SMD LED 綠色散射120度視角 - 3.2x1.6x1.1mm - 3.3V - 80mW - 粵語規格書

1. 產品概覽

呢份文件詳細說明咗一款採用散射透鏡同InGaN（氮化銦鎵）技術嘅表面貼裝發光二極管（LED）規格，用嚟發出綠光。呢款元件專為自動化印刷電路板（PCB）組裝而設計，對於各種電子設備中空間有限嘅應用嚟講係理想之選。佢主要功能係作為狀態指示燈、信號燈，或者用於消費電子、工業同通訊設備嘅前面板背光照明。

LED以8mm載帶包裝，捲喺直徑7吋嘅捲盤上，方便高速貼片組裝流程。佢符合行業標準，包括RoHS（有害物質限制），並且兼容紅外線（IR）回流焊接工藝，適合現代無鉛生產線使用。

1.1 主要特點

• 符合RoHS標準嘅物料成分。
• 以8mm載帶包裝喺7吋捲盤上，方便自動化組裝。
• 標準EIA封裝尺寸。
• 邏輯電平兼容（集成電路兼容）驅動要求。
• 專為兼容自動貼片設備而設計。
• 可承受紅外線回流焊接溫度曲線。
• 已預處理至JEDEC濕度敏感等級3。

1.2 目標應用

• 電訊設備（例如：無線/手提電話）。
• 辦公室自動化設備（例如：手提電腦、網絡系統）。
• 家用電器同室內指示牌。
• 工業設備狀態指示燈。
• 通用信號同標誌照明燈具。
• 前面板背光照明。

2. 封裝尺寸同機械資料

LED符合標準SMD封裝外形。關鍵尺寸包括主體長度約3.2mm、寬度約1.6mm、高度約1.1mm，除非另有說明，公差為±0.2mm。元件採用散射透鏡，可以擴闊光線發射模式，陽極/陰極端子有清晰標示，確保PCB方向正確。文件提供建議嘅PCB焊盤佈局，確保回流焊接過程中形成最佳焊點同熱管理。

3. 深入技術參數分析

3.1 絕對最大額定值

呢啲額定值定義咗可能導致器件永久損壞嘅極限。操作應始終保持喺呢啲界限之內。

• 功耗（Pd）：80 mW。呢個係器件喺環境溫度（Ta）25°C時可以作為熱量散發嘅最大功率。
• 峰值正向電流（I_FP）：100 mA。呢個係最大瞬時正向電流，只允許喺脈衝條件下（1/10佔空比，0.1ms脈衝寬度）使用，以防止過熱。
• 連續正向電流（I_F）：20 mA。呢個係建議用於可靠連續操作嘅最大直流電流。
• 操作溫度範圍：-40°C 至 +85°C。保證器件喺呢個環境溫度範圍內正常運作。
• 儲存溫度範圍：-40°C 至 +100°C。器件可以喺呢啲極限內儲存而不會退化。

3.2 電氣同光學特性

呢啲參數喺Ta=25°C同I_F=20mA條件下測量，代表典型操作條件。

• 發光強度（I_V）：355 - 1120 mcd（毫坎德拉）。光輸出係使用經過濾波以匹配人眼明視覺反應嘅傳感器測量。寬廣範圍通過分檔系統管理。
• 視角（2θ_1/2）：120度（典型值）。呢個係發光強度下降到其峰值軸向值一半時嘅全角。散射透鏡創造咗呢個寬闊、均勻嘅視覺模式。
• 峰值發射波長（λ_P）：523 nm（典型值）。呢個係光譜功率分佈達到最大值時嘅波長。
• 主波長（λ_d）：520 - 535 nm。呢個係人眼感知到嘅單一波長，定義咗LED嘅顏色（綠色），源自CIE色度圖。
• 譜線半寬度（Δλ）：25 nm（典型值）。呢個表示光譜純度；25nm嘅數值係基於InGaN嘅綠色LED嘅特徵。
• 正向電壓（V_F）：3.3V（典型值），3.8V（最大值）。當以20mA驅動時，LED兩端嘅電壓降。
• 反向電流（I_R）：10 μA（最大值），條件係V_R=5V。器件並非設計用於反向偏壓操作；呢個參數僅供測試用途。

4. 分檔系統說明

為確保應用中嘅一致性，LED根據關鍵參數進行分類（分檔）。設計師可以指定分檔以匹配佢哋對顏色同亮度均勻性嘅要求。

4.1 正向電壓（V_f）等級

分檔條件係I_F=20mA。每個分檔嘅公差為±0.1V。

分檔示例：D7（2.8-3.0V）、D8（3.0-3.2V）、D9（3.2-3.4V）、D10（3.4-3.6V）、D11（3.6-3.8V）。

4.2 發光強度（I_V）等級

分檔條件係I_F=20mA。每個分檔嘅公差為±11%。

分檔示例：T2（355-450 mcd）、U1（450-560 mcd）、U2（560-710 mcd）、V1（710-900 mcd）、V2（900-1120 mcd）。

4.3 主波長（W_d）等級

分檔條件係I_F=20mA。每個分檔嘅公差為±1nm。

分檔示例：AP（520-525 nm）、AQ（525-530 nm）、AR（530-535 nm）。

5. 性能曲線分析

典型特性曲線提供咗器件喺唔同條件下行為嘅深入見解。呢啲包括正向電流（I_F）同正向電壓（V_F）之間嘅關係，呢個關係係指數性嘅，對於設計限流電路至關重要。發光強度同正向電流之間嘅關係喺操作範圍內通常係線性嘅，但由於熱效應，喺較高電流下可能會飽和。發光強度嘅溫度依賴性顯示，隨著結溫升高，輸出會降低，呢個係高功率或高密度應用中熱管理嘅關鍵因素。光譜分佈曲線以523nm嘅峰值波長為中心，並具有指定嘅半寬度。

6. 組裝同處理指引

6.1 焊接工藝

器件兼容紅外線（IR）回流焊接，適用於無鉛工藝。建議嘅溫度曲線符合J-STD-020B標準，包括預熱階段（150-200°C，最長120秒）、峰值溫度唔超過260°C，以及液相線以上時間（TAL）最長10秒。焊接應限制喺最多兩個回流週期。對於手動返修，可以使用最高300°C嘅烙鐵，時間唔超過3秒，並且只可以進行一次。必須遵守焊膏製造商嘅規格。

6.2 清潔

如果焊接後需要清潔，只應使用指定嘅酒精類溶劑，例如乙醇或異丙醇。LED應喺常溫下浸泡少於一分鐘。未指定嘅化學品可能會損壞環氧樹脂封裝。

6.3 儲存同濕度敏感性

作為濕度敏感等級3（MSL3）器件，喺密封防潮袋打開後，喺≤30°C/60% RH條件下，佢嘅車間壽命為168小時（1週）。如果儲存時間超過呢個期限或者喺原始包裝外，喺進行回流焊接之前需要喺60°C下烘烤至少48小時，以防止焊接過程中出現爆米花裂紋。對於袋外長期儲存，應使用帶有乾燥劑嘅密封容器或氮氣環境。

7. 包裝同捲盤規格

LED以寬度為8mm嘅凸紋載帶供應。載帶捲喺標準7吋（178mm）直徑嘅捲盤上。每個捲盤包含2000件。載帶有蓋帶密封元件袋。包裝符合ANSI/EIA-481規格。捲盤上允許嘅連續缺失元件最大數量為兩個。

8. 應用設計考慮

8.1 驅動電路設計

LED係電流驅動器件。為確保亮度一致同使用壽命，必須使用恆流源或串聯限流電阻同電壓源。電阻值可以使用歐姆定律計算：R = (V_電源- V_F) / I_F。使用典型V_F值3.3V同從5V電源所需嘅I_F值20mA，R = (5V - 3.3V) / 0.02A = 85Ω。標準82Ω或100Ω電阻會係合適嘅。當並聯多個LED時，強烈建議為每個LED使用獨立嘅限流電阻，以防止由於V_F.

嘅自然變化導致電流分配不均。

8.2 熱管理

雖然功耗相對較低（80mW），但PCB上有效嘅熱設計仍然重要，特別係喺高環境溫度或密閉空間中。建議嘅PCB焊盤佈局有助於散熱。確保散熱焊盤周圍有足夠嘅銅面積，並可能使用散熱通孔，可以幫助維持較低嘅結溫，從而保持光輸出同器件壽命。

8.3 光學集成

120度散射視角提供咗寬闊、柔和嘅發射模式，適合需要從多個角度可見嘅指示燈應用。對於導光板或背光應用，透鏡嘅散射特性可能需要特定嘅光學設計以達到所需嘅均勻性。由其主波長分檔定義嘅綠色，適合狀態指示燈（例如：電源開啟、活動模式）同需要顏色區分嘅一般照明。

9. 可靠性同操作注意事項

呢款產品適用於標準商業同工業電子設備。對於需要極高可靠性、故障可能危及安全嘅應用（例如：航空、醫療生命支持、交通控制），喺設計採用之前，必須進行特定資格認證並諮詢製造商。器件並非設計用於反向偏壓條件下操作。超過絕對最大額定值，特別係正向電流或功耗，將會加速性能退化，並可能導致災難性故障。

10. 技術同市場背景

10.1 基礎技術原理

呢款LED基於InGaN（氮化銦鎵）半導體材料。當施加正向電壓時，電子同空穴喺半導體嘅有源區複合，以光子形式釋放能量。合金中銦同鎵嘅特定比例決定咗帶隙能量，從而決定咗發射光嘅波長，喺呢個情況下係喺綠色光譜範圍（約523nm）。散射透鏡由環氧樹脂或矽膠製成，內嵌散射粒子以擴闊光束角度。

10.2 比較優勢

同舊有技術（例如基於AlGaInP嘅綠色LED）相比，InGaN提供更高效率同更好嘅性能穩定性。SMD封裝相比通孔LED具有顯著優勢：佔用空間更細、高度更低、適合自動化組裝，以及更好兼容大批量回流焊接工藝，從而降低整體製造成本。

10.3 行業趨勢