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LTS-4817SKR-P LED顯示屏規格書 - 0.39吋數碼高度 - 超級紅光 - 2.6V正向電壓 - 粵語技術文件

LTS-4817SKR-P嘅完整技術規格書,呢款係0.39吋單數碼SMD LED顯示屏,採用AlInGaP超級紅光晶片,包含電氣/光學規格、尺寸、焊接指引同包裝資訊。
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PDF文件封面 - LTS-4817SKR-P LED顯示屏規格書 - 0.39吋數碼高度 - 超級紅光 - 2.6V正向電壓 - 粵語技術文件

1. 產品概覽

LTS-4817SKR-P係一款表面貼裝器件(SMD),設計為單數碼數字顯示屏。佢嘅核心功能係喺各種電子應用中提供清晰、明亮嘅數字讀數。呢款器件採用咗基於GaAs基板嘅AlInGaP(磷化鋁銦鎵)半導體技術,以產生其標誌性嘅超級紅光。呢種材料選擇係實現紅光譜內高亮度同高效率嘅關鍵。顯示屏採用灰色面配白色段嘅組合,呢種設計旨在最大化對比度同可讀性,特別係喺環境光條件下。佢專門設計為適合反向裝配工藝,為PCB設計同最終產品美觀提供靈活性。

1.1 主要特點同優勢

1.2 器件識別

零件編號LTS-4817SKR-P解碼咗器件嘅關鍵屬性:一款具有超級紅光發射、共陽極配置同右側小數點嘅單數碼顯示屏。呢個特定配置對於正確嘅電路設計同引腳映射至關重要。

2. 技術規格深入探討

2.1 絕對最大額定值

呢啲額定值定義咗可能導致器件永久損壞嘅極限。唔建議喺呢啲極限或接近極限下連續操作器件。

2.2 電氣同光學特性

呢啲係喺環境溫度(Ta)為25°C時測量嘅典型性能參數。

2.3 分級系統解釋

規格書指出器件根據發光強度進行分類。呢個意思係LED會根據佢哋喺標準測試電流下測量到嘅光輸出進行測試同分類(分級)。呢個過程確保咗當喺單個顯示屏(例如時鐘或儀表)中使用多個數碼時,所有數碼都會有一致嘅亮度水平,防止某個數碼明顯比旁邊嘅數碼暗或亮。設計師可以指定一個分級代碼來保證呢種一致性。

3. 性能曲線分析

規格書參考咗典型性能曲線,呢啲曲線以圖形方式表示關鍵參數之間嘅關係。雖然提供嘅文本中冇詳細說明具體圖表,但呢類器件嘅標準曲線通常包括:

呢啲曲線允許工程師預測器件喺非標準條件(唔同電流、溫度)下嘅行為,並為性能同可靠性優化佢哋嘅設計。

4. 機械同封裝資訊

4.1 封裝尺寸

器件具有特定嘅物理尺寸,除非另有說明,公差為±0.25毫米。關鍵尺寸注意事項包括段內異物限制(≤10密耳)、表面油墨污染(≥20密耳)、段內氣泡(≤10密耳)、反射器彎曲(≤其長度嘅1%)同最大塑膠引腳毛刺(0.14毫米)。詳細嘅尺寸圖對於創建PCB封裝至關重要。

4.2 內部電路同引腳排列

顯示屏採用共陽極配置。內部電路圖顯示咗十個引腳連接到七個段(A-G)同小數點(DP)嘅陽極同陰極。

引腳連接表:

引腳3同引腳8喺內部都連接到共陽極。呢種雙陽極引腳設計有助於電流分佈同熱管理。

4.3 推薦焊接圖案

規格書提供咗兩種唔同嘅PCB焊盤圖案(封裝)設計:一種用於正常安裝,一種用於反向安裝。反向安裝圖案包括PCB中嘅一個切口。使用正確嘅圖案對於形成正確嘅焊點、機械穩定性同實現預期嘅視覺效果(反向安裝嘅齊平安裝)至關重要。

5. 焊接同組裝指引

5.1 SMT焊接說明

呢款器件適用於表面貼裝技術(SMT)組裝。關鍵說明包括:

超過呢啲熱曲線或週期次數可能會損壞塑膠封裝或內部LED晶粒。

5.2 濕度敏感性同儲存

SMD顯示屏以防潮包裝運輸。佢哋必須儲存喺≤30°C同≤60%相對濕度(RH)嘅環境中。一旦密封袋打開,組件就開始從空氣中吸收水分。如果零件冇立即使用,並且冇儲存喺受控嘅乾燥環境中(例如乾燥櫃),佢哋必須喺回流焊接過程之前進行烘烤,以防止加熱期間因水蒸氣快速膨脹而導致爆米花或封裝開裂。

烘烤條件(僅一次):

6. 包裝同訂購資訊

6.1 包裝規格

器件以載帶同捲盤形式供應,用於自動貼片組裝。規格書詳細說明咗包裝捲盤同載帶嘅尺寸。

6.2 標籤同可追溯性

載帶包括零件編號、日期代碼同分級代碼嘅標記,為製造同質量控制目的提供完整嘅可追溯性。

7. 應用筆記同設計考慮

7.1 典型應用場景

LTS-4817SKR-P非常適合需要緊湊SMD格式嘅明亮、可靠單數碼數字顯示屏嘅應用。常見用途包括:

7.2 關鍵設計考慮

8. 技術比較同區分

LTS-4817SKR-P通過幾個關鍵屬性區分自己:

9. 常見問題(FAQ)

Q1:峰值波長同主波長有咩唔同?
A1:峰值波長(λp)係發射光譜強度最大嘅波長。主波長(λd)係匹配LED感知顏色嘅單色光波長。對於呢種窄光譜紅光LED,佢哋好接近(639納米 vs. 631納米),但λd同人類顏色感知更相關。

Q2:點解有兩個共陽極引腳(3同8)?
A2:有兩個陽極引腳有助於將總正向電流(即所有點亮段嘅總和)分佈到兩個PCB走線同焊點上。呢樣改善咗電流處理能力,減少走線發熱,並增強機械連接可靠性。

Q3:我可唔可以直接用微控制器引腳驅動呢個顯示屏?
A3:唔可以。典型微控制器GPIO引腳無法提供或吸收足夠電流(每段25毫安,如果顯示數字'8',所有段可能超過175毫安)並且會損壞。你必須使用由微控制器控制嘅外部驅動器(例如晶體管陣列或專用LED驅動器IC)。

Q4:對於連續正向電流,從25°C線性遞減係咩意思?
A4:意思係最大安全連續電流隨溫度高於25°C而降低。遞減因子係0.28毫安/°C。例如,喺50°C環境溫度下,最大電流會係:25毫安 - [0.28毫安/°C * (50°C - 25°C)] = 25毫安 - 7毫安 = 每段18毫安。

Q5:打開包裝袋後係咪總係需要烘烤?
A5:烘烤係需要嘅僅當組件喺指定儲存條件(≤30°C/60% RH)之外暴露於環境濕度一段時間,允許吸收水分,並且喺佢哋進行回流焊接之前。如果立即使用或儲存喺乾燥環境中,可能唔需要烘烤。請查閱包裝袋上嘅MSL(濕度敏感等級)標籤以了解具體嘅暴露時間限制。

LED規格術語詳解

LED技術術語完整解釋

一、光電性能核心指標

術語 單位/表示 通俗解釋 點解重要
光效(Luminous Efficacy) lm/W(流明/瓦) 每瓦電能發出嘅光通量,越高越慳電。 直接決定燈具嘅能效等級同電費成本。
光通量(Luminous Flux) lm(流明) 光源發出嘅總光量,俗稱"光亮度"。 決定燈具夠唔夠光。
發光角度(Viewing Angle) °(度),例如120° 光強降至一半時嘅角度,決定光束闊窄。 影響光照範圍同均勻度。
色溫(CCT) K(開爾文),例如2700K/6500K 光嘅顏色冷暖,低值偏黃/暖,高值偏白/冷。 決定照明氣氛同適用場景。
顯色指數(CRI / Ra) 無單位,0–100 光源還原物體真實顏色嘅能力,Ra≥80為佳。 影響色彩真實性,用於商場、美術館等高要求場所。
色容差(SDCM) 麥克亞當橢圓步數,例如"5-step" 顏色一致性嘅量化指標,步數越細顏色越一致。 保證同一批燈具顏色冇差異。
主波長(Dominant Wavelength) nm(納米),例如620nm(紅) 彩色LED顏色對應嘅波長值。 決定紅、黃、綠等單色LED嘅色相。
光譜分佈(Spectral Distribution) 波長 vs. 強度曲線 顯示LED發出嘅光喺各波長嘅強度分佈。 影響顯色性同顏色品質。

二、電氣參數

術語 符號 通俗解釋 設計注意事項
順向電壓(Forward Voltage) Vf LED點亮所需嘅最小電壓,類似"啟動門檻"。 驅動電源電壓需≥Vf,多個LED串聯時電壓累加。
順向電流(Forward Current) If 使LED正常發光嘅電流值。 常採用恆流驅動,電流決定亮度同壽命。
最大脈衝電流(Pulse Current) Ifp 短時間內可承受嘅峰值電流,用於調光或閃光。 脈衝寬度同佔空比需嚴格控制,否則過熱損壞。
反向電壓(Reverse Voltage) Vr LED能承受嘅最大反向電壓,超過則可能擊穿。 電路中需防止反接或電壓衝擊。
熱阻(Thermal Resistance) Rth(°C/W) 熱量從芯片傳到焊點嘅阻力,值越低散熱越好。 高熱阻需更強散熱設計,否則結溫升高。
靜電放電耐受(ESD Immunity) V(HBM),例如1000V 抗靜電打擊能力,值越高越不易被靜電損壞。 生產中需做好防靜電措施,尤其高靈敏度LED。

三、熱管理與可靠性

術語 關鍵指標 通俗解釋 影響
結溫(Junction Temperature) Tj(°C) LED芯片內部嘅實際工作溫度。 每降低10°C,壽命可能延長一倍;過高導致光衰、色漂移。
光衰(Lumen Depreciation) L70 / L80(小時) 亮度降至初始值70%或80%所需時間。 直接定義LED嘅"使用壽命"。
流明維持率(Lumen Maintenance) %(例如70%) 使用一段時間後剩餘亮度嘅百分比。 表徵長期使用後嘅亮度保持能力。
色漂移(Color Shift) Δu′v′ 或 麥克亞當橢圓 使用過程中顏色嘅變化程度。 影響照明場景嘅顏色一致性。
熱老化(Thermal Aging) 材料性能下降 因長期高溫導致嘅封裝材料劣化。 可能導致亮度下降、顏色變化或開路失效。

四、封裝與材料

術語 常見類型 通俗解釋 特點與應用
封裝類型 EMC、PPA、陶瓷 保護芯片並提供光學、熱學介面嘅外殼材料。 EMC耐熱好、成本低;陶瓷散熱優、壽命長。
芯片結構 正裝、倒裝(Flip Chip) 芯片電極佈置方式。 倒裝散熱更好、光效更高,適用於高功率。
螢光粉塗層 YAG、硅酸鹽、氮化物 覆蓋喺藍光芯片上,部分轉化為黃/紅光,混合成白光。 唔同螢光粉影響光效、色溫同顯色性。
透鏡/光學設計 平面、微透鏡、全反射 封裝表面嘅光學結構,控制光線分佈。 決定發光角度同配光曲線。

五、質量控制與分檔

術語 分檔內容 通俗解釋 目的
光通量分檔 代碼例如 2G、2H 按亮度高低分組,每組有最小/最大流明值。 確保同一批產品亮度一致。
電壓分檔 代碼例如 6W、6X 按順向電壓範圍分組。 便於驅動電源匹配,提高系統效率。
色區分檔 5-step MacAdam橢圓 按顏色坐標分組,確保顏色落喺極細範圍內。 保證顏色一致性,避免同一燈具內顏色不均。
色溫分檔 2700K、3000K等 按色溫分組,每組有對應嘅坐標範圍。 滿足唔同場景嘅色溫需求。

六、測試與認證

術語 標準/測試 通俗解釋 意義
LM-80 流明維持測試 喺恆溫條件下長期點亮,記錄亮度衰減數據。 用於推算LED壽命(結合TM-21)。
TM-21 壽命推演標準 基於LM-80數據推算實際使用條件下嘅壽命。 提供科學嘅壽命預測。
IESNA標準 照明工程學會標準 涵蓋光學、電氣、熱學測試方法。 行業公認嘅測試依據。
RoHS / REACH 環保認證 確保產品不含有害物質(例如鉛、汞)。 進入國際市場嘅准入條件。
ENERGY STAR / DLC 能效認證 針對照明產品嘅能效同性能認證。 常用於政府採購、補貼項目,提升市場競爭力。