SMD 反射式 LED 67-23/R6GHBHC-B05/2T 規格書 - 封裝 6.0x3.2x1.9mm - 電壓 2.0-3.95V - 紅/綠/藍色 - 粵語技術文件

1. 產品概覽

67-23/R6GHBHC-B05/2T 係一款表面貼裝（SMD）LED，採用 P-LCC-4 封裝並內置反射杯。呢個元件設計為多色光學指示器，提供鮮明嘅紅色（R6）、綠色（GH）同藍色（BH）發光。封裝採用白色樹脂主體配無色透明窗口，增強光輸出並提供簡潔外觀。佢係一款符合 RoHS 指令嘅無鉛產品，適合需要符合環保法規嘅現代電子組裝。

呢款 LED 嘅核心優勢包括其緊湊嘅 P-LCC-4 佔位面積，非常適合高密度 PCB 設計，以及其內置反射杯可以提升發光強度同視角控制。主要目標市場包括用於狀態指示同背光嘅電訊設備、用於開關同符號照明嘅消費電子產品、LCD 平面背光，以及需要可靠、明亮同顏色純正光源嘅通用指示器應用。

2. 技術參數深入分析

2.1 絕對最大額定值

絕對最大額定值定義咗器件可能受到永久損壞嘅應力極限。對於所有三種顏色型號（R6、GH、BH），最大連續正向電流（I_F）係 25 mA，脈衝操作下允許嘅峰值正向電流（I_FP）為 100 mA。最大反向電壓（V_R）係 5 V。功率損耗（P_d）額定值對於紅色晶片係 120 mW，對於綠色同藍色晶片係 110 mW，呢點對於熱管理設計至關重要。器件工作溫度範圍為 -40°C 至 +85°C，儲存溫度為 -40°C 至 +90°C。焊接溫度限制已針對回流焊（最高 260°C，最長 10 秒）同手動焊接（最高 350°C，最長 3 秒）作出規定。

2.2 電光特性

電光參數係喺環境溫度 25°C 同正向電流 20 mA 嘅標準測試條件下測量嘅。發光強度因晶片同分級而異：紅色（R6）範圍為 112 至 285 mcd，綠色（GH）為 180 至 715 mcd，藍色（BH）為 72 至 285 mcd。所有晶片嘅典型視角（2θ_1/2）均為 120 度。峰值波長（λ_p）分別約為 632 nm（紅）、518 nm（綠）同 468 nm（藍）。相應嘅主波長（λ_d）對每種顏色都有指定範圍。正向電壓（V_F）對於紅色晶片典型值為 2.0V（最大 2.4V），對於綠色同藍色晶片典型值為 3.4V（最大 3.95V）。喺 V_R=5V 時，反向電流（I_R）對於紅色最大為 10 µA，對於綠/藍色最大為 50 µA。

3. 分級系統說明

產品採用分級系統，根據關鍵光學同電氣參數對單元進行分類，確保應用性能嘅一致性。

3.1 發光強度分級

發光強度根據晶片類型分為特定級別，定義於 I_F=20mA 條件下。對於紅色（R6）晶片：R 級（112-180 mcd）同 S 級（180-285 mcd）。對於綠色（GH）晶片：S 級（180-285 mcd）、T 級（285-450 mcd）同 U 級（450-715 mcd）。對於藍色（BH）晶片：Q 級（72-112 mcd）、R 級（112-180 mcd）同 S 級（180-285 mcd）。發光強度容差為 ±11%。

3.2 主波長分級

主波長亦進行分級以控制顏色純度。對於紅色（R6）晶片：FF1 級（621-626 nm）同 FF2 級（626-631 nm）。對於綠色（GH）晶片：X 級（520-525 nm）同 Y 級（525-530 nm）。對於藍色（BH）晶片：X 級（465-470 nm）同 Y 級（470-475 nm）。主波長容差指定為 ±1 nm。正向電壓容差為 ±0.1V。

4. 性能曲線分析

規格書包含每種晶片類型（R6、GH、BH）嘅典型電光特性曲線。雖然文本中未提供具體圖形數據，但呢啲曲線通常說明正向電流與發光強度嘅關係、正向電壓與正向電流嘅關係，以及環境溫度對發光強度嘅影響。分析呢啲曲線對於設計師理解 LED 喺非標準操作條件下（例如喺不同電流驅動或不同熱環境中）嘅行為至關重要。曲線有助於選擇合適嘅限流電阻，並預測產品喺工作溫度範圍內嘅亮度同顏色偏移。

5. 機械與封裝信息

5.1 封裝尺寸

LED 採用 P-LCC-4 封裝。整體封裝尺寸為長 6.0mm、闊 3.2mm、高 1.9mm（典型值，詳情請參閱尺寸圖）。封裝包含反射杯。圖紙標示咗紅、綠、藍晶片嘅陽極同陰極焊盤位置。所有未指定嘅公差為 ±0.1mm。

5.2 極性識別

封裝圖紙清晰標示咗極性。正確連接極性對於防止反向偏壓損壞（限制為 5V）至關重要。設計師必須將 PCB 焊盤圖形與封裝圖紙對齊，以確保組裝時方向正確。

6. 焊接與組裝指引

6.1 回流焊溫度曲線

建議使用無鉛回流焊溫度曲線。關鍵參數包括：預熱區 150-200°C，持續 60-120 秒，最大升溫速率 3°C/秒；溫度高於 217°C 嘅時間應為 60-150 秒；峰值溫度不應超過 260°C，喺此峰值嘅時間限制為最長 10 秒；冷卻速率不應超過 6°C/秒。同一器件不應進行超過兩次回流焊。

6.2 儲存與處理注意事項

LED 包裝喺防潮袋中。喺準備使用元件之前，唔好打開個袋。打開前，儲存條件為 ≤ 30°C 同 ≤ 90% RH。打開後，元件喺 ≤ 30°C 同 ≤ 60% RH 條件下嘅車間壽命為 168 小時。未使用嘅元件必須重新密封喺防潮包裝中。如果濕度指示卡顯示已激活或儲存時間已過，則需要喺焊接前進行 60°C ± 5°C、24 小時嘅烘烤處理。

6.3 過流保護

必須使用外部限流電阻。正向電壓有容差，輕微偏移可能導致電流發生大變化，可能導致燒毀。電阻值必須根據電源電壓同 LED 嘅正向電壓/電流特性計算。

7. 包裝與訂購信息

LED 以防潮載帶供應，然後捲入捲盤。標準每捲裝載數量為 2000 件。規格書中提供載帶同捲盤尺寸。捲盤上嘅標籤提供關鍵信息，包括產品編號（P/N）、包裝數量（QTY），以及發光強度等級（CAT）、主波長等級（HUE）同正向電壓等級（REF）嘅特定分級代碼。

8. 應用建議

8.1 典型應用場景

• 電訊設備：電話同傳真機中嘅狀態指示器、訊息等待燈同鍵盤背光。
• 消費電子產品：LCD 面板背光、薄膜開關同面板符號照明。
• 導光管應用：透明窗口同明亮輸出使其適合與導光管一齊使用，將光線傳輸到產品外殼上嘅所需位置。
• 通用指示：廣泛電子設備中嘅電源狀態、模式選擇同其他用戶界面反饋。

8.2 設計考慮因素

• 電流驅動：務必使用串聯電阻。考慮以低於絕對最大電流（例如，根據測試條件嘅 20mA）驅動，以提高使用壽命。
• 熱管理：確保 PCB 佈局允許散熱，特別係使用多個 LED 或喺高環境溫度下操作時。功率損耗額定值不得超過。
• 光學設計：120 度視角提供寬廣嘅可見度。對於定向光，可能需要透鏡或導光管等二次光學元件。
• 靜電放電（ESD）保護：ESD 敏感度各異（紅色為 2000V HBM，綠/藍色為 150V HBM）。喺處理同組裝過程中實施適當嘅 ESD 控制措施。

9. 技術比較與區分

與類似封裝嘅非反射式 SMD LED 相比，67-23 系列嘅內置反射杯喺相同晶片驅動電流下提供更高嘅軸向發光強度，因為反射杯將更多光線向前引導。帶透明窗口嘅 P-LCC-4 封裝通常比擴散式封裝提供更好嘅光提取效率。單一封裝類型中提供三種鮮明嘅原色（紅、綠、藍），簡化咗多色指示系統嘅庫存同設計。針對強度同波長嘅指定分級為設計師提供可預測嘅顏色同亮度性能，相比無分級或寬鬆分級嘅替代品更具優勢。

10. 常見問題（基於技術參數）

問：我可唔可以直接用 3.3V 驅動綠色同藍色 LED？

答：有可能，但唔可靠。典型正向電壓係 3.4V，最大值為 3.95V。喺 3.3V 下，LED 可能無法完全點亮或根本唔著，特別係喺較低溫度下，V_F會升高。建議使用升壓電路或更高嘅電源電壓（例如 5V）配合限流電阻。

問：峰值波長同主波長有咩區別？

答：峰值波長（λ_p）係光譜功率分佈達到最大值時嘅波長。主波長（λ_d）係與 LED 感知顏色相匹配嘅單色光波長。λ_d對於人眼視覺中嘅顏色規格更為相關。

問：我應該點樣為我嘅設計解讀發光強度分級？

答：根據你嘅應用喺最壞情況條件下（例如高溫、壽命末期）所需嘅最低亮度選擇分級。使用更高嘅分級（例如用 S 級代替 R 級）可以提供亮度餘量。訂購時請指定所需嘅分級代碼（CAT）。

11. 實用設計與使用案例

案例：設計多狀態指示面板

某產品需要一個三色指示器來顯示電源（恆亮綠）、待機（閃爍藍）同故障（恆亮紅）。選擇咗 67-23/R6GHBHC-B05/2T。設計使用帶有三個 GPIO 引腳嘅微控制器，每個引腳通過一個限流電阻（根據 5V 電源下 20mA 驅動計算：紅色約 80 歐姆，綠/藍色約 82 歐姆，考慮 V_F容差）連接到一種 LED 顏色嘅陰極。陽極連接到 5V。軟件控制引腳以點亮所需顏色。寬廣嘅 120 度視角確保從各個角度都可見。設計師指定綠色同藍色為 CAT=S 級，紅色為 CAT=R 級，以確保足夠亮度，並要求 HUE 分級與所需顏色外觀一致。

12. 工作原理介紹

發光二極管（LED）係通過電致發光發光嘅半導體器件。當正向電壓施加喺 p-n 結兩端時，電子同空穴喺有源區複合，以光子形式釋放能量。發射光嘅顏色由有源區中使用嘅半導體材料嘅能帶隙決定。喺呢款產品中，紅色（R6）晶片使用 AlGaInP 材料，而綠色（GH）同藍色（BH）晶片使用 InGaN 材料。由高反射材料製成嘅內置反射杯圍繞半導體晶片，將側向發射嘅光線重新導向前方，增加喺視角方向上有用嘅光輸出。透明環氧樹脂封裝劑保護晶片並充當主透鏡。

13. 行業趨勢與發展

SMD LED 市場繼續朝著更高效率（每瓦更多流明）、更小封裝尺寸以實現微型化，以及通過更嚴格嘅分級改善顏色一致性嘅方向發展。受汽車照明同高亮度顯示器等應用推動，對更高溫度同電流密度條件下可靠性嘅重視亦日益增加。先進材料嘅使用，例如用於白光 LED 嘅新型熒光粉同用於更好熱穩定性和紫外線穩定性嘅改良封裝劑，正在持續進行。此外，將控制電子元件（例如恆流驅動器）集成到 LED 封裝內係一個發展趨勢，旨在簡化電路設計並提高性能穩定性。