SMD LED LTW-C283DS5 規格書 - 2.8x3.5mm 封裝 - 3.2V 正向電壓 - 白光 - 36mW 功率 - 粵語技術文件

1. 產品概覽

LTW-C283DS5 係一款專為自動化印刷電路板（PCB）組裝而設計嘅表面貼裝器件（SMD）LED燈。佢嘅微型外形令佢好適合用喺各種電子設備中空間有限嘅應用。

1.1 核心優勢同目標市場

呢款LED採用超薄0.2毫米嘅InGaN（氮化銦鎵）白光晶片，提供高亮度。佢符合RoHS（有害物質限制）指令。器件以8毫米寬嘅載帶包裝，捲喺直徑7吋嘅捲盤上，符合EIA（電子工業聯盟）標準，確保同高速自動貼片設備兼容。其設計亦兼容紅外線（IR）回流焊接製程，呢個係現代PCB組裝線嘅標準。

主要目標市場包括電訊設備、辦公室自動化設備、家用電器同工業設備。具體應用涵蓋鍵盤同按鍵嘅背光、狀態指示燈、微型顯示器，以及各種信號同標誌照明應用。

2. 深入技術參數分析

以下部分詳細拆解LTW-C283DS5 LED嘅電氣、光學同熱規格。

2.1 絕對最大額定值

呢啲額定值定義咗器件可能受到永久損壞嘅極限。佢哋係喺環境溫度（Ta）為25°C下指定嘅。

• 功耗（Pd）：36 mW。呢個係LED可以以熱量形式散發嘅最大功率。
• 峰值正向電流（I_F(PEAK)）：50 mA。呢個係最大允許嘅脈衝電流，通常喺1/10佔空比同0.1ms脈衝寬度嘅條件下指定。唔應該用於連續操作。
• 直流正向電流（I_F）：10 mA。呢個係建議用於可靠長期運作嘅最大連續正向電流。
• 工作溫度範圍：-20°C 至 +80°C。保證器件喺呢個環境溫度範圍內正常運作。
• 儲存溫度範圍：-40°C 至 +85°C。LED可以喺呢啲範圍內儲存而唔受損壞。
• 紅外線焊接條件：260°C 持續10秒。呢個定義咗封裝喺回流焊接期間可以承受嘅峰值溫度同時間曲線。

2.2 電氣同光學特性

呢啲係喺Ta=25°C同正向電流（I_F）為5mA下測量嘅典型性能參數，除非另有說明。

• 發光強度（I_V）：範圍由最低112.0 mcd到最高280.0 mcd。實際數值會根據第4節所述進行分檔（分類）。測量係使用近似CIE明視覺響應曲線嘅傳感器同濾光片進行。
• 視角（2θ_1/2）：130度。呢個係發光強度為0度（軸上）測得嘅峰值強度一半時嘅全角。
• 色度座標（x, y）：喺CIE 1931色度圖上，典型值為x=0.304，y=0.301。呢啲座標定義咗發光嘅白點，同樣受分檔系統約束。
• 正向電壓（V_F）：喺I_F=5mA時，範圍由2.5V到3.2V。具體數值會分檔。
• 反向電流（I_R）：當施加5V反向電壓（V_R）時，最大值為10 µA。必須注意，呢個參數僅用於紅外線（IR）測試目的；LED並非設計用於反向偏壓下操作。

2.3 熱考慮因素

36 mW嘅功耗額定值同指定嘅工作溫度範圍係關鍵嘅熱參數。超過最高結溫（受環境溫度同正向電流影響）會導致發光輸出降低、加速老化，最終導致失效。適當嘅PCB熱設計，包括足夠嘅銅焊盤面積用於散熱，對於保持性能同可靠性至關重要，特別係喺接近最大額定電流下運作時。

3. 分檔系統解釋

為確保批量生產嘅一致性，LED會根據關鍵參數分入唔同嘅檔位。咁樣可以讓設計師選擇符合其應用特定要求嘅部件。

3.1 正向電壓（V_F）分檔

正向電壓分為七個檔位（V1至V7），每個檔位有0.1V嘅範圍，從2.5V-2.6V（V1）到3.1V-3.2V（V7）。每個檔位有±0.1V嘅容差。呢個對於設計驅動電路同確保由恆壓源供電嘅陣列亮度均勻好重要。

3.2 發光強度（I_V）分檔

發光輸出分為兩個主要檔位：

• R檔：112.0 mcd 至 180.0 mcd
• S檔：180.0 mcd 至 280.0 mcd

3.3 色調（色度）分檔

白光嘅顏色由佢喺CIE 1931圖上嘅色度座標（x, y）定義。LTW-C283DS5使用六個色調檔位（S1至S6），每個代表色度圖上一個特定嘅四邊形區域。呢種分檔確保咗組裝中多個LED嘅顏色一致性。每個檔位內嘅（x, y）座標有±0.01嘅容差。

4. 性能曲線分析

雖然規格書中引用咗特定嘅圖形曲線（例如，典型正向電流 vs. 正向電壓、相對發光強度 vs. 正向電流、相對發光強度 vs. 環境溫度），但佢哋嘅趨勢可以分析性地描述。

LED嘅正向電壓（V_F）具有負溫度係數；佢會隨住結溫升高而降低。相反，發光強度通常會隨住結溫升高而下降。對於呢款產品中嘅InGaN白光晶片，如果超過最高工作溫度，光輸出可能會顯著下降。視角特性顯示出朗伯或近朗伯分佈，強度喺0度時最高，並向130度錐形邊緣遞減。

5. 機械同封裝信息

5.1 封裝尺寸

LTW-C283DS5採用標準2835封裝外形。關鍵尺寸約為長度2.8毫米，寬度3.5毫米，高度包括超薄0.2毫米晶片。所有尺寸公差為±0.1毫米，除非另有規定。透鏡顏色為黃色，而光源係InGaN白光晶片。

5.2 推薦PCB焊接焊盤同極性

提供咗推薦嘅PCB焊盤圖案（封裝外形），以確保正確焊接同機械穩定性。LED有陽極同陰極端子。規格書包含標示陰極標記嘅圖示，呢個對於組裝時正確定位至關重要，以確保器件喺施加正向偏壓時會發光。

6. 焊接同組裝指引

6.1 IR回流焊接參數

對於無鉛焊接製程，推薦使用特定嘅回流曲線：

• 預熱溫度：150°C 至 200°C。
• 預熱時間：最多120秒。
• 峰值溫度：最高260°C。
• 峰值溫度時間：最多10秒。LED不應承受超過兩次回流循環。

6.2 儲存同處理

靜電放電（ESD）預防措施：器件對ESD敏感。處理時應使用防靜電手帶同手套，所有設備應妥善接地。

濕度敏感性：LED包裝喺帶有乾燥劑嘅防潮袋中。密封時，應儲存喺≤30°C同≤90%相對濕度（RH）下，並喺一年內使用。一旦打開包裝袋，元件嘅濕度敏感等級（MSL）為3級。應儲存喺≤30°C同≤60% RH下，並應喺一星期內進行IR回流焊接。如果喺原包裝袋外儲存更長時間，焊接前需要喺60°C下烘烤至少20小時，以防止回流期間因蒸汽壓力造成"爆米花"損壞。

6.3 清潔

如果焊接後需要清潔，只應使用指定嘅溶劑。將LED浸入室溫下嘅乙醇或異丙醇中少於一分鐘係可以接受嘅。未指定嘅化學品可能會損壞封裝材料。

7. 包裝同訂購信息

7.1 載帶同捲盤規格

LED以8毫米寬嘅壓紋載帶供應。載帶捲喺標準7吋（178毫米）直徑嘅捲盤上。每捲包含5000件。對於少於一整捲嘅數量，剩餘批次嘅最小包裝數量為500件。包裝符合ANSI/EIA-481規範。

8. 應用備註同設計考慮

8.1 典型應用電路

LED通常由恆流源驅動以獲得最佳穩定性同壽命。可以喺恆壓電源中使用簡單嘅串聯電阻，其中電阻值 R = (V_電源- V_F) / I_F。選擇嘅I_F不得超過最大直流正向電流10mA。對於並聯陣列，強烈建議為每個LED使用獨立嘅限流電阻，以補償V_F分檔差異並防止電流不均。

8.2 設計中嘅熱管理

為保持光輸出同壽命，有效散熱至關重要。設計師應使用推薦嘅PCB焊盤佈局，通常包括連接到較大銅平面嘅散熱連接。避免喺絕對最大電流同溫度額定值下運作可以提供可靠性餘量。

8.3 應用限制

規格書指明，呢啲LED適用於普通電子設備。對於需要極高可靠性，或失效可能危及安全嘅應用（例如，航空、醫療生命支持、交通控制），使用前需要諮詢製造商。

9. 技術比較同定位

LTW-C283DS5有幾個關鍵區別點：其超薄0.2毫米晶片相比某些標準LED實現更低嘅外形設計。使用InGaN白光晶片通常比舊技術（如使用不同基板嘅熒光粉轉換藍光LED）提供更高效率同更好嘅顯色性。130度寬視角使其適合需要廣泛照明而非聚焦光束嘅應用。其完全兼容自動化SMT組裝同標準IR回流製程，與現代、具成本效益嘅製造流程保持一致。

10. 常見問題（FAQ）

Q1: R檔同S檔發光強度有咩分別？
A1: R檔涵蓋112-180 mcd嘅範圍，而S檔喺5mA下涵蓋180-280 mcd。選擇S檔保證更高嘅最低亮度。

Q2: 我可以用3.3V電源驅動呢款LED嗎？
A2: 有可能，但取決於正向電壓（V_F）檔位。對於V6（3.0-3.1V）同V7（3.1-3.2V）檔位，3.3V電源可能無法為串聯限流電阻提供足夠嘅電壓餘量，特別係考慮到容差時。專用嘅恆流LED驅動器或更高嘅電源電壓通常更可靠。

Q3: 點解反向電流額定值只係用於IR測試？
A3: 呢個規格用於製造測試。LED嘅半導體結並非設計用於阻擋顯著嘅反向電壓。喺應用電路中，如果可能出現反向電壓事件，應使用保護措施，例如並聯二極管。

Q4: 打開防潮袋後嘅1星期車間壽命有幾關鍵？
A4: 對於MSL 3級元件，超過呢個時間而未喺回流前進行烘烤，會顯著增加高溫焊接過程中因蒸汽壓力（爆米花）導致內部封裝損壞嘅風險，呢啲損壞可能導致即時或潛在失效。

11. 設計同使用案例研究

場景：薄膜鍵盤背光。一位設計師需要均勻照亮面板上嘅12個按鍵。佢計劃每個按鍵使用一個LTW-C283DS5 LED，放置喺導光板下方。佢選擇S檔LED以獲得一致嘅高亮度，並選擇單一色調檔位（例如S3）以確保所有按鍵嘅白色均勻。LED並聯由5V電源軌驅動，每個都有自己嘅150Ω串聯電阻（導致I_F≈ (5V - 2.9V)/150Ω ≈ 14mA，高於建議嘅10mA最大值——突顯設計錯誤）。更好嘅設計係使用220Ω電阻獲得約9.5mA，或實施恆流驅動器陣列。PCB佈局遵循推薦嘅焊盤圖案，並有連接到地平面嘅散熱連接。組裝好嘅電路板使用指定曲線通過無鉛回流爐，鍵盤提供均勻、明亮嘅背光。

12. 工作原理

LTW-C283DS5基於InGaN（氮化銦鎵）半導體晶片。當施加超過二極管閾值嘅正向電壓時，電子同空穴喺半導體嘅有源區複合，以光子形式釋放能量——呢個過程稱為電致發光。InGaN合金嘅特定成分使其能夠發射藍光/紫外光譜嘅光。為產生白光，呢種主要發射通常使用熒光粉塗層（可能包含喺黃色透鏡內）進行轉換，熒光粉吸收部分藍光並重新發射為黃光。剩餘藍光同熒光粉產生嘅黃光組合被人眼感知為白色。

13. 技術趨勢

固態照明行業持續發展，有幾個明顯趨勢。不斷追求更高嘅發光效率（每瓦更多流明），以提高能源效率。顯色指數（CRI）變得越來越重要，特別係喺顯示同建築照明中，推動能產生更自然白光嘅熒光粉系統。微型化對於便攜同密集電子產品仍然係關鍵，支持使用像呢款產品中嘅超薄晶片。此外，集成係一個趨勢，LED封裝將驅動器、傳感器或多色晶片整合到單一模組中。最後，喺更高工作電流同溫度下嘅可靠性同壽命係持續研究同開發嘅領域。