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SMD LED LTST-108TGKT 規格書 - 水清透鏡 - InGaN 綠色 - 2.8-3.8V - 80mW - 粵語技術文件

LTST-108TGKT SMD LED 完整技術規格書。特點包括水清透鏡、InGaN 綠色光源、110度視角、355-900mcd 發光強度,以及兼容紅外回流焊接。
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PDF文件封面 - SMD LED LTST-108TGKT 規格書 - 水清透鏡 - InGaN 綠色 - 2.8-3.8V - 80mW - 粵語技術文件

1. 產品概覽

呢份文件提供咗 LTST-108TGKT 嘅完整技術規格,佢係一款表面貼裝器件(SMD)發光二極管(LED)。呢個元件專為自動化印刷電路板(PCB)組裝流程而設計,適合空間係關鍵限制嘅應用。呢款LED採用咗水清透鏡,並利用氮化銦鎵(InGaN)半導體材料嚟產生綠光。

呢個LED系列嘅主要設計目標包括小型化、兼容大批量貼片設備,以及通過標準紅外(IR)回流焊接流程實現可靠性。呢啲特性令佢成為現代電子製造中嘅多功能元件。

1.1 特點

1.2 應用

呢款LED適用於廣泛嘅電子設備。典型應用領域包括:

2. 封裝尺寸

LTST-108TGKT 嘅機械外形遵循標準SMD LED 佔位面積。所有關鍵尺寸喺官方規格書圖紙中提供。關於尺寸嘅關鍵注意事項包括:

零件編號識別:

透鏡顏色:水清

光源顏色:InGaN 綠色

3. 額定值同特性

呢部分定義咗喺指定測試條件下嘅操作限制同性能參數。超過絕對最大額定值可能會對器件造成永久性損壞。

3.1 絕對最大額定值

額定值喺環境溫度(Ta)為25°C時指定。

3.2 建議嘅IR回流曲線

對於無鉛(Pb-free)焊接流程,建議使用符合 J-STD-020B 標準嘅回流曲線。該曲線通常包括預熱區、保溫區、具有峰值溫度嘅回流區同冷卻區。關鍵參數包括:

必須注意,最佳曲線取決於特定嘅PCB設計、焊膏同爐特性。提供嘅曲線係基於JEDEC標準嘅通用指南。

3.3 電氣同光學特性

呢啲參數喺 Ta=25°C 同 IF=20mA 下測量,除非另有說明。

4. 分級系統

為確保生產一致性,LED會根據關鍵參數進行分類(分級)。咁樣可以讓設計師為其應用選擇符合特定性能標準嘅元件。

4.1 正向電壓(VF)等級

喺 IF= 20mA 時分級。每個等級內嘅公差為 ±0.10V。

4.2 發光強度(IV)等級

喺 IF= 20mA 時分級。每個等級內嘅公差為 ±11%。

4.3 主波長(WD)等級

喺 IF= 20mA 時分級。每個等級內嘅公差為 ±1 nm。

5. 典型性能曲線

規格書包含關鍵特性嘅圖形表示,通常係針對正向電流或環境溫度繪製。呢啲曲線提供咗器件喺非標準條件下行為嘅見解。常見曲線包括:

呢啲曲線對於設計驅動電路同熱管理系統以實現一致性能至關重要。

6. 用戶指南同處理

6.1 清潔

如果焊接後需要清潔,請僅使用經批准嘅溶劑。將LED浸入室溫下嘅乙醇或異丙醇中少於一分鐘。請勿使用未指定嘅化學清潔劑,因為佢哋可能會損壞環氧樹脂透鏡或封裝。

6.2 推薦PCB焊盤佈局

提供咗推薦嘅PCB焊盤圖案(佔位面積),以確保正確焊接同機械穩定性。呢包括陽極同陰極銅焊盤嘅尺寸同形狀,以及推薦嘅阻焊層開口。遵循呢個佈局有助於喺回流期間實現可靠嘅焊點。

6.3 載帶同捲盤包裝

LED以帶有保護蓋帶嘅凸起載帶供應,捲喺7吋(178mm)直徑嘅捲盤上。標準包裝每捲包含4000件。關鍵包裝注意事項:

7. 重要注意事項同使用說明

7.1 預期應用

呢啲LED專為標準商業同工業電子設備中使用而設計。佢哋唔適用於安全關鍵應用,即故障可能直接導致生命或健康風險嘅應用,例如航空、醫療生命支持或交通控制系統。對於呢類應用,必須使用具有適當可靠性認證嘅元件。

7.2 儲存條件

適當嘅儲存對於防止吸濕至關重要,吸濕會導致喺回流焊接期間出現 \"爆米花\" 現象(封裝開裂)。

7.3 焊接說明

提供詳細焊接參數以確保可靠性:

回流焊接(推薦):

手工焊接(烙鐵):

7.4 驅動方法原理

LED係電流控制器件。佢嘅光輸出(發光強度)主要係通過佢嘅正向電流(IF)嘅函數,唔係電壓。因此,為確保亮度一致,特別係當多個LED並聯使用時,每個LED都應該由受控電流源驅動或擁有自己嘅限流電阻。唔建議直接從電壓源並聯驅動LED,因為器件之間嘅正向電壓(VF)存在差異,呢啲差異會導致電流同亮度出現顯著差異。

8. 設計考慮同應用註釋

8.1 熱管理

雖然功耗相對較低(最大80mW),但有效嘅熱管理對於壽命同穩定性能仍然重要。正向電壓同發光強度係溫度相關嘅。設計PCB時提供足夠嘅散熱、使用接地層,以及避免放置喺其他發熱元件附近,都有助於保持較低嘅結溫。

8.2 限流電阻計算

當使用簡單電壓源同串聯電阻驅動LED時,電阻值(Rs)可以使用歐姆定律計算:Rs= (V電源- VF) / IF。使用規格書中嘅最大 VF(3.8V)以確保即使係低 VF器件,電流亦唔會超過20mA。例如,使用5V電源:Rs= (5V - 3.8V) / 0.020A = 60 歐姆。標準62歐姆電阻會係一個安全選擇。電阻嘅額定功率應至少為 P = IF2* Rs.

8.3 光學設計

110度視角提供咗寬闊、漫射嘅光型,適合需要從多個角度觀看嘅狀態指示燈。對於需要更聚焦光束嘅應用,則需要二次光學器件(例如透鏡或導光管)。水清透鏡最適合實現InGaN芯片嘅真實顏色而唔會染色。

9. 比較同選擇指引

LTST-108TGKT 屬於標準、中等亮度綠色SMD LED類別。佢嘅關鍵區別在於其特定嘅顏色同強度分級結構、對自動化組裝流程嘅合規性,以及詳細嘅處理同焊接規格。選擇LED時,工程師應比較:

呢個元件係一個穩健、通用嘅選擇,其中可靠性能同可製造性優先於超高亮度或特殊光學特性。

LED規格術語詳解

LED技術術語完整解釋

一、光電性能核心指標

術語 單位/表示 通俗解釋 點解重要
光效(Luminous Efficacy) lm/W(流明/瓦) 每瓦電能發出嘅光通量,越高越慳電。 直接決定燈具嘅能效等級同電費成本。
光通量(Luminous Flux) lm(流明) 光源發出嘅總光量,俗稱"光亮度"。 決定燈具夠唔夠光。
發光角度(Viewing Angle) °(度),例如120° 光強降至一半時嘅角度,決定光束闊窄。 影響光照範圍同均勻度。
色溫(CCT) K(開爾文),例如2700K/6500K 光嘅顏色冷暖,低值偏黃/暖,高值偏白/冷。 決定照明氣氛同適用場景。
顯色指數(CRI / Ra) 無單位,0–100 光源還原物體真實顏色嘅能力,Ra≥80為佳。 影響色彩真實性,用於商場、美術館等高要求場所。
色容差(SDCM) 麥克亞當橢圓步數,例如"5-step" 顏色一致性嘅量化指標,步數越細顏色越一致。 保證同一批燈具顏色冇差異。
主波長(Dominant Wavelength) nm(納米),例如620nm(紅) 彩色LED顏色對應嘅波長值。 決定紅、黃、綠等單色LED嘅色相。
光譜分佈(Spectral Distribution) 波長 vs. 強度曲線 顯示LED發出嘅光喺各波長嘅強度分佈。 影響顯色性同顏色品質。

二、電氣參數

術語 符號 通俗解釋 設計注意事項
順向電壓(Forward Voltage) Vf LED點亮所需嘅最小電壓,類似"啟動門檻"。 驅動電源電壓需≥Vf,多個LED串聯時電壓累加。
順向電流(Forward Current) If 使LED正常發光嘅電流值。 常採用恆流驅動,電流決定亮度同壽命。
最大脈衝電流(Pulse Current) Ifp 短時間內可承受嘅峰值電流,用於調光或閃光。 脈衝寬度同佔空比需嚴格控制,否則過熱損壞。
反向電壓(Reverse Voltage) Vr LED能承受嘅最大反向電壓,超過則可能擊穿。 電路中需防止反接或電壓衝擊。
熱阻(Thermal Resistance) Rth(°C/W) 熱量從芯片傳到焊點嘅阻力,值越低散熱越好。 高熱阻需更強散熱設計,否則結溫升高。
靜電放電耐受(ESD Immunity) V(HBM),例如1000V 抗靜電打擊能力,值越高越不易被靜電損壞。 生產中需做好防靜電措施,尤其高靈敏度LED。

三、熱管理與可靠性

術語 關鍵指標 通俗解釋 影響
結溫(Junction Temperature) Tj(°C) LED芯片內部嘅實際工作溫度。 每降低10°C,壽命可能延長一倍;過高導致光衰、色漂移。
光衰(Lumen Depreciation) L70 / L80(小時) 亮度降至初始值70%或80%所需時間。 直接定義LED嘅"使用壽命"。
流明維持率(Lumen Maintenance) %(例如70%) 使用一段時間後剩餘亮度嘅百分比。 表徵長期使用後嘅亮度保持能力。
色漂移(Color Shift) Δu′v′ 或 麥克亞當橢圓 使用過程中顏色嘅變化程度。 影響照明場景嘅顏色一致性。
熱老化(Thermal Aging) 材料性能下降 因長期高溫導致嘅封裝材料劣化。 可能導致亮度下降、顏色變化或開路失效。

四、封裝與材料

術語 常見類型 通俗解釋 特點與應用
封裝類型 EMC、PPA、陶瓷 保護芯片並提供光學、熱學介面嘅外殼材料。 EMC耐熱好、成本低;陶瓷散熱優、壽命長。
芯片結構 正裝、倒裝(Flip Chip) 芯片電極佈置方式。 倒裝散熱更好、光效更高,適用於高功率。
螢光粉塗層 YAG、硅酸鹽、氮化物 覆蓋喺藍光芯片上,部分轉化為黃/紅光,混合成白光。 唔同螢光粉影響光效、色溫同顯色性。
透鏡/光學設計 平面、微透鏡、全反射 封裝表面嘅光學結構,控制光線分佈。 決定發光角度同配光曲線。

五、質量控制與分檔

術語 分檔內容 通俗解釋 目的
光通量分檔 代碼例如 2G、2H 按亮度高低分組,每組有最小/最大流明值。 確保同一批產品亮度一致。
電壓分檔 代碼例如 6W、6X 按順向電壓範圍分組。 便於驅動電源匹配,提高系統效率。
色區分檔 5-step MacAdam橢圓 按顏色坐標分組,確保顏色落喺極細範圍內。 保證顏色一致性,避免同一燈具內顏色不均。
色溫分檔 2700K、3000K等 按色溫分組,每組有對應嘅坐標範圍。 滿足唔同場景嘅色溫需求。

六、測試與認證

術語 標準/測試 通俗解釋 意義
LM-80 流明維持測試 喺恆溫條件下長期點亮,記錄亮度衰減數據。 用於推算LED壽命(結合TM-21)。
TM-21 壽命推演標準 基於LM-80數據推算實際使用條件下嘅壽命。 提供科學嘅壽命預測。
IESNA標準 照明工程學會標準 涵蓋光學、電氣、熱學測試方法。 行業公認嘅測試依據。
RoHS / REACH 環保認證 確保產品不含有害物質(例如鉛、汞)。 進入國際市場嘅准入條件。
ENERGY STAR / DLC 能效認證 針對照明產品嘅能效同性能認證。 常用於政府採購、補貼項目,提升市場競爭力。