SMD LED 19-226/R6G7C-B02/2T 規格書 - 封裝尺寸 - 正向電壓 2.0V - 艷紅/黃綠 - 粵語技術文件

1. 產品概覽

19-226 係一款內置反光杯嘅緊湊型表面貼裝 LED (SMD)。佢專為需要高密度元件佈局同自動化組裝過程中可靠性能嘅應用而設計。呢款器件提供 R6 同 G7 兩種唔同嘅晶片類型，分別發出艷紅色同艷黃綠色光。佢細小嘅佔位面積同輕量化結構，令佢成為現代微型化電子設備嘅理想選擇。

1.1 核心優勢

• 微型化：比傳統引線框架 LED 細好多，可以縮細 PCB 尺寸，提高元件密度，最終令終端產品更細。
• 自動化兼容性：以 8mm 載帶包裝，捲盤直徑為 7 吋，完全兼容高速自動貼片設備。
• 穩固嘅工藝兼容性：適用於紅外線同氣相回流焊接工藝。
• 環保合規：產品符合無鉛、RoHS、REACH 標準，並符合無鹵素標準 (Br <900 ppm, Cl <900 ppm, Br+Cl < 1500 ppm)。

1.2 目標應用

• 電訊設備：電話同傳真機嘅狀態指示燈同背光。
• 顯示技術：LCD 面板嘅平面背光、開關照明同符號燈。
• 通用指示：需要可靠視覺指示器嘅各種消費同工業電子設備。

2. 技術參數分析

本節詳細客觀解讀 19-226 LED 嘅關鍵電氣、光學同熱參數。所有數據均參考環境溫度 (Ta) 為 25°C。

2.1 絕對最大額定值

呢啲額定值定義咗器件可能受永久損壞嘅應力極限。唔建議喺呢啲極限或超出時操作。

解讀：器件額定連續電流為標準 25mA。60mA 峰值電流額定值允許短暫嘅更高亮度脈衝，但必須用適當嘅佔空比管理。2000V (人體模型) 嘅 ESD 額定值表明需要標準嘅處理預防措施。回流焊接曲線對於無鉛組裝至關重要。

2.2 電光特性

呢啲係正常操作條件下 (I_F = 10mA) 嘅典型性能參數。_F= 10mA)。

G7µA

解讀：

喺相同 10mA 驅動電流下，R6 (紅色) 晶片提供嘅發光強度 (22.5-57.0 mcd) 明顯高過 G7 (黃綠色，7.2-18.0 mcd)。120 度嘅寬視角係反光杯型封裝嘅特點，提供廣闊嘅發光模式。正向電壓相對較低，而且兩種顏色之間一致，簡化咗驅動器設計。主波長嘅緊密範圍 (例如紅色為 616-626nm) 確保咗批次內良好嘅顏色一致性。

3. 分級系統說明

為確保生產應用中亮度同顏色嘅一致性，LED 會按級別分類。_F3.1 發光強度分級

LED 根據喺 I_F = 10mA 時測量到嘅光輸出進行分類。發光強度嘅公差為 ±11%。

• R6 (艷紅)：級別代碼 1：
• 22.5 mcd 至 36.0 mcd級別代碼 2：

36.0 mcd 至 57.0 mcd

• G7 (艷黃綠)：級別代碼 K：
• 7.20 mcd 至 11.5 mcd級別代碼 L：

11.5 mcd 至 18.0 mcd

3.2 主波長分級 (G7 示例)

對於 G7 (黃綠色) 晶片，主波長亦會分級以控制色調。提供嘅級別包括：1 (567.0-570.0 nm)、2 (569.0-571.5 nm)、3 (570.5-573.5 nm) 同 4 (572.5-575.0 nm)。咁樣設計師就可以選擇具有非常特定黃綠色調嘅 LED。

4. 性能曲線分析

規格書包含典型特性曲線，對於理解器件喺唔同條件下嘅行為至關重要。_F4.1 正向電流 vs. 發光強度 (I_F - I_V)_v)

呢條曲線顯示次線性關係。發光強度隨電流增加而增加，但效率 (每 mA 嘅光輸出) 通常會喺較高電流時因熱效應同其他效應而降低。設計師必須喺所需亮度、效率同器件壽命之間取得平衡。

4.2 正向電流 vs. 正向電壓 (I_F - V_F)_F呢個係二極管嘅 IV 曲線。佢展示咗 LED 特有嘅指數關係特性。一旦超過開啟閾值，電壓就會急劇上升。喺 10mA 時典型 V_F 為 2.0V，係計算電路中所需限流電阻值嘅關鍵參數。_F)

4.3 環境溫度 vs. 相對發光強度_F呢條曲線對於熱管理至關重要。LED 光輸出會隨接面溫度升高而降低。曲線量化咗呢種降額，顯示喺升高嘅環境溫度下剩餘光輸出嘅百分比。喺高溫環境中，需要適當嘅 PCB 佈局同散熱以保持亮度。

5. 機械同封裝信息

5.1 封裝外形尺寸

19-226 封裝係一款表面貼裝器件。圖紙提供關鍵尺寸，包括本體長度、寬度、高度，以及焊盤嘅位置同尺寸。除非另有說明，所有公差均為 ±0.1mm。建議嘅焊盤佈局僅供參考，應根據特定製造工藝同 PCB 特性進行優化。

5.2 極性識別

陰極通常由 LED 封裝上嘅視覺標記指示，例如凹口、圓點或載帶上嘅綠色標記。貼裝時必須注意正確極性以確保正常操作。

6. 焊接同組裝指引

遵守呢啲指引對於可靠性至關重要。

6.1 回流焊接曲線

指定咗無鉛回流焊接曲線：

預熱：

150-200°C，持續 60-120 秒。

• 液相線以上時間 (217°C)：60-150 秒。
• 峰值溫度：最高 260°C，保持時間唔超過 10 秒。
• 加熱/冷卻速率：加熱最高 6°C/秒，喺 255°C 以上冷卻最高 3°C/秒。
• 重要注意：同一器件上不應進行超過兩次回流焊接。

使用烙鐵頭溫度 < 350°C 嘅烙鐵。

每個端子嘅接觸時間限制喺 3 秒內。

• 使用容量為 25W 或以下嘅烙鐵。
• 焊接每個端子之間至少間隔 2 秒。
• 6.3 儲存同濕度敏感性
• LED 包裝喺帶有乾燥劑嘅防潮屏障袋中。

開啟前：

儲存喺 ≤30°C 同 ≤90% RH 環境下。

• 開啟後：車間壽命為 1 年，條件係 ≤30°C 同 ≤60% RH。未使用嘅器件必須重新密封喺防潮包裝中。
• 烘烤：如果乾燥劑指示劑發生變化或儲存時間超過，喺用於回流工藝前，請喺 60 ±5°C 下烘烤 24 小時。
• 7. 包裝同訂購信息7.1 捲盤同載帶規格

器件以標準 EIA-481 兼容包裝提供：

載帶寬度：

8 mm。

• 捲盤直徑：7 吋。
• 每捲數量：2000 件。
• 規格書圖紙中提供咗捲盤、載帶同蓋帶嘅詳細尺寸。7.2 標籤說明

P/N：

產品編號 (例如，19-226/R6G7C-B02/2T)。

• CAT：發光強度等級 (級別代碼)。
• HUE：色度坐標同主波長等級。
• REF：正向電壓等級。
• LOT No：可追溯嘅生產批號。
• 8. 應用設計考慮8.1 必須限流

LED 係電流驅動器件。

絕對需要外部限流電阻。

正向電壓有公差 (1.7V 至 2.4V)，如果冇適當限制，電源電壓嘅微小變化會導致電流發生巨大且可能具破壞性嘅變化。電阻值 (R) 使用歐姆定律計算：R = (V_supply - V_F) / I_F。8.2 熱管理雖然功耗較低 (最大 60mW)，但 PCB 上有效嘅熱管理仍然重要。過高嘅接面溫度會導致光輸出減少 (流明衰減)、加速老化同潛在嘅色偏。確保焊盤周圍有足夠嘅銅面積作為散熱器，特別係喺以最大連續電流或接近該電流驅動時。_{8.3 ESD 防護}ESD 額定值為 2000V (HBM)，喺處理、組裝同測試期間應遵循標準 ESD 預防措施。使用接地工作站同防靜電手帶。_F9. 技術比較同區分_F.

19-226 反光杯型 SMD LED 提供特定優勢：

對比非反光杯 SMD LED：

集成反光杯提供受控嘅寬 (120°) 視角，無需二次光學元件，簡化設計。

對比更大嘅 LED：

其主要優勢係節省空間同完全兼容自動化組裝，降低大批量產品嘅製造成本。

對比白熾燈：

• 提供遠超嘅壽命、更低嘅功耗同更高嘅可靠性，代價係需要直流驅動電路。紅色同黃綠色版本均使用 AlGaInP 半導體材料，提供高效率同良好嘅色彩飽和度。
• 10. 常見問題 (基於技術參數)10.1 對於 5V 電源，我應該使用幾大嘅電阻值？
• 使用典型 V_F 2.0V 同目標 I_F 10mA：R = (5V - 2.0V) / 0.01A = 300 歐姆。為考慮 V_F 範圍，按最小 V_F (1.7V) 計算以確保電流永遠唔超過最大值：R_min = (5V - 1.7V) / 0.025A = 132 歐姆。標準 150 歐姆或 180 歐姆電阻會係安全選擇，產生約 16-22mA 之間嘅電流，完全喺限額內。10.2 我可以連續以 20mA 驅動呢款 LED 嗎？

10.3 點解儲存溫度範圍比操作範圍更寬？

儲存額定值 (T_stg: -40 至 +90°C) 指器件嘅非操作、被動狀態。操作範圍 (T_opr: -40 至 +85°C) 較窄，因為佢考慮咗 LED 通電時內部產生嘅額外熱量，呢啲熱量會令接面溫度高過環境溫度。

11. 設計案例研究_F場景：_F為網絡路由器設計狀態指示燈面板。面板需要一個明亮嘅紅色電源LED 同一個黃綠色網絡活動LED。擁擠嘅 PCB 上空間極其有限。_F解決方案：_F選擇 19-226 系列。R6 (艷紅，級別 2 用於高亮度) 用於電源指示。G7 (艷黃綠，級別 L，波長級別 3 用於特定色調) 用於活動指示。兩者都使用相同嘅自動貼片程序放置。單一 3.3V 電源軌為系統供電。限流電阻計算為 130 歐姆 ((3.3V - 2.0V)/0.01A)，以提供保守嘅 10mA 驅動，確保長期可靠性。120 度嘅寬視角確保指示燈從各個角度都可見，無需導光管。

12. 技術原理介紹

19-226 LED 係一種半導體光源。R6 同 G7 晶片由 AlGaInP (磷化鋁鎵銦) 材料製成。當正向電壓施加喺 LED 嘅 P-N 結兩端時，電子同空穴喺有源區複合，以光子 (光) 嘅形式釋放能量。AlGaInP 合金嘅特定成分決定咗帶隙能量，直接定義咗發射光嘅波長 (顏色)——R6 約為 632 nm (紅色)，G7 約為 575 nm (黃綠色)。圍繞半導體晶片嘅內置反光杯有助於將全向光發射引導成向前嘅光束，增加有用光輸出並定義視角。_F13. 行業趨勢同背景_v19-226 代表一種成熟且廣泛採用嘅 SMD LED 封裝格式。影響呢類元件嘅當前行業趨勢包括：

進一步微型化：

對更細小設備嘅推動持續，儘管像 19-226 呢類封裝因其尺寸、性能同可製造性嘅平衡而保持流行。_{更高效率：}持續嘅材料科學改進旨在提高 AlGaInP LED 嘅每瓦流明數 (光效)，儘管呢份規格書反映標準效率水平。_{供應鏈標準化：}以 8mm 載帶同 7 吋捲盤包裝係行業標準，確保跨全球製造平台嘅兼容性。

關注可靠性數據：

雖然呢份規格書提供基本額定值，但現代應用通常需要更廣泛嘅壽命同可靠性數據 (例如，各種條件下嘅 L70、L50 壽命預測)，呢啲數據可能喺單獨嘅文件中提供。Designing a status indicator panel for a network router. The panel requires a bright red "Power" LED and a yellow-green "Network Activity" LED. Space is extremely limited on the crowded PCB.



Solution:The 19-226 series is selected. The R6 (Brilliant Red, Bin 2 for high brightness) is used for power. The G7 (Brilliant Yellow Green, Bin L, Wavelength Bin 3 for a specific hue) is used for activity. Both are placed using the same automated pick-and-place program. A single 3.3V rail powers the system. Current-limiting resistors are calculated as 130 Ohms ((3.3V - 2.0V)/0.01A) to provide a conservative 10mA drive, ensuring long-term reliability. The wide 120-degree viewing angle ensures the indicators are visible from various angles without needing light pipes.

. Technical Principle Introduction

The 19-226 LED is a semiconductor light source. The R6 and G7 chips are fabricated from AlGaInP (Aluminum Gallium Indium Phosphide) materials. When a forward voltage is applied across the LED's P-N junction, electrons and holes recombine in the active region, releasing energy in the form of photons (light). The specific composition of the AlGaInP alloy determines the bandgap energy, which directly defines the wavelength (color) of the emitted light—approximately 632 nm (red) for R6 and 575 nm (yellow-green) for G7. The built-in reflector cup surrounding the semiconductor die helps direct the omnidirectional light emission into a forward-facing beam, increasing the useful light output and defining the viewing angle.

. Industry Trends and Context

The 19-226 represents a mature and widely adopted SMD LED package format. Current industry trends influencing such components include:

• Increased Miniaturization:The drive for smaller devices continues, though packages like the 19-226 remain popular for their balance of size, performance, and manufacturability.
• Higher Efficiency:Ongoing material science improvements aim to increase lumens per watt (efficacy) for AlGaInP LEDs, though this datasheet reflects standard efficiency levels.
• Supply Chain Standardization:Packaging on 8mm tape and 7-inch reels is an industry standard, ensuring compatibility across global manufacturing platforms.
• Focus on Reliability Data:While this datasheet provides essential ratings, modern applications often require more extensive lifetime and reliability data (e.g., L70, L50 lifetime projections under various conditions) which may be available in separate documentation.