SMD LED LTST-N682TWVSET 規格書 - 雙色黃/白 - 30mA - 102mW - 粵語技術文件

1. 產品概覽

呢份文件詳細說明咗 LTST-N682TWVSET 嘅規格，佢係一款表面貼裝器件 (SMD) 發光二極管 (LED)。呢個元件喺單一封裝內整合咗兩個唔同嘅 LED 晶片：一個發黃光，另一個發白光。佢專為自動化印刷電路板 (PCB) 組裝製程而設計，適合大批量生產。緊湊嘅外形滿足咗唔同電子領域中空間受限應用嘅需求。

1.1 核心功能同優點

• 雙色光源：將一個黃色 AlInGaP 晶片同一個白色 LED 晶片結合喺一個封裝內，喺極細嘅佔位面積下實現多狀態指示或混色。
• 自動化兼容性：以 8mm 寬載帶包裝，捲喺 7 吋直徑嘅捲盤上，符合 EIA 標準，兼容高速自動貼片設備。
• 穩固製造：兼容紅外線 (IR) 迴流焊接製程，呢個係現代 PCB 組裝嘅標準。器件預先處理至 JEDEC Level 3 濕度敏感度標準，增強焊接期間嘅可靠性。
• 環保合規：產品符合 RoHS（有害物質限制）指令。
• 電氣介面：設計為集成電路 (I.C.) 兼容，可以直接由典型邏輯電平輸出或驅動電路驅動。

1.2 目標應用同市場

LTST-N682TWVSET 專為需要可靠、緊湊狀態指示嘅廣泛電子設備而設計。其主要應用領域包括：

• 電訊：路由器、數據機同網絡交換機上嘅狀態指示燈。
• 消費電子同辦公室自動化：筆記本電腦、打印機同周邊設備中嘅電源、電池或功能狀態燈。
• 家用電器同工業設備：控制面板上嘅操作模式指示燈。
• 室內標誌同前面板：符號背光或提供多色狀態照明。

2. 封裝尺寸同機械資料

LTST-N682TWVSET 封裝嘅物理外形由行業標準 SMD 外形定義，以確保機械兼容性。關鍵尺寸註明所有測量單位為毫米，除非另有說明，一般公差為 ±0.2 mm。元件配備透明透鏡。

2.1 引腳分配同極性

器件有四個電氣端子。引腳分配如下：

• 引腳 1 同 2：呢兩個係黃色AlInGaP LED 晶片嘅陽極同陰極。
• 引腳 3 同 4：呢兩個係白色LED 晶片嘅陽極同陰極。

組裝時，必須參考詳細封裝圖（規格書中暗示）以確定引腳 1 嘅確切物理位置（通常由封裝上嘅點或切角標記），以確保正確方向。

3. 額定值同特性

喺指定限制內操作器件對於可靠性同性能至關重要。

3.1 絕對最大額定值

呢啲額定值定義咗壓力極限，超過呢啲極限可能會對器件造成永久損壞。佢哋係喺環境溫度 (Ta) 25°C 下指定嘅。

參數	白色晶片	黃色晶片	單位
功耗	102	78	mW
峰值正向電流 (1/10 佔空比，0.1ms 脈衝)	100	100	mA
直流正向電流	30	30	mA
操作溫度範圍	-40°C 至 +85°C
儲存溫度範圍	-40°C 至 +100°C

3.2 電氣同光學特性

呢啲係喺 Ta=25°C 同標準測試電流 (IF) 20mA 下測量嘅典型性能參數，除非另有說明。

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參數	符號	白色晶片	黃色晶片	單位	條件 / 註釋
發光強度	Iv	最小：1600，最大：3200	最小：710，最大：1800	mcd	IF=20mA。使用 CIE 人眼響應濾波器測量。
視角（半強度）	2θ1/2	120 (典型)		度	強度降至軸上值 50% 時嘅角度。
主波長	λd	-	585 - 595	nm	定義感知顏色（黃色）。
峰值發射波長	λP	-	590 (典型)	nm	光譜輸出峰值處嘅波長。
譜線半寬度	Δλ	-	20 (典型)	nm	發射光譜嘅帶寬。
正向電壓	VF	2.6 - 3.4	1.7 - 2.6	V	IF=20mA。公差為 ±0.1V。
反向電流	IR	10 (最大)		μA	VR=5V。器件唔適用於反向操作。

關鍵測量註釋：

• 發光強度測量遵循 CIE 標準明視覺人眼響應曲線。
• 主波長係由 CIE 色度座標得出。
• 反向電壓測試僅供參考/質量目的；應用中 LED 唔應該喺反向偏壓下操作。

4. 分級系統解釋

為確保生產中顏色同亮度嘅一致性，LED 會根據性能分級。LTST-N682TWVSET 對白色同黃色晶片使用獨立分級。

4.1 發光強度 (Iv) 分級

白色晶片：根據 20mA 時嘅最小發光強度分為兩組。

• W1：1600 mcd 至 2265 mcd。
• W2：2265 mcd 至 3200 mcd。

黃色晶片：分為三組。

• U：710 mcd 至 965 mcd。
• V：965 mcd 至 1315 mcd。
• W：1315 mcd 至 1800 mcd。

每個強度級別內嘅公差為 ±11%。

4.2 黃色晶片嘅波長 (WD) 分級

黃色晶片嘅主波長會分級以控制色調。

• J：585 nm 至 590 nm。
• K：590 nm 至 595 nm。

每個波長級別內嘅公差為 ±1 nm。

4.3 白色晶片嘅色度 (CIE) 分級

白色 LED 嘅色點由其 CIE 1931 (x, y) 色度座標定義。規格書提供一個包含多個分級代碼（A1, A2, A3, B1, B2, B3, C1, C2, C3）嘅表格，每個代碼代表色度圖上由四個 (x,y) 座標點定義嘅四邊形區域。咁樣可以精確選擇白色色溫同色調。級別內 (x, y) 座標嘅公差為 ±0.01。

5. 性能曲線分析

規格書參考咗典型性能曲線，以圖形方式表示關鍵關係。分析呢啲曲線對於設計至關重要。

5.1 正向電流 vs. 正向電壓 (I-V 曲線)

呢條曲線顯示流經 LED 嘅電流同其兩端電壓降之間嘅指數關係。對於給定電流，黃色 AlInGaP 晶片嘅正向電壓 (Vf) 會比白色晶片低，正如電氣特性表中所示。設計師使用呢條曲線來選擇適當嘅限流電阻或恆流驅動器設定，以喺功率限制內實現所需亮度。_F) for a given current compared to the White chip, as indicated in the electrical characteristics table. Designers use this curve to select appropriate current-limiting resistors or constant-current driver settings to achieve desired brightness while staying within power limits.

5.2 發光強度 vs. 正向電流

呢個圖表展示咗光輸出如何隨驅動電流增加。喺一定範圍內通常係線性嘅，但喺較高電流下會飽和。喺推薦嘅 20mA 直流下操作可確保最佳效率同壽命。100mA 峰值脈衝電流額定值允許短暫、高強度嘅閃爍而不會造成損壞。

5.3 光譜分佈

對於黃色晶片，光譜分佈曲線會顯示喺 590nm（典型值）附近有一個相對較窄嘅峰值，半寬度約為 20nm，證實其單色黃光輸出。白色 LED 嘅光譜會寬得多，通常係一個藍色 LED 晶片結合螢光粉，喺可見光譜範圍內產生寬廣嘅發射。

6. 組裝同應用指引

6.1 焊接製程

器件專為無鉛 (Pb-free) 焊接製程而設計。推薦嘅 IR 迴流焊溫度曲線應符合 J-STD-020B。關鍵參數包括：

• 預熱：升溫至 150-200°C。
• 預熱時間：最多 120 秒。
• 峰值溫度：不應超過 260°C。
• 液相線以上時間：應受限制，峰值溫度下嘅總焊接時間不超過 10 秒，迴流焊最多進行兩次。

對於使用烙鐵嘅手工焊接，烙鐵頭溫度不應超過 300°C，接觸時間應限制喺 3 秒內，且僅限一次。

6.2 推薦PCB焊盤佈局

規格書包含建議嘅 PCB 焊盤圖案（佔位）。使用呢個推薦設計可確保焊接期間同之後形成適當嘅焊點、機械穩定性同散熱。遵循呢個圖案對於成功嘅自動化組裝同可靠性至關重要。

6.3 清潔

如果焊後需要清潔，只應使用指定溶劑。將 LED 浸入常溫乙醇或異丙醇中少於一分鐘係可以接受嘅。使用未指定或強烈化學品可能會損壞 LED 封裝或透鏡。

7. 儲存同處理注意事項

7.1 濕度敏感性

LED 包裝喺防潮袋中，內含乾燥劑，以防止吸收大氣中嘅濕氣，呢啲濕氣喺迴流焊期間會導致 "爆米花" 現象（封裝開裂）。密封時，應儲存喺 ≤30°C 同 ≤70% RH 嘅環境中，並喺一年內使用。

一旦打開袋子，"車間壽命" 就開始計算。元件應儲存喺 ≤30°C 同 ≤60% RH 嘅環境中。強烈建議喺打開袋子後 168 小時（7 日）內完成 IR 迴流焊製程。

如果元件暴露超過 168 小時，必須喺焊接前以約 60°C 嘅溫度 "烘烤"（脫水）至少 48 小時，以去除吸收嘅濕氣。

7.2 應用注意

呢啲 LED 適用於標準商業同工業電子設備。對於需要極高可靠性、故障可能危及安全嘅應用（例如航空、醫療生命支持、交通控制），喺設計採用前需要進行特定資格認證同諮詢。

8. 包裝同訂購資料

8.1 載帶同捲盤規格

元件以 8mm 寬嘅凸紋載帶供應，用蓋帶密封。載帶捲喺標準 7 吋（178mm）直徑嘅捲盤上。每個完整捲盤包含 2000 件。對於少於一個完整捲盤嘅數量，最小包裝數量為 500 件。包裝符合 EIA-481-1-B 規格。

8.2 零件編號解讀

零件編號 LTST-N682TWVSET 遵循製造商內部編碼系統，其中 "TWVSET" 可能表示特定顏色組合（T=?, W=白色, V=?, SET=雙色？）。為準確訂購，必須指定完整零件編號以及任何所需嘅分級代碼選擇（例如，強度或顏色）。

9. 設計考慮同典型應用電路

9.1 限流

LED 係電流驅動器件。一種簡單而常見嘅驅動方法係使用串聯電阻。電阻值 (Rs) 可以使用歐姆定律計算：Rs = (Vsupply - Vf) / If。例如，要從 5V 電源以 20mA 驅動_s) can be calculated using Ohm's Law: R_s= (V_supply- V_F) / I_F. For example, to drive the黃色晶片，假設典型 Vf 為 2.2V：Rs = (5V - 2.2V) / 0.020A = 140 Ω。一個標準 150 Ω 電阻就啱用。應檢查電阻嘅額定功率：P = If² * R = (0.02)² * 150 = 0.06W，所以一個 1/8W (0.125W) 嘅電阻就足夠。_Fof 2.2V: R_s= (5V - 2.2V) / 0.020A = 140 Ω. A standard 150 Ω resistor would be suitable. The power rating of the resistor should be checked: P = I²R = (0.02)²* 150 = 0.06W, so a 1/8W (0.125W) resistor is sufficient.

9.2 獨立 vs. 共同驅動

由於黃色同白色晶片有獨立嘅陽極同陰極（總共 4 個引腳），佢哋可以完全獨立控制。咁樣允許三種視覺狀態：僅黃色、僅白色、或兩者都亮（根據強度可能呈現為混合色）。由於潛在嘅 Vf 差異，佢哋唔應該直接並聯到同一個驅動器。_F mismatch.

.3 Thermal Management

9.3 熱管理

雖然功耗較低（白色最大 102mW，黃色 78mW），但適當嘅 PCB 設計有助於延長壽命。使用推薦嘅焊盤圖案有助於將熱量從 LED 結點傳導到 PCB 銅層。喺推薦直流電流或以下，並喺指定溫度範圍內操作，可確保 LED 保持其額定壽命同顏色穩定性。

10. 技術比較同區分LTST-N682TWVSET 嘅主要區分因素係其雙色、單一封裝

• 設計。相比使用兩個獨立嘅 SMD LED，呢個解決方案提供顯著優勢：節省空間：
• 將 PCB 佔位面積減少約 50%，對於小型化設計至關重要。組裝效率：
• 只需要貼裝同焊接一個元件，而唔係兩個，提高組裝產量並減少潛在貼裝錯誤。光學對準：
• 兩個光源固定喺封裝內已知、一致嘅空間關係中，對於光管或透鏡耦合可能很重要。性能匹配：

雖然分級獨立，但來自同一生產批次嘅晶片喺封裝喺一齊時可能具有更一致嘅熱特性。

選擇 AlInGaP 作為黃色晶片，相比舊技術如 GaAsP，提供更高嘅發光效率同出色嘅色純度（窄光譜）。

11. 基於技術參數嘅常見問題 (FAQ)
Q1：我可以用同一個限流電阻驅動黃色同白色 LED 嗎？A1：

唔可以。佢哋有唔同嘅正向電壓特性（黃色：~1.7-2.6V，白色：~2.6-3.4V）。將佢哋並聯到一個電阻會導致電流分配不均，可能使一個晶片過驅動，另一個欠驅動。佢哋需要獨立嘅限流電路。
Q2：峰值正向電流額定值（100mA，1/10 佔空比）嘅用途係咩？A2：

呢個額定值允許喺較高電流下進行短時間脈衝操作，例如喺閃爍或頻閃應用中，以實現更高嘅瞬時亮度。低佔空比同短脈衝寬度確保平均功率同結溫保持喺安全限制內。
Q3：點解儲存同烘烤程序咁具體？A3：

SMD 塑料封裝會吸收空氣中嘅濕氣。喺高溫迴流焊接過程中，呢啲被困住嘅濕氣迅速變成蒸汽，產生高內部壓力，可能導致封裝分層或晶片開裂（"爆米花"）。濕度敏感標籤同烘烤程序係防止呢種失效模式嘅關鍵行業實踐。
Q4：點樣解讀白色 LED 嘅 CIE 分級代碼？A4：

CIE 分級代碼（A1, B2, C3 等）定義咗 CIE 色度圖上嘅一個小區域。設計師選擇特定分級代碼，以確保其產品中所有白色 LED 具有一致嘅顏色外觀（相同白點，避免偏黃或偏藍色調）。對於大多數應用，指定分級對於顏色均勻性係必要嘅。

12. 實際應用例子
場景：網絡設備嘅雙狀態指示燈一個網絡路由器設計需要單一指示燈顯示兩種狀態：電源開啟/網絡活動同.

• 系統錯誤設計選擇：
• 使用 LTST-N682TWVSET。
  1. 實施：將白色
  2. LED 通過一個 150Ω 串聯電阻連接到主微控制器嘅一個 GPIO 引腳，接至 3.3V 電源軌。當系統正常運行時，韌體輕輕脈衝呢個 LED 以指示網絡活動。將黃色
• LED 通過一個 100Ω 串聯電阻（作為警報，亮度稍高）連接到另一個 GPIO 引腳。韌體僅喺檢測到系統錯誤時，以恆亮或快速閃爍模式驅動呢個 LED。結果：

PCB 上一個緊湊嘅單一元件為兩種操作狀態提供清晰、分明嘅視覺反饋，簡化前面板設計同用戶界面。

13. 工作原理

• LED 中嘅光發射基於半導體 p-n 結中嘅電致發光。當施加正向電壓時，電子同電洞被注入結區。當呢啲電荷載流子復合時，佢哋以光子（光）嘅形式釋放能量。發射光嘅顏色（波長）由半導體材料嘅帶隙能量決定。黃色晶片 (AlInGaP)：
• 使用磷化鋁銦鎵 (Aluminum Indium Gallium Phosphide) 半導體。呢種材料系統嘅帶隙對應於光譜中黃色/琥珀色/橙色/紅色部分嘅光發射。佢以高效率同良好溫度穩定性而聞名。白色晶片：

最常見嘅白色 LED 係一個藍色 LED 晶片（通常基於氮化銦鎵 (InGaN) 半導體）塗有黃色螢光粉。部分藍光被螢光粉轉換為黃光。剩餘藍光同轉換後黃光嘅混合被人眼感知為白色。確切嘅白色 "色調"（冷白、中性白、暖白）由螢光粉成分同厚度控制。

14. 技術趨勢同背景

• LTST-N682TWVSET 代表咗 SMD LED 市場中一個成熟同優化嘅產品。呢個領域嘅主要持續趨勢包括：集成度提高：
• 從雙色發展到單一 SMD 佔位中嘅 RGB（紅綠藍）或 RGBW（紅綠藍白）封裝，實現指示燈同微型顯示器嘅全彩可編程性。更高效率：
• 半導體材料（如 AlInGaP 同 InGaN）同螢光粉嘅內部量子效率持續改進，導致每單位電輸入功率（瓦特）嘅更高光輸出（流明），減少能耗同熱負荷。小型化：
• 對更細小器件嘅推動持續，出現晶片級封裝 (CSP) LED，冇傳統塑料封裝，進一步減小尺寸並提高光學設計靈活性。改善顏色一致性：
• 製造同分級製程嘅進步允許對波長同色度有更緊嘅公差，使設計師能夠更精確地控制其產品中嘅最終視覺外觀。智能功能：

將控制電路（如恆流驅動器或簡單邏輯）直接集成到 LED 封裝中，創建 "智能" LED 模組，簡化系統設計。