SMD LED 0201 綠色規格書 - 尺寸 0.6x0.3x0.25mm - 電壓 2.8-3.8V - 功率 80mW - 粵語技術文件

1. 產品概覽

呢份文件詳細說明咗一款微型表面貼裝器件（SMD）發光二極管（LED），採用0201封裝尺寸。呢啲LED專為自動化印刷電路板（PCB）組裝而設計，非常適合空間有限嘅應用。呢款器件採用InGaN（氮化銦鎵）技術嚟產生綠光。

1.1 特點

• 符合RoHS（有害物質限制）指令。
• 包裝喺12mm膠帶上，捲喺7吋直徑嘅捲盤上，方便自動化處理。
• 標準EIA（電子工業聯盟）封裝外形。
• 輸入兼容集成電路（IC）邏輯電平。
• 專為兼容自動化貼片組裝設備而設計。
• 適用於紅外線（IR）回流焊接製程。
• 預先處理至JEDEC（聯合電子器件工程委員會）濕度敏感等級3。

1.2 應用

This LED is suitable for a broad range of indicator and backlighting functions in various electronic equipment, including:

• 通訊設備（例如：無線電話、手提電話）。
• 辦公室自動化設備（例如：手提電腦）。
• 家用電器。
• 工業控制系統。
• 網絡設備。
• 室內標誌同符號照明。
• 前面板狀態指示燈同背光。

2. 封裝尺寸同機械資訊

LED封裝喺微型0201封裝內。透鏡係水清色。所有尺寸圖同公差都喺原裝規格書嘅圖表中提供。主要注意事項包括：

• 所有尺寸都以毫米為單位，括號內為英寸。
• 除非圖紙另有註明，否則標準公差為±0.2 mm（±0.008\"）。

3. 技術參數同特性

3.1 絕對最大額定值

額定值係喺環境溫度（Ta）為25°C時指定。超過呢啲值可能會導致永久損壞。

• 功耗（Pd）：80 mW
• 峰值正向電流（IFP）：100 mA（喺1/10佔空比，0.1ms脈衝寬度下）
• 連續正向電流（IF）：20 mA
• 工作溫度範圍：-40°C 至 +85°C
• 儲存溫度範圍：-40°C 至 +100°C

3.2 電氣同光學特性

典型性能係喺Ta=25°C同指定測試條件下測量。

• 發光強度（Iv）：280 - 710 mcd（典型值，喺IF=20mA時）。使用近似CIE明視覺響應嘅傳感器/濾波器測量。
• 視角（2θ1/2）：110度（典型值）。定義為強度降至軸向值一半時嘅全角。
• 峰值發射波長（λp）：建議使用符合J-STD-020B無鉛製程嘅回流焊接曲線。關鍵參數包括峰值溫度唔超過260°C。詳細嘅溫度對時間圖表喺原裝文件中提供。
• 主波長（λd）：520 - 535 nm（喺IF=20mA時）。由CIE色度座標得出。
• 譜線半寬（Δλ）：35 nm（典型值）。
• 正向電壓（VF）：2.8 - 3.8 V（喺IF=20mA時）。公差為±0.1 V。
• 反向電流（IR）：最大10 μA（喺VR=5V時）。呢款器件唔係為反向偏壓操作而設計。

3.3 建議嘅IR回流曲線

A reflow soldering profile compliant with J-STD-020B for lead-free processes is recommended. Key parameters include a peak temperature not exceeding 260°C. A detailed temperature vs. time graph is provided in the original document.

4. 分級系統

器件根據關鍵參數分級，以確保應用中嘅一致性。

4.1 正向電壓（VF）等級

喺IF=20mA時分級。每個等級嘅公差為±0.10V。
示例等級：D7（2.8-3.0V）、D8（3.0-3.2V）、D9（3.2-3.4V）、D10（3.4-3.6V）、D11（3.6-3.8V）。

4.2 發光強度（Iv）等級

喺IF=20mA時分級。每個等級嘅公差為±11%。
示例等級：T1（280-355 mcd）、T2（355-450 mcd）、U1（450-560 mcd）、U2（560-710 mcd）。

4.3 主波長（WD）等級

喺IF=20mA時分級。每個等級嘅公差為±1 nm。
示例等級：AP（520.0-525.0 nm）、AQ（525.0-530.0 nm）、AR（530.0-535.0 nm）。

5. 性能曲線分析

規格書包含典型特性曲線（除非註明，否則喺25°C下），例如：
- 相對發光強度 vs. 正向電流。
- 正向電壓 vs. 正向電流。
- 相對發光強度 vs. 環境溫度。
- 光譜分佈（相對強度 vs. 波長）。
呢啲曲線對於理解器件喺唔同工作條件下嘅行為至關重要，例如隨電流或溫度增加而降低強度。

6. 用戶指南同處理

6.1 清潔

只可使用指定嘅清潔劑。如有需要，喺常溫下浸入乙醇或異丙醇少於一分鐘係可以接受嘅。未指定嘅化學品可能會損壞封裝。

6.2 推薦PCB焊盤佈局

提供咗焊盤圖案圖，用於紅外線或氣相回流焊接，以確保焊點形成同對齊正確。

6.3 包裝：膠帶同捲盤

LED以凸紋載帶同保護蓋帶供應。關鍵規格：
- 膠帶寬度：12 mm。
- 捲盤直徑：7吋。
- 每捲數量：4000件。
- 剩餘數量最低訂購量：500件。
- 符合ANSI/EIA-481規格。
包含膠帶袋同捲盤嘅詳細尺寸圖。

7. 重要注意事項同應用說明

7.1 預期應用

呢啲LED專為普通電子設備而設計。未經事先諮詢同特定認證，唔建議用於故障可能危及生命或健康嘅安全關鍵應用（例如：航空、醫療生命支持）。

7.2 儲存條件

密封包裝：儲存喺≤30°C同≤70% RH。喺打開防潮袋後一年內使用。
已打開包裝：儲存喺≤30°C同≤60% RH。對於暴露超過168小時嘅元件，建議喺焊接前以約60°C烘烤至少48小時。對於長期儲存，請使用帶有乾燥劑或氮氣氣氛嘅密封容器。

7.3 焊接指引

回流焊接：
- 預熱：150-200°C。
- 預熱時間：最多120秒。
- 峰值溫度：最高260°C。
- 液相線以上時間：最多10秒（最多兩個回流週期）。
手動焊接（烙鐵）：
- 烙鐵溫度：最高300°C。
- 每引腳焊接時間：最多3秒（只限一次）。
遵守JEDEC曲線限制同焊膏製造商建議對於可靠性至關重要。

8. 設計考慮同技術見解

8.1 限流

絕對最大連續正向電流係20 mA。電路設計中必須始終使用串聯限流電阻，以防止超過呢個值，呢個值係根據電源電壓同LED嘅正向電壓（VF）計算得出。使用典型VF進行計算提供咗一個起點，但為最大VF進行設計可確保電流限制永遠唔會被超過。

8.2 熱管理

由於功耗限制為80 mW，熱考慮非常重要，特別係喺高密度佈局或高環境溫度下。顯示發光強度 vs. 環境溫度嘅降額曲線表明，隨著溫度升高，輸出會顯著下降。確保足夠嘅PCB銅面積用於散熱，並避免放置喺其他發熱元件附近，有助於保持性能同壽命。

8.3 光學設計

110度嘅寬視角使呢款LED適合需要廣泛可見性嘅應用。對於更集中嘅照明，可能需要外部透鏡或導光板。帶有綠色InGaN芯片嘅水清透鏡提供由其主波長等級定義嘅飽和色點。

8.4 分級以確保一致性

對於需要多個LED之間顏色或亮度均勻嘅應用（例如：背光陣列），指定嚴格嘅主波長（WD）同發光強度（Iv）等級至關重要。混合範圍兩端嘅等級可能會導致可見嘅顏色或亮度不匹配。

9. 比較同選擇背景

0201封裝代表咗最小嘅標準化SMD LED佔位面積之一，實現咗超小型化設計。同0402或0603等較大封裝相比，0201 LED由於其尺寸，通常具有較低嘅最大電流額定值同光輸出，但提供最小嘅可能佔位面積同高度。用於綠色嘅InGaN技術比GaP（磷化鎵）等舊技術提供更高嘅效率同更好嘅色彩飽和度。

10. 常見問題（基於參數）

問：我可以喺30 mA下驅動呢款LED以獲得更高亮度嗎？
答：唔可以。絕對最大連續正向電流係20 mA。超過呢個額定值有災難性故障嘅風險，並使可靠性規格失效。

問：正向電壓範圍係2.8-3.8V。我點樣選擇電阻值？
答：使用規格書中嘅最大VF（3.8V）設計你嘅限流電路，以確保喺最壞情況下電流永遠唔會超過20 mA，即使你收到嘅LED來自較低電壓等級。

問：打開捲盤後，我可以儲存呢啲LED幾耐？
答：為咗獲得最佳焊接效果，請喺暴露於環境工廠條件（<30°C/60% RH）後168小時（7日）內完成IR回流焊接。如果暴露時間超過呢個時間，建議喺60°C下烘烤48小時，以去除吸收嘅水分並防止回流期間出現\"爆米花\"現象。

問：呢款LED適合用於汽車儀表板照明嗎？
答：工作溫度範圍（-40°C至+85°C）涵蓋咗許多汽車內部應用。然而，汽車使用通常需要特定嘅AEC-Q102認證，呢份通用規格書中並未說明。需要諮詢製造商以獲取汽車級產品。

11. 技術原理同趨勢

原理：呢款LED基於InGaN半導體材料。當施加正向電壓時，電子同空穴喺有源區複合，以光子形式釋放能量。InGaN合金嘅特定成分決定咗帶隙能量，從而決定咗發射光嘅波長（顏色），喺呢個情況下係綠色。

趨勢：光電行業繼續朝著更小嘅封裝尺寸（如0201同01005）、更高嘅發光效率（每瓦更多光輸出）同改進嘅可靠性發展。為咗滿足高分辨率顯示器同一致美學照明嘅需求，顏色同強度嘅更嚴格分級亦係一個趨勢。此外，封裝內與驅動電子同智能控制嘅集成係一個持續發展嘅領域。