SMD LED LTST-C061VEKT 技術規格書 - AlInGaP 紅光 - 70mA - 最高2.9V - 203mW - 英文技術文件

1. 產品概述

本文件提供LTST-C061VEKT嘅完整技術規格，呢款係一款表面貼裝器件（SMD）發光二極管（LED）。此元件專為自動化印刷電路板（PCB）組裝流程而設計，適用於各類電子設備中空間受限嘅應用。

1.1 特點

• 符合RoHS（限制有害物質）指令。
• 以8毫米載帶包裝於7吋直徑捲盤，便於自動化處理。
• 標準EIA（電子工業聯盟）封裝佔位面積。
• 輸入邏輯電平與集成電路（IC）輸出兼容。
• 設計兼容自動化貼片設備。
• 適用於紅外線（IR）回流焊接製程。
• 已預處理以加速至JEDEC（聯合電子設備工程委員會）濕度敏感度等級3。

1.2 應用範圍

此LED適用於多個領域，包括電訊、辦公室自動化、家用電器及工業設備，可作為狀態指示燈、信號燈或面板背光燈使用。

2. 封裝尺寸及機械資料

此元件採用水清透鏡及AlInGaP（磷化鋁銦鎵）紅光光源。所有尺寸圖及公差均載於資料手冊，除非另有註明，標準公差為±0.2mm。封裝設計用於可靠的表面貼裝。

3. 額定值及特性

3.1 絕對最大額定值

額定值係喺環境溫度（Ta）為25°C時指定。超出呢啲數值可能會導致永久損壞。

• 功耗（Pd）：203 mW
• 峰值正向電流（I_F(PEAK)): 100 mA (脈衝式，50ms 開啟，950ms 關閉，工作週期=0.05)
• DC Forward Current (I_F): 70 mA
• 操作溫度範圍 (T_opr): -40°C 至 +85°C
• 儲存溫度範圍 (T_stg): -40°C 至 +100°C

3.2 電氣及光學特性

主要性能參數係喺Ta=25°C同I_F=70mA嘅條件下量度，除非另有說明。

• 發光強度 (I_V): 1550 - 3600 mcd (毫坎德拉)。使用近似CIE明視覺響應嘅濾光片進行量度。
• 視角 (2θ_1/2): 120度（典型值）。定義為光強度降至軸向值一半時的全角。
• 峰值發射波長 (λ_P): 631 nm（典型值）。
• 主波長 (λ_d): 617 - 630 nm。公差為 ±1nm。
• 譜線半寬度 (Δλ): 15 nm (典型值)。
• 正向電壓 (V_F): 1.9 - 2.9 V。容差為 ±0.1V。
• 反向電流 (I_R): 在 V_R=5V 時為 10 μA（最大值）。本裝置並非為反向偏壓操作而設計。

4. Bin Code and Sorting System

器件会根据喺70mA电流下测量到嘅发光强度进行分拣（Bin）。咁样可以确保生产应用时亮度嘅一致性。

4.1 发光强度 (I_V) 等级

• Bin Code J1: 1550 - 2050 mcd (光通量: 5.2 - 6.8 lm)
• Bin Code J2: 2050 - 2720 mcd (光通量: 6.8 - 9.0 lm)
• Bin Code K1: 2720 - 3600 mcd (光通量: 9.0 - 12.0 lm)

每個光強度Bin嘅公差係±10%。流明（lm）單位嘅光通量數值僅供參考。

5. 典型性能曲線

數據表包含關鍵關係嘅圖形表示，對於電路設計同熱管理至關重要。

• Forward Current vs. Forward Voltage (I_F-V_F Characteristic)
• 發光強度與正向電流關係 (I_V-I_F Characteristic)
• 發光強度與環境溫度關係 (I_V-T_a Characteristic)
• Relative Spectral Power Distribution (Wavelength vs. Relative Intensity)
• 視角特性（角度強度分佈）

這些曲線讓設計師能夠預測不同操作條件下的性能，例如在較高溫度下對光輸出進行降額，或計算所需的限流電阻值。

6. 組裝與處理指引

6.1 清潔

如焊接後需要清潔，只可使用指定溶劑。將LED浸入常溫的乙醇或異丙醇中不超過一分鐘。未指定的化學品可能會損壞封裝物料。

6.2 建議嘅PCB焊盤圖案

本文提供一個建議嘅印刷電路板（PCB）焊接盤佈局，適用於紅外線或氣相迴流焊接。為確保焊點形成正確並避免橋接，建議使用最大厚度為0.10毫米嘅鋼網進行錫膏塗佈。

6.3 帶裝及捲盤包裝

LED以凸載帶包裝，置於直徑7吋（178毫米）的捲盤上。載帶寬度為8毫米。包裝包含符合EIA-481標準的載帶凹槽、封蓋帶及捲盤尺寸的詳細機械圖。標準捲盤包含4000件，剩餘物料最低訂購量為500件。

7. 重要注意事項及應用備註

7.1 預期用途及可靠性

此LED專為一般電子設備而設計。不適用於一旦失效可能直接危及生命或健康的應用，例如航空、醫療生命維持或關鍵安全系統。若用於此類應用，必須在設計前諮詢製造商。

7.2 儲存條件

密封包裝： 儲存於≤30°C及≤70%相對濕度(RH)環境下。當防潮袋連乾燥劑完好無損時，保質期為一年。
已開封包裝： 儲存環境溫度不得超過30°C及相對濕度60%。從原包裝取出的元件，須於168小時（7日）內進行紅外回流焊接。若儲存時間超過此期限，必須將元件存放於帶有乾燥劑的密封容器或氮氣環境中。若LED於開封包裝後存放超過168小時，在組裝前需以約60°C烘烤至少48小時，以去除吸收的濕氣，防止回流焊接時出現「爆米花」現象。

7.3 焊接製程

回流焊接： 建議採用符合 J-STD-020B 標準嘅無鉛焊接溫度曲線。關鍵參數包括預熱區（150-200°C，最長120秒）、峰值溫度唔超過260°C，以及液相線以上時間（TAL）最長10秒。回流焊接最多應進行兩次。
手工焊接： 如有需要，可使用烙鐵頭溫度不超過300°C的烙鐵，最多操作3秒，且僅限一次。提供的溫度曲線僅供參考；最終曲線必須根據具體的PCB設計、元件及所用焊錫膏進行特性化調整。

8. 技術深度探討與設計考量

8.1 光度與色度分析

採用AlInGaP技術可製成高效能紅色LED，其主波長範圍為617-630nm，能產生飽和紅色。120度視角提供寬廣的發光模式，適合用作狀態指示燈。設計師必須考慮分檔結構，以確保陣列或產品線中多個單元的亮度保持一致。

8.2 Electrical Design and Thermal Management

在70mA電流下，最大正向電壓為2.9V，必須使用串聯限流電阻。電阻值（R）可根據歐姆定律計算：R = (V_供應 - V_F) / I_F. The power dissipation of the LED itself (P_d = V_F * I_F) 不可超過203mW的絕對最大額定值，並須考慮如I_V-T_a 曲線所示，在較高環境溫度下會出現的降額情況。在高電流或高溫環境中，可能需要足夠的PCB銅箔面積作散熱之用。

8.3 組裝製程相容性

JEDEC Level 3 濕度敏感度以及與紅外迴流焊的相容性，對於現代化、大批量生產至關重要。設計人員必須嚴格遵循儲存和烘烤指引，以防止在高溫迴流焊過程中因濕氣導致封裝破裂。推薦的焊墊圖形和鋼網規格經過優化，旨在實現可靠的焊點，同時將墓碑效應或錫橋的風險降至最低。

9. 應用建議與典型用例

除了簡單的狀態指示外，這款LED的亮度和視角使其適合為前面板上的小型符號提供背光，或在低光條件下為傳感器提供照明。其小巧的外形使其非常適合便攜式設備，例如通訊設備和計算機外圍設備。當用於陣列時，必須注意相鄰LED之間的電流分佈和熱耦合。

10. 常見問題（基於技術參數）

Q: 峰值波长同主波长有咩分别？
A: 峰值波长 (λ_P) 係指發出嘅光功率達到最大值時嘅波長。主波长 (λ_d) 係指同LED視覺顏色相匹配嘅單色光波長。λ_d 對於顏色規格而言更為相關。

問：我可以用5V電源直接驅動這顆LED而不加電阻嗎？
答：不可以。將其直接連接到5V會迫使電流遠超其最大額定值，導致立即且災難性的損壞。必須始終使用限流電阻或恆流驅動器。

問：為何開封後的儲存條件如此嚴格？
A>SMD LED packages can absorb moisture from the air. During the high-temperature reflow soldering process, this trapped moisture rapidly turns to steam, creating internal pressure that can delaminate the package or crack the die. The 168-hour floor life and baking procedures are standardized methods to prevent this failure mode.