目錄
1. 產品概覽
呢份文件提供咗一款表面貼裝器件（SMD）發光二極管（LED）嘅技術規格，型號為 LTST-008UWVSWT。呢個元件係一隻雙色LED，將白光同黃光光源集成喺一個緊湊嘅封裝入面。SMD LED 專為自動化印刷電路板（PCB）組裝流程而設計，喺製造效率方面有優勢，並且適用於空間有限嘅應用。
1.1 特點
- 符合 RoHS（有害物質限制）指令。
- 採用業界標準嘅12mm載帶包裝，捲喺7吋直徑嘅捲盤上，方便自動化處理。
- EIA 標準封裝佔位面積。
- 集成電路（IC）兼容嘅驅動特性。
- 完全兼容自動貼片組裝設備。
- 適用於紅外線（IR）回流焊接工藝。
- 預先處理至 JEDEC 濕度敏感度等級 3。
1.2 應用
呢款LED適用於需要狀態指示、背光或裝飾照明嘅廣泛電子設備。典型應用領域包括：
- 電信設備（例如：無線電話、手提電話）。
- 辦公室自動化設備（例如：手提電腦、網絡系統）。
- 家用電器。
- 工業設備。
- 標誌同室內顯示應用。
2. 封裝尺寸同引腳分配
LED 封裝喺標準 SMD 封裝內。所有尺寸均以毫米（mm）為單位提供，除非另有說明，一般公差為 ±0.2 mm。元件設有多個引腳，用於獨立控制兩個光源。
LTST-008UWVSWT 引腳分配：
- 白光 LED（InGaN 藍光光源）：連接至引腳 (0,1) 同 2。
- 黃光 LED（AlInGaP 光源）：連接至引腳 3 同 4。
- 引腳 5、6 同 7 標記為空（無連接）。
規格書中包含詳細嘅機械圖紙，標明長度、寬度、高度同焊盤間距。亦提供建議嘅 PCB 焊接焊盤佈局，以確保正確焊接同熱管理。
3. 額定值同特性
3.1 絕對最大額定值
超出呢啲限制嘅應力可能會對器件造成永久性損壞。所有額定值均喺環境溫度（Ta）為 25°C 時指定。
| 參數 | 白光 LED | 黃光 LED | 單位 |
|---|---|---|---|
| 功耗 | 102 | 84 | mW |
| 峰值正向電流（1/10 佔空比，0.1ms 脈衝） | 100 | 80 | mA |
| 直流正向電流 | 30 | 30 | mA |
| 工作溫度範圍 | -40°C 至 +85°C | ||
| 儲存溫度範圍 | -40°C 至 +100°C |
3.2 電氣同光學特性
典型性能參數喺 Ta=25°C 同正向電流（IF）為 20mA 時測量。
| 參數 | 符號 | 白光 LED | 黃光 LED | 單位 | 條件 / 備註 |
|---|---|---|---|---|---|
| 光通量（最小） | Φv | 4.15 | 1.25 | lm | 備註 1 |
| 光通量（最大） | Φv | 11.4 | 3.75 | lm | 備註 1 |
| 發光強度（最小） | IV | 1500 | 450 | mcd | 備註 2 |
| 發光強度（最大） | IV | 2900 | 1350 | mcd | 備註 2 |
| 視角（2θ1/2) | 2θ1/2 | 130 | - | ° | 備註 3 |
| 主波長 | λd | - | 585 - 595 | nm | 備註 4 |
| 譜線半寬度 | Δλ | - | 15 | nm | |
| 正向電壓（最小） | VF | 2.8 | 1.8 | V | 備註 5 |
| 正向電壓（最大） | VF | 3.4 | 2.8 | V | 備註 5 |
| 反向電流（最大） | IR | 10 | 10 | μA | VR=5V，備註 6 |
備註：
- 光通量係用近似 CIE 明視覺響應曲線嘅傳感器/濾波器測量。
- 發光強度（以毫坎德拉為單位）僅供參考。
- 視角係指發光強度降至軸向值一半時嘅全角。
- 主波長定義咗 CIE 色度圖上嘅感知顏色。
- 正向電壓容差為 ±0.1V。
- 器件並非設計用於反向偏壓操作；此測試僅用於紅外線資格認證。
4. 分級系統
LED 根據關鍵光學參數進行分類（分級），以確保同一生產批次內嘅一致性。分級信息對於設計同採購至關重要。
4.1 發光強度（IV）分級
白光同黃光 LED 均根據其光通量同相應嘅 20mA 下發光強度進行分組。每個級別嘅容差為 ±11%。
白光 LED 級別：
- W1：4.15 - 5.80 lm (1500 - 2100 mcd)
- W2：5.80 - 8.10 lm (2100 - 2900 mcd)
- W3：8.10 - 11.40 lm (2900 - 4100 mcd)
黃光 LED 級別：
- Y1：1.25 - 1.80 lm (450 - 650 mcd)
- Y2：1.80 - 2.60 lm (650 - 930 mcd)
- Y3：2.60 - 3.75 lm (930 - 1350 mcd)
4.2 組合級別代碼
產品標籤上嘅單個字母數字代碼（A1 至 A9）結合咗白光同黃光強度級別（例如，A1 = W1 & Y1，A4 = W2 & Y1）。
4.3 顏色分級
黃光主波長：分為兩個範圍：AU（585-590 nm）同 AV（590-595 nm），容差為 ±1 nm。
白光色度：白光 LED 喺 CIE 1931 色度圖上嘅色點被分為幾個區域（Z1, Y1, Y2, X1, W1, W2），由特定嘅 (x, y) 坐標邊界定義。每個色調級別喺 x 同 y 坐標上嘅容差均為 ±0.01。規格書中提供色度圖以供視覺參考。
5. 典型性能曲線
規格書包含關鍵特性嘅圖形表示，有助於電路設計同理解器件喺各種條件下嘅行為。呢啲曲線通常包括：
- 相對發光強度 vs. 正向電流：顯示兩種顏色嘅光輸出如何隨電流增加。
- 正向電壓 vs. 正向電流：說明 IV 關係。
- 相對發光強度 vs. 環境溫度：展示光輸出嘅熱降額。
- 光譜分佈：可能顯示黃光 LED 嘅光譜，指示峰值發射波長同光譜寬度。
呢啲曲線對於預測實際應用中電流或溫度可能變化時嘅性能至關重要。
6. 用戶指南同組裝信息
6.1 清潔
未指定嘅化學清潔劑可能會損壞 LED 封裝。如果焊接後需要清潔，請將 LED 浸入室溫下嘅乙醇或異丙醇中，時間少於一分鐘。
6.2 焊接工藝
LED 兼容紅外線（IR）回流焊接工藝。提供咗符合 J-STD-020B 標準嘅無鉛（Pb-free）焊料建議回流曲線。此曲線定義咗關鍵溫度區域（預熱、保溫、回流峰值、冷卻）及其時間/溫度限制，以確保可靠嘅焊點而不損壞 LED。
6.3 包裝：載帶同捲盤
元件以壓紋載帶連保護蓋帶供應，捲喺 7 吋（178mm）直徑嘅捲盤上。關鍵包裝規格包括：
- 用於自動送料嘅袋距同尺寸。
- 捲盤中心孔直徑、法蘭直徑同寬度。
- 標準數量：每捲 4000 件。
- 剩餘數量最低訂購量：500 件。
- 符合 ANSI/EIA-481 規格。
7. 注意事項同應用備註
7.1 預期用途同可靠性
呢啲 LED 設計用於標準電子設備。對於需要極高可靠性、故障可能危及生命或健康嘅應用（例如：航空、醫療設備、安全系統），喺設計採用前需要進行特定諮詢同資格認證。
7.2 儲存同處理
- 密封包裝：儲存於 ≤30°C 同 ≤70% 相對濕度（RH）。當防潮袋連乾燥劑保持密封時，元件建議喺一年內使用。
- 已開封包裝：如果防潮袋被打開，儲存環境不得超過 30°C 同 60% RH。暴露於環境條件下嘅元件應喺 168 小時（7 日）內進行 IR 回流焊接，以防止回流期間因濕氣造成損壞（"爆米花"效應）。
8. 設計考慮同技術分析
8.1 驅動 LED
為確保穩定嘅光輸出同長壽命，請使用恆流源驅動 LED，而非恆壓源。建議工作電流為 20mA，絕對最大直流電流為 30mA。設計驅動電路時，必須考慮白光（約 3.2V 典型值）同黃光（約 2.3V 典型值）LED 唔同嘅正向電壓（VF），特別係如果佢哋要從同一電壓軌供電。通常需要串聯限流電阻或專用 LED 驅動器 IC。
8.2 熱管理
雖然 SMD LED 效率高，但一部分輸入功率會以熱量形式耗散。白光 LED 最大功耗為 102mW，黃光 LED 為 84mW。適當嘅 PCB 熱設計，包括足夠嘅銅焊盤面積同可能嘅散熱過孔，對於將結溫維持喺安全限度內非常重要，特別係喺高環境溫度或驅動電流下。降額曲線（相對發光強度 vs. 溫度）顯示光輸出會隨溫度升高而降低。
8.3 光學設計
寬視角（白光為 130°）令呢款 LED 適合需要廣泛照明或寬角度可見性嘅應用。對於需要更聚焦光束嘅應用，則需要二次光學器件（例如：透鏡）。雙色特性允許喺單個元件佔位面積內創建雙色狀態指示器（例如：白色表示"開"，黃色表示"待機/充電"），節省電路板空間。
8.4 系統設計中嘅分級
提供嘅分級信息對於喺最終產品中實現一致嘅顏色同亮度至關重要，特別係當多個 LED 用於陣列或背光時。設計師應向其供應商指定所需嘅級別代碼，以確保 LED 符合應用嘅美觀同功能要求。混合唔同批次嘅級別可能會導致可見嘅顏色或亮度差異。
LED規格術語詳解
LED技術術語完整解釋
一、光電性能核心指標
| 術語 | 單位/表示 | 通俗解釋 | 點解重要 |
|---|---|---|---|
| 光效（Luminous Efficacy） | lm/W（流明/瓦） | 每瓦電能發出嘅光通量，越高越慳電。 | 直接決定燈具嘅能效等級同電費成本。 |
| 光通量（Luminous Flux） | lm（流明） | 光源發出嘅總光量，俗稱"光亮度"。 | 決定燈具夠唔夠光。 |
| 發光角度（Viewing Angle） | °（度），例如120° | 光強降至一半時嘅角度，決定光束闊窄。 | 影響光照範圍同均勻度。 |
| 色溫（CCT） | K（開爾文），例如2700K/6500K | 光嘅顏色冷暖，低值偏黃/暖，高值偏白/冷。 | 決定照明氣氛同適用場景。 |
| 顯色指數（CRI / Ra） | 無單位，0–100 | 光源還原物體真實顏色嘅能力，Ra≥80為佳。 | 影響色彩真實性，用於商場、美術館等高要求場所。 |
| 色容差（SDCM） | 麥克亞當橢圓步數，例如"5-step" | 顏色一致性嘅量化指標，步數越細顏色越一致。 | 保證同一批燈具顏色冇差異。 |
| 主波長（Dominant Wavelength） | nm（納米），例如620nm（紅） | 彩色LED顏色對應嘅波長值。 | 決定紅、黃、綠等單色LED嘅色相。 |
| 光譜分佈（Spectral Distribution） | 波長 vs. 強度曲線 | 顯示LED發出嘅光喺各波長嘅強度分佈。 | 影響顯色性同顏色品質。 |
二、電氣參數
| 術語 | 符號 | 通俗解釋 | 設計注意事項 |
|---|---|---|---|
| 順向電壓（Forward Voltage） | Vf | LED點亮所需嘅最小電壓，類似"啟動門檻"。 | 驅動電源電壓需≥Vf，多個LED串聯時電壓累加。 |
| 順向電流（Forward Current） | If | 使LED正常發光嘅電流值。 | 常採用恆流驅動，電流決定亮度同壽命。 |
| 最大脈衝電流（Pulse Current） | Ifp | 短時間內可承受嘅峰值電流，用於調光或閃光。 | 脈衝寬度同佔空比需嚴格控制，否則過熱損壞。 |
| 反向電壓（Reverse Voltage） | Vr | LED能承受嘅最大反向電壓，超過則可能擊穿。 | 電路中需防止反接或電壓衝擊。 |
| 熱阻（Thermal Resistance） | Rth（°C/W） | 熱量從芯片傳到焊點嘅阻力，值越低散熱越好。 | 高熱阻需更強散熱設計，否則結溫升高。 |
| 靜電放電耐受（ESD Immunity） | V（HBM），例如1000V | 抗靜電打擊能力，值越高越不易被靜電損壞。 | 生產中需做好防靜電措施，尤其高靈敏度LED。 |
三、熱管理與可靠性
| 術語 | 關鍵指標 | 通俗解釋 | 影響 |
|---|---|---|---|
| 結溫（Junction Temperature） | Tj（°C） | LED芯片內部嘅實際工作溫度。 | 每降低10°C，壽命可能延長一倍；過高導致光衰、色漂移。 |
| 光衰（Lumen Depreciation） | L70 / L80（小時） | 亮度降至初始值70%或80%所需時間。 | 直接定義LED嘅"使用壽命"。 |
| 流明維持率（Lumen Maintenance） | %（例如70%） | 使用一段時間後剩餘亮度嘅百分比。 | 表徵長期使用後嘅亮度保持能力。 |
| 色漂移（Color Shift） | Δu′v′ 或 麥克亞當橢圓 | 使用過程中顏色嘅變化程度。 | 影響照明場景嘅顏色一致性。 |
| 熱老化（Thermal Aging） | 材料性能下降 | 因長期高溫導致嘅封裝材料劣化。 | 可能導致亮度下降、顏色變化或開路失效。 |
四、封裝與材料
| 術語 | 常見類型 | 通俗解釋 | 特點與應用 |
|---|---|---|---|
| 封裝類型 | EMC、PPA、陶瓷 | 保護芯片並提供光學、熱學介面嘅外殼材料。 | EMC耐熱好、成本低；陶瓷散熱優、壽命長。 |
| 芯片結構 | 正裝、倒裝（Flip Chip） | 芯片電極佈置方式。 | 倒裝散熱更好、光效更高，適用於高功率。 |
| 螢光粉塗層 | YAG、硅酸鹽、氮化物 | 覆蓋喺藍光芯片上，部分轉化為黃/紅光，混合成白光。 | 唔同螢光粉影響光效、色溫同顯色性。 |
| 透鏡/光學設計 | 平面、微透鏡、全反射 | 封裝表面嘅光學結構，控制光線分佈。 | 決定發光角度同配光曲線。 |
五、質量控制與分檔
| 術語 | 分檔內容 | 通俗解釋 | 目的 |
|---|---|---|---|
| 光通量分檔 | 代碼例如 2G、2H | 按亮度高低分組，每組有最小/最大流明值。 | 確保同一批產品亮度一致。 |
| 電壓分檔 | 代碼例如 6W、6X | 按順向電壓範圍分組。 | 便於驅動電源匹配，提高系統效率。 |
| 色區分檔 | 5-step MacAdam橢圓 | 按顏色坐標分組，確保顏色落喺極細範圍內。 | 保證顏色一致性，避免同一燈具內顏色不均。 |
| 色溫分檔 | 2700K、3000K等 | 按色溫分組，每組有對應嘅坐標範圍。 | 滿足唔同場景嘅色溫需求。 |
六、測試與認證
| 術語 | 標準/測試 | 通俗解釋 | 意義 |
|---|---|---|---|
| LM-80 | 流明維持測試 | 喺恆溫條件下長期點亮，記錄亮度衰減數據。 | 用於推算LED壽命（結合TM-21）。 |
| TM-21 | 壽命推演標準 | 基於LM-80數據推算實際使用條件下嘅壽命。 | 提供科學嘅壽命預測。 |
| IESNA標準 | 照明工程學會標準 | 涵蓋光學、電氣、熱學測試方法。 | 行業公認嘅測試依據。 |
| RoHS / REACH | 環保認證 | 確保產品不含有害物質（例如鉛、汞）。 | 進入國際市場嘅准入條件。 |
| ENERGY STAR / DLC | 能效認證 | 針對照明產品嘅能效同性能認證。 | 常用於政府採購、補貼項目，提升市場競爭力。 |