目錄
- 1. 產品概覽
- 1.1 特點
- 1.2 應用
- 2. 技術參數深入分析
- 2.1 絕對最大額定值
- 2.2 電氣同光學特性
- =5V時最大10 μA。器件並非為反向偏壓操作而設計;呢個參數僅供IR測試參考。
- 為確保生產中顏色同亮度嘅一致性,LED會根據關鍵參數分級。呢款器件使用組合分級系統。V3.1 發光強度(I
- 每個光度分級嘅容差為 +/- 11%。
- 每個分級嘅容差為 +/- 1 nm。
- 產品標籤上嘅單一字母數字代碼結合咗兩個強度分級。例如,代碼 "A1" 對應綠色G1分級同橙色O1分級。呢個交叉表(A1-A9)允許喺同一個封裝內為兩種顏色精確選擇亮度組合。
- 4. 機械同封裝資訊
- SMD封裝有特定嘅佔位面積尺寸,對PCB佈局至關重要。除非另有說明,所有尺寸均以毫米為單位,標準容差為±0.2 mm。LTST-008TGVFWT嘅引腳分配如下:引腳(0,1)同2分配畀綠色(InGaN)光源。引腳3同4分配畀橙色(AlInGaP)光源。引腳5、6同7係空腳(無連接)。設計師必須參考原始規格書中嘅詳細尺寸圖,以獲取確切嘅焊盤間距、元件高度同透鏡尺寸,確保正確安裝同焊接。
- 提供推薦嘅焊盤圖案(佔位面積),以確保回流焊接期間形成可靠嘅焊點。使用呢個圖案有助於實現適當嘅焊角、機械穩定性同散熱。焊盤設計考慮咗阻焊層同錫膏應用。
- - 載帶有封蓋密封以保護元件,最多允許連續兩個空袋。
- 5. 焊接同組裝指引
- 應根據溫度曲線圖控制,以確保形成適當焊點,同時唔會對LED造成熱損壞。
- - 重要:手動焊接應僅限一次,以防止過度熱應力。
- 對於從密封袋中取出嘅元件,儲存環境唔應超過30°C同60% RH。強烈建議喺暴露後168小時(1週)內完成IR回流焊接過程。如果儲存超過168小時,元件應喺焊接前以大約60°C重新烘烤至少48小時,以去除吸收嘅水分並防止回流期間出現 "爆米花" 現象。
- 如果焊後清潔係必要嘅,請僅使用經批准嘅溶劑。將LED浸入常溫嘅乙醇或異丙醇中少於一分鐘係可以接受嘅。請勿使用未指定嘅化學清潔劑,因為佢哋可能會損壞環氧樹脂透鏡或封裝。
- 6. 應用備註同設計考慮
- =3.4V @5mA)同5V電源:R = (5V - 3.4V) / 0.005A = 320Ω。一個標準330Ω電阻會係合適嘅。對於峰值電流(80mA)下嘅脈衝操作,請確保驅動電路可以安全地提供所需脈衝。
- - 避免將其他發熱元件放置喺附近。
- 白色擴散透鏡提供一個寬闊、類似朗伯體嘅發射圖案(130°視角)。呢個對於需要廣角可見性而無需二次光學器件嘅應用係理想嘅。對於定向光,就需要外部透鏡或導光板。當兩個顏色晶片都亮起時,擴散透鏡亦有助於將來自兩個離散顏色晶片嘅光混合成更均勻嘅外觀。
- 結合係值得注意嘅。擴散透鏡柔化咗離散發光晶粒嘅外觀,創造出一個更均勻、更美觀嘅照明區域,相比之下,清晰透鏡可能會顯示出明顯嘅晶粒影像。
- )僅供測試參考。喺可能出現反向電壓瞬變嘅電路中(例如,感性負載、熱插拔),建議使用外部保護,例如串聯二極管或跨接喺LED上嘅TVS二極管,以防止損壞。
- 相比兩個獨立LED節省空間。擴散透鏡創造出一個乾淨、均勻嘅指示點。明顯嘅綠色同橙色易於區分。
- 由注入散射粒子嘅環氧樹脂或矽膠材料製成。佢唔會改變顏色,但會從細小、明亮嘅半導體晶粒空間上擴散光線,創造出一個更寬闊、更均勻、冇咁刺眼嘅發射圖案。
- LED規格術語詳解
- 一、光電性能核心指標
- 二、電氣參數
- 三、熱管理與可靠性
- 四、封裝與材料
- 五、質量控制與分檔
- 六、測試與認證
1. 產品概覽
呢份文件詳細說明咗一款表面貼裝器件(SMD)LED嘅規格,佢嘅特點係有一個白色擴散透鏡,同埋喺單一封裝入面有兩個唔同嘅發光光源。呢款器件專為自動化印刷電路板(PCB)組裝流程而設計,適合喺空間係關鍵限制嘅應用中使用。佢嘅緊湊外形同埋兼容標準工業流程,令佢成為現代電子產品中一個多功能嘅元件。
1.1 特點
- 符合RoHS(有害物質限制)指令。
- 包裝喺12mm寬嘅載帶上,再捲上7吋直徑嘅捲盤,方便自動化處理。
- 符合EIA(電子工業聯盟)標準封裝外形。
- 輸入兼容集成電路(IC)邏輯電平。
- 設計用於兼容自動化貼片組裝設備。
- 能夠承受表面貼裝技術中常用嘅紅外線(IR)回流焊接過程。
- 預先處理至JEDEC(聯合電子器件工程委員會)濕度敏感度等級3,表示喺密封袋打開後,喺<30°C/60%相對濕度下嘅車間壽命為168小時。
1.2 應用
雙色能力同擴散透鏡令呢款LED適合多種指示同背光用途。主要應用領域包括:
- 電訊設備:路由器、數據機同手提電話上嘅狀態指示燈。
- 辦公室自動化:打印機、掃描器同顯示器上嘅電源、連接或功能狀態燈。
- 家用電器:微波爐、洗衣機同音響系統嘅控制面板指示燈。
- 工業設備:控制面板上嘅機器狀態或故障指示。
- 標誌同室內顯示:資訊顯示中嘅低亮度照明或顏色編碼指示器。
2. 技術參數深入分析
呢部分提供咗器件電氣、光學同熱特性嘅詳細客觀分析。理解呢啲參數對於可靠嘅電路設計同達到預期性能至關重要。
2.1 絕對最大額定值
呢啲額定值定義咗壓力極限,超過呢啲極限可能會對器件造成永久損壞。喺呢啲極限下或接近極限操作並唔保證,設計時應避免。
- 功耗(PD):綠色晶片為68 mW,橙色晶片為84 mW。呢個係LED喺環境溫度(Ta)為25°C時可以作為熱量散發嘅最大功率。
- 峰值正向電流(IFP):兩種顏色都係80 mA。呢個係脈衝條件下(1/10佔空比,0.1ms脈衝寬度)嘅最大允許電流。佢明顯高於直流額定值,適用於短暫、高強度嘅閃光。
- 直流正向電流(IF):綠色為20 mA,橙色為30 mA。呢個係建議用於可靠長期操作嘅最大連續電流。
- 操作溫度範圍:-40°C 至 +85°C。保證器件喺呢個環境溫度範圍內正常工作。
- 儲存溫度範圍:-40°C 至 +100°C。器件可以喺呢個範圍內無施加電源嘅情況下儲存。
2.2 電氣同光學特性
呢啲係喺Ta=25°C同指定測試條件下測量嘅典型性能參數。用於設計計算同性能預期。
- 光通量(Φv):以流明(lm)為單位測量嘅總可見光輸出。
- 綠色(IF=5mA):最小0.95 lm,最大2.30 lm。
- 橙色(IF=20mA):最小1.25 lm,最大3.75 lm。
- 發光強度(Iv):特定方向上嘅光輸出,以毫坎德拉(mcd)為單位。呢個係參考值,使用CIE人眼響應濾波器測量。
- 綠色(IF綠色(I
- =5mA):最小330 mcd,最大775 mcd。F橙色(I
- =20mA):最小450 mcd,最大1350 mcd。視角(2θ1/2):
- 大約130度(典型值)。呢個係發光強度為軸上(0度)測得強度一半時嘅全角。白色擴散透鏡創造出一個寬闊、均勻嘅觀看圖案。P峰值發射波長(λ):
- 光譜輸出最強嘅波長。
- 綠色:518 nm(典型值)。
- 橙色:611 nm(典型值)。d主波長(λ):
- 最能代表感知顏色嘅單一波長。
- 綠色:範圍從527 nm到537 nm,有分級(見第3節)。
- 橙色:605 nm(典型值)。譜線半寬度(Δλ):
- 發射光譜喺其最大強度一半處嘅帶寬。
- 綠色:35 nm(典型值)。
- 橙色:20 nm(典型值)。橙色光源具有更窄、更純嘅光譜輸出。F正向電壓(V):
- LED喺指定電流下工作時嘅壓降。F綠色(I
- =5mA):最小2.4V,最大3.4V。F橙色(I
- =20mA):最小1.8V,最大2.8V。
- 根據註釋,容差為 +/- 0.1V。R反向電流(I):R喺V
=5V時最大10 μA。器件並非為反向偏壓操作而設計;呢個參數僅供IR測試參考。
3. 分級系統說明
為確保生產中顏色同亮度嘅一致性,LED會根據關鍵參數分級。呢款器件使用組合分級系統。V3.1 發光強度(I
)分級
LED根據佢哋喺標準測試電流下嘅光輸出分組。
綠色(@ 5mA):
G1:0.95-1.26 lm(330-440 mcd)
G2:1.26-1.70 lm(440-585 mcd)
G3:1.70-2.30 lm(585-775 mcd)
橙色(@ 20mA):
O1:1.25-1.80 lm(450-650 mcd)
O2:1.80-2.60 lm(650-930 mcd)
O3:2.60-3.75 lm(930-1350 mcd)
每個光度分級嘅容差為 +/- 11%。
3.2 綠色主波長(WD)分級
只有綠色光源會根據波長分級,以控制色調變化。
AQ:527 - 532 nm
AR:532 - 537 nm
每個分級嘅容差為 +/- 1 nm。
3.3 組合分級代碼
產品標籤上嘅單一字母數字代碼結合咗兩個強度分級。例如,代碼 "A1" 對應綠色G1分級同橙色O1分級。呢個交叉表(A1-A9)允許喺同一個封裝內為兩種顏色精確選擇亮度組合。
4. 機械同封裝資訊
4.1 器件尺寸同引腳排列
SMD封裝有特定嘅佔位面積尺寸,對PCB佈局至關重要。除非另有說明,所有尺寸均以毫米為單位,標準容差為±0.2 mm。LTST-008TGVFWT嘅引腳分配如下:引腳(0,1)同2分配畀綠色(InGaN)光源。引腳3同4分配畀橙色(AlInGaP)光源。引腳5、6同7係空腳(無連接)。設計師必須參考原始規格書中嘅詳細尺寸圖,以獲取確切嘅焊盤間距、元件高度同透鏡尺寸,確保正確安裝同焊接。
4.2 推薦PCB焊接焊盤
提供推薦嘅焊盤圖案(佔位面積),以確保回流焊接期間形成可靠嘅焊點。使用呢個圖案有助於實現適當嘅焊角、機械穩定性同散熱。焊盤設計考慮咗阻焊層同錫膏應用。
4.3 載帶同捲盤包裝
元件以壓紋載帶形式供應,用於自動化組裝。關鍵包裝規格包括:
- 載帶寬度:12 mm。
- 捲盤直徑:7 吋。
- 每捲數量:4000 件。
- 剩餘物料最小訂購量:500 件。
- 包裝符合 ANSI/EIA-481 規格。
- 載帶有封蓋密封以保護元件,最多允許連續兩個空袋。
5. 焊接同組裝指引
5.1 IR回流焊接溫度曲線
- 器件兼容無鉛(Pb-free)焊接工藝。提供建議嘅IR回流溫度曲線,符合J-STD-020B。關鍵參數包括:預熱溫度:
- 150-200°C。預熱時間:
- 最長120秒。本體峰值溫度:
- 最高260°C。液相線以上時間:
應根據溫度曲線圖控制,以確保形成適當焊點,同時唔會對LED造成熱損壞。
5.2 手動焊接(如有需要)
如果需要手動返工:
- 烙鐵溫度:最高300°C。
- 每個焊盤焊接時間:最長3秒。
- 重要:手動焊接應僅限一次,以防止過度熱應力。
5.3 儲存同處理密封包裝:
儲存於≤30°C同≤70%相對濕度(RH)。當儲存喺帶有乾燥劑嘅原始防潮袋中時,保質期為一年。已開封包裝:
對於從密封袋中取出嘅元件,儲存環境唔應超過30°C同60% RH。強烈建議喺暴露後168小時(1週)內完成IR回流焊接過程。如果儲存超過168小時,元件應喺焊接前以大約60°C重新烘烤至少48小時,以去除吸收嘅水分並防止回流期間出現 "爆米花" 現象。
5.4 清潔
如果焊後清潔係必要嘅,請僅使用經批准嘅溶劑。將LED浸入常溫嘅乙醇或異丙醇中少於一分鐘係可以接受嘅。請勿使用未指定嘅化學清潔劑,因為佢哋可能會損壞環氧樹脂透鏡或封裝。
6. 應用備註同設計考慮
6.1 限流驅動LED必須使用外部限流電阻。電阻值(R)可以使用歐姆定律計算:R = (V電源F- VF) / IF。為咗保守設計,確保電流唔超過所需嘅IF,請始終使用規格書中嘅最大V。對於綠色LED(VF_max
=3.4V @5mA)同5V電源:R = (5V - 3.4V) / 0.005A = 320Ω。一個標準330Ω電阻會係合適嘅。對於峰值電流(80mA)下嘅脈衝操作,請確保驅動電路可以安全地提供所需脈衝。
6.2 熱管理
雖然SMD LED效率高,但佢哋仍然會產生熱量。超過最大結溫會降低光輸出同使用壽命。考慮事項:
- 唔好超過絕對最大功耗(68/84 mW)。
- 確保PCB焊盤設計提供足夠嘅散熱,特別係喺高環境溫度或接近最大電流下操作時。
- 避免將其他發熱元件放置喺附近。
6.3 光學設計
白色擴散透鏡提供一個寬闊、類似朗伯體嘅發射圖案(130°視角)。呢個對於需要廣角可見性而無需二次光學器件嘅應用係理想嘅。對於定向光,就需要外部透鏡或導光板。當兩個顏色晶片都亮起時,擴散透鏡亦有助於將來自兩個離散顏色晶片嘅光混合成更均勻嘅外觀。
7. 技術比較同差異化
呢款器件喺特定應用場景中提供特定優勢:對比單色SMD LED:
主要優勢係喺一個封裝中集成咗兩種唔同顏色(綠色同橙色)。相比使用兩個獨立LED,呢個節省PCB空間、減少零件數量並簡化組裝。佢能夠從單一點實現雙狀態指示(例如,綠色表示 "開/正常",橙色表示 "待機/警告")。對比RGB LED:
呢個唔係RGB LED。佢只提供兩種特定、飽和嘅顏色(綠色同橙色),相比3通道RGB驅動器,佢可能具有更高效率同更簡單嘅2通道驅動電路。佢係一個專門只需要呢兩種指示顏色嘅應用解決方案。關鍵差異點:將白色擴散透鏡同彩色晶片光源
結合係值得注意嘅。擴散透鏡柔化咗離散發光晶粒嘅外觀,創造出一個更均勻、更美觀嘅照明區域,相比之下,清晰透鏡可能會顯示出明顯嘅晶粒影像。
8. 常見問題(基於技術參數)
Q1:我可以同時以佢哋嘅最大直流電流驅動綠色同橙色LED嗎?FA:規格書提供咗每個顏色光源嘅額定值。功耗額定值(綠色68mW,橙色84mW)係獨立嘅。因此,只要產生嘅總熱量可以由封裝同PCB散發,你就可以同時以佢哋各自嘅最大I
(綠色20mA,橙色30mA)驅動兩者。為咗增強可靠性,通常良好做法係降額並喺絕對最大值以下操作。
Q2:點解綠色(5mA)同橙色(20mA)光源嘅測試電流唔同?
A:呢個反映咗為每種半導體材料(綠色用InGaN,橙色用AlInGaP)達到目標亮度水平同效率而選擇嘅典型工作點。指定嘅發光強度值僅喺呢啲測試電流下有效。要將性能插值或外推到其他電流,需要參考典型特性曲線。
Q3:"分級" 對我嘅設計意味住乜嘢?
A:分級確保一致性。如果你嘅設計需要特定色調嘅綠色或最小亮度,你必須指定相應嘅分級代碼(例如,綠色波長用AR,最高亮度用G3/O3)。對於唔太關鍵嘅應用,更寬嘅分級或 "任何" 分級可能可以接受,有可能降低成本。
Q4:需要反向保護二極管嗎?RA:規格書指出器件並非為反向操作而設計,並且指定反向電流(I
)僅供測試參考。喺可能出現反向電壓瞬變嘅電路中(例如,感性負載、熱插拔),建議使用外部保護,例如串聯二極管或跨接喺LED上嘅TVS二極管,以防止損壞。
9. 實用設計案例研究場景:
為網絡交換機設計一個狀態指示燈。要求:一個可以顯示三種狀態嘅單一指示燈:熄滅(無連接)、恆亮綠色(1 Gbps連接)、閃爍橙色(100 Mbps連接活動)。
1. 使用LTST-008TGVFWT實現:PCB佔位面積:
2. 使用推薦嘅焊盤圖案。將走線佈線到綠色(例如,引腳0,1)同橙色(引腳3,4)嘅引腳。驅動電路:
3. 使用微控制器嘅兩個GPIO引腳。每個引腳驅動一個晶體管或專用LED驅動器通道。為綠色(目標約5-10mA)同橙色(目標約15-20mA)計算獨立嘅限流電阻。韌體:
4. 控制狀態:GPIO_Green=HIGH 表示恆亮綠色;GPIO_Orange 用定時器切換表示閃爍橙色。好處:
相比兩個獨立LED節省空間。擴散透鏡創造出一個乾淨、均勻嘅指示點。明顯嘅綠色同橙色易於區分。
10. 工作原理
發光二極管(LED)係通過電致發光發光嘅半導體器件。當正向電壓施加喺p-n結兩端時,來自n型材料嘅電子同來自p型材料嘅電洞復合。呢個復合以光子(光)嘅形式釋放能量。發射光嘅特定波長(顏色)由所用半導體材料嘅能帶隙決定。-綠色
光由氮化銦鎵(InGaN)半導體產生。其能帶隙對應於綠色波長區域(約518-537 nm)嘅光子。-橙色
光由磷化鋁銦鎵(AlInGaP)半導體產生,其具有較小嘅能帶隙,適合橙色/紅色波長(約605-611 nm)。呢個白色擴散透鏡
由注入散射粒子嘅環氧樹脂或矽膠材料製成。佢唔會改變顏色,但會從細小、明亮嘅半導體晶粒空間上擴散光線,創造出一個更寬闊、更均勻、冇咁刺眼嘅發射圖案。
11. 技術趨勢
SMD LED領域持續發展。行業中觀察到嘅一般趨勢,為呢類器件提供背景,包括:效率提升:
持續嘅材料科學同晶片設計改進帶來更高嘅每瓦流明(lm/W),允許喺更低電流下實現更亮輸出或降低功耗。微型化:
對更細終端產品嘅推動,令LED封裝走向更細嘅佔位面積(例如,從0603到0402到0201公制尺寸),同時保持或改善光學性能。增強嘅混色同控制:
多晶片封裝(好似呢款雙色LED)變得更加精密,具有更嚴格嘅分級以確保顏色一致性,以及集成驅動器以喺RGB或可調白光應用中實現更好嘅混色。改善嘅可靠性同熱性能:
封裝材料嘅進步,例如高溫矽膠同陶瓷基板,增強咗承受更高回流溫度嘅能力,並改善咗長期流明維持率,特別係對於高功率應用。智能集成:
LED規格術語詳解
LED技術術語完整解釋
一、光電性能核心指標
| 術語 | 單位/表示 | 通俗解釋 | 點解重要 |
|---|---|---|---|
| 光效(Luminous Efficacy) | lm/W(流明/瓦) | 每瓦電能發出嘅光通量,越高越慳電。 | 直接決定燈具嘅能效等級同電費成本。 |
| 光通量(Luminous Flux) | lm(流明) | 光源發出嘅總光量,俗稱"光亮度"。 | 決定燈具夠唔夠光。 |
| 發光角度(Viewing Angle) | °(度),例如120° | 光強降至一半時嘅角度,決定光束闊窄。 | 影響光照範圍同均勻度。 |
| 色溫(CCT) | K(開爾文),例如2700K/6500K | 光嘅顏色冷暖,低值偏黃/暖,高值偏白/冷。 | 決定照明氣氛同適用場景。 |
| 顯色指數(CRI / Ra) | 無單位,0–100 | 光源還原物體真實顏色嘅能力,Ra≥80為佳。 | 影響色彩真實性,用於商場、美術館等高要求場所。 |
| 色容差(SDCM) | 麥克亞當橢圓步數,例如"5-step" | 顏色一致性嘅量化指標,步數越細顏色越一致。 | 保證同一批燈具顏色冇差異。 |
| 主波長(Dominant Wavelength) | nm(納米),例如620nm(紅) | 彩色LED顏色對應嘅波長值。 | 決定紅、黃、綠等單色LED嘅色相。 |
| 光譜分佈(Spectral Distribution) | 波長 vs. 強度曲線 | 顯示LED發出嘅光喺各波長嘅強度分佈。 | 影響顯色性同顏色品質。 |
二、電氣參數
| 術語 | 符號 | 通俗解釋 | 設計注意事項 |
|---|---|---|---|
| 順向電壓(Forward Voltage) | Vf | LED點亮所需嘅最小電壓,類似"啟動門檻"。 | 驅動電源電壓需≥Vf,多個LED串聯時電壓累加。 |
| 順向電流(Forward Current) | If | 使LED正常發光嘅電流值。 | 常採用恆流驅動,電流決定亮度同壽命。 |
| 最大脈衝電流(Pulse Current) | Ifp | 短時間內可承受嘅峰值電流,用於調光或閃光。 | 脈衝寬度同佔空比需嚴格控制,否則過熱損壞。 |
| 反向電壓(Reverse Voltage) | Vr | LED能承受嘅最大反向電壓,超過則可能擊穿。 | 電路中需防止反接或電壓衝擊。 |
| 熱阻(Thermal Resistance) | Rth(°C/W) | 熱量從芯片傳到焊點嘅阻力,值越低散熱越好。 | 高熱阻需更強散熱設計,否則結溫升高。 |
| 靜電放電耐受(ESD Immunity) | V(HBM),例如1000V | 抗靜電打擊能力,值越高越不易被靜電損壞。 | 生產中需做好防靜電措施,尤其高靈敏度LED。 |
三、熱管理與可靠性
| 術語 | 關鍵指標 | 通俗解釋 | 影響 |
|---|---|---|---|
| 結溫(Junction Temperature) | Tj(°C) | LED芯片內部嘅實際工作溫度。 | 每降低10°C,壽命可能延長一倍;過高導致光衰、色漂移。 |
| 光衰(Lumen Depreciation) | L70 / L80(小時) | 亮度降至初始值70%或80%所需時間。 | 直接定義LED嘅"使用壽命"。 |
| 流明維持率(Lumen Maintenance) | %(例如70%) | 使用一段時間後剩餘亮度嘅百分比。 | 表徵長期使用後嘅亮度保持能力。 |
| 色漂移(Color Shift) | Δu′v′ 或 麥克亞當橢圓 | 使用過程中顏色嘅變化程度。 | 影響照明場景嘅顏色一致性。 |
| 熱老化(Thermal Aging) | 材料性能下降 | 因長期高溫導致嘅封裝材料劣化。 | 可能導致亮度下降、顏色變化或開路失效。 |
四、封裝與材料
| 術語 | 常見類型 | 通俗解釋 | 特點與應用 |
|---|---|---|---|
| 封裝類型 | EMC、PPA、陶瓷 | 保護芯片並提供光學、熱學介面嘅外殼材料。 | EMC耐熱好、成本低;陶瓷散熱優、壽命長。 |
| 芯片結構 | 正裝、倒裝(Flip Chip) | 芯片電極佈置方式。 | 倒裝散熱更好、光效更高,適用於高功率。 |
| 螢光粉塗層 | YAG、硅酸鹽、氮化物 | 覆蓋喺藍光芯片上,部分轉化為黃/紅光,混合成白光。 | 唔同螢光粉影響光效、色溫同顯色性。 |
| 透鏡/光學設計 | 平面、微透鏡、全反射 | 封裝表面嘅光學結構,控制光線分佈。 | 決定發光角度同配光曲線。 |
五、質量控制與分檔
| 術語 | 分檔內容 | 通俗解釋 | 目的 |
|---|---|---|---|
| 光通量分檔 | 代碼例如 2G、2H | 按亮度高低分組,每組有最小/最大流明值。 | 確保同一批產品亮度一致。 |
| 電壓分檔 | 代碼例如 6W、6X | 按順向電壓範圍分組。 | 便於驅動電源匹配,提高系統效率。 |
| 色區分檔 | 5-step MacAdam橢圓 | 按顏色坐標分組,確保顏色落喺極細範圍內。 | 保證顏色一致性,避免同一燈具內顏色不均。 |
| 色溫分檔 | 2700K、3000K等 | 按色溫分組,每組有對應嘅坐標範圍。 | 滿足唔同場景嘅色溫需求。 |
六、測試與認證
| 術語 | 標準/測試 | 通俗解釋 | 意義 |
|---|---|---|---|
| LM-80 | 流明維持測試 | 喺恆溫條件下長期點亮,記錄亮度衰減數據。 | 用於推算LED壽命(結合TM-21)。 |
| TM-21 | 壽命推演標準 | 基於LM-80數據推算實際使用條件下嘅壽命。 | 提供科學嘅壽命預測。 |
| IESNA標準 | 照明工程學會標準 | 涵蓋光學、電氣、熱學測試方法。 | 行業公認嘅測試依據。 |
| RoHS / REACH | 環保認證 | 確保產品不含有害物質(例如鉛、汞)。 | 進入國際市場嘅准入條件。 |
| ENERGY STAR / DLC | 能效認證 | 針對照明產品嘅能效同性能認證。 | 常用於政府採購、補貼項目,提升市場競爭力。 |