SMD LED LTSA-E67RUWETU 規格書 - 白色InGaN，黃色透鏡 - 50mA, 170mW - 粵語技術文件

1. 產品概覽

LTSA-E67RUWETU係一款高亮度表面貼裝LED，專為自動化組裝工序同空間有限嘅應用而設計。佢採用InGaN（氮化銦鎵）技術嘅白色光源，封裝喺黃色透鏡入面。呢個組合係為咗滿足現代電子設備對可靠、細小照明方案嘅需求。

1.1 核心優勢同目標市場

呢款LED嘅特點係兼容自動化貼片機同標準紅外線（IR）迴流焊接工序，非常適合大批量生產。主要目標市場包括消費電子產品、網絡系統，尤其係汽車配件應用。呢款器件符合AEC-Q101標準（修訂版D），證明佢適合對元件可靠性要求極高嘅汽車環境。其他特點包括符合RoHS指令、以8mm膠帶包裝喺7吋捲盤上，以及預處理至JEDEC濕度敏感度等級2a，確保儲存同組裝期間嘅穩定性。

2. 深入技術參數分析

詳細分析電氣、光學同熱力規格，對於正確設計電路同熱管理至關重要。

2.1 絕對最大額定值

呢啲額定值定義咗器件可能永久損壞嘅極限，係喺環境溫度（Ta）25°C下指定。最大連續正向電流（DC）係50 mA。喺脈衝條件下（1/10佔空比，0.1ms脈衝寬度），容許100 mA嘅峰值正向電流。最大功耗係170 mW。器件嘅工作同儲存溫度範圍係-40°C至+100°C。超過呢啲極限，尤其係接面溫度，會導致災難性故障或光輸出同壽命顯著下降。

2.2 電氣同光學特性

喺Ta=25°C同標準測試電流（IF）30mA下測量，器件嘅典型發光強度範圍由最低1800 mcd到最高3550 mcd。正向電壓（VF）通常介乎2.8V至3.4V之間，每個電壓級別有±0.1V嘅公差。視角（2θ1/2）定義為強度係軸向值一半嘅角度，為120度，表示一個寬闊、擴散嘅發光模式。色度座標喺CIE 1931圖上指定為x=0.3197，y=0.3131，定義咗佢嘅白點。反向電流（IR）喺VR=5V時最大為10 µA，靜電放電（ESD）耐壓使用人體模型（HBM）為2000V。必須注意，器件並非設計用於反向偏壓下操作；反向電壓測試條件僅供參考。

2.3 熱力特性

有效嘅熱管理對於LED性能同壽命至關重要。由接面到環境嘅熱阻（RθJA）通常係280 °C/W，係喺1.6mm厚、有16mm²銅焊盤嘅FR4基板上測量。更重要嘅係，由接面到焊點嘅熱阻（RθJS）係130 °C/W。呢個較低嘅數值對設計更相關，因為佢代表咗由LED晶片到印刷電路板（PCB）嘅主要熱傳導路徑。絕對最高接面溫度（TJ）係125°C。設計師必須確保操作接面溫度（使用功耗同熱阻計算得出）遠低於呢個極限，以確保可靠性。

3. 分級系統說明

LTSA-E67RUWETU採用全面嘅分級系統，根據正向電壓（VF）、發光強度（IV）同顏色座標對單元進行分類。咁樣可以讓設計師為其應用選擇性能一致嘅LED。

3.1 正向電壓（VF）分級

單元分為三個電壓級別：H（2.8V - 3.0V）、J（3.0V - 3.2V）同K（3.2V - 3.4V）。每個級別有±0.1V嘅公差。從相同VF級別選擇LED有助於確保當多個LED並聯時電流分佈均勻。

3.2 發光強度（IV）分級

強度級別確保亮度水平一致。級別包括：X1（1800 - 2240 mcd）、X2（2240 - 2800 mcd）同Y1（2800 - 3550 mcd）。每個級別內有±11%嘅公差。咁樣可以根據輸出要求進行分級，可能影響唔同產品級別嘅成本同選擇。

3.3 顏色座標分級

最複雜嘅方面係顏色分級。規格書提供咗詳細嘅色度座標表，定義咗CIE 1931圖上多個四邊形區域（級別），例如LL、LK、ML、MK、NL、NK等。每個級別由四個（x, y）座標點定義。典型顏色點（x=0.3197，y=0.3131）位於其中幾個級別內（例如LL、LK、ML）。級別內嘅色調座標公差指定為±0.01。呢種嚴格控制對於顏色一致性至關重要嘅應用（例如指示燈組或背光，其中多個LED同時被觀看）非常重要。

4. 機械同包裝資訊

4.1 封裝尺寸同極性

呢款LED符合EIA標準SMD封裝外形。所有尺寸均以毫米提供，一般公差為±0.2 mm，除非另有說明。一個關鍵嘅設計注意事項係，陽極引線框架亦充當LED嘅主要散熱器。咁樣意味住PCB上嘅陽極焊盤必須設計有足夠嘅熱質量，並且可能需要連接到散熱通孔或平面，以有效散熱。喺佈局時正確識別陽極同陰極對於正常操作同最佳熱性能至關重要。

4.2 推薦PCB焊接焊盤

規格書包含咗用於紅外線迴流焊接嘅推薦PCB焊盤佈局圖。遵守呢啲尺寸可以確保可靠嘅焊點、正確嘅對齊，以及從LED嘅散熱焊盤（陽極）到PCB嘅有效熱傳遞。

4.3 膠帶同捲盤包裝

為咗自動化組裝，LED以8mm寬嘅凸紋載帶提供，捲喺7吋（178mm）直徑嘅捲盤上。每個捲盤包含2000件。包裝符合ANSI/EIA-481規格。關鍵注意事項包括：空嘅元件袋用蓋帶密封，每個捲盤最多容許兩個連續缺失嘅元件（燈）。了解膠帶間距同捲盤尺寸對於編程自動化組裝設備係必要嘅。

5. 焊接、組裝同處理指南

5.1 紅外線迴流焊接曲線

提供咗一個符合J-STD-020標準嘅無鉛焊接工序建議迴流曲線。呢個曲線通常包括預熱、熱浸、迴流（有峰值溫度限制）同冷卻階段。跟隨製造商推薦嘅曲線對於防止熱衝擊、焊點缺陷或損壞LED嘅內部結構同環氧樹脂透鏡至關重要。

5.2 清潔

如果需要焊後清潔，只應使用指定嘅化學品。規格書建議喺正常室溫下浸入乙醇或異丙醇中少於一分鐘。使用未指定或侵蝕性強嘅化學品會損壞LED嘅封裝材料，導致變色、破裂或分層。

5.3 儲存同濕度敏感性

根據JEDEC J-STD-020，產品分類為濕度敏感度等級（MSL）2a。咁樣意味住密封防潮袋（內有乾燥劑）喺打開後，當儲存條件≤30°C / 60% RH時，有4個星期嘅使用期限。使用前長期儲存時，密封袋應保持喺30°C或以下同70%相對濕度或以下。LED喺密封防潮包裝內建議喺一年內使用。唔遵守呢啲預防措施會導致迴流期間出現爆米花現象，即吸收嘅水分蒸發並使封裝破裂。

6. 應用備註同設計考慮

6.1 典型應用場景

呢款LED適用於多種電子設備，包括但不限於：無線同流動電話、筆記本電腦、網絡系統，以及各種汽車配件應用（例如室內照明、開關背光、狀態指示燈）。佢嘅AEC-Q101資格使其成為非安全關鍵汽車電子產品嘅候選。

6.2 設計考慮

• 限流：務必使用串聯限流電阻或恆流驅動器。正向電壓有一個範圍（2.8-3.4V），所以按照最大VF設計可以確保當連接到固定電壓源時，LED唔會超過其電流額定值。
• 熱管理：陽極係熱路徑。設計PCB陽極焊盤時要有足夠嘅銅面積。使用散熱通孔連接到內部或底面嘅接地/電源平面以散熱。使用P_Dissipated = VF * IF 同 ΔT = RθJS * P_Dissipated 計算預期接面溫度。
• ESD保護：雖然額定為2kV HBM，但喺PCB輸入端同處理期間實施標準ESD保護措施被認為係良好做法，特別係喺非受控環境中。

6.3 重要注意事項

規格書明確指出，呢啲LED係用於普通電子設備。對於需要極高可靠性、故障可能危及生命或健康嘅應用（例如航空、醫療設備、交通安全系統），喺設計採用前需要諮詢製造商。呢個係標準免責聲明，強調咗元件嘅預期使用情況。

7. 技術深入探討同分析

7.1 工作原理

LTSA-E67RUWETU利用InGaN（氮化銦鎵）半導體晶片產生白光。通常，呢係通過使用塗有黃色螢光粉嘅藍光InGaN晶粒實現。部分藍光被螢光粉轉換為黃光；藍光同黃光嘅混合被人眼感知為白色。黃色外部透鏡可能用於進一步修改色溫或擴散光輸出，創造出由色度座標指定嘅最終感知顏色。

7.2 性能曲線分析

規格書包含一個空間分佈（輻射模式）曲線（圖2）。呢條曲線以圖形方式表示發光強度作為視角嘅函數，確認咗120度視角規格。佢顯示出類似朗伯分佈，對於帶有擴散透鏡嘅LED好常見，強度喺0度（軸向）最高，並向邊緣平滑下降。

7.3 解答常見技術問題

問：我可唔可以直接用3.3V驅動呢款LED？

答：冇限流機制嘅話唔可靠。由於VF可以高達3.4V，3.3V電源可能無法點亮較高電壓級別（K級別）中嘅某些單元。對於VF較低（例如2.9V）嘅單元，直接施加3.3V會導致過大電流，可能超過50mA最大值並損壞LED。務必使用串聯電阻或恆流驅動器。

問：我點樣解讀好似LL或MK呢啲顏色級別代碼？

答：呢啲係顏色級別表中定義嘅CIE色度圖上特定四邊形嘅任意標籤。佢哋代表顏色點嘅緊密分組。為咗組裝中嘅外觀一致，請指定並使用來自相同顏色級別代碼嘅LED。

問：RθJS值低於RθJA有咩意義？

答：RθJA包括從接面到焊點嘅熱阻，再加上從PCB到環境空氣嘅熱阻。RθJS隔離咗LED封裝及其連接到電路板嘅性能。較低嘅RθJS意味住LED本身將熱量傳遞到PCB嘅效率相對較高。最終嘅冷卻性能很大程度上取決於PCB設計（銅面積、層數、氣流）。