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SMD LED LTST-N682VSQEWT 規格書 - 白色擴散透鏡 - 雙色AlInGaP黃/紅 - 20mA - 粵語技術文件

LTST-N682VSQEWT SMD LED技術規格書,採用白色擴散透鏡及雙AlInGaP晶片(黃色同紅色)。包含詳細規格、額定值、分級標準同組裝指引。
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PDF文件封面 - SMD LED LTST-N682VSQEWT 規格書 - 白色擴散透鏡 - 雙色AlInGaP黃/紅 - 20mA - 粵語技術文件

1. 產品概覽

LTST-N682VSQEWT係一款專為自動化印刷電路板(PCB)組裝而設計嘅表面貼裝器件(SMD)發光二極管(LED)。佢嘅特點係體積細小,適合空間有限嘅應用。呢款器件配備一個白色擴散透鏡,入面裝有兩粒獨立嘅半導體晶片:一粒發射黃光,另一粒發射紅光,兩者都係基於磷化鋁銦鎵(AlInGaP)技術。呢種雙晶片配置可以喺單一封裝內實現多種指示狀態。

1.1 特點

1.2 目標應用

呢款LED適用於各種需要可靠狀態指示或背光嘅消費同工業電子產品。典型應用領域包括:

2. 技術參數:深入客觀解讀

2.1 絕對最大額定值

任何操作條件下都唔可以超過以下限制,否則可能會對器件造成永久損壞。額定值係喺環境溫度(Ta)為25°C時指定嘅。

2.2 電光特性

呢啲參數係喺Ta=25°C同正向電流(IF)為20 mA嘅標準測試條件下測量嘅。

3. 分級系統說明

為確保生產一致性,LED會根據性能分級。LTST-N682VSQEWT採用基於發光強度同主波長嘅二維分級系統。

3.1 發光強度(IV)分級

對於黃色晶片:

分級代碼 U:710 mcd 至 965 mcd

分級代碼 V:965 mcd 至 1315 mcd

分級代碼 W:1315 mcd 至 1800 mcd

每個分級嘅公差為±11%。

對於紅色晶片:

分級代碼 T:560 mcd 至 760 mcd

分級代碼 U:760 mcd 至 1030 mcd

分級代碼 V:1030 mcd 至 1400 mcd

每個分級嘅公差為±11%。

3.2 主波長(Wd)分級

僅適用於黃色晶片:

分級代碼 J:585 nm 至 590 nm

分級代碼 K:590 nm 至 595 nm

每個分級嘅公差為±1 nm。

4. 性能曲線分析

規格書參考咗典型特性曲線,說明關鍵參數之間嘅關係。雖然具體圖表無喺文字中複製,但佢哋嘅含義分析如下。

5. 機械同封裝資訊

5.1 封裝尺寸同引腳分配

器件符合標準SMD封裝外形。除非另有說明,所有尺寸均以毫米為單位,一般公差為±0.2 mm。引腳分配如下:引腳1同2用於黃色AlInGaP晶片,引腳3同4用於紅色AlInGaP晶片。白色擴散透鏡提供均勻、廣角嘅光線發射。

5.2 推薦PCB焊接盤佈局

提供適用於紅外線或氣相回流焊接嘅焊盤圖形(封裝佔位)。遵循呢個推薦嘅焊盤幾何形狀對於實現正確嘅焊點形成、回流期間嘅自對準同長期機械可靠性至關重要。

6. 焊接同組裝指引

6.1 IR回流焊接溫度曲線

提供符合J-STD-020B無鉛製程嘅建議回流溫度曲線。關鍵參數包括:

注意:實際溫度曲線必須根據具體PCB設計、焊膏同使用嘅爐具進行特性分析。

6.2 手工焊接

如果需要手工焊接,請使用溫度唔超過300°C嘅烙鐵,並將每個焊點嘅焊接時間限制喺最多3秒。只允許一個手工焊接週期。

6.3 清潔

如果焊接後需要清潔,只可使用指定溶劑。將LED浸入常溫乙醇或異丙醇中少於一分鐘係可以接受嘅。未指定嘅化學品可能會損壞封裝材料。

6.4 儲存同處理

7. 包裝同訂購資訊

7.1 載帶同捲盤規格

LED以8毫米寬嘅壓紋載帶供應,捲喺7英寸(178毫米)直徑嘅捲盤上。每捲包含2000件。載帶使用頂蓋密封空位。包裝符合ANSI/EIA-481規格。剩餘批次嘅最小訂購數量為500件。

8. 應用建議同設計考慮

8.1 典型應用電路

每粒晶片(黃色同紅色)獨立驅動。最常見嘅驅動電路係簡單嘅串聯限流電阻。電阻值(Rlimit)可以使用歐姆定律計算:Rlimit= (Vsupply- VF) / IF。為咗保守設計,請使用規格書中嘅最大VF(2.5V),以確保即使存在部件間差異,電流亦唔會超過所需水平(例如20mA)。例如,使用5V電源:Rlimit= (5V - 2.5V) / 0.020A = 125 Ω。標準120 Ω或150 Ω電阻都適合。

8.2 熱管理

雖然功耗較低(每粒晶片最大75 mW),但將結溫維持喺限制範圍內對於使用壽命同穩定光輸出至關重要。確保焊接盤周圍有足夠嘅PCB銅面積作為散熱器,特別係喺高環境溫度或接近最大電流下操作時。

8.3 光學設計

白色擴散透鏡同120°視角使呢款LED非常適合需要寬闊、均勻照明而無熱點嘅應用,例如前面板指示器或符號背光。如需更聚焦嘅光線,可能需要外部透鏡或導光板。

9. 技術比較同區分

呢個元件嘅主要區分因素係佢嘅單一封裝雙晶片設計同白色擴散透鏡。相比使用兩粒獨立嘅單色LED,呢個設計節省PCB空間,簡化組裝(一次貼片操作而非兩次),並可以提供更緊湊嘅指示器。AlInGaP技術為黃色同紅色波長提供高效率同良好嘅色純度。對於區域照明應用,寬視角係相對於透明透鏡LED嘅關鍵優勢。

10. 常見問題(基於技術參數)

問:我可以同時以20mA驅動黃色同紅色晶片嗎?

答:可以,但你必須考慮總功耗。同時以20mA操作(VF典型值約2.1V)會導致每粒晶片約42 mW,總共84 mW。呢個超過咗絕對最大功耗額定值75 mW每粒晶片。唔建議同時以絕對最大電流連續驅動兩者。對於雙重同時操作,建議降低電流或使用脈衝操作。

問:峰值波長同主波長有咩分別?

答:峰值波長(λP)係發射光譜最強嘅物理波長。主波長(λd)係從CIE色度圖計算出嘅值,對應於光嘅感知顏色(色調)。對於呢類單色LED,兩者通常非常接近。

問:訂購時點樣解讀分級代碼?

答:具體分級代碼(例如,W代表高強度黃色,K代表特定黃色波長)可能係完整訂購代碼嘅一部分。請諮詢製造商以獲取可用組合。選擇更嚴格嘅分級(例如,特定IV同Wd分級)可以確保你生產運行中所有單元嘅亮度同顏色具有更高一致性。

11. 實際使用案例

場景:網絡路由器中嘅雙狀態指示器。

LTST-N682VSQEWT可以用作單一LED,指示路由器嘅兩種不同操作狀態。

設計:微控制器單元(MCU)有兩個GPIO引腳。一個引腳通過限流電阻驅動黃色晶片,指示\"電源開啟/待機\"模式。另一個引腳通過另一個電阻驅動紅色晶片,指示\"數據活動/故障\"模式。白色擴散透鏡混合光線,提供均勻、美觀嘅指示器,可以顯示黃色(待機)、紅色(故障),或者如果兩者都短暫脈衝(例如,喺啟動序列期間)則可能顯示混合顏色。相比使用兩粒獨立LED,呢個設計減少咗前面板嘅雜亂。

12. 工作原理介紹

AlInGaP晶片中嘅光發射基於半導體p-n結中嘅電致發光。當施加正向電壓時,來自n型區域嘅電子同來自p型區域嘅空穴被注入到有源區域,喺嗰度佢哋重新結合。呢個重新結合過程中釋放嘅能量以光子(光)形式發射。光嘅特定波長(顏色)由AlInGaP半導體材料嘅帶隙能量決定,呢個能量喺晶體生長過程中經過設計,以產生黃色(約590 nm)同紅色(約630 nm)光。

13. 技術趨勢

AlInGaP技術已經成熟,並為琥珀色、黃色同紅色波長提供高效率。指示器LED嘅當前趨勢集中於提高發光效率(每電瓦更多光輸出)、通過先進分級改善顏色一致性,以及開發能夠承受無鉛焊接所需更高溫度回流曲線嘅封裝。同時亦推動微型化,同時保持或提高光學性能,並將更多功能(如多種顏色或用於控制嘅內置IC)集成到單一封裝中。

LED規格術語詳解

LED技術術語完整解釋

一、光電性能核心指標

術語 單位/表示 通俗解釋 點解重要
光效(Luminous Efficacy) lm/W(流明/瓦) 每瓦電能發出嘅光通量,越高越慳電。 直接決定燈具嘅能效等級同電費成本。
光通量(Luminous Flux) lm(流明) 光源發出嘅總光量,俗稱"光亮度"。 決定燈具夠唔夠光。
發光角度(Viewing Angle) °(度),例如120° 光強降至一半時嘅角度,決定光束闊窄。 影響光照範圍同均勻度。
色溫(CCT) K(開爾文),例如2700K/6500K 光嘅顏色冷暖,低值偏黃/暖,高值偏白/冷。 決定照明氣氛同適用場景。
顯色指數(CRI / Ra) 無單位,0–100 光源還原物體真實顏色嘅能力,Ra≥80為佳。 影響色彩真實性,用於商場、美術館等高要求場所。
色容差(SDCM) 麥克亞當橢圓步數,例如"5-step" 顏色一致性嘅量化指標,步數越細顏色越一致。 保證同一批燈具顏色冇差異。
主波長(Dominant Wavelength) nm(納米),例如620nm(紅) 彩色LED顏色對應嘅波長值。 決定紅、黃、綠等單色LED嘅色相。
光譜分佈(Spectral Distribution) 波長 vs. 強度曲線 顯示LED發出嘅光喺各波長嘅強度分佈。 影響顯色性同顏色品質。

二、電氣參數

術語 符號 通俗解釋 設計注意事項
順向電壓(Forward Voltage) Vf LED點亮所需嘅最小電壓,類似"啟動門檻"。 驅動電源電壓需≥Vf,多個LED串聯時電壓累加。
順向電流(Forward Current) If 使LED正常發光嘅電流值。 常採用恆流驅動,電流決定亮度同壽命。
最大脈衝電流(Pulse Current) Ifp 短時間內可承受嘅峰值電流,用於調光或閃光。 脈衝寬度同佔空比需嚴格控制,否則過熱損壞。
反向電壓(Reverse Voltage) Vr LED能承受嘅最大反向電壓,超過則可能擊穿。 電路中需防止反接或電壓衝擊。
熱阻(Thermal Resistance) Rth(°C/W) 熱量從芯片傳到焊點嘅阻力,值越低散熱越好。 高熱阻需更強散熱設計,否則結溫升高。
靜電放電耐受(ESD Immunity) V(HBM),例如1000V 抗靜電打擊能力,值越高越不易被靜電損壞。 生產中需做好防靜電措施,尤其高靈敏度LED。

三、熱管理與可靠性

術語 關鍵指標 通俗解釋 影響
結溫(Junction Temperature) Tj(°C) LED芯片內部嘅實際工作溫度。 每降低10°C,壽命可能延長一倍;過高導致光衰、色漂移。
光衰(Lumen Depreciation) L70 / L80(小時) 亮度降至初始值70%或80%所需時間。 直接定義LED嘅"使用壽命"。
流明維持率(Lumen Maintenance) %(例如70%) 使用一段時間後剩餘亮度嘅百分比。 表徵長期使用後嘅亮度保持能力。
色漂移(Color Shift) Δu′v′ 或 麥克亞當橢圓 使用過程中顏色嘅變化程度。 影響照明場景嘅顏色一致性。
熱老化(Thermal Aging) 材料性能下降 因長期高溫導致嘅封裝材料劣化。 可能導致亮度下降、顏色變化或開路失效。

四、封裝與材料

術語 常見類型 通俗解釋 特點與應用
封裝類型 EMC、PPA、陶瓷 保護芯片並提供光學、熱學介面嘅外殼材料。 EMC耐熱好、成本低;陶瓷散熱優、壽命長。
芯片結構 正裝、倒裝(Flip Chip) 芯片電極佈置方式。 倒裝散熱更好、光效更高,適用於高功率。
螢光粉塗層 YAG、硅酸鹽、氮化物 覆蓋喺藍光芯片上,部分轉化為黃/紅光,混合成白光。 唔同螢光粉影響光效、色溫同顯色性。
透鏡/光學設計 平面、微透鏡、全反射 封裝表面嘅光學結構,控制光線分佈。 決定發光角度同配光曲線。

五、質量控制與分檔

術語 分檔內容 通俗解釋 目的
光通量分檔 代碼例如 2G、2H 按亮度高低分組,每組有最小/最大流明值。 確保同一批產品亮度一致。
電壓分檔 代碼例如 6W、6X 按順向電壓範圍分組。 便於驅動電源匹配,提高系統效率。
色區分檔 5-step MacAdam橢圓 按顏色坐標分組,確保顏色落喺極細範圍內。 保證顏色一致性,避免同一燈具內顏色不均。
色溫分檔 2700K、3000K等 按色溫分組,每組有對應嘅坐標範圍。 滿足唔同場景嘅色溫需求。

六、測試與認證

術語 標準/測試 通俗解釋 意義
LM-80 流明維持測試 喺恆溫條件下長期點亮,記錄亮度衰減數據。 用於推算LED壽命(結合TM-21)。
TM-21 壽命推演標準 基於LM-80數據推算實際使用條件下嘅壽命。 提供科學嘅壽命預測。
IESNA標準 照明工程學會標準 涵蓋光學、電氣、熱學測試方法。 行業公認嘅測試依據。
RoHS / REACH 環保認證 確保產品不含有害物質(例如鉛、汞)。 進入國際市場嘅准入條件。
ENERGY STAR / DLC 能效認證 針對照明產品嘅能效同性能認證。 常用於政府採購、補貼項目,提升市場競爭力。