SMD LED LTST-T180UWET 規格書 - 120度視角 - 2.45-3.25V 正向電壓 - 30mA 電流 - 黃色透鏡白光 - 粵語技術文件

1. 產品概覽

LTST-T180UWET 係一款表面貼裝器件（SMD）發光二極管（LED），專為自動化印刷電路板（PCB）組裝而設計。佢採用緊湊外形，適合空間有限嘅應用。呢粒LED透過黃色透鏡發出白光，呢個透鏡會影響輸出光嘅色溫同埋擴散效果。呢個元件專為大批量生產流程而設計，包括兼容紅外線（IR）回流焊接曲線。

1.1 核心優勢同目標市場

呢款LED嘅主要特點包括符合RoHS（有害物質限制）指令、採用7吋捲盤上嘅8mm載帶包裝以便自動貼片設備使用，以及預處理至JEDEC Level 3濕度敏感度標準。其主要應用涵蓋電訊設備、辦公室自動化裝置、家用電器、工業控制面板同室內標誌。通常用於狀態指示、符號照明同前面板背光，喺需要可靠、緊湊光源嘅地方使用。

2. 技術參數：深入客觀解讀

2.1 絕對最大額定值

喺環境溫度（Ta）為25°C時，器件有定義嘅操作極限，以確保可靠性同防止損壞。最大功耗為97.5 mW。喺脈衝條件下（1/10佔空比，0.1ms脈衝寬度），佢可以處理100 mA嘅峰值正向電流，而建議嘅連續直流正向電流為30 mA。器件嘅操作同儲存溫度範圍為-40°C至+100°C。

2.2 熱特性

最高允許結溫（Tj）為125°C。從結點到環境嘅典型熱阻（Rθja）為60°C/W。呢個參數對熱管理設計至關重要；LED消耗嘅每瓦功率會令結溫比環境溫度升高60°C。必須考慮適當嘅PCB佈局，如有需要，仲要考慮額外散熱，以確保連續操作期間結溫保持喺安全範圍內。

2.3 電氣同光學特性

喺Ta=25°C同正向電流（IF）為20mA下測量，定義咗關鍵性能參數。發光強度（Iv）嘅典型範圍係1500 mcd（毫坎德拉）到3050 mcd，表示輸出光好光。視角（2θ1/2）定義為強度下降到軸向值一半時嘅全角，為120度，提供非常廣闊嘅照明範圍。正向電壓（VF）範圍從最低2.45V到最高3.25V。當施加5V反向電壓（VR）時，反向電流（IR）規定最大為10 μA，請注意器件並非為反向偏壓操作而設計。

3. 分級系統說明

LED會根據關鍵參數分入唔同嘅級別，以確保批量生產嘅一致性。咁樣可以讓設計師選擇符合特定電路或亮度要求嘅零件。

3.1 正向電壓（VF）級別

LED分為四個電壓級別（D5到D8），每個級別喺20mA下有0.2V嘅範圍，從2.45V到3.25V。每個級別有±0.1V嘅容差。呢個有助於設計具有可預測壓降嘅電源同限流電路。

3.2 發光強度（IV）級別

定義咗三個強度級別：W2（1500-1800 mcd）、X1（1800-2340 mcd）同X2（2340-3050 mcd）。每個級別有±11%嘅容差。選擇更高級別可以確保更大嘅光輸出，對於需要更高可見度或補償光線透過材料擴散嘅應用可能係必要嘅。

3.3 顏色級別

CIE 1931圖上嘅色度坐標（x, y）分為六個主要組別（A1到F1）。每個級別定義咗色度圖上嘅一個四邊形區域。級別內色調（x, y）嘅容差為±0.01。對於多個LED之間顏色一致性好重要嘅應用，例如背光陣列或需要外觀均勻嘅狀態指示器，呢個分級至關重要。

4. 性能曲線分析

雖然文件中引用咗特定圖形數據（例如典型曲線），但提供嘅表格數據允許進行分析。正向電流（IF）同正向電壓（VF）之間嘅關係係非線性嘅，係二極管嘅典型特徵。20mA測試條件提供標準操作點。120度嘅廣闊視角表明係朗伯或類似輻射模式，光線係喺廣闊區域發射，而非聚焦光束。發光強度同正向電壓隨結溫嘅變化係設計嘅關鍵考慮因素；一般嚟講，隨著溫度升高，LED效率會降低，正向電壓會下降。

5. 機械同包裝信息

5.1 封裝尺寸

LED符合EIA標準SMD封裝外形。所有尺寸均以毫米為單位提供，標準公差為±0.2mm，除非另有說明。封裝圖中定義咗本體長度、寬度、高度同引腳/焊盤間距嘅具體尺寸，呢個對於創建準確嘅PCB焊盤圖案至關重要。

5.2 極性識別同焊盤設計

元件包括推薦用於紅外線或氣相回流焊接嘅PCB貼裝焊盤佈局圖。呢個佈局確保焊點形成正確同機械穩定性。圖通常指示陽極同陰極焊盤，必須同LED封裝本身嘅極性標記（通常係凹口、圓點或修剪過嘅引腳）正確對齊。

6. 焊接同組裝指引

6.1 推薦IR回流曲線

提供咗無鉛（Pb-free）工藝嘅建議回流焊接曲線，參考J-STD-020B標準。呢個曲線包括預熱、熱浸、回流同冷卻階段，有特定嘅時間同溫度限制，峰值溫度唔超過260°C。遵守呢個曲線對於防止LED封裝或透鏡受熱損壞係必要嘅。

6.2 儲存條件

LED對濕度敏感。當密封喺原裝防潮袋連乾燥劑時，應儲存喺≤30°C同≤70% RH嘅環境，並喺一年內使用。一旦打開袋子，儲存環境必須唔超過30°C同60% RH。暴露超過168小時嘅元件需要喺焊接前喺約60°C下烘烤至少48小時，以去除吸收嘅水分並防止回流期間出現"爆米花"現象。

6.3 清潔

如果焊接後需要清潔，只應使用指定嘅酒精類溶劑，例如乙醇或異丙醇。LED應喺常溫下浸泡少於一分鐘。未指定嘅化學品可能會損壞環氧樹脂透鏡或封裝。

7. 包裝同訂購信息

標準包裝係7吋直徑捲盤上嘅8mm載帶，每捲5000件。剩餘數量最少訂購量為500件。載帶同捲盤規格符合ANSI/EIA 481標準。包裝包括頂部蓋帶以密封空位，並且對連續缺失元件嘅數量有限制。

8. 應用建議

8.1 典型應用場景

呢款LED非常適合用於消費電子產品（電話、手提電腦、電器）嘅狀態指示器、網絡設備同工業控制中按鈕或面板嘅背光，以及室內標誌嘅低級別照明。其廣闊視角使其適合需要從多個角度都可見光線嘅應用。

8.2 設計考慮因素

1. 限流：務必使用串聯電阻或恆流驅動器將正向電流限制喺30mA直流或以下。電路設計必須考慮正向電壓級別，以確保正確嘅電流調節。
2. 熱管理：考慮60°C/W嘅熱阻。對於高電流連續操作，確保PCB能夠有效散熱，以保持結溫低於125°C。
3. 光學設計：黃色透鏡會影響輸出顏色。對於純白光要求，請驗證色度級別。廣闊視角可能需要擴散片或導光板來為特定應用塑造光束。
4. ESD預防措施：雖然呢個型號無明確說明，但建議組裝期間遵循LED嘅標準ESD處理預防措施。

9. 技術比較同區分

同通用SMD LED相比，呢個元件提供特定嘅電壓、強度同顏色分級，為生產批次提供更高嘅一致性。120度視角明顯比許多標準LED（可能係60-90度）更廣闊，提供更寬廣嘅照明。其兼容JEDEC Level 3預處理同標準IR回流曲線，表明佢適合標準表面貼裝生產線，具有穩健性。明確嘅熱阻評級為熱設計提供具體參數，呢個喺較簡單嘅規格書中經常被省略。

10. 基於技術參數嘅常見問題

問：用5V電源應該用幾大電阻值？
答：使用歐姆定律（R = (電源電壓 - Vf) / If）同最壞情況Vf（20mA時最大3.25V），最小電阻係（5 - 3.25）/ 0.02 = 87.5歐姆。使用標準值如100歐姆或稍高，以確保對於典型LED，電流唔超過20mA。

問：我可以用PWM信號驅動呢款LED進行調光嗎？
答：可以，脈衝操作係可以接受嘅。絕對最大額定值允許喺1/10佔空比、0.1ms脈衝寬度下有100mA峰值電流。對於PWM調光，確保隨時間嘅平均電流唔超過30mA直流額定值，並且"開啟"脈衝期間嘅瞬時電流符合峰值額定值。

問：溫度點樣影響亮度？
答：LED嘅發光輸出通常隨住結溫升高而降低。對於跨溫度嘅精確亮度控制，可能需要反饋或補償。熱阻值有助於計算給定操作條件下預期嘅結溫升高。

11. 實用設計同使用案例

案例：前面板狀態指示器陣列
喺一個網絡路由器中，使用十粒LTST-T180UWET LED來指示唔同端口嘅鏈路狀態。設計步驟包括：1) 從相同強度級別（例如X1）同顏色級別中選擇LED，以確保整個面板亮度同色調均勻。2) 使用推薦焊盤佈局設計PCB。3) 使用3.3V電源軌，並為每粒LED計算限流電阻，約18mA（例如（3.3V - 2.85V_典型）/ 0.018A = 25歐姆）。4) 確保焊盤周圍嘅PCB銅面積足夠作為散熱片，特別係如果所有LED都連續亮著。5) 組裝期間遵循指定回流曲線。6) 組裝後進行目視檢查，檢查焊接同對齊係咪正確。

12. 原理介紹

發光二極管係半導體器件，當電流通過時會發光。呢個現象稱為電致發光，發生喺器件內電子同電子空穴復合時，以光子形式釋放能量。光嘅顏色由半導體材料嘅能帶隙決定。白光LED通常係通過使用藍色或紫外線LED芯片，塗上熒光粉材料，將部分發射光轉換為更長波長（黃色、紅色），從而產生被感知為白光嘅混合光。呢款特定型號上嘅黃色透鏡可能會進一步修改光譜輸出或擴散光線。

13. 發展趨勢

SMD LED技術嘅總體趨勢繼續朝向更高發光效率（每瓦電輸入更多光輸出）、改善白光LED嘅顯色指數（CRI），以及更細封裝尺寸實現更高密度佈局。同時亦專注於更高溫度操作條件下嘅增強可靠性，以及更精確嘅顏色同光通量分級，以滿足高分辨率顯示器同汽車照明等應用嘅需求。所有電子設備對能源效率嘅追求進一步推動採用具有最佳性能特徵嘅LED。