呢款器件代表咗一種成熟且廣泛採用嘅技術。喺藍寶石上使用InGaN製造藍色LED係標準工業製程。為呢個組件提供背景嘅顯示技術趨勢包括:
- 微型化:雖然0.56吋係常見尺寸,但趨勢係朝向更細小嘅高亮度SMD數碼,用於超緊湊設備。
- 效率提高:持續嘅材料科學提高咗InGaN LED嘅發光效率(每瓦流明),允許喺更低電流下實現更高亮度或減少熱負載。
- 集成化:存在將LED顯示屏同其驅動IC同微控制器集成到更完整嘅智能顯示模塊嘅趨勢,簡化終端產品設計。
- 顏色選項同RGB:雖然呢款係單色藍色顯示屏,但基礎嘅InGaN技術亦係生產綠色LED嘅基礎,當同熒光粉結合時,可以生產白色LED。使用微型SMD LED嘅全彩色RGB顯示屏亦變得越來越普遍,用於更複雜嘅圖形。
- 替代技術:對於某些應用,OLED(有機LED)顯示屏喺薄度同視角方面具有優勢,但同呢款無機LED相比,可能具有唔同嘅壽命同亮度特性。
LTS-5325CTB-P仍然係一個穩健、可靠同具成本效益嘅解決方案,適用於需要簡單、明亮同耐用數字顯示屏且偏好SMD組裝嘅應用。
LED規格術語詳解
LED技術術語完整解釋
一、光電性能核心指標
| 術語 | 單位/表示 | 通俗解釋 | 點解重要 |
|---|---|---|---|
| 光效(Luminous Efficacy) | lm/W(流明/瓦) | 每瓦電能發出嘅光通量,越高越慳電。 | 直接決定燈具嘅能效等級同電費成本。 |
| 光通量(Luminous Flux) | lm(流明) | 光源發出嘅總光量,俗稱"光亮度"。 | 決定燈具夠唔夠光。 |
| 發光角度(Viewing Angle) | °(度),例如120° | 光強降至一半時嘅角度,決定光束闊窄。 | 影響光照範圍同均勻度。 |
| 色溫(CCT) | K(開爾文),例如2700K/6500K | 光嘅顏色冷暖,低值偏黃/暖,高值偏白/冷。 | 決定照明氣氛同適用場景。 |
| 顯色指數(CRI / Ra) | 無單位,0–100 | 光源還原物體真實顏色嘅能力,Ra≥80為佳。 | 影響色彩真實性,用於商場、美術館等高要求場所。 |
| 色容差(SDCM) | 麥克亞當橢圓步數,例如"5-step" | 顏色一致性嘅量化指標,步數越細顏色越一致。 | 保證同一批燈具顏色冇差異。 |
| 主波長(Dominant Wavelength) | nm(納米),例如620nm(紅) | 彩色LED顏色對應嘅波長值。 | 決定紅、黃、綠等單色LED嘅色相。 |
| 光譜分佈(Spectral Distribution) | 波長 vs. 強度曲線 | 顯示LED發出嘅光喺各波長嘅強度分佈。 | 影響顯色性同顏色品質。 |
二、電氣參數
| 術語 | 符號 | 通俗解釋 | 設計注意事項 |
|---|---|---|---|
| 順向電壓(Forward Voltage) | Vf | LED點亮所需嘅最小電壓,類似"啟動門檻"。 | 驅動電源電壓需≥Vf,多個LED串聯時電壓累加。 |
| 順向電流(Forward Current) | If | 使LED正常發光嘅電流值。 | 常採用恆流驅動,電流決定亮度同壽命。 |
| 最大脈衝電流(Pulse Current) | Ifp | 短時間內可承受嘅峰值電流,用於調光或閃光。 | 脈衝寬度同佔空比需嚴格控制,否則過熱損壞。 |
| 反向電壓(Reverse Voltage) | Vr | LED能承受嘅最大反向電壓,超過則可能擊穿。 | 電路中需防止反接或電壓衝擊。 |
| 熱阻(Thermal Resistance) | Rth(°C/W) | 熱量從芯片傳到焊點嘅阻力,值越低散熱越好。 | 高熱阻需更強散熱設計,否則結溫升高。 |
| 靜電放電耐受(ESD Immunity) | V(HBM),例如1000V | 抗靜電打擊能力,值越高越不易被靜電損壞。 | 生產中需做好防靜電措施,尤其高靈敏度LED。 |
三、熱管理與可靠性
| 術語 | 關鍵指標 | 通俗解釋 | 影響 |
|---|---|---|---|
| 結溫(Junction Temperature) | Tj(°C) | LED芯片內部嘅實際工作溫度。 | 每降低10°C,壽命可能延長一倍;過高導致光衰、色漂移。 |
| 光衰(Lumen Depreciation) | L70 / L80(小時) | 亮度降至初始值70%或80%所需時間。 | 直接定義LED嘅"使用壽命"。 |
| 流明維持率(Lumen Maintenance) | %(例如70%) | 使用一段時間後剩餘亮度嘅百分比。 | 表徵長期使用後嘅亮度保持能力。 |
| 色漂移(Color Shift) | Δu′v′ 或 麥克亞當橢圓 | 使用過程中顏色嘅變化程度。 | 影響照明場景嘅顏色一致性。 |
| 熱老化(Thermal Aging) | 材料性能下降 | 因長期高溫導致嘅封裝材料劣化。 | 可能導致亮度下降、顏色變化或開路失效。 |
四、封裝與材料
| 術語 | 常見類型 | 通俗解釋 | 特點與應用 |
|---|---|---|---|
| 封裝類型 | EMC、PPA、陶瓷 | 保護芯片並提供光學、熱學介面嘅外殼材料。 | EMC耐熱好、成本低;陶瓷散熱優、壽命長。 |
| 芯片結構 | 正裝、倒裝(Flip Chip) | 芯片電極佈置方式。 | 倒裝散熱更好、光效更高,適用於高功率。 |
| 螢光粉塗層 | YAG、硅酸鹽、氮化物 | 覆蓋喺藍光芯片上,部分轉化為黃/紅光,混合成白光。 | 唔同螢光粉影響光效、色溫同顯色性。 |
| 透鏡/光學設計 | 平面、微透鏡、全反射 | 封裝表面嘅光學結構,控制光線分佈。 | 決定發光角度同配光曲線。 |
五、質量控制與分檔
| 術語 | 分檔內容 | 通俗解釋 | 目的 |
|---|---|---|---|
| 光通量分檔 | 代碼例如 2G、2H | 按亮度高低分組,每組有最小/最大流明值。 | 確保同一批產品亮度一致。 |
| 電壓分檔 | 代碼例如 6W、6X | 按順向電壓範圍分組。 | 便於驅動電源匹配,提高系統效率。 |
| 色區分檔 | 5-step MacAdam橢圓 | 按顏色坐標分組,確保顏色落喺極細範圍內。 | 保證顏色一致性,避免同一燈具內顏色不均。 |
| 色溫分檔 | 2700K、3000K等 | 按色溫分組,每組有對應嘅坐標範圍。 | 滿足唔同場景嘅色溫需求。 |
六、測試與認證
| 術語 | 標準/測試 | 通俗解釋 | 意義 |
|---|---|---|---|
| LM-80 | 流明維持測試 | 喺恆溫條件下長期點亮,記錄亮度衰減數據。 | 用於推算LED壽命(結合TM-21)。 |
| TM-21 | 壽命推演標準 | 基於LM-80數據推算實際使用條件下嘅壽命。 | 提供科學嘅壽命預測。 |
| IESNA標準 | 照明工程學會標準 | 涵蓋光學、電氣、熱學測試方法。 | 行業公認嘅測試依據。 |
| RoHS / REACH | 環保認證 | 確保產品不含有害物質(例如鉛、汞)。 | 進入國際市場嘅准入條件。 |
| ENERGY STAR / DLC | 能效認證 | 針對照明產品嘅能效同性能認證。 | 常用於政府採購、補貼項目,提升市場競爭力。 |