SMD LED LTST-M140KRKT 規格書 - AlInGaP 紅光 - 120° 視角 - 典型2.0V - 最大30mA - 粵語技術文件

1. 產品概覽

呢份文件提供LTST-M140KRKT嘅完整技術規格，佢係一款表面貼裝器件（SMD）發光二極管（LED）。呢個元件屬於微型尺寸同特殊配置設計嘅LED系列，方便自動化印刷電路板（PCB）組裝。佢嘅緊湊外形，特別適合用喺各種電子設備中空間有限嘅應用。

1.1 特點

• 符合RoHS（有害物質限制）指令。
• 包裝喺12mm膠帶上，捲喺7吋直徑嘅捲盤，方便自動化處理。
• 標準EIA（電子工業聯盟）封裝外形。
• 輸入/輸出特性兼容集成電路（IC）邏輯電平。
• 設計兼容標準自動貼片組裝設備。
• 能夠承受表面貼裝技術（SMT）常用嘅紅外線（IR）回流焊接製程。
• 預先處理至JEDEC（聯合電子器件工程委員會）濕度敏感度等級3。

1.2 應用

呢款器件適用於需要可靠、緊湊指示燈或光源嘅各種電子設備。典型應用領域包括：

• 通訊設備（例如：無線電話、手提電話）。
• 辦公室自動化設備（例如：手提電腦、網絡系統）。
• 家庭電器同消費電子產品。
• 工業控制同儀器設備。
• 狀態同電源指示燈。
• 信號同符號照明。
• 前面板同顯示器背光。

2. 封裝尺寸同機械資料

LED以表面貼裝封裝提供。透鏡顏色係水清，光源材料係磷化鋁銦鎵（AlInGaP），發出紅光。所有尺寸規格都以毫米（mm）提供。除非有特別註明，否則尺寸嘅一般公差係±0.2 mm。規格書包含元件本身同建議PCB焊盤佈局嘅詳細尺寸圖，確保正確嘅焊盤設計以實現可靠焊接。

3. 額定值同特性

所有額定值都係喺環境溫度（Ta）25°C下指定。超過呢啲限制可能會對器件造成永久損壞。

3.1 絕對最大額定值

• 功耗（Pd）：72 mW
• 峰值正向電流（IFP）：80 mA（脈衝條件下：1/10佔空比，0.1ms脈衝寬度）
• 連續正向電流（IF）：30 mA（直流）
• 反向電壓（VR）：5 V
• 工作溫度範圍：-40°C 至 +85°C
• 儲存溫度範圍：-40°C 至 +100°C

3.2 電氣同光學特性

以下參數喺Ta=25°C、正向電流（IF）20 mA下測量，除非另有說明。

• 光通量（Φv）：提供典型值；最小值同最大值由分級代碼定義（見第4節）。使用近似CIE明視覺響應曲線嘅濾光片測量。
• 發光強度（Iv）：提供典型值；最小值同最大值由分級代碼定義。呢個係參考用嘅導出值。
• 視角（2θ1/2）：120度（典型）。呢個係發光強度為中心軸測量值一半時嘅全角。
• 峰值發射波長（λP）：639 nm（典型）。光譜輻射強度最大時嘅波長。
• 主波長（λd）：631 nm（典型）。喺CIE色度圖上定義感知顏色嘅單一波長。公差為±1 nm。
• 光譜線半寬度（Δλ）：20 nm（典型）。喺最大強度一半處測量嘅光譜寬度。
• 正向電壓（VF）：2.0 V（典型），2.4 V（最大），IF=20mA時。公差為±0.1 V。
• 反向電流（IR）：10 μA（最大），VR=5V時。

3.3 焊接溫度曲線

提供建議嘅紅外線（IR）回流焊接溫度曲線，適用於無鉛組裝製程，符合J-STD-020B標準。曲線包括預熱、保溫、回流同冷卻階段，有特定時間同溫度限制，封裝體峰值溫度唔超過260°C。遵守呢啲曲線對於防止組裝期間LED封裝受熱損壞至關重要。

4. 分級代碼系統

為確保發光輸出嘅一致性，LED根據測量到嘅光通量分級。分級代碼定義特定範圍。對於LTST-M140KRKT（紅光，20mA測試），定義嘅分級如下：

• B2：光通量 0.27 - 0.34 lm（強度 90 - 112 mcd）
• C1：光通量 0.34 - 0.42 lm（強度 112 - 140 mcd）
• C2：光通量 0.42 - 0.54 lm（強度 140 - 180 mcd）
• D1：光通量 0.54 - 0.67 lm（強度 180 - 224 mcd）
• D2：光通量 0.67 - 0.84 lm（強度 224 - 280 mcd）

每個強度分級嘅公差為±11%。發光強度值（mcd）僅供參考。設計師訂購時應指定所需分級代碼，以確保應用所需嘅亮度水平。

5. 典型性能曲線

規格書包含關鍵特性嘅圖形表示，以幫助設計分析。呢啲曲線通常以正向電流或環境溫度為橫軸繪製，提供非標準條件下器件行為嘅洞察。常見曲線包括：

• 相對發光強度 vs. 正向電流：顯示光輸出如何隨電流增加，直至最大額定值。
• 正向電壓 vs. 正向電流：說明二極管嘅IV特性。
• 相對發光強度 vs. 環境溫度：展示光輸出嘅熱降額，對於高溫應用至關重要。
• 光譜分佈：相對強度對波長嘅圖，顯示喺~639nm處嘅峰值同光譜寬度。
• 視角分佈圖：顯示發光強度角度分佈嘅極座標圖。

6. 用戶指南同處理說明

6.1 清潔

如果焊接後需要清潔，只可使用指定溶劑。將LED浸入室溫下嘅乙醇或異丙醇中少於一分鐘係可以接受嘅。使用未指定或強力化學清潔劑可能會損壞塑料封裝同透鏡。

6.2 儲存同濕度敏感性

呢個元件對濕度敏感。當密封防潮袋（連乾燥劑）未開封時，LED應儲存喺≤30°C同≤70%相對濕度下，並喺一年內使用。一旦原包裝被打開，儲存環境唔可以超過30°C同60%相對濕度。暴露喺環境空氣中嘅元件應喺168小時內（JEDEC Level 3）進行IR回流焊接。如需儲存超過此期限，必須將佢哋儲存喺帶乾燥劑嘅密封容器或氮氣環境中。喺包裝外儲存超過168小時嘅LED，喺焊接組裝前需要喺約60°C下烘烤至少48小時，以去除吸收嘅水分，防止回流期間出現\"爆米花\"現象。

6.3 焊接建議

支援兩種主要焊接方法：

回流焊接（推薦）：

- 預熱溫度：150-200°C

- 預熱時間：最多120秒

- 峰值溫度：最多260°C（封裝體）

- 液相線以上時間：最多10秒

- 回流次數：最多兩次

手動焊接（電烙鐵）：

- 烙鐵頭溫度：最多300°C

- 每腳焊接時間：最多3秒

- 焊接次數：僅一次

必須注意，最佳回流溫度曲線取決於具體PCB設計、焊膏同使用嘅爐具。提供嘅曲線係基於JEDEC標準嘅指引。

6.4 驅動電路設計

LED係電流驅動器件。佢嘅光輸出主要係正向電流嘅函數，唔係電壓。為確保亮度一致同防止損壞，驅動電路必須包含限流機制。當並聯多個LED時，強烈建議每個LED串聯一個獨立嘅限流電阻。呢個做法可以補償個別器件正向電壓（VF）嘅微小差異，確保電流分佈均勻，從而令陣列中所有LED嘅發光強度一致。唔建議直接從電壓源驅動LED而無電流調節，因為咁樣可能導致熱失控同器件故障。

7. 包裝同膠帶捲盤規格

LED以膠帶捲盤格式供應，兼容高速自動組裝設備。關鍵包裝細節包括：

• 膠帶寬度：12 mm。
• 捲盤直徑：7吋。
• 每滿捲數量：3000件。
• 散裝最小訂購量：500件。
• 包裝符合ANSI/EIA-481規格。
• 載帶中嘅空位用頂部蓋帶密封。
• 每捲最多允許連續缺少兩個元件。

提供載帶、蓋帶同捲盤嘅詳細尺寸圖，以確保與送料器系統兼容。

8. 應用備註同注意事項

8.1 預期用途

呢款LED設計用於標準電子設備嘅一般用途，例如消費電子產品、辦公設備同家庭電器。未經事先諮詢同額外認證，佢唔係專門設計或認證用於故障可能直接危及生命、健康或安全嘅應用。呢類應用包括但不限於航空、交通運輸、交通管制、醫療/生命維持系統同關鍵安全裝置。

8.2 熱管理

雖然封裝有指定功耗，但PCB層面嘅有效熱管理對於保持性能同壽命至關重要，特別係喺高環境溫度或接近最大電流下工作時。PCB佈局應喺焊盤周圍提供足夠嘅銅面積作為散熱器，將熱量從LED結點散走。

8.3 光學設計考慮

120度視角提供寬闊、漫射嘅發射模式，適合需要廣角可見性嘅狀態指示燈同背光。對於需要更聚焦光束嘅應用，就需要二次光學器件（例如透鏡或反射器）。水清透鏡最大限度地減少光吸收，最大化AlInGaP晶片嘅輸出。

9. 技術同材料概覽

LTST-M140KRKT採用磷化鋁銦鎵（AlInGaP）半導體材料作為發光區域。AlInGaP技術特別適合生產高效率紅光、橙光同琥珀光LED。相比舊技術如磷化鎵砷（GaAsP），AlInGaP提供顯著更高嘅發光效率、更好嘅溫度穩定性同更長嘅工作壽命。光係通過電致發光產生，電子喺半導體有源區內同電洞複合，以光子形式釋放能量。AlInGaP層嘅特定成分經過設計，以產生目標主波長631 nm嘅光子，呢個波長被人眼感知為紅光。