SMD LED 黃色 AlInGaP 1206 封裝規格書 - 尺寸 1.6x0.8x0.6mm - 電壓 1.8-2.6V - 功率 120mW - 粵語技術文件

1. 產品概覽

呢份文件詳細說明咗一款採用磷化鋁銦鎵 (AlInGaP) 半導體材料嚟產生黃光嘅表面貼裝器件 (SMD) 發光二極管 (LED) 嘅規格。器件封裝喺緊湊、符合行業標準嘅 1206 封裝格式入面，適合自動化組裝製程同埋空間有限嘅應用。佢嘅主要功能係提供一個可靠同高效嘅指示燈光源。

1.1 特點同核心優勢

呢款LED為現代電子製造提供咗幾個關鍵優勢。佢符合環保法規，包裝喺7吋捲盤上嘅8mm載帶入面，適合大批量自動化貼片設備使用，並且設計成兼容標準紅外線回流焊接製程。佢細小嘅佔位面積同埋對自動化組裝嘅兼容性，可以顯著減少生產時間同成本。

1.2 目標市場同應用

呢個元件設計用於廣泛嘅電子設備。典型應用包括電訊設備（例如無線電話同手提電話）、便攜式計算設備（例如筆記簿電腦）、網絡系統設備、各種家用電器，以及標牌應用（包括室內顯示屏、半戶外顯示屏同埋巴士資訊系統）。

2. 技術參數同特性

呢部分提供咗器件嘅絕對極限同埋標準操作條件。遵守呢啲參數對於確保長期可靠性同性能至關重要。

2.1 絕對最大額定值

器件絕對唔可以喺呢啲極限之外操作，否則可能會造成永久損壞。關鍵額定值包括最大功耗 120 mW、連續直流正向電流 50 mA，以及喺脈衝條件下（1/10 佔空比，0.1ms 脈衝寬度）嘅峰值正向電流 80 mA。最大反向電壓係 5 V。操作同儲存溫度範圍指定為 -40°C 至 +100°C。

2.2 電光特性

呢啲參數喺標準測試條件下量度，環境溫度 (Ta) 為 25°C，正向電流 (IF) 為 20 mA，除非另有說明。

• 發光強度 (Iv)：範圍由最低 450 mcd 到最高 1120 mcd，典型值取決於特定嘅分級。
• 視角 (2θ1/2)：120度嘅寬視角，定義為強度係軸向值一半時嘅離軸角度。
• 正向電壓 (Vf)：喺20mA時，介乎 1.8 V 至 2.6 V 之間。
• 峰值波長 (λp)：典型值為 591 nm。
• 主波長 (λd)：範圍由 584.5 nm 至 594.5 nm，定義咗人眼感知嘅顏色。
• 光譜半寬度 (Δλ)：大約 15 nm，表示黃光發射嘅光譜純度。
• 反向電流 (Ir)：喺反向電壓 5V 下，最大為 10 μA。

3. 分級系統

為確保生產批次嘅一致性，LED會根據關鍵性能參數進行分級。咁樣可以讓設計師選擇符合特定電路要求（電壓降、亮度同顏色）嘅元件。

3.1 正向電壓 (Vf) 等級

LED根據佢哋喺20mA時嘅正向電壓分為唔同等級 (D2 到 D5)，每個等級有 0.2V 嘅範圍（例如，D2: 1.8-2.0V，D3: 2.0-2.2V）。每個等級有 ±0.1V 嘅容差。

3.2 發光強度 (Iv) 等級

亮度分為 U1、U2、V1 同 V2 等級。強度範圍由 450-560 mcd (U1) 到 900-1120 mcd (V2)。每個強度等級有 ±11% 嘅容差。

3.3 主波長 (Wd) 等級

由主波長定義嘅顏色，由 H 到 L 分級。範圍由 584.5-587.0 nm (Bin H) 到 592.0-594.5 nm (Bin L)。每個波長等級保持 ±1 nm 嘅容差。

4. 機械同封裝資訊

4.1 封裝尺寸

器件符合 EIA 標準 1206 封裝尺寸。關鍵尺寸包括長度 1.6 mm、寬度 0.8 mm 同埋高度 0.6 mm。所有尺寸容差為 ±0.2 mm，除非另有規定。透鏡係水清，光源顏色係 AlInGaP 黃色。

4.2 推薦PCB焊接焊盤佈局

建議使用呢個焊盤圖案設計，以便使用紅外線或氣相回流焊接製程進行可靠焊接。呢個圖案確保咗喺印刷電路板 (PCB) 上形成正確嘅焊錫角同埋元件嘅機械穩定性。

5. 組裝、處理同應用指引

5.1 焊接製程

呢款LED兼容紅外線回流焊接製程，包括無鉛製程曲線。提供咗一個建議嘅回流曲線，符合 J-STD-020B 標準。關鍵參數包括預熱溫度 150-200°C、峰值溫度唔超過 260°C，以及根據特定焊錫膏同電路板設計而定嘅液相線以上時間。對於手動焊接，建議烙鐵溫度低於 300°C，最多 3 秒。

5.2 清潔

如果焊接後需要清潔，只應使用指定嘅溶劑。將LED浸喺常溫嘅乙醇或異丙醇中少於一分鐘係可以接受嘅。未指定嘅化學品可能會損壞封裝。

5.3 儲存條件

對於未打開、含有乾燥劑嘅防潮袋，儲存溫度應為 30°C 或以下，相對濕度 (RH) 為 70% 或以下，建議喺一年內使用。一旦打開原包裝，儲存環境唔應該超過 30°C 同 60% RH。如果元件暴露喺環境中超過 168 小時，喺焊接前應該喺大約 60°C 下烘烤至少 48 小時，以防止喺回流過程中因濕氣造成損壞（"爆米花效應"）。

5.4 驅動方法同設計考慮

LED係電流驅動器件。為確保多個單元之間亮度一致，必須由恆流源驅動，或者喺串聯配置中使用適當嘅限流電阻。唔建議通過無電流調節嘅恆壓源驅動，因為咁樣會導致電流過大、熱失控同埋壽命縮短。電路設計中必須考慮唔同等級之間嘅正向電壓變化，以維持所需電流。

5.5 應用注意事項

呢啲LED適用於標準商業同工業電子設備。對於需要極高可靠性、故障可能危及安全嘅應用（例如航空、醫療生命維持、運輸安全系統），使用前必須進行特定諮詢同資格認證。

6. 包裝同訂購資訊

6.1 載帶同捲盤規格

元件供應喺 8mm 寬嘅凸紋載帶上，用蓋帶密封，並捲喺直徑 7 吋 (178 mm) 嘅捲盤上。標準捲盤數量為 2000 件。對於剩餘訂單，最少包裝數量為 500 件。包裝符合 ANSI/EIA-481 規格。

7. 性能分析同設計背景

7.1 理解電光曲線

典型性能曲線，例如正向電流同發光強度或正向電壓之間嘅關係，對於電路設計至關重要。IV 曲線顯示非線性關係，強調咗電流控制嘅必要性。強度與電流曲線喺操作範圍內通常係線性嘅，但喺較高電流下會因熱效應而飽和。

7.2 熱管理考慮

雖然器件指定操作溫度高達 100°C，但佢嘅性能會隨著結溫升高而下降。發光強度通常會隨著溫度升高而降低。對於喺高環境溫度或高驅動電流下操作嘅應用，建議採用適當嘅PCB佈局進行散熱，可能使用散熱通孔或銅箔鋪設，以保持亮度同壽命。

7.3 色點同波長穩定性

主波長可能會隨著驅動電流同結溫嘅變化而輕微偏移。分級系統通過提供受控嘅範圍嚟幫助管理呢個問題。對於顏色要求嚴格嘅應用，了解驅動條件同色度偏移之間嘅關係非常重要。

8. 比較同技術背景

8.1 AlInGaP 技術

磷化鋁銦鎵 (AlInGaP) 係一種半導體材料系統，特別擅長喺光譜嘅黃色、橙色同紅色區域產生光。同舊技術相比，佢提供更高嘅發光效率、更好嘅溫度穩定性同埋更長嘅操作壽命，成為高性能黃色LED嘅標準。

8.2 1206 封裝優勢

1206 (1.6mm x 0.8mm) 封裝喺尺寸同易於處理/製造之間取得良好平衡。佢比 0402 等超微型封裝大，令組裝更穩固，通常更容易檢查，同時仍然足夠緊湊，適合大多數現代便攜式設備。

9. 常見問題 (FAQ)

9.1 峰值波長同主波長有咩分別？

峰值波長 (λp) 係光譜功率分佈達到最大值時嘅波長。主波長 (λd) 係從 CIE 色度圖推導出嚟，代表與LED感知顏色相匹配嘅光譜單一波長。對於單色光源，佢哋相似；對於具有一定光譜寬度嘅LED，λd 係顏色規格更相關嘅參數。

9.2 我可唔可以直接用 3.3V 或 5V 邏輯電源驅動呢粒LED？

唔可以，必須有限流電阻。正向電壓範圍係 1.8V 到 2.6V。將佢直接連接到 3.3V 電源會迫使電流由LED嘅動態電阻決定，呢個電流很可能會超過最大額定值並損壞器件。必須根據電源電壓、LED嘅正向電壓（為安全設計使用最大等級值）同埋所需操作電流計算串聯電阻。

9.3 點解如果包裝打開超過168個鐘就需要烘烤？

SMD封裝會從大氣中吸收濕氣。喺高溫回流焊接過程中，呢啲被困住嘅濕氣會迅速蒸發，產生內部壓力，可能導致封裝破裂或內部界面分層——呢種現象稱為"爆米花效應"。烘烤可以去除呢啲吸收嘅濕氣，令元件可以安全進行回流焊接。

10. 實際應用例子

場景：為網絡路由器設計一個狀態指示燈面板。

需要多個黃色LED來指示唔同嘅網絡活動狀態。為確保亮度均勻，設計師選擇來自同一發光強度等級（例如 V1）嘅LED。實施一個恆流驅動電路，為每個LED提供 20mA 電流。PCB佈局包括推薦嘅焊盤幾何形狀，並包含連接到地平面嘅小型散熱連接，以進行少量散熱。元件喺捲盤打開後儲存喺受控環境中，並使用經過驗證、喺指定溫度限制內嘅無鉛回流曲線進行組裝。呢種方法確保咗可靠、一致同持久嘅指示燈功能。