SMD LED LTST-E682QETBWT 規格書 - 紅藍雙色 - 30mA - 75mW/108mW - 粵語技術文件

1. 產品概覽

LTST-E682QETBWT 係一款表面貼裝（SMD）發光二極管（LED），喺單一封裝內集成咗雙色配置。佢專為自動化印刷電路板（PCB）組裝流程而設計，適合大批量生產。呢個元件結合咗兩種唔同嘅半導體材料：用於發紅光嘅AlInGaP同用於發藍光嘅InGaN，每種顏色都透過獨立嘅陽極-陰極對嚟控制。呢個設計主要針對喺空間有限嘅電子設備中，需要緊湊、可靠嘅狀態指示或背光嘅應用。

1.1 特點

• 符合RoHS（有害物質限制）指令。
• 採用8mm載帶包裝，捲盤直徑為7英寸，兼容自動化貼片設備。
• 標準EIA（電子工業聯盟）封裝外形。
• 兼容集成電路（IC）驅動電平。
• 適用於紅外線（IR）回流焊接製程。
• 已預處理至JEDEC（聯合電子設備工程委員會）濕度敏感等級3。

1.2 應用

呢款LED適用於廣泛嘅消費及工業電子產品，喺嗰啲需要可靠視覺指示器嘅場合。典型應用包括電訊設備（例如路由器、數據機）、辦公室自動化設備（例如打印機、掃描器）、家用電器同各種工業控制面板中嘅狀態同電源指示燈。佢亦可以用於按鈕或符號嘅前面板背光，以及需要特定顏色提示嘅低解像度室內標誌。

2. 技術規格詳解

呢部分詳細分析定義LED操作界限同性能嘅電氣、光學同熱力參數。

2.1 絕對最大額定值

呢啲數值代表應力極限，超過呢啲極限可能會對器件造成永久損壞。喺呢啲極限下或達到極限時操作並唔保證。所有額定值均喺環境溫度（Ta）為25°C時指定。

• 功耗（Pd）：紅色：75 mW，藍色：108 mW。呢個係允許嘅最大熱功率損耗。超過呢個值會導致結溫上升同加速老化。
• 峰值正向電流（I_FP）：兩種顏色均為100 mA。呢個只允許喺脈衝條件下（1/10佔空比，0.1ms脈衝寬度）以防止過熱。
• 直流正向電流（I_F）：兩種顏色均為30 mA。呢個係建議用於可靠長期操作嘅最大連續電流。
• 操作溫度範圍：-40°C 至 +85°C。器件設計喺呢個環境溫度範圍內工作。
• 儲存溫度範圍：-40°C 至 +100°C。器件可以喺呢啲限制內無施加電源嘅情況下儲存。

2.2 電光特性

呢啲參數喺Ta=25°C、正向電流（I_F）為20mA嘅標準測試條件下測量。

• 發光強度（I_V）：感知光輸出嘅關鍵指標。對於紅色LED，典型範圍係450-1080毫坎德拉（mcd）。對於藍色LED，範圍係280-680 mcd。特定單元嘅實際值取決於其分級等級。
• 視角（2θ_1/2）：通常為120度。呢個係發光強度下降到其軸向峰值一半時嘅全角。擴散透鏡產生寬廣、類似朗伯體嘅發射模式，適合廣角觀看。
• 峰值發射波長（λ_P）：紅色：632 nm（典型），藍色：468 nm（典型）。呢個係光譜功率分佈達到最大值時嘅波長。
• 主波長（λ_d）：紅色：616-628 nm，藍色：465-475 nm。呢個係人眼感知到、最匹配LED顏色嘅單一波長。佢係從CIE色度座標推導出嚟嘅。
• 譜線半寬（Δλ）：紅色：20 nm，藍色：25 nm（典型）。呢個表示光譜純度；數值越細，顏色越單色。
• 正向電壓（V_F）：紅色：1.7-2.5V，藍色：2.6-3.6V（於20mA下）。由於InGaN材料嘅帶隙較寬，藍色LED需要更高電壓。設計師從同一電壓軌驅動兩種顏色時必須考慮呢個差異。
• 反向電流（I_R）：喺反向電壓（V_R）為5V時，最大10 µA。LED並非設計用於反向偏壓操作；呢個參數主要用於質量測試。

3. 分級系統說明

為確保批量生產嘅一致性，LED會根據性能分級。LTST-E682QETBWT採用發光強度分級系統。

3.1 發光強度分級

每種顏色有三個強度等級，每個等級內嘅公差為±11%。

• 紅色（AlInGaP）等級：
  • R1：450 - 600 mcd
  • R2：600 - 805 mcd
  • R3：805 - 1080 mcd
• 藍色（InGaN）等級：
  • B1：280 - 375 mcd
  • B2：375 - 500 mcd
  • B3：500 - 680 mcd

呢種分級允許設計師選擇符合其應用特定亮度要求嘅零件，確保產品中多個單元嘅視覺一致性。

4. 機械及封裝資料

4.1 封裝尺寸同引腳排列

器件符合標準SMD封裝尺寸。關鍵尺寸包括本體尺寸同引腳間距，呢啲對於PCB焊盤圖案設計至關重要。引腳分配如下：引腳1同2用於藍色LED，引腳3同4用於紅色LED。每種顏色嘅陰極同陽極內部連接到特定引腳；必須參考詳細封裝圖以確保正確方向。除非另有說明，所有尺寸公差通常為±0.2mm。

4.2 推薦PCB焊接焊盤

提供建議嘅焊盤圖案（銅焊盤佈局）用於紅外線或氣相回流焊接。遵循呢個建議有助於喺焊接過程中實現可靠嘅焊錫角、正確對齊同有效熱傳遞，從而最大限度地減少墓碑效應或錯位缺陷。

5. 組裝同處理指引

5.1 焊接製程

呢個元件兼容無鉛（Pb-free）紅外線回流焊接製程。提供符合J-STD-020B嘅建議溫度曲線。關鍵參數包括：

• 預熱：150-200°C，最多120秒，以逐漸加熱電路板並激活助焊劑。
• 峰值溫度：最高260°C。高於217°C（SnAgCu焊料嘅液相線溫度）嘅時間應受控制。
• 總焊接時間：喺峰值溫度下最多10秒，最多允許兩個回流週期。

5.2 清潔

如果需要焊後清潔，應只使用指定溶劑。將LED浸入室溫下嘅乙醇或異丙醇中少於一分鐘係可以接受嘅。使用強烈或未指定嘅化學品可能會損壞環氧樹脂透鏡同封裝，導致變色或開裂。

5.3 濕度敏感性同儲存

包裝為濕度敏感等級3（MSL3），LED密封喺帶有乾燥劑嘅防潮袋中。應儲存喺≤30°C同≤70%相對濕度（RH）嘅環境中。一旦打開原裝袋，喺≤30°C/60% RH嘅條件下，其"車間壽命"為168小時（7日），之後必須進行焊接。如果超過呢個時間窗口，則需要喺約60°C下烘烤至少48小時，以去除吸收嘅水分並防止回流期間發生"爆米花"現象（封裝開裂）。

6. 應用備註同設計考慮

6.1 驅動方法

LED係電流驅動器件。為確保亮度均勻，特別係並聯多個LED時，每個LED或每個顏色通道應使用恆流源或通過限流電阻驅動。正向電壓（V_F）有公差並且隨溫度變化；使用恆壓源驅動而無串聯電阻會導致電流過大同快速失效。

6.2 熱管理

雖然功耗相對較低，但適當嘅熱設計可以延長壽命並保持穩定嘅光輸出。PCB本身充當散熱器。確保有足夠嘅銅面積連接到散熱焊盤（如有）或LED嘅引腳有助於散熱。喺高環境溫度下以或接近最大直流電流操作會增加結溫，從而可能降低光輸出並加速長期光通量衰減。

6.3 光學設計

120度視角同擴散透鏡提供寬廣、柔和嘅光線發射，適合觀看角度唔嚴格軸向嘅面板指示器。對於需要更定向光線嘅應用，可能需要二次光學元件（例如導光管、透鏡）。如果混合光場景中嘅色彩平衡至關重要，紅藍芯片嘅唔同發光強度可能需要獨立嘅電流調整。

7. 可靠性同操作限制

呢款器件適用於通用電子產品。涉及極高可靠性要求嘅應用，例如航空、交通運輸、醫療生命支持或安全關鍵系統，需要事先諮詢同認證。必須嚴格遵守絕對最大額定值同組裝指引中定義嘅操作限制，以確保指定嘅性能同壽命。未能遵守，例如施加反向偏壓、超過電流限制或焊接不當，將使可靠性預期失效。